JP3960346B2 - 画像処理方法、基板検査方法、基板検査装置、および基板検査用の検査データ作成方法 - Google Patents
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Description
また、この発明は、基板のカラー画像を処理してその画像中の被検査部位に対する自動検査を行う技術、およびその自動検査に必要な検査データを作成する技術に関する。
フィレット検査では、検査領域におけるR,G,Bの各色彩パターンを個別に抽出し、各色彩パターン毎に、位置や大きさの適否を判別する。これにより、はんだの傾斜状態が適切であるか否かを、精度良く判別することができる。
また、画像処理として、単に観測対象物の抽出結果を表示する処理を行うようにしてもよい。たとえば、処理対象画像中の観測対象物の視認を容易にするという目的で、抽出された観測対象物を特定の色彩により識別表示する場合がある。
第1ステップでは、観測対象物が撮像領域内に存在しない状態下で撮像を行って基準画像を生成する。
第2ステップでは、前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、撮像対象領域に観測対象物が存在しない状態から観測対象物が存在する状態に移行したときに当該観測対象物に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目し、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、前記観測対象物を含む処理対象画像上の画素毎に前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する。
第3ステップでは、前記第2ステップの算出結果に基づき、基準画像上の対応画素に対し、前記比の値が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を処理対象画像から抽出し、抽出された画素から構成される画像領域を前記観測対象物として認識する。この場合に、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより増加する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が正の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより減少する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする。
また、上記の方法に代えて、第2ステップにおいて、n個の色データにつき、それぞれ各色データの総和または他の(n−1)個の色データの総和に対する当該色データの比について、前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する処理を、前記観測対象物を含む処理対象画像上の画素毎に実行し、第3ステップにおいて、第2ステップの算出結果のうち、特定の1またはnより小さい複数の色データであって、撮像対象領域に観測対象物が存在しない状態から観測対象物が存在する状態に移行したときに当該観測対象物に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データの比の差の値に着目し、この差に基づき、基準画像上の対応画素に対し、着目した差に対応する比が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を処理対象画像から抽出し、抽出された画素から構成される画像領域を前記観測対象物として認識するようにしてもよい。この場合の第3ステップでは、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより増加する色データの比の差に着目した場合には、その着目中の差に対応する比の値が基準画像上の対応画素に対して正の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより減少する色データの比の差に着目した場合には、その着目中の差に対応する比の値が基準画像上の対応画素に対して負の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする。
これに対し、この発明によれば、観測対象物により強められた色データまたは弱められた色データについて、n個の色データの総和または着目していない色データに対する比の値が、正または負の方向に基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出するので、観測対象物によって色彩に変化が生じた領域を精度良く抽出することができる。また、周囲の明るさ変化の影響により観測対象物の色合いが多少変動しても、色データの強弱の傾向まで変わることはないから、各色データの特定の組み合わせを基準にして2値化を行う場合よりも、観測対象物の抽出精度を高めることができる。
第1ステップでは、前記被検査部位が存在しない基板を撮像して基準画像を生成する。
なお、この被検査部位が存在しない基板は、検査対象となる基板の製造工程より1つ前の工程で製作された基板としても良いし、2つ以上前の工程で製作された基板としてもよい。
第3ステップでは、前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、検査領域に被検査部位が存在しない状態から被検査部位が存在する状態に移行したときに当該被検査部位に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目し、n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、検査領域に含まれる画素毎に基準画像上の対応画素に対する差を算出する。
記憶手段には、前記画像生成手段が前記被検査部位が搭載されていない基板を撮像して生成した基準画像、またはこの基準画像に対する前記色データ処理手段の処理結果が登録される。
