JP5182122B2 - 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 - Google Patents
部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5182122B2 JP5182122B2 JP2009015930A JP2009015930A JP5182122B2 JP 5182122 B2 JP5182122 B2 JP 5182122B2 JP 2009015930 A JP2009015930 A JP 2009015930A JP 2009015930 A JP2009015930 A JP 2009015930A JP 5182122 B2 JP5182122 B2 JP 5182122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- information
- display
- measurement data
- color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Description
このような構成の基板では、材料の供給や治具の状態などが僅かに変動しただけでも基板の品質が低下するおそれがあるので、各工程における処理の精度が低下していることを速やかに検出して、その低下の原因をつきとめる必要がある。
この表示用情報としては、たとえば各数値範囲に所定の色彩または濃度を対応づけたテーブルが考えられる。または、測定データを所定の色彩または濃度に変換するための関数やプログラムを表示用情報とすることもできる。
基板生産ラインLは、3種類の製造装置2A,2B,2Cと、これらの製造装置2A,2B,2Cの後段にそれぞれ配備される検査装置3A,3B,3Cにより構成される。製造装置のうち、2Aは、はんだ印刷機であり、2Bは部品実装機であり、2Cはリフロー炉である。
カラーマップ10の上方には、複数の入力ボックスが配備された入力欄12が設けられている。この入力欄12は上記した指定情報の入力に用いられたもので、カラーマップ10の表示後も、指定情報を確認したり、次の指定を行う目的で画面に残されている。
「生産条件」とは、各基板に対してはんだ印刷工程を実行したときに生じた条件を意味するもので、表示対象の基板を絞り込むための条件としても使用される。この実施例では、ロット番号が1から4までの範囲に含まれる基板が表示対象として指定されている。
この実施例のはんだ印刷機2Aでは、基板Sの搬入を受け付けると、その上面に各パッドPに対応する開口部Hを有するマスクMKを載せ、その上にクリームはんだFを供給してスキージG1,G2を動かす。この場合、奇数番目の基板Sに対しては、図中のマスクMKの左端にクリームはんだFを供給し、左側のスキージG1を左から右に向けて動かすことにより、この基板Sに対するはんだ印刷を行う。この処理によりパッドPに搭載されなかったクリームはんだFは、マスクMの右手に移動するので、次の偶数番目の基板Sに対しては、右側のスキージG2を右から左に向けて動かすことでクリームはんだFを左に移動させ、はんだ印刷を行う。
この画面の右端の表示欄13に表されているように、この実施例では、はんだ体積の測定値をパーセント換算し、換算後の測定値を複数の数値範囲に分類して、各範囲に色彩を割り当てるようにしている。ここで100%のはんだ体積は、ユーザの定めたはんだ体積の理想的な値に対応し、90〜110%の範囲は、良好な数値範囲として白色で表される。これに対し、110%以上の範囲は、はんだ量が多い状態を示すものとして赤色系の色彩で表される。また90%以下の範囲は、はんだ量が少ない状態を示すものとして青色系の色彩で表される。また、赤色系、青色系とも5段階に分けられ、良好なレベルから離れるほど明度が低くなるように(赤み、青みが強くなるように)設定されている。
また、良好な数値範囲と良好でない数値範囲との境界は、技術上、一義的に定まるものではなく、ユーザによってまちまちである。
まず図5の例では、ロット3に対応する領域に異常セルが集中して現れている。ロット3内では、縦軸方向における異常セルの分布には規則性を認めにくく、スキージの「往」「復」の違いによる差異も認めにくい。このような場合には、ロット3の処理で各基板に共通に適用された生産条件(たとえば、ロット3で他のロットとは違うマスクを使用したなど)がないかをチェックすることで、はんだの量が良好でないパッドが増えた原因を特定することができる。
図中、101〜105は、サーバ1内のメモリに格納される情報群を「記憶部」という名称で表現したものである。これらのうち、生産条件記憶部101、測定データ記憶部102、設計条件記憶部103、表示色定義記憶部104については、図9に、先の図2〜4の具体例に合わせたデータ構成を例示している。
表示データ生成部100には、カラーマップ生成部111、統計処理部112、基板マップ生成部113、表示画像抽出部114などが含まれる。これらのうち、カラーマップ生成部111は、指定操作受付部109が受け付けた情報に基づき、生産情報記憶部101、測定データ記憶部102、設計条件記憶部103から必要な情報を読み出し、カラーマップ10の画像データを生成する。このときカラーマップ10の各セルの色彩は、当該セルに対応する基板およびパッドに対応する測定データの値を上記の基準値に基づきパーセント換算したものを、図9に示す表示色定義記憶部104の定義にあてはめることにより導出される。
この実施例を示す図11の画面では、カラーマップ10に加えて、各測定値のXbar−R管理図14および基板マップ15とを表示する。
図12に示す画面には、実施例2の構成に加えて、表示対象のパッドのいずれか1つを、該当する基板IDおよびパッドIDにより指定するための入力ボックス17と、この指定に該当するパッドの画像を示す表示欄18と、当該パッドの測定データを示す表示欄19とが設けられる。また、カラーマップ10、Xbar−R管理図14、および基板マップ15では、入力された各IDに対応する箇所が所定の色彩による枠マークg1〜g4により明示される。なお、表示欄18内の画像は、図8の表示画像抽出部114により読み出されたものである。
または、画面が立ち上げられたときに異常セルが多い範囲から表示対象のパッドを自動抽出して、その画像や測定データを表示し、その後、適宜、ユーザの選択に応じて表示を切り替えるようにしてもよい。
