JP2005286309A - 部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機1を配備するとともに、各検査機1をネットワーク回線2を介して相互に通信可能に設定する。各検査機1では、検査を実行する毎に、その検査結果、測定データ、検査に使用した画像データなどをメモリに保存する。また先頭のベア基板検査機1Aを除く各検査機1(はんだ印刷検査機1B、部品実装検査機1C、リフロー後検査機1D)では、前工程の検査機1から、検査対象の基板についてこの検査機1が保存している情報の送信を受け、その送信情報を用いた検査を実行する。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、プリント配線板の製造工程では、レジストの位置ずれなどによってランドの形成位置に微小なばらつきが生じており、ランドの位置や大きさは、必ずしも設計データどおりにはならない。
たとえば、はんだ印刷後の基板においては、はんだが基板設計データに基づく基準位置に印刷されていても、実際のランドが基板設計データに基づく基準位置からずれていると、ランドとはんだとの間に許容範囲を超える位置ずれが発生する可能性がある。しかし、はんだ印刷後の検査では、基板設計データに基づいた基準位置にはんだが印刷されていれば、良判定が行われるので、上記したずれを検出できなくなる。
また、各検査機は、LAN回線などのネットワーク回線に接続され、この回線を介して検査に必要な情報を入力するのが望ましい。ただし、これに限らず、検査機間で無線による通信を行うようにしてもよい。また、検査機間での通信に、サーバー用コンピュータを介在させてもよい。または、通信に代えて、所定の記憶媒体に検査で生成された情報を格納し、これを別の検査機に導入することにより、情報を入力するようにしてもよい。
「検査対象の基板を前工程の検査機で検査したときに生成された情報」には、その基板に対する検査結果や、検査のために抽出した測定データを含めることができる。さらに、検査のために生成した画像データを含めることもできる。この画像データは、カメラなどから入力した濃淡画像に限らず、この濃淡画像を変換処理して生成された2値画像やエッジ画像などとすることもできる。また、検査を実行する後工程の検査機が必要とする領域のみの画像データとすることもできる。
なお、前工程の検査機は判定・判別などをすることを必須とせず、後工程の検査機に送信するための画像を取得する処理を実行するだけでもよい。
なお、ランドの位置情報としては、重心などの代表点を求めることができる。また、ランドの形成範囲を示す情報としては、ランドの全構成画素またはエッジ構成点の座標等を求めることができる。また、ランドは一般に略矩形状であるので、各頂点に対応する4点の座標を求め、これらの座標による配列を、形成範囲を示す情報とすることもできる。なお、ランドの形成範囲を示す情報は、ランドの位置を示す情報にもなる。
たとえば、前記プリント配線板の製造工程に配備された検査機で使用された画像を、部品実装工程またははんだ付け工程の検査機が入力し、前記部品実装工程またははんだ付け工程の検査機において、検査対象の基板の画像と前記入力した画像とを比較して部品実装状態の適否を判別することができる。このようにすれば、部品実装工程やはんだ付け工程後の検査において、その工程を実行した後の画像と前記入力した画像との間で同じ部品に対応する領域の画像を比較することができ、部品の欠落や大幅な位置ずれを検出することができる。
たとえば、前記はんだ印刷工程の検査機で使用された画像を部品実装工程の検査機が入力し、この部品実装工程の検査機において、検査対象の基板の画像と前記入力した画像とを比較して部品実装状態の適否を判別することができる。このようにすれば、部品実装工程後の基板の画像とその工程の前の基板の画像との間で、同じ部品の実装位置に相当する画像を比較することができ、部品の欠落や大幅な位置ずれを検出することができる。
たとえば、ランドの形成範囲に基づき、ランドに対するはんだ量の過多を判別したり、部品の位置ずれを検出したり、はんだフィレットの形成状態の適否を判別することが可能になる。
たとえば、プリント配線板の製造工程において、上記2つのステップを実行するとともに、部品実装工程やはんだ付け工程に検査機を配備して検査を行う場合、各検査機において、前記プリント配線板の製造工程で保存された画像と、自装置で生成した画像とを比較することにより、部品の欠落や大幅な位置ずれを検出することができる。
また、上記した複数の工程のうち、少なくとも、はんだ印刷工程、部品実装工程、はんだ付け工程は、コンベア装置を介してメカ的に接続されるのが望ましい。この場合、これら3つの工程に処理対象の基板を順に送り込みながら部品実装基板を完成させる製造ラインが構成されることになり、各工程実行後の基板を速やかに検査して、後工程に送ることができる。なお、上記の製造ラインからプリント配線板の製造工程を切り離した場合でも、この工程の検査装置については、前記製造ラインの先頭位置に設けることができる。
この実施例の基板製造ラインは、はんだ印刷機3、高速マウンタ4、異形マウンタ5、リフロー炉6の各製造装置のほか、複数台の検査機1や情報解析装置7を含む。検査機1は、はんだ印刷機3の前、はんだ印刷機3と高速マウンタ4との間、異形マウンタ5とリフロー炉6との間、リフロー炉6の後の計4箇所に配備される。
なお、図1では、各検査機1を、配置の順に1A,1B,1C,1Dの符号により示す。以下の説明でも、検査機1を個別に示す必要がある場合には、これらの符号で示す。
各検査機1や情報解析装置7は、LAN回線などのネットワーク回線2を介して相互に通信可能な状態に設定される。また、情報解析装置7を除く各装置は、基板搬送用のコンベア装置(図示せず。)を介して図示の順序で配置される。
また、リフロー炉6の下流の検査機1Dは、リフロー炉6でのはんだ付け工程を経た基板を対象として、加熱処理により形成されたはんだフィレット(以下、単に「フィレット」という。)の適否を判別するほか、部品について、前記部品実装機1Cと同様の検査を実行する。以下では、この検査機1Dを「リフロー後検査機1D」という。
