KR101442666B1 - 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 비전검사장치는 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 비전검사장치로서, 상기 검사대상물을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부와, 상기 스테이지부의 상부에 위치하며, 상기 검사대상물에 조명을 제공하는 조명부와, 상기 조명부의 중심에 위치되어 검사대상물의 2차원 형상을 획득하기 위한 카메라부와, 상기 카메라부의 측부에 배치되는 격자무늬조사부와, 상기 카메라부에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부와, 상기 스테이지부와 상기 격자무늬조사부 및 상기 카메라부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 조명부는 상기 비전검사장치의 높이 방향을 따라 복수의 행으로 배치되는 조명부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치{VISION INSPECTION APPARATUS COMPRISING LIGHT PART OF PLURAL LINE}
본 발명은 비전검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비전검사장치의 높이 방향을 따라 복수의 행으로 배치되는 각각 다른 색깔의 조명부재를 포함함으로써, 격자무늬 조사 및 이의 촬영을 통한 높이 측정 시 보다 신뢰성 높은 높이 측정이 가능하도록 구성되는 복수 행의 조명부재를 갖는 비전검사장치에 관한 발명이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB) 등에 표면실장부품을 조립하는 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)은 표면실장부품(SMD; Surface Mounting Device)을 소형화/집적화하는 기술과, 이러한 표면실장부품을 정밀하게 조립하기 위한 정밀조립장비의 개발 및 각종 조립장비를 운용하는 기술을 포함한다.
통상적으로, 표면실장라인은 표면실장기와 비전검사장치와 같은 장비로 구성된다.
상기 표면실장기는 표면실장부품을 인쇄회로기판상에 실장하는 장비로서, 테입(Tape), 스틱(Stick), 트레이(Tray) 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 인쇄회로기판 상의 실장위치에 올려놓는 작업을 수행한다.
그리고, 상기 비전검사장치는 표면실장부품의 납땜공정 완료 전 또는 완료 후, 표면실장부품의 실장상태를 검사하며 검사결과에 따라 다음 공정으로 인쇄회로기판을 이송시키게 된다.
통상적인 비전검사방법은, 컨베이어를 통해 검사대상물이 수평 이송되면 위치조절장치에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후 엘이디 부품 또는 인쇄회로기판 상에 격자를 통해 광을 조사하면서, 조사된 광이 검사대상물의 표면에 비쳐 형성된 그림자 형상을 분석함으로써, 3차원적 높이를 측정하게 된다.
이후 촬영 부분을 연산하고 기준값과 비교함으로써, 높이와 연관되는 부품 실장의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다.
상기와 같은 검사방법은 모두 2차원적 그림자 형상을 측정하여 삼각함수를 이용함으로써 3차원적 높이를 계산한다.
따라서, 조사된 광에 의해 형성된 그림자 패턴을 명확히 촬영 구분하는 것이 구조광을 이용한 비전검사장치에 있어서는 매우 중요한 요소이다.
그런데, 격자무늬의 광을 조사하는 격자무늬조사부로부터의 광이 검사대상물의 표면에서 반사되는 경우에, 정반사가 발생될 경우 카메라를 통해 지나치게 많은 양의 광이 입사되므로, 광 번짐 현상에 의해 선명한 영상을 획득하지 못하는 경우가 발생된다.
상기와 같이 선명한 영상을 획득하지 못하는 경우에는, 미세한 패턴 또는 소형 부품의 3차원적 형상을 정확히 판별하는 데에 한계가 될 수 있다.
본 발명은 소형 부품의 높이 측정 시에 격자무늬 조사광이 정반사되는 영역을 제외한 영역만으로 높이를 분석함으로써, 높이 측정의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비전검사장치는 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 비전검사장치로서, 상기 검사대상물을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부와, 상기 스테이지부의 상부에 위치하며, 상기 검사대상물에 조명을 제공하는 조명부와, 상기 조명부의 중심에 위치되어 검사대상물의 2차원 형상을 획득하기 위한 카메라부와, 상기 카메라부의 측부에 배치되는 격자무늬조사부와, 상기 카메라부에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부와, 상기 스테이지부와 상기 격자무늬조사부 및 상기 카메라부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 조명부는 상기 비전검사장치의 높이 방향을 따라 복수의 행으로 배치되는 조명부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 조명부는 상기 비전검사장치의 높이 방향으로 배치되는 빨강 조명부재와 초록 조명부재와 파랑 조명부재를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 조명부재들은 상기 비전검사장치의 하우징 내부에 환형으로 배치되는 링조명으로 구성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 조명부에서 보다 높은 위치에 배치되는 링조명은 보다 작은 직경의 링조명으로 구성된다.
여기서, 상기 격자무늬조사부에 의한 광이 정반사되는 영역 이외의 영역만으로 검사대상물의 높이를 계산하도록 구성된다.
바람직하게는, 상기 격자무늬조사부에 의한 광이 정반사되는 영역은 상기 격자무늬조사부에 의한 광조사각도로써 판단되며, 상기 격자무늬조사부와 동일한 광조사각도를 가지는 조명부재에 의한 광조사 영역 이외의 영역만이 검사대상물의 높이 계산에 이용되도록 구성된다.
본 발명에 의해, 검사대상물의 높이 측정 시에 격자무늬 조사광이 정반사되는 영역을 제외한 영역만으로 높이를 분석함으로써, 높이 측정의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치의 구성도이며,
도 2 는 검사대상 부품 상에 광이 조명되는 상태를 도시하는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치의 구성도이며, 도 2 는 검사대상 부품 상에 광이 조명되는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 1 및 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 비전검사장치는 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 비전검사장치로서, 상기 검사대상물(15)을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부(10)와, 상기 스테이지부(10)의 상부에 위치하며, 상기 검사대상물(15)에 조명을 제공하는 조명부(40)와, 상기 조명부(40)의 중심에 위치되어 검사대상물의 2차원 형상을 획득하기 위한 카메라부(20)와, 상기 카메라부(20)의 측부에 배치되는 격자무늬조사부(30)와, 상기 카메라부(20)에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물(15)의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부(50)와, 상기 스테이지부(10)와 상기 격자무늬조사부(30) 및 상기 카메라부(20)를 제어하는 제어부(60)를 포함하며, 상기 조명부(40)는 상기 비전검사장치의 높이 방향을 따라 복수의 행으로 배치되는 조명부재(42, 44, 46)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 비전검사장치는 표면실장라인에서 작업을 마친 인쇄회로기판의 표면실장부품을 검사할 경우, 선행장비의 컨베이어를 통해 다음 공정으로 이송되기 이전에 비전검사를 실시할 수 있도록 설치된다.
이와 같은 비전검사장치는 선, 후행 장비의 컨베이어와 컨베이어 사이에 형성되는 공간에 배치되는 방식으로 설치되거나, 또는 선, 후행장비와 연계되지 않고 단독 테이블 형태로도 사용될 수 있다.
상기 스테이지부(10)는 비전 검사의 대상이 되는 PCB 기판 등의 검사대상물(15)을 안착시키기 위한 구성으로서, 예를 들어 제어부(60)의 제어를 통한 로봇 암, 이송롤러 또는 모터 및 컨베이어벨트 등의 이송 수단에 의해 이송된 상기 검사대상물(15)이 안착된다.
상기 카메라부(20)는 검사대상물의 2차원적 형상 및 격자무늬 조사광을 촬영하기 위한 구성으로서, 비전검사장치의 하우징 내에서 중앙 상부에 설치된다.
상기 카메라부(20) 내에 포함되는 이미지감지부는 씨씨디(CCD: Charge Coupled Device) 또는 씨모스(CMOS: Complementary metal-oxide semiconductor)와 같은 촬상소자로 구성된다.
상기 격자무늬조사부(30)는 검사대상물(15)의 표면에 격자 무늬 광을 조사하여 높이를 측정하기 위한 구성으로서, 상기 카메라부(20)의 측부에 배치된다.
상기 격자무늬조사부(30)는 격자 또는 액정패널 또는 디지털 마이크로미러 디스플레이(DMD: Digital Micromirror Display)와 광원을 포함하여 구성된다.
그리하여, 상기 제어부(60)의 제어에 의해 격자 형상의 그림자가 검사대상물(15) 상에 조사되도록 하고, 상기 격자 형상의 그림자가 검사대상물(15) 상에서 변형된 정도를 상기 카메라부(20)를 통해 촬영함으로써, 검사대상물의 높이를 계산할 수 있다.
상기 조명부(40)는 상기 검사대상물(15)에 조명을 비추기 위한 구성으로서, 상기 카메라부(20)의 하부에서 상부조명부재(42)와 중앙조명부재(44)와 하부조명부재(46)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 상부조명부재(42)는 빨강광을 발하며, 중앙조명부재(44)는 초록광을 발하고, 상기 하부조명부재(46)는 파랑광을 발하도록 구성될 수 있다.
상기 조명부재(42, 44, 46)들은 환형의 링조명으로 구성되어, 상기 비전검사장치의 하우징 내부에서 높이 방향을 따라 배치된다.
이때, 상기 조명부재(42, 44, 46)들 중에서 보다 높은 위치에 배치되는 링조명은 보다 작은 직경을 갖는 링조명으로 구성된다.
상기된 바와 같이, 통상적인 비전검사장치는 격자 형상의 그림자를 상기 검사대상물(15)의 표면에 형성되도록 하고, 이와 같이 형성된 격자 형상의 그림자를 상기 카메라부(20)를 통해 촬영함으로써. 상기 검사대상물의 3차원적 높이를 측정하게 된다.
여기서, 상기 검사대상물(15)의 표면에서 3차원적 높이가 동일한 부분에서는 격자 형상의 그림자가 평행한 일직선의 형태로 촬영된다.
그러나, 상기 검사대상물(15)의 표면에서 3차원적 높이가 서로 다른 부분의 경우, 상기 격자 형상의 그림자가 서로 어긋나는 형태로 왜곡되어 촬영되는데, 이러한 왜곡의 정도를 3각함수로 계산하면 검사대상물(15)의 3차원적 높이를 계산할 수 있다.
한편, 상기 비전처리부(50)는 상기 카메라부(20)로부터 획득된 검사대상물(15)의 영상정보를 푸리에 변환(Fourier Transform) 등의 수학적인 처리를 통해 계산하여, 미리 입력된 기준 값과 비교함으로써 상기 검사대상물(15)의 양호 불량을 판단한다.
즉, 상기 카메라부(20)에 의해 촬영된 영상은 상기 비전처리부(50)에서 판독되어, 상기 검사대상물(15) 표면의 3차원적 높이가 계산되고, 이러한 검사대상물(15)의 높이가 미리 저장된 기준 데이터 높이보다 현저히 높거나 또는 낮을 경우, 예를 들어 PCB 기판 상의 칩과 같은 검사대상물(15)이 올바르게 장착되지 않은 것으로 판단하게 된다.
상기 제어부(60)는 상기 카메라부(20)와 조명부(40) 등의 구동 및 동작을 제어하는 구성요소로써, 본 발명에 따른 검사장치 전체의 구동을 제어하도록 마련될 수 있다.
상기 제어부(60)는 시스템 제어 프로그램에 따라 검사장치의 위치제어와 촬영된 영상의 처리와 광원부 제어 등의 물리적인 제어를 담당함은 물론 데이터 연산 작업을 수행한다.
아울러, 상기 제어부(60)는 검사결과를 모니터에 출력하기 위한 출력장치 제어와 작업자가 제반사항을 설정 및 입력할 수 있는 입력장치 제어 등 검사장치의 총괄적인 제어를 담당한다.
한편, 상기 격자무늬조사부(30)에 의한 격자무늬광 조사 시 상기 검사대상물(15)의 표면 중에서 정반사가 일어나는 부분에서는 광의 번짐으로 인해 정확한 격자무늬 광의 형태를 파악하기가 어렵게 된다.
상기와 같이 격자무늬조사부(30)에 의한 광 조사 시 정반사가 일어나는 부분에 대해서는 동일한 광조사 각도를 가지는 상기 조명부(40)에 의한 광조사 시에도 광의 정반사가 일어난다.
상기 광조사 각도는 검사대상물이 배치되는 스테이지부로부터 격자무늬조사부 및 환형의 조명부재까지의 각도를 의미하며, 각도 측정의 기준점은 검사대상물 상에서 격자무늬조사부에 의한 광이 정반사되는 위치에 배치된 부품이 된다.
따라서, 상기 정반사되는 위치에 배치된 부품을 기준점으로 하여 상기 스테이지부 표면으로부터 상기 격자무늬조사부 또는 환형의 조명부재가 배치되는 방향으로 측정된 각도가 광조사 각도가 된다.
따라서, 예를 들어 도 1 에서 중앙의 카메라부는 스테이지부로부터 90도의 위치에 배치된 상태이다.
즉, 상기 격자무늬조사부(30)에 의한 광조사각도를 a 라 할때, 만약 상기 광조사각도 a 인 영역의 검사대상물에서 정반사가 일어난다면, 상기 조명부(40) 중에서 상기 정반사가 일어난 영역에 대해 동일한 광조사각도 a 를 갖는 조명부재에 대해서는 조명광에 대해 정반사가 일어난다.
만약, 도 2 에 도시된 바와 같이, 검사대상물(15) 표면에서 빨강(R)광과 초록광(G)과 파랑광(B)이 조사되는 영역을 개념적으로 도시한다면, 빨강광 조명부재(42)와 초록광 조명부재(44)와 파랑광 조명부재(46)에 의한 검사대상물(15)의 표면에 대한 광조사 각도는 각각 다르며, 따라서 검사대상물(15) 상의 서로 다른 높이를 가지는 부분에 대해 각 영역별로 다른 색깔의 광이 비춰진다.
그런데, 만약 파랑광 조명부분(B)에서 상기 격자무늬조사부(30)에 의한 격자무늬 조사광의 정반사가 일어난다면, 상기 검사대상물(15)에 대한 상기 격자무늬조사부(30)에 의한 광조사각도와 상기 파랑광 조명부재(42)에 의한 광조사각도가 동일하거나 매우 비슷한 상태가 되며, 이때에는 상기 파랑광이 조사되는 영역을 제외한 나머지 영역에 대해 격자무늬광이 조사되는 형상을 촬영하여 검사대상물(15)의 높이를 측정하도록 구성된다.
그리하여, 검사대상물(15)의 표면에서 상기 격자무늬조사부(30)에 의한 격자무늬광이 정반사가 일어나는 부분을 제외한 나머지 영역만으로 부품의 높이를 계산하도록 함으로써, 높이 계산의 신뢰성을 높일 수 있다.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.
10: 스테이지부 20: 카메라부
30: 격자무늬조사부 40: 조명부
50: 비전처리부 60: 제어부

Claims (6)

  1. 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 비전검사장치로서,
    상기 검사대상물을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부와;
    상기 스테이지부의 상부에 위치하며, 상기 검사대상물에 조명을 제공하는 조명부와;
    상기 조명부의 중심에 위치되어 검사대상물의 2차원 형상을 획득하기 위한 카메라부와;
    상기 카메라부의 측부에 배치되는 격자무늬조사부와;
    상기 카메라부에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부와;
    상기 스테이지부와 상기 격자무늬조사부 및 상기 카메라부를 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 조명부는 상기 비전검사장치의 높이 방향을 따라 복수의 행으로 배치되는 조명부재를 포함하고,
    상기 조명부는 상기 비전검사장치의 높이 방향으로 배치되는 빨강 조명부재와 초록 조명부재와 파랑 조명부재를 포함하여 구성되며,
    상기 조명부재들은 상기 비전검사장치의 하우징 내부에 환형으로 배치되는 링조명으로 구성되되, 가장 아래에 배치되는 조명부재가 가장 큰 직경의 환형 링조명으로 구성되고, 그 위에 배치되는 조명부재는 상기 가장 아래에 배치되는 조명부재보다 작은 직경의 환형 링조명으로 구성되며, 가장 상부에 배치되는 조명부재는 가장 작은 직경의 환형 링조명으로 구성되며,
    상기 비전처리부는 상기 검사대상물의 표면에서 상기 격자무늬조사부에 의한 광이 정반사되는 영역을 제외한 나머지 영역만으로 검사대상물의 높이를 계산하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006220427A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Omron Corp 基板検査装置
JP2011002416A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Nikon Corp 三次元形状測定装置
KR20110089486A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 주식회사 고영테크놀러지 실장기판 검사장치 및 검사방법
KR20120103267A (ko) * 2011-03-10 2012-09-19 주식회사 미르기술 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006220427A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Omron Corp 基板検査装置
JP2011002416A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Nikon Corp 三次元形状測定装置
KR20110089486A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 주식회사 고영테크놀러지 실장기판 검사장치 및 검사방법
KR20120103267A (ko) * 2011-03-10 2012-09-19 주식회사 미르기술 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치

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