図13に示す画面では、実施例3の構成に加え、カラーマップ10内で異常セルが集中している範囲を指定するための入力ボックス20が設けられる。この入力ボックス20内の「生産条件」はカラーマップ10の横軸の属性を指定するものであり、「設計条件」はカラーマップ10の縦軸の属性を指定するものである。この例では、横軸方向についてはロット4の基板に対応する範囲が、縦軸方向については個片ABに対応する範囲が、それぞれ指定されている。
図14に示す画面には、これまでの実施例の基板マップ15や表示欄18,19に代えて、これらを統合した概念の表示欄21が設けられる。また実施例4と同様の入力欄20により、異常セルが集中している範囲の指定を受け付けて、その指定に基づき、指定された範囲の内外から4つのセルを選択し、これらのセルに関する情報を表示欄21に表示する。
図15は、これまでに示したはんだ印刷工程のほか、部品実装工程、リフロー工程について、同様の情報を生成して各情報を1つの画面内に配置した例を示す。図中の符号は、図11〜13に準じたものであるが、共通する内容の表示に関しては、末尾にA,B,Cの符号を付けて区別している。
まず、上記の各実施例では、既に処理を終了して各基板の生産条件や測定データがサーバ1に蓄積されたものを対象にカラーマップを作成しているが、これに限らず、1枚の基板に対する処理が終了する都度、その基板につき生じたデータを取り込んで、カラーマップを1行ずつ表示するようにしてもよい。この場合には、表示対象とする基板の構成要素のみを指定しておき、過去所定時間内に処理された基板に関する測定データを表示することもできる。
また、上記と同様の目的で、サーバ1の機能と端末装置5の機能とを合わせたものを、各工程の製造装置2A,2B,2Cの制御部(製造装置2A,2B,2Cに搭載、または外付けされているコンピュータ)に設定してもよい。この場合、製造装置2A,2B,2Cでは、後段の検査装置3A,3B,3C、またはサーバ1から、検査が終了した基板にかかる測定データの提供を受けて、カラーマップ等の表示用情報を生成することになる。
L 部品実装基板の生産ライン
1 サーバ
2A,2B,2C 製造装置
3A,3B,3C 検査装置
5A,5B,5C 端末装置
10、10A,10B,10C カラーマップ
Claims (5)
- 部品実装基板の生産ライン内の少なくとも一工程を処理対象として、この処理対象の工程後の検査で求めた測定データを用いて、前記生産ラインで生産される基板の品質を管理するための情報を表示するシステムであって、
一枚の基板に含まれる複数の測定対象部位について、それぞれ部品実装基板上で当該測定対象部位が関係する構成要素の識別情報の組み合わせを、当該測定対象部位の属性として記憶する属性記憶手段と、
前記処理対象の工程で処理された基板毎に、当該基板に対して前記工程を実行したときの生産条件を表す情報を、当該基板の属性として入力する属性入力手段と、
前記処理対象の工程の検査で各基板の各測定対象部位毎に求めた測定データを入力する測定データ入力手段と、
前記測定データが示す数値が良好な数値範囲と良好でない数値範囲とに分類され、良好でない数値範囲が良好な数値範囲とは異なる色彩または異なる濃度により表されるようにするための表示用情報を記憶する表示用情報記憶手段と、
前記属性記憶手段に保存された各構成要素の識別情報を構成要素間の関係に基づき階層構造にして配列して、この配列に各測定対象部位を対応づけた第1軸と、表示対象の各基板を前記処理対象の工程で処理された順に順序づけて、その順序にあわせて各基板に対応する生産条件の識別情報を配列した第2軸とによる2次元エリアを設定し、各基板の各測定対象部位につき入力した測定データに前記表示用情報を適用して求めた色彩または濃度を前記2次元エリアの対応位置に設定することにより、測定データの分布を表す2次元マップ画像を生成するマップ画像生成手段と、
前記マップ画像生成手段が生成した2次元マップ画像をモニタ装置に表示する表示制御手段とを具備する、
ことを特徴とする、部品実装基板の品質管理用の情報表示システム。 - 前記表示用情報記憶手段内の表示用情報は、良好な数値範囲Aと、数値範囲Aより値が大きくなる数値範囲Bと、数値範囲Aより値が小さくなる数値範囲Cとを、それぞれ異なる色相により表すとともに、数値範囲B,Cに属する数値を表示するときは、数値範囲Aに対する表示対象の数値の差が大きくなるにつれて表示する色彩の明度を低くするように定義されている、請求項1に記載された部品実装基板の品質管理用の情報表示システム。
- 前記表示制御手段は、前記各測定対象部位の属性を表す各構成要素と各測定対象部位との関係を表す基板マップ画像を生成し、この基板マップ画像を前記2次元マップ画像の近傍位置に表示する、請求項1または2に記載された部品実装基板の品質管理用の情報表示システム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載されたシステムにおいて、
前記生産ラインに含まれる複数の工程が処理対象に設定されており、
前記マップ画像生成手段は、処理対象の各工程について、第1軸の構成を共通にした2次元マップ画像を個別に生成し、前記表示制御手段は、前記マップ画像生成手段が生成した各工程の2次元マップ画像を同時に表示する、部品実装基板の品質管理用の情報表示システム。 - 部品実装基板の生産ライン内の少なくとも一工程を処理対象として、この処理対象の工程後の検査で求めた測定データを用いて、前記生産ラインで生産される基板の品質を管理するための情報を表示する方法であって、
一枚の基板内の複数の測定対象部位について、それぞれ部品実装基板上で当該測定対象部位が関係する構成要素の組み合わせを、当該測定対象部位の属性として設定するステップと、前記測定処理で得られる測定データが良好な数値範囲と良好でない数値範囲とに分類され、良好でない数値範囲が良好な数値範囲とは異なる色彩または異なる濃度により表されるようにするための表示用情報を設定するステップとを、あらかじめ実行しておき、
前記処理対象の工程で処理された基板毎に、当該基板に対して前記工程を実行したときの生産条件を表す情報を、当該基板の属性として入力するステップと、
前記処理対象の工程の検査で各基板の各測定対象部位毎に求めた測定データを入力するステップと、