変化量算出手段は、前記領域設定手段により設定された検査領域内の画像を前記色データ処理手段に処理させるとともに、その処理結果および前記記憶手段内の登録情報を用いて、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、検査領域内の画素毎に基準画像上の対応画素に対する差を算出する。
被検査部位認識手段は、画素抽出手段により抽出された画素から構成される画像領域を前記被検査部位として認識する。
第3ステップでは、前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、クリームはんだが印刷されていない状態から印刷された状態に移行したときに当該クリームはんだに対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目して、n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、処理対象画像上の画素毎に基準画像上の対応画素に対する差を算出する。
第5ステップでは、前記第4ステップで認識された被検査部位を含むような検査領域を設定し、その設定データを前記被検査部位に対する検査データ中に含める。
また、この発明を基板検査に適用すれば、被検査部位の色合いにばらつきがあっても、被検査部位を精度良く抽出することができるから、検査領域の設定データの作成や検査時の被検査部位の抽出処理を精度良く行うことができ、基板検査装置の性能を向上することができる。
この基板検査装置は、検査対象の基板1を撮像して得た画像を処理して、前記基板1上の被検査部位の適否を判別する機能を具備する。被検査部位は、検査対象の基板の種類に応じて、適宜設定することができる。たとえば、クリームはんだ印刷後の基板を検査する場合には、クリームはんだの印刷部位を、部品実装後の基板を検査する場合には、部品本体を、はんだ付け後の基板を検査する場合には、各部品のフィレットを、それぞれ検査対象とすることができる。
Y軸テーブル部7は、前記基板1を支持するコンベヤ7Aを具備し、図示しないモータによりこのコンベヤ7Aを動かして、前記基板1をY軸方向(図の紙面に直交する方向)に沿って移動させる。前記X軸テーブル部6は、Y軸テーブル部7の上方で撮像部3および投光部4を支持しつつ、これらをX軸方向(図の左右方向)に移動させる。
表示部21は、制御部11から画像データ、検査結果などの供給を受けて、これらを表示画面上に表示する。またプリンタ22は、制御部11から検査結果などの供給を受け、これを予め定められた形式でプリントアウトする。
また、この実施例の良品画像および基準画像は、それぞれ対象となる基板を複数の領域に分けて撮像し、毎時の撮像で得られた画像を合成することにより生成される。この画像合成処理では、複数の撮像対象領域を、前記X,Yテーブル部6,7の位置決めにおける誤差に対応する幅だけ重ねて設定し、これらの重なり部分で各画像を重ね合わせながら合成するのが望ましい。また、自動ティーチング処理に入る前には、良品画像および基準画像に共通に含まれる特徴パターン(たとえば基板上のシルク印刷パターン)の座標が画像間で一致するように、両画像の位置合わせを行い、画素の対応関係の精度を確保しておくのが望ましい。
以下では、上記の画像合成処理や位置合わせが実行され、良品画像と基準画像との間の対応関係が確保されていることを前提として説明する。
Vr = ROP(E)−ROP(F) ・・・(4)
Vg = GOP(E)−GOP(F) ・・・(5)
Vb = BOP(E)−BOP(F) ・・・(6)
そこで、この実施例では、正の値をとる青色成分Vbに着目し、このVbが所定のしきい値以上になる画素から構成される領域を、前記クリームはんだの印刷領域(以下、「はんだ印刷領域」という。)として抽出するようにしている。
たとえば、図3の30Aは、部品が実装されないランドの画像の例であるが、このようなランドにはクリームはんだも印刷されないため、はんだ印刷用の検査領域を設定する必要がない。この実施例では、上記したように、検査領域の設定条件のティーチング時に、実際のはんだ印刷領域を抽出し、その抽出がなされた部分にのみ検査領域を設定することができるので、前記ランド30Aの位置に不要な検査領域が設定されることがない。したがって、不要な検査領域を設定することなく、ティーチング処理を効率良く進めることができる。
まず、最初のST1(STは「ステップ」の略である。以下も同じ。)では、前記Y軸テーブル部7にベア基板を搬入し、複数回の撮像処理や画像合成処理により基準画像を生成する。この後、ベア基板を搬出すると、つぎのST2では、はんだ印刷後基板の良品基板を搬入し、ST1と同様の処理により良品画像を生成する。
なお、ST2では、ST1で使用したベア基板にクリームはんだを印刷したものを良品基板として使用するのが望ましい。
ST6では、前記2値画像上の黒画素領域に順に着目し、その領域の大きさが所定のしきい値より小さいものをノイズとして除去する。なお、このノイズ除去に使用されるしきい値は、はんだ印刷領域の標準的な面積に基づいて定められる。
図中の32は、前記青色成分Vbに基づいて抽出されたはんだ印刷領域(黒画素領域)であり、33は前記ST7で設定された外接矩形である。この実施例では、外接矩形33の各辺をそれぞれm画素外側に拡張した領域34を検査領域として設定する。なお、mの値としては、部品の実装密度などに応じて任意の値を設定することができる。
なお、検査領域34の設定条件、モデル、および基準色相データには、いずれも対応する検査領域34のラベルが付与される。
この検査に先立ち、制御部11は、検査対象の基板の名称などの入力を受け付け、前記ティーチングテーブル19からその基板に該当する検査データを読み出してメモリ13にセットする。図7の手順は1枚の基板に対して実行されるもので、検査対象の基板がY軸テーブル部7に搬入される都度、この手順が実行される。
この抽出処理により、前記検査領域内の画像から、前記はんだ印刷領域の構成画素を黒画素とし、その他の画素を白画素とする2値画像が生成される。この2値画像は、前記図6(B)に示した比較対象画像に相当する。
また比較対象画像中の黒画素数を計数することにより、前記はんだ印刷領域の面積を算出する。
なお、判定方法は上記に限らず、一致画素数、面積のいずれか一方を用いた判定を行ってもよい。