図2において、点線で囲む領域21には、前記した基板識別コードを示すバーコードラベル(図示せず。)が貼付される。また、M1,M2は、前記した位置決め用のマークであり、文字列R1,R2は、前記した部品コードを表している。これらの文字列R1,R2および近傍の枠22,23は、いずれも前記したシルク印刷により形成されたものである。枠22,23は、基板設計時に各部品に割り当てられた領域を示すもので、部品やランドを十分に含む大きさに設定される。各検査機1では、検査対象の基板の画像を生成した後、その画像上の枠22,23を基準にして、検査領域を設定するようにしている。なお、この例の枠22,23内には、それぞれチップ部品が実装される。図2は、はんだや部品が搭載される前のベア基板の画像であるので、枠22,23内には、チップ部品の両端の電極に接続されるランド31,32の全体像が現れている。
この実施例の検査機1は、コンピュータから成る制御部10に、画像入力部11、XYステージ部12、入力部13、モニタ14、作業用メモリ(RAM)15、検査情報記憶部16、検査結果蓄積部17、通信インターフェース18などが接続されたものである。なお、前記制御部10には、CPUのほか、基本的なプログラムが格納されたROMが含まれるものとする。
通信インターフェース18は、前記ネットワーク回線2を介して他の検査機1や情報解析装置7と通信を行うためのものである。
なお、上記のフィレット検査の原理や詳細な処理については、下記の特許文献2を参照されたい。
a情報は、ランドの位置および大きさを表す。この実施例では、検査対象画像を2値化して、画像上のランド31,32を抽出した後、ランド31,32毎に、そのランドを構成する各画素の座標を求め、その座標の集合をa情報とする。
また、d情報として切り出される画像は、2値画像ではなく、R,G,Bの各階調データから構成されるカラー濃淡画像である。これは、以下のh〜kの各情報についても同様である。
前記テーブル1によれば、はんだ印刷検査機1Bは、e,f,g,hの4種類の情報を抽出する。以下、これらの情報を、「e情報」「f情報」「g情報」「h情報」という。
i情報は、ランド間の画像である。この実施例では、前記ベア基板検査機1Aからa情報およびc情報の供給を受けることにより、前記ベア基板検査機1Aで設定されたのと同様の切り出し領域24を設定し、その切り出し領域内の画像26をi情報として抽出する。なお、ベア基板検査機1Aにおいて、d情報の抽出時に切り出し領域24の各構成画素の座標を記憶しておき、部品実装検査機1Cがこれらの座標を取得して、i情報を抽出しても良い。
k情報は、ランド間の画像である。なお、k情報は、前記部品実装検査機1Cのi情報と同様の方法で抽出されるので、図示は省略する。このほか、リフロー後検査機1Dでは、前記したフィレット検査のために、赤、緑、青の各色情報を抽出する。
はんだ印刷検査機1Bでは、ランドに搭載されたクリームはんだを被検査部位として、検査1,2,3を実行する。このうち検査1では、ランドに対し、はんだが位置ずれしていないかどうかを判別する。
ランドに対してはんだが大きく位置ずれしていると、その後に部品を搭載し、リフロー炉6に投入しても、フィレットに寄与するはんだ量が不足してしまい、適切なフィレットが形成されない。その結果、ランドと部品の電極との電気的接続が確保できなくなる。このような問題を考慮して、はんだ付け工程の実行後、次工程に移行する前に、はんだの位置ずれを検出できるようにしたのである。
上記の処理により得られた計測値Δx、Δyは、それぞれ所定のしきい値と比較される。ここでいずれかの計測値がしきい値を上回っていれば、はんだはランドから位置ずれしているものと判別される。
なお、図9には示していないが、他方のランド32とはんだ42についても、同様の方法ではんだ搭載領域43を抽出し、ランド32に対する面積比により、はんだ量の適否を判別する。
なお、図10には示していないが、他方のランド32とはんだ42についても、同様の方法ではんだ逸脱領域44を抽出し、その面積に基づいて、ランド32外にはみだしたはんだの量を判別する。
これに対し、上記の検査1,2,3によれば、実際のランドの位置や大きさを基準にして、ランドに対するはんだの位置ずれ量、ランドに対するはんだの搭載量、およびランド外へのはんだのはみだし量を計測するので、実際のランドに対する関係を適切に表した計測値を得ることができる。よって、はんだ付け部位について、適切な検査を行うことが可能になる。
部品実装検査機1Cの検査4では、各部品実装位置に部品が実装されているか否かについて検査する。検査5は、この検査4で実装されていると判別された部品につき行われるもので、ランド又ははんだに対し、部品が位置ずれ(回転によるずれも含む。)を起こしていないか否かを検査する。部品がランドやはんだに対して位置ずれすると、はんだ付けが適切に行われない可能性が高いためである。
図11は、検査4で実行する処理を具体的に示す。この例では、はんだ印刷検査機1Bからh情報(はんだ41,42間の画像である。この例では27aとして示す。)の供給を受けるとともに、これに対応するj情報(この例では27bとして示す。)を使用する。
なお、d情報とi情報とを用いてランド31,32間の画像を比較する場合も、上記と同様の処理を行うことができる。
この例では、はんだ印刷検査機1Bからg情報(はんだの四隅の構成点の座標)の供給を受け、このg情報に含まれる各点のうち、外側位置にある点A1,C1,B2,D2の座標を、それぞれその点に最も近い部品の頂点P,Q,R,Sと比較するようにしている。
なお、c情報を用いてこの検査5を実行する場合も、処理内容は上記と同様である。
上記の検査4や検査5では、このような要望に応えるために、検査に使用する情報として、ベア基板検査機1Aからの情報(d,c)またははんだ印刷検査機1Bからの情報(h,g)を選択できるようにしたものである。
また、上記の趣旨によれば、検査5では、次工程の検査7よりも、判定基準を緩やかにすることもできる。
リフロー後検査機1Dが実行する検査6,7は、前記部品実装検査機1Cが実行する検査4,5と同様のものであるので、詳細な説明は省略する。リフロー後の部品検査は、ランドを基準にして行うのが望ましいことから、検査6、7では、ベア基板検査機1Aからの情報d,cを使用する。
上記の検査8によれば、実際のランドの位置や大きさを基準にして、フィレット検査用のウィンドウを設定するので、適切なフィレット検査が可能となる。
なお、前工程の情報が必要でない場合には、ST6をスキップしてST7に進み、自装置が持つ検査情報のみを用いた検査を実行する。前工程の情報を使用しない検査としては、たとえば、はんだ印刷検査機1Bや部品実装検査機1Cでのブリッジの検査、部品実装検査機1Cやリフロー後検査機1Dでの部品の実装間違い検査などがある。
2 ネットワーク回線
3 はんだ印刷機
4 高速マウンタ
5 異形マウンタ
6 リフロー炉
10 制御部
11 画像入力部
17 検査結果蓄積部
18 通信インターフェース
31,32 ランド
41,42 はんだ
50 部品
Claims (16)
- 部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうち、最終工程を含む2以上の工程にそれぞれ検査機を配備して、各検査機毎に、その検査機が配備された工程が実行された後の基板の画像を用いて当該基板の検査を実行するようにした方法であって、
他の検査機が配備された工程より後の工程に配備された検査機において、検査対象の基板を前工程の検査機で検査したときに生成された情報を入力し、その入力情報を用いて検査を実行する部品実装基板用の検査方法。 - 請求項1に記載された方法において、
各検査機は、相互に通信可能に配備されており、
最終工程より前の工程に配備された各検査機では、検査時に生成された情報を基板毎に前記検査機のメモリに保存し、後工程の検査機からその検査機が検査対象とする基板に関する情報の送信を要求されたとき、その要求に応じた情報を前記メモリから読み出して前記後工程の検査機に送信し、前記情報の送信を要求した後工程の検査機では、前記要求に応じて送信された情報を入力して検査を実行する部品実装基板用の検査方法。 - 請求項1または2に記載された方法において、
前記複数の工程には、プリント配線板の製造工程が含められており、この工程に配備された検査機は、検査時にランドの位置情報またはランドの形成範囲を示す情報を抽出し、その抽出された情報を後工程の検査機が入力するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項3に記載された方法において、
前記プリント配線板の製造工程の検査機で抽出された情報を、はんだ印刷工程の検査機が入力し、前記はんだ印刷工程の検査機において、検査対象の基板の画像からはんだの位置情報またははんだの印刷範囲を示す情報を抽出し、その抽出情報の適否を前記プリント配線板の製造工程の検査機で抽出された情報を基準にして判別するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項3に記載された方法において、
前記プリント配線板の製造工程の検査機で抽出された情報を、部品実装工程またははんだ付け工程の検査機が入力し、前記部品実装工程またははんだ付け工程の検査機において、検査対象の基板の画像から部品の位置または部品が実装される範囲を示す情報を抽出し、その抽出情報の適否を前記プリント配線板の製造工程の検査機で抽出された情報を基準にして判別するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項3に記載された方法において、
前記プリント配線板の製造工程の検査機で抽出された情報を、はんだ付け工程の検査機が入力し、前記はんだ付け工程の検査機において、検査対象の基板の画像に対し、前記入力情報を基準に検査領域を設定し、その検査領域内の画像を用いてはんだ付け部位の適否を判別するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項1または2に記載された方法において、
前記複数の工程には、プリント配線板の製造工程が含められており、この工程に配備された検査機が検査に使用した画像を、後工程の検査機が入力するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項7に記載された方法において、
前記プリント配線板の製造工程に配備された検査機で使用された画像を、部品実装工程またははんだ付け工程の検査機が入力し、前記部品実装工程またははんだ付け工程の検査機において、検査対象の基板の画像と前記入力した画像とを比較して部品実装状態の適否を判別するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項1または2に記載された方法において、
前記複数の工程には、はんだ印刷工程が含められており、この工程に配備された検査機は、検査時にはんだの位置情報またははんだの印刷範囲を表す情報を抽出し、その抽出された情報を後工程の検査機が入力するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項9に記載された方法において、
前記はんだ印刷工程の検査機で抽出された情報を、部品実装工程の検査機が入力し、前記部品実装工程の検査機において、検査対象の基板の画像から部品の位置または部品が実装される範囲を示す情報を抽出し、その抽出情報の適否を前記入力情報を基準にして判別するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項1または2に記載された方法において、
前記複数の工程には、はんだ印刷工程が含められており、この工程に配備された検査機が検査に使用した画像を、後工程の検査機が入力するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 請求項11に記載された方法において、
前記はんだ印刷工程の検査機で使用された画像を、部品実装工程の検査機が入力し、前記部品実装工程の検査機において、検査対象の基板の画像と前記入力した画像とを比較して部品実装状態の適否を判別するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうちの少なくとも最終工程に検査機を配備し、各検査機において、その検査機が配備された工程が実行された後の基板の画像を用いて当該基板の検査を実行するようにした方法であって、
前記検査機が配備された工程よりも前の工程において、その工程実行後の基板を撮像するステップと、前記撮像により得られた画像から当該前の工程で基板に付された構成を抽出するステップとを実行し、その抽出結果を前記検査機が入力して検査に使用するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうちの少なくとも最終工程に検査機を配備し、各検査機において、その検査機が配備された工程が実行された後の基板の画像を用いて当該基板の検査を実行するようにした方法であって、
前記検査機が配備された工程よりも前の工程において、その工程実行後の基板を撮像するステップと、前記撮像により得られた画像を保存するステップとを実行し、前記保存された画像を前記検査機が入力して検査に使用するようにした部品実装基板用の検査方法。 - 部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうち、最終工程を含む2以上の工程にそれぞれ検査機を配備して、各検査機毎に、その検査機が配備された工程が実行された後の基板の画像を用いて当該基板の検査を実行するとともに、各検査機を相互に通信可能な状態に設置して成るシステムであって、
最終工程より前の工程に配備された検査機は、検査時に生成された情報を基板毎にメモリに保存する情報蓄積手段と、後工程の検査機からその検査機が検査対象とする基板に関する情報の送信を要求されたとき、その要求に対応する情報を前記メモリから読み出して前記後工程の検査機に送信する情報送信手段とを具備し、
他の検査機が配備された工程より後の工程に配備された検査機は、前工程の検査機に自装置の現在の検査対象の基板に関する情報の送信を要求する送信要求手段と、前記要求に応じて前工程の検査機から送信された情報を用いて検査を実行する処理手段とを具備して成る部品実装基板用の検査システム。 - 複数の工程を順に実行して部品実装基板を製造するとともに、最終工程を含む2以上の工程にそれぞれ検査機を配備して、各検査機毎に、その検査機が配備された工程が実行された後の基板の画像を用いて当該基板の検査を実行するようにした部品実装基板の製造方法において、
各検査機は相互に通信可能な状態に設置されており、
最終工程よりも前の工程に配備された各検査機では、検査時に生成された情報を基板毎にメモリに保存し、後工程の検査機からその検査機が検査対象とする基板に関する情報の送信を要求されたとき、その要求に応じた情報を前記メモリから読み出して前記後工程の検査機に送信し、
前記情報の送信を要求した後工程の検査機では、前工程の検査機から前記要求に応じた情報が送信されたとき、その送信情報を用いて検査を実行するようにした部品実装基板の製造方法。
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Related Child Applications (1)
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227624A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 半田品質検査システム、及び半田品質検査方法 |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
JP2008072035A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法 |
JP2008235601A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 実装ライン及び実装方法 |
JP2008258519A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 生産ラインの検査システム及び検査方法 |
JP2009004453A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装システム、半田印刷装置、部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2010271165A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Aisin Aw Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
WO2012096004A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム |
WO2012096003A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
CN103376263A (zh) * | 2012-04-17 | 2013-10-30 | 欧姆龙株式会社 | 焊锡润湿成形检查法、自动外观检查装置及基板检查系统 |
WO2014024275A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
WO2014118982A1 (ja) * | 2013-02-03 | 2014-08-07 | 株式会社Djtech | 部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システム |
JP2015021803A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 日置電機株式会社 | 基板搬送装置および基板検査システム |
US9207211B2 (en) | 2011-01-06 | 2015-12-08 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Deposit measurement apparatus, deposit measurement method, and computer-readable storage medium storing deposit measurement program |
JP2017535965A (ja) * | 2014-11-20 | 2017-11-30 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 検査装置及びそれを有する部品実装システム |
JP2021089951A (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装システムおよび実装方法 |
JP2021089159A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | Juki株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
WO2024033961A1 (ja) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 株式会社Fuji | 異物検出装置および異物検出方法 |
US11971367B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-04-30 | Juki Corporation | Inspection device and inspection method |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3960346B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2007-08-15 | オムロン株式会社 | 画像処理方法、基板検査方法、基板検査装置、および基板検査用の検査データ作成方法 |
JP4697069B2 (ja) | 2006-06-29 | 2011-06-08 | オムロン株式会社 | 基板検査のための基準値の設定方法、およびその方法を用いた装置ならびにプログラム |
JP4788678B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | 部品の実装状態検査方法 |
JP5282960B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-09-04 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 駆動装置の情報管理システム及び駆動装置の製造方法 |
US8388204B2 (en) | 2009-09-22 | 2013-03-05 | Cyberoptics Corporation | High speed, high resolution, three dimensional solar cell inspection system |
US8872912B2 (en) * | 2009-09-22 | 2014-10-28 | Cyberoptics Corporation | High speed distributed optical sensor inspection system |
US8894259B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-11-25 | Cyberoptics Corporation | Dark field illuminator with large working area |
US8670031B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-03-11 | Cyberoptics Corporation | High speed optical inspection system with camera array and compact, integrated illuminator |
US8681211B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-03-25 | Cyberoptics Corporation | High speed optical inspection system with adaptive focusing |
JP5625935B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-11-19 | オムロン株式会社 | 判定基準値の適否判定方法およびその適正値の特定方法ならびに適正値への変更方法、部品実装基板の検査システム、生産現場におけるシミュレーション方法およびシミュレーションシステム |
US20130025922A1 (en) * | 2011-07-29 | 2013-01-31 | Weibezahn Karl S | Bonding entities to conjoined strips of conductive material |
CN104838276A (zh) | 2012-07-12 | 2015-08-12 | 康拉德有限责任公司 | 制备和/或加工工件的装置 |
KR101590831B1 (ko) * | 2013-04-02 | 2016-02-03 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판의 이물질 검사방법 |
DE102015217181A1 (de) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Robert Bosch Gmbh | Anlage und Verfahren zur Lötstellenüberprüfung |
CN112447555A (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-05 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 电子零件的安装装置 |
DE102020105185A1 (de) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Datenkorrelation zwischen verschiedenen Maschinen einer Fertigungslinie für elektronische Bauelemente |
CN113453439B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-11-11 | 吉安满坤科技股份有限公司 | 一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5219765A (en) * | 1990-09-12 | 1993-06-15 | Hitachi, Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device including wafer aging, probe inspection, and feeding back the results of the inspection to the device fabrication process |
US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
JPH11298200A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Nagoya Denki Kogyo Kk | プリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法およびその装置 |
EP1196830B1 (en) * | 1999-07-13 | 2003-10-08 | MV Research Limited | A printed circuit production method |
JP2001050730A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 両面実装基板の半田付け検査方法およびその装置 |
JP4326641B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2009-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 |
DE10152408A1 (de) * | 2000-10-25 | 2002-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System und Verfahren zur Bauteilmontage |
JP3927380B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2007-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 生産システムを対象としたncデータ管理装置及びncデータ管理方法 |
US7003477B2 (en) * | 2002-03-01 | 2006-02-21 | Phillip Zarrow | Certification method for manufacturing process |
CN1656601A (zh) * | 2002-03-12 | 2005-08-17 | 奥林巴斯株式会社 | 半导体制造方法及其装置 |
US7171334B2 (en) * | 2004-06-01 | 2007-01-30 | Brion Technologies, Inc. | Method and apparatus for synchronizing data acquisition of a monitored IC fabrication process |
-
2005
- 2005-02-17 JP JP2005040703A patent/JP3882840B2/ja active Active
- 2005-02-17 US US11/061,771 patent/US20050209822A1/en not_active Abandoned
- 2005-02-23 EP EP05003908A patent/EP1578186A3/en not_active Withdrawn
- 2005-03-01 CN CN2005100517644A patent/CN1665385A/zh active Pending
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227624A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 半田品質検査システム、及び半田品質検査方法 |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
KR101312423B1 (ko) * | 2006-04-13 | 2013-09-27 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 실장 시스템, 탑재 상태 검사 장치 및 전자 부품 실장 방법 |
US8371027B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-02-12 | Panasonic Corporation | Electronic components mounting method |
JP4710772B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法 |
JP2008072035A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法 |
JP2008235601A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 実装ライン及び実装方法 |
JP2008258519A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 生産ラインの検査システム及び検査方法 |
JP2009004453A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装システム、半田印刷装置、部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2010271165A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Aisin Aw Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
US9207211B2 (en) | 2011-01-06 | 2015-12-08 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Deposit measurement apparatus, deposit measurement method, and computer-readable storage medium storing deposit measurement program |
WO2012096003A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
JP2012145483A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Omron Corp | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
CN103299177A (zh) * | 2011-01-13 | 2013-09-11 | 欧姆龙株式会社 | 锡焊检查方法和基板检查系统以及锡焊检查机 |
JP2012145484A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Omron Corp | はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム |
CN103299177B (zh) * | 2011-01-13 | 2016-04-13 | 欧姆龙株式会社 | 锡焊检查方法和基板检查系统以及锡焊检查机 |
WO2012096004A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム |
CN103376263A (zh) * | 2012-04-17 | 2013-10-30 | 欧姆龙株式会社 | 焊锡润湿成形检查法、自动外观检查装置及基板检查系统 |
CN103376263B (zh) * | 2012-04-17 | 2015-10-28 | 欧姆龙株式会社 | 焊锡润湿成形检查法、自动外观检查装置及基板检查系统 |
WO2014024275A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
JPWO2014024275A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2016-07-21 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
WO2014118982A1 (ja) * | 2013-02-03 | 2014-08-07 | 株式会社Djtech | 部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システム |
JPWO2014118982A1 (ja) * | 2013-02-03 | 2017-01-26 | 名古屋電機工業株式会社 | 部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システム |
JP2015021803A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 日置電機株式会社 | 基板搬送装置および基板検査システム |
JP2017535965A (ja) * | 2014-11-20 | 2017-11-30 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 検査装置及びそれを有する部品実装システム |
JP2021089159A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | Juki株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
US11971367B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-04-30 | Juki Corporation | Inspection device and inspection method |
JP2021089951A (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装システムおよび実装方法 |
JP7422288B2 (ja) | 2019-12-04 | 2024-01-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装システムおよび実装方法 |
WO2024033961A1 (ja) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 株式会社Fuji | 異物検出装置および異物検出方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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