モニタ装置の画面に、各測定対象部位の属性を表す各構成要素の識別情報を構成要素間の関係に基づき階層構造にして配列して、この配列に各測定対象部位を対応づけた第1軸と、表示対象の各基板の識別情報を前記処理対象の工程で処理された順に順序づけて、その順序にあわせて各基板に対応する生産条件の識別情報を配列した第2軸とによる2次元エリアを表示し、各基板の各測定対象部位につき入力した測定データに前記表示用情報を適用して求めた色彩または濃度を前記2次元エリアの対応位置に表示することにより、前記モニタ装置の画面に測定データの分布を表す2次元マップ画像を表示するステップとを、実行することを特徴とする、部品実装基板の品質管理用の情報表示方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009015930A JP5182122B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
US12/692,012 US8421803B2 (en) | 2009-01-27 | 2010-01-22 | Information display system and information display method for quality control of component-mounted substrate |
TW099102009A TW201033774A (en) | 2009-01-27 | 2010-01-26 | Information display system for the quality control of components mounting substrates, and method for displaying information |
EP10151657.3A EP2211601B1 (en) | 2009-01-27 | 2010-01-26 | Information display system and information display method for quality control of component-mounted substrate |
CN2010101039782A CN101788504B (zh) | 2009-01-27 | 2010-01-27 | 部件安装基板的质量管理用信息显示系统及信息显示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009015930A JP5182122B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177293A JP2010177293A (ja) | 2010-08-12 |
JP5182122B2 true JP5182122B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=42167635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009015930A Active JP5182122B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8421803B2 (ja) |
EP (1) | EP2211601B1 (ja) |
JP (1) | JP5182122B2 (ja) |
CN (1) | CN101788504B (ja) |
TW (1) | TW201033774A (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5007750B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2012-08-22 | オムロン株式会社 | はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機 |
JP5522065B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-18 | オムロン株式会社 | 基板検査システム |
USD665816S1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-08-21 | Omron Corporation | Portion of a display screen with a graphic user interface |
USD665815S1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-08-21 | Omron Corporation | Portion of a display screen with a graphic user interface |
FR2980870B1 (fr) * | 2011-10-03 | 2013-09-20 | Accelonix | Procede d'agencement d'images pour l'inspection de cartes electroniques, systeme associe |
JP5776605B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-09-09 | オムロン株式会社 | 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法 |
CN104685429B (zh) * | 2012-09-28 | 2017-12-08 | 富士机械制造株式会社 | 生产线监视装置 |
US9554094B1 (en) * | 2012-11-30 | 2017-01-24 | Cognex Corporation | System and method for determining a displaced substrate with a vision system |
JP6310058B2 (ja) * | 2014-03-13 | 2018-04-11 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および基板生産システム |
EP3177130B1 (en) * | 2014-07-28 | 2021-01-06 | FUJI Corporation | Component data handling device, component data handling method, and component mounting system |
JP6739967B2 (ja) * | 2016-04-01 | 2020-08-12 | 日置電機株式会社 | 測定結果報知装置、測定システムおよび測定結果報知方法 |
JP6727888B2 (ja) * | 2016-04-08 | 2020-07-22 | 日置電機株式会社 | 測定結果報知装置、測定システムおよび測定結果報知方法 |