なお、ここで表示される比較対象画像35には、はんだ印刷領域とランドとの関係を確認できるように、ランドの輪郭線36が付加されている。
以下、同様にして、検査領域毎に、色相データの算出から判定結果を表示するまでの一連の処理を実行する。すべての検査領域に対する処理を終了すると、ST34に進み、それまでの判定結果をまとめて1枚の基板にかかる検査結果データを作成し、これを送受信部23などから出力する。なお、上記の判定結果の出力は、必ずしも検査領域毎に行う必要はなく、すべての検査が終了した時点で不良と判別された部位についてのみ行ってもよい。
さらに青色成分VBおよび赤色成分Vrの双方を用いて、はんだ印刷領域の構成画素を抽出してもよい。
図9(1)は、チップ部品のフィレットに前記カラーハイライト照明を行った場合に観測される色彩の分布状態を示す。一方、図9(2)は、部品落ちなどによりフィレットが形成されず、半球状に固まったはんだに同様の照明を行った場合に観測される分布状態を示す。なお、図9(1)(2)は、はんだの傾斜状態と観測される色彩との関係を説明するために、画像上で認められる色彩の分布をはんだの側面図に反映させたものであって、フィレットやはんだを側方から見たときに、これらの図のような色彩分布が観測されるわけではない。
またはんだ印刷領域31の画像は、前記したように灰色であり、3種類の色相データの中では青色の色相データBOPが最も優勢となるが、溶融後はんだ領域の青色領域では青色の色相データBOPがさらに優勢になる。したがって、図11のように、部品実装後基板の画像を基準画像とする場合でも、青色領域に対応するカラーベクトルVでは、青色の色相データBOPが大きな変化を示すものとなる。
なお、図10,11では、良品モデルおよび不良品モデル上にランドの輪郭線30aを示しているが、これは上の画像との比較を容易にするためのものであり、実際のモデル上に輪郭線30aを含める必要はない。
なお、フィレット検査における検査領域は、従来と同様にランドに基づいて設定されるが、先に同じ基板について、前出のクリームはんだ検査を行っている場合には、その検査における検査領域の設定条件を流用することで、部品が搭載されるべき箇所にのみ検査領域を設定することができる。
この図12の手順も、1枚の基板に対して実行されるもので、最初のステップをST41とする。この手順も、検査対象の基板が搬入されることによりスタートするもので、ST41では、搬入された基板を撮像して検査対象画像を生成する。
なお、各モデルの作成に使用される良品、不良品は、フィレットの良否を目視で判断できる熟練者により準備される。
また、良品モデルおよび不良品モデルの総数をNとし、各モデルの識別番号をカウンタiで表すことにする。
ST64では、この前記一致画素数Aを最大値Amax(初期値は0)と比較する。ここで一致画素数AがAmaxより大きい場合には、ST65に進み、最大値AmaxをAにより書き換えるとともに、現在のiの値を変数Uに格納する。
この最終のUの値に対応するモデルが良品モデルであれば、ST68が「YES」となってST69に進み、フィレットは良好であると判定する。一方、前記Uの値に対応するモデルが不良品モデルであれば、ST68が「NO」となってST70に進み、フィレットは不良であると判定する。以下は、図12の例と同様の処理(ST54〜57)が実行される。
図14は、部品検査に使用するモデルの生成例を示す。なお、この例では、先の各実施例に合わせて、1検査領域の大きさを1つのランドに対応する大きさにしているが、これに限らず、部品および部品に対応するすべてのランドを包含する大きさの検査領域を設定してもよい。またこの図14でも、画像中の各部には前記図10,11と同様の符号を付してある。
この部品検査でも、先のはんだ印刷検査やフィレット検査と同様に、処理対象の基板全体を表す検査対象画像を生成する(ST81)。また、検査領域を設定する処理(ST82)や色相データを算出する処理(ST83)を行う点についても、先の実施例と同様である。
以下、先の各実施例と同様に、判定結果の表示(ST91)や確認操作の受け付け(ST92)を行った後に、つぎの検査領域に対する処理に移行する。すべての検査領域に対する処理が終了すると、ST93からST94に進み、全検査結果を出力して1枚の基板に対する検査を終了する。
3 撮像部
5 制御処理部
11 制御部
12 画像入力部
13 メモリ
15 画像処理部
19 ティーチングテーブル
Claims (6)
- n個(n≧2)の色データの組み合わせによるカラー画像を処理対象として、その処理対象画像から観測対象物を抽出して所定の画像処理を実行する方法において、
前記観測対象物が撮像領域内に存在しない状態下で撮像を行って基準画像を生成する第1ステップと、
前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、前記撮像対象領域に観測対象物が存在しない状態から観測対象物が存在する状態に移行したときに当該観測対象物に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目し、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、前記観測対象物を含む処理対象画像上の画素毎に前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する第2ステップと、
前記第2ステップの算出結果に基づき、基準画像上の対応画素に対し、前記比の値が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を処理対象画像から抽出し、抽出された画素から構成される画像領域を前記観測対象物として認識する第3ステップとを実行し、
前記第3ステップでは、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより増加する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が正の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、前記観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより減少する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が負の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする、
ことを特徴とする画像処理方法。 - 前記第2ステップでは、着目中の色データが複数あるとき、これらの色データ毎に求めた前記比の値について、基準画像上の対応画素に対する差を算出する処理を個別に実行する、請求項1に記載された画像処理方法。
- n個(n≧2)の色データの組み合わせによるカラー画像を処理対象として、その処理対象画像から観測対象物を抽出して所定の画像処理を実行する方法において、
前記観測対象物が撮像領域内に存在しない状態下で撮像を行って基準画像を生成する第1ステップと、
前記n個の色データにつき、それぞれ各色データの総和または他の(n−1)個の色データの総和に対する当該色データの比について、前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する処理を、前記観測対象物を含む処理対象画像上の画素毎に実行する第2ステップと、
前記第2ステップの算出結果のうち、特定の1またはnより小さい複数の色データであって、前記撮像対象領域に観測対象物が存在しない状態から観測対象物が存在する状態に移行したときに当該観測対象物に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データの比の差の値に着目し、この差に基づき、基準画像上の対応画素に対し、着目した差に対応する比の値が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を処理対象画像から抽出し、抽出された画素から構成される画像領域を前記観測対象物として認識する第3ステップとを実行し、
前記第3ステップでは、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより増加する色データの比の差に着目した場合には、その着目中の差に対応する比の値が基準画像上の対応画素に対して正の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、観測対象物が存在するときに観測対象物が存在しないときより減少する色データの比の差に着目した場合には、その着目中の差に対応する比の値が基準画像上の対応画素に対して負の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする、
ことを特徴とする画像処理方法。 - はんだ印刷後の基板またははんだ付け後の基板を撮像することによって、n個(n≧2)の色データの組み合わせによるカラーの処理対象画像を生成し、生成された処理対象画像からはんだ印刷後の基板についてはクリームはんだを、はんだ付け後の基板については溶融後はんだを、被検査部位として抽出し、その抽出結果に基づき所定の検査を実行する方法において、
前記被検査部位が存在しない基板を撮像して基準画像を生成する第1ステップを実行した後、
前記処理対象画像の1被検査部位に対応する位置に検査領域を設定する第2ステップ;
前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、前記検査領域に被検査部位が存在しない状態から被検査部位が存在する状態に移行したときに当該被検査部位に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目し、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、検査領域に含まれる画素毎に前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する第3ステップ;
前記第3ステップの算出結果に基づき、基準画像上の対応画素に対し、前記比の値が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を前記検査領域から抽出し、抽出された画素から構成される画像領域を対象として、前記検査のための画像処理を実行する第4ステップ;の各ステップを、被検査部位毎に実行し、
前記第4ステップでは、被検査部位が存在するときに被検査部位が存在しないときより増加する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が正の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、前記被検査部位が存在するときに被検査部位が存在しないときより減少する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が負の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする、
ことを特徴とする基板検査方法。 - はんだ印刷後の基板またははんだ付け後の基板を撮像して、n個(n≧2)の色データの組み合わせによるカラー画像を生成する画像生成手段と、前記画像生成手段により生成された検査対象の基板のカラー画像からはんだ印刷後の基板についてはクリームはんだを、はんだ付け後の基板については溶融後はんだを、被検査部位として抽出し、検査のための画像処理を実行する画像処理手段と、前記画像処理手段による処理結果を用いて前記基板の良否を判別する判別手段と、前記判別手段による判別結果を出力する出力手段とを具備し、
前記画像処理手段は、
前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、被検査部位が存在しない状態から被検査部位が存在する状態に移行したときに当該被検査部位に対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目し、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比を画素毎に算出する色データ処理手段;前記画像生成手段が被検査部位が存在しない基板を撮像して生成した基準画像、またはこの基準画像に対する前記色データ処理手段の処理結果が登録される記憶手段;前記画像生成手段が検査対象の基板の画像を生成したとき、その画像の被検査部位に対応する位置に検査領域を設定する領域設定手段;前記領域設定手段により設定された検査領域内の画像を前記色データ処理手段に処理させるとともに、その処理結果および前記記憶手段内の登録情報を用いて、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、前記検査領域内の画素毎に前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する変化量算出手段;前記変化量算出手段による算出結果に基づき、基準画像上の対応画素に対し、前記比の値が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を前記検査対象領域から抽出する画素抽出手段;画素抽出手段により抽出された画素から構成される画像領域を前記被検査部位として認識する被検査部位認識手段;の各手段を含み、
前記画素抽出手段は、被検査部位が存在するときに被検査部位が存在しないときより増加する色データに着目している場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が正の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、前記被検査部位が存在するときに存在しないときよりも減少する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が負の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする、基板検査装置。 - はんだ印刷後の基板を撮像することにより生成されたn個(n≧2)の色データの組み合わせによるカラー画像を用いて、前記基板に印刷されたクリームはんだを自動検査するための検査データを作成する方法において、
クリームはんだが印刷される前の基板を撮像して基準画像を生成する第1ステップと、
クリームはんだが印刷された基板を撮像して処理対象画像を生成する第2ステップと、
前記n個の色データのうちの特定の1つ、またはnより小さい複数の色データであって、クリームはんだが印刷されていない状態から印刷された状態に移行したときに当該クリームはんだに対応する位置に生じる変化量がその他の色データよりも大きくなる色データに着目して、前記n個の色データの総和または着目されていない色データの総和に対する着目中の色データの比について、前記処理対象画像上の画素毎に前記基準画像上の対応画素に対する差を算出する第3ステップと、
前記第3ステップの算出結果に基づき、基準画像上の対応画素に対し、前記比の値が正または負の方向に所定の基準値を上回る値をもって変化している画素を処理対象画像から抽出し、抽出された画素から構成される画像領域を前記観測対象物として認識する第4ステップと、
前記第4ステップで認識された被検査部位を含むような検査領域を設定し、その設定データを前記被検査部位に対する検査データ中に含める第5ステップとを、実行し、
前記第4ステップでは、クリームはんがが印刷されたときに印刷されていないときより増加する色データに着目している場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が正の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とし、前記クリームはんだが印刷されたときに印刷されていないときより減少する色データに着目した場合には、基準画像上の対応画素に対して前記比の値が負の方向に前記基準値を上回る値をもって変化している画素を抽出対象とする、
ことを特徴とする基板検査用の検査データ作成方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5079678B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2012-11-21 | 明 北原 | 部品実装状態の外観検査装置及び検査方法 |
JP5141317B2 (ja) | 2008-03-14 | 2013-02-13 | オムロン株式会社 | 対象画像検出デバイス、制御プログラム、および該プログラムを記録した記録媒体、ならびに対象画像検出デバイスを備えた電子機器 |
TW200949241A (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-01 | Asustek Comp Inc | Apparatus and method for detecting circuit board |
US20100119170A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-13 | Yahoo! Inc. | Image compression by comparison to large database |
JP5182122B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-04-10 | オムロン株式会社 | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
DE102010028894B4 (de) | 2009-05-13 | 2018-05-24 | Koh Young Technology Inc. | Verfahren zur Messung eines Messobjekts |
JP5832167B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2015-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品有無判定装置及び部品有無判定方法 |
US9055279B2 (en) * | 2011-04-15 | 2015-06-09 | Tektronix, Inc. | System for natural language assessment of relative color quality |
DE102011108754A1 (de) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Khs Gmbh | Inspektionseinheit |
JP5661833B2 (ja) | 2013-02-28 | 2015-01-28 | ファナック株式会社 | 線状パターンを含む対象物の外観検査装置及び外観検査方法 |
JP5911899B2 (ja) * | 2014-02-17 | 2016-04-27 | Ckd株式会社 | 基板検査装置及び部品実装装置 |
US10916005B2 (en) * | 2014-11-24 | 2021-02-09 | Kitov Systems Ltd | Automated inspection |
JP2019516191A (ja) * | 2016-05-03 | 2019-06-13 | レオニ カーベル ゲーエムベーハー | 操作者の強調された視認のための色の区分けを備える映像システム |
JP7021886B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2022-02-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法 |
JP7087533B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-06-21 | 住友電気工業株式会社 | 表面状態検査装置及び表面状態検査方法 |
CN108465648A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-08-31 | 苏州香农智能科技有限公司 | 一种基于机器视觉的磁芯自动分拣系统 |
ES2952872T3 (es) * | 2018-07-27 | 2023-11-06 | Hubergroup Deutschland Gmbh | Procedimiento y dispositivo de tratamiento de datos para determinar una receta de color |
JP7181157B2 (ja) * | 2019-06-14 | 2022-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置及びそれを備えた塗布装置 |
JP2021039691A (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 株式会社富士通アドバンストエンジニアリング | 検査装置、検査方法及び検査プログラム |
KR20230159987A (ko) * | 2022-05-16 | 2023-11-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 도포된 대상물의 도포 상태를 검사하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체 |
JP2023169482A (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-30 | ブラザー工業株式会社 | コンピュータプログラム、および、データ処理装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039868A (en) * | 1988-11-24 | 1991-08-13 | Omron Corporation | Method of and apparatus for inspecting printed circuit boards and the like |
JP3250335B2 (ja) | 1993-08-25 | 2002-01-28 | オムロン株式会社 | 実装部品検査装置 |
JPH08110216A (ja) | 1994-10-13 | 1996-04-30 | Hitachi Denshi Ltd | 外観検査装置の対象面認識処理装置 |
JP3561988B2 (ja) | 1994-11-14 | 2004-09-08 | 神鋼電機株式会社 | びんの色判別方法 |
JPH08318619A (ja) | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷物検査装置 |
JP3322801B2 (ja) * | 1996-08-01 | 2002-09-09 | 三井金属鉱業株式会社 | レジスト飛散検査装置および方法 |
JP2000002667A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Omron Corp | はんだ検査装置 |
JP2002207994A (ja) | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Fuji Heavy Ind Ltd | 物体の画像処理方法 |
JP3599023B2 (ja) | 2002-01-11 | 2004-12-08 | オムロン株式会社 | はんだ検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
JP2004109018A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路パターン検査方法および検査装置 |
US20050209822A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-22 | Masato Ishiba | Inspection method and system and production method of mounted substrate |
-
2005
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