JP6907508B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-21 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査装置の制御方法及びプログラム |
EP3606313A4 (en) * | 2017-03-31 | 2020-04-01 | Fuji Corporation | CONSTRUCTION MACHINE ASSOCIATED WITH A SUBSTRATE |
CN107796818B (zh) * | 2018-01-23 | 2018-05-11 | 湖南泰嘉新材料科技股份有限公司 | 在线检测双金属带锯条焊接质量的方法 |
JP6959879B2 (ja) * | 2018-02-08 | 2021-11-05 | 株式会社Screenホールディングス | データ処理方法、データ処理装置、および、データ処理プログラム |
JP7131127B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-09-06 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
JP7070153B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-05-18 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
KR102267919B1 (ko) | 2018-06-28 | 2021-06-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법 |
WO2020111756A1 (ko) | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 |
KR102264677B1 (ko) * | 2018-11-27 | 2021-06-15 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 |
US11917765B2 (en) * | 2019-03-19 | 2024-02-27 | Fuji Corporation | Device for estimating cause of mounting error, and method for estimating cause of mounting error |
JP7326631B2 (ja) | 2020-08-25 | 2023-08-15 | 株式会社Fuji | エラー原因推定装置およびエラー原因推定方法 |
JP2022116789A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | オムロン株式会社 | 管理装置及び管理システム |
CN113114982B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-08-30 | 广西东信易联科技有限公司 | 一种物联网数据传输方法及系统 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6384847B1 (en) * | 1992-03-20 | 2002-05-07 | International Business Machines Corporation | Interactive graphical method for analyzing many-dimensional data sets |
JP2888829B1 (ja) * | 1998-06-05 | 1999-05-10 | 日本特殊陶業株式会社 | ランド付基板の検査装置 |
US6476913B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-11-05 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6920608B1 (en) * | 1999-05-21 | 2005-07-19 | E Numerate Solutions, Inc. | Chart view for reusable data markup language |
JP3784603B2 (ja) * | 2000-03-02 | 2006-06-14 | 株式会社日立製作所 | 検査方法及びその装置並びに検査装置における検査条件設定方法 |
CN100450338C (zh) * | 2002-07-25 | 2009-01-07 | 松下电器产业株式会社 | 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 |
JP3895334B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2007-03-22 | アンリツ株式会社 | プリント基板検査装置 |
JP4672313B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2011-04-20 | アンリツ株式会社 | 印刷はんだ検査装置 |
JP3960346B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2007-08-15 | オムロン株式会社 | 画像処理方法、基板検査方法、基板検査装置、および基板検査用の検査データ作成方法 |
JP3818308B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2006-09-06 | オムロン株式会社 | プリント基板の品質管理システム |
JP4552749B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-09-29 | オムロン株式会社 | 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置 |
JP4694272B2 (ja) | 2005-06-07 | 2011-06-08 | アンリツ株式会社 | 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
JP3786137B1 (ja) * | 2005-08-25 | 2006-06-14 | オムロン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、および、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP4834480B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | サービス供給方法 |
JP5086659B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2012-11-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光状態表示方法及びシステム |
US8013864B2 (en) * | 2007-07-19 | 2011-09-06 | Honeywell International Inc. | Method and system for visualizing multivariate statistics |
-
2009
- 2009-01-27 JP JP2009015930A patent/JP5182122B2/ja active Active
-
2010
- 2010-01-22 US US12/692,012 patent/US8421803B2/en active Active
- 2010-01-26 TW TW099102009A patent/TW201033774A/zh unknown
- 2010-01-26 EP EP10151657.3A patent/EP2211601B1/en active Active
- 2010-01-27 CN CN2010101039782A patent/CN101788504B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100188417A1 (en) | 2010-07-29 |
CN101788504B (zh) | 2012-05-16 |
EP2211601A3 (en) | 2014-03-05 |
JP2010177293A (ja) | 2010-08-12 |
TW201033774A (en) | 2010-09-16 |
EP2211601A2 (en) | 2010-07-28 |
US8421803B2 (en) | 2013-04-16 |
EP2211601B1 (en) | 2017-04-05 |
CN101788504A (zh) | 2010-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5182122B2 (ja) | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 | |
JP4552749B2 (ja) | 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置 | |
JP5776605B2 (ja) | 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法 | |
CN100432622C (zh) | 印刷焊锡检查装置 | |
JP5861462B2 (ja) | はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 | |
JP4251690B2 (ja) | 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム | |
US20160209207A1 (en) | Board inspection method and board inspection system using the same | |
JP2006216589A (ja) | プリント基板の品質管理システム | |
JP2006292725A (ja) | 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置 | |
JP2006258796A (ja) | 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置 | |
JP6451142B2 (ja) | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 | |
JP2012049503A (ja) | 半導体装置の検査装置及び半導体装置の検査方法 | |
JPWO2010029932A1 (ja) | 外観検査装置 | |
JP2019125693A (ja) | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法 | |
JP4805475B2 (ja) | 品質評価装置、品質評価方法、品質表示装置、品質表示方法および品質評価システム | |
CN113030123B (zh) | 一种基于物联网的aoi检测反馈系统 | |
JP4969664B2 (ja) | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム | |
CN111492727A (zh) | 显示基板的检查结果的电子装置及方法 | |
CN101592620A (zh) | 电路基板检测装置及方法 | |
CN100450338C (zh) | 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 | |
CN109840856A (zh) | 管理系统、管理装置、管理方法及计算机可读记录介质 | |
JP2019125694A (ja) | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法 | |
JP2009229119A (ja) | 印刷はんだ検査装置 | |
JP2009267099A (ja) | 基板検査方法および自動外観検査の検査結果確認システム | |
JP2005228949A (ja) | 検査装置、検査システム及び検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121231 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5182122 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |