JP2022116789A - 管理装置及び管理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】製造設備において複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析・対策決定を短時間で行うことができる技術を提供する。【解決手段】製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報を、前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報を時系列で配置した製造状況情報を、表示する表示部を備え、前記製造状況情報において、１又は複数の前記製品ごとに、前記製造設備に含まれる製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された品質情報は、前記製品が製造される順番に従って配置されることを特徴とする。【選択図】図８

Description

本発明は、プリント基板等を製造する製造設備を管理する管理装置及び管理システムに関する。
従来、プリント基板等を製造する製造設備における不良やエラーの原因を分析し、対策を決定する管理支援装置として、不良やエラー等の種々の態様で表示する装置が提案されている。例えば、検査結果のみ、又はマウントエラーのみを表示する装置があった。
一方で、時間経過を考慮した管理支援装置として、特許文献１に記載された装置が提案されている。ここでは、各工程の時間軸を縦方向に表示し、順に行われる複数の工程を左から右へと、各工程の時間時間軸が平行になるように配置している。そして、一つの製品の各工程における製造開始時刻と製造終了時刻までに対応する幅で時間軸方向に延びる印を、各工程の時間軸上に表示し、連続する工程の製造開始時刻同士、及び製造終了時刻同士を線分で結んで表示するとともに、各工程で発生したエラーを示すピンを時間軸上に配置している。
しかしながら、これらの管理支援装置では、複数種類の不良やエラーが発生している場合に、不良やエラーが、同じ時間又は同じ基板で発生しているかどうかまでは分からなかった。また、いずれの種類の不良やエラーが連続して発生しているか、特定の時間・基板に集中しているか、散発的に発生しているか等は分からなかった。さらに、いずれの種類の不良やエラーが急に発生しているのか、すでに終了しているのか等の状態変化も分からなかった。
特許第６２８７０１８号公報
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、製造設備において複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析・対策決定を短時間で行うことができる技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するための本発明は、
製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、
前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報を、
前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報を時系列で配置した製造状況情報を、表示する表示部を備え、
前記製造状況情報において、１又は複数の前記製品である単位製品ごとに、前記品質情報は、前記製品が製造される順番に従って配置されることを特徴とする。
本発明の製造状況情報によれば、１又は複数の製品である単位製品ごとに、品質情報が、この製造部材又は部品と関連付けられ、製品が製造される順番に従って配置されているので、一つ又は複数の製品を単位として、順次製造される単位製品を基準とした品質情報
の時間的な変動を認識することができる。複数種類のエラーが発生している場合にも、それらの異常の原因を、製造部材又は部品と関連付けられ、順次製造される単位製品を基準とした品質情報の時間的な変動によって、絞り込むことができ、突発的、継続的といった時間的な発生傾向も把握することができるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときでも、そのような時間的な発生傾向の影響を与える原因を切り分けられ、原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
また、本発明において、
前記単位製品に関連する複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて、同じ前記単位製品に対する前記品質情報は、前記時系列における同じ位置に配置されるようにしてもよい。
このようにすれば、製造部材又は部品のそれぞれについて、順次製造される単位製品を基準とした品質情報の時間的な変動を認識することができるのみならず、関連する複数の製造部材又は部品同士についても、同じ単位製品に対する品質情報が時系列における同じ位置に配置されるので、製造工程において同じ単位製品に発生した品質情報の変動を認識することができる。複数種類のエラーが発生している場合にも、それらの異常の原因を、生産ラインの前に位置する装置による異常が原因で、後に位置する装置の異常が発生したことがわかり、異常の原因となる装置を絞り込むことができるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
ここで、複数の製造部材又は部品のそれぞれに関連付けられた品質情報を表示する際に、複数の製造部材又は部品を、製造工程における単位製品の流れに従って配置してもよいし、製造部材又は部品の機能ごとにまとめて配置してもよい。
また、本発明において、
前記品質情報は複数種類の前記品質情報を含み、
前記種類ごとに異なる表示態様で、前記品質情報を表示するようにしてもよい。
これによれば、各種類の品質情報の時間変動を明確に認識できるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
また、本発明において、
前記製造部材又は部品に関して発生又は実行されたイベントを示すイベント情報を、該イベントが発生又は実行されたタイミングと、該製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質情報との前後関係に応じて、該品質情報とともに時系列で配置するようにしてもよい。
これによれば、不良やエラー等の発生原因となったり、不良やエラー等を減少させる効果を奏したりする可能性のあるイベントも、品質情報とあわせて表示されるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
また、本発明において、
前記１又は複数の前記製品を示す印を、前記品質情報に関連する前記製造部材又は部品ごとに規定された時間軸方向に、前記順番に従って配置し、該品質情報を前記印に関連付けて表示するようにしてもよい。
これによれば、製造部材又は部品と、１又は複数の製品と、製造される順番との関係を視覚的に明確に認識できるので、突発的、継続的といった時間的な発生傾向の影響を与える原因を切り分けられ、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決
定をより効率的に行うことができる。
また、本発明において、
前記製造状況情報は、所定の期間内における時間経過としての時系列に従って配置された、前記製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質に関する経時品質情報を含むようにしてもよい。
これによれば、単位製品が製造される順番による時間表現とは異なる時間表現による品質情報の変動を認識できるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。このような経時品質情報は、品質情報が、単位製品ごとに、製造される順番に従って配置される上述の製造状況情報とは、表示部の別画面に表示されてもよいし、同一画面に表示されてもよい。これらの情報を同一画面に表示する場合には、時間範囲を整合させることにより、原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
また、本発明において、
記所定の期間内における前記時間経過を横軸にとった前記経時品質情報を、複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて縦に並べて配置してもよい。
これによれば、製造工程において同時に発生した品質情報の変動を認識することができ、各製造部材又は部品で同時に発生した変動原因に絞り込むことができるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
本発明によれば、製造設備において複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析・対策決定を短時間で行うことができる。
本発明の実施例に係る製造設備の概略構成を示す図である。 本発明の実施例に係る管理装置の機能ブロック図である。 本発明の実施例に係る管理者用端末の機能ブロック図である。 本発明の実施例に係る作業者用端末、実装機・検査機及びプログラム管理サーバの機能ブロック図である。 本発明の実施例に係るマウンタの構成を示す模式図である。 本発明の実施例に係る製造ログデータの一例を示す図である。 本発明の実施例に係るマウンタとの関係を明示した管理装置の機能ブロック図である。 本発明の実施例１に係る管理者用端末における生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例１に係る生産状況マップの表示項目例を示す図である。 本発明の実施例２に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例３に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例４に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例５に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例６に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例７に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例８に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の適用例に係る管理装置の機能ブロック図である。 本発明の特徴を説明する模式図である。
〔適用例〕
以下、本発明の適用例について、図面を参照しつつ説明する。
図１７は、本発明が適用される管理システム１を示す。管理システム１は、管理装置１００と、これにネットワークを介して通信可能に接続された管理者用端末１０及び作業者用端末２０とを含む。プリント基板の表面実装ラインにおける製造設備は、管理装置１００にネットワークを介して通信可能に接続されたマウンタＸ２及びマント後検査機Ｙ２及びリフロー後検査機Ｙ３，Ｙ４を含む。製造設備は、図１に示すように、印刷機Ｘ１、リフロー炉Ｘ３、印刷後検査機Ｙ１を含む。後述するように、本発明に係る管理装置１００は、これらの装置ともネットワークを介して接続して運用することも可能であるが、ここでは、図１７に示す構成における管理装置１００について説明する。管理者用端末１０は本発明の品質改善支援装置に対応する。また、管理者用端末１０が、管理装置１００の一部又は全部を含めて、本発明の品質改善支援装置を構成することもできる。
管理装置１００の実装情報・検査結果収集部１１１は、マウンタＸ２から実装情報、マウント後検査機Ｙ２、リフロー後検査機Ｙ３，Ｙ４から検査結果を収集し、生産情報データベース（ＤＢ）１１２に記録する。
異常検知部１１３は、生産情報データベース１１２に記録された記録された情報に基づいて、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計及び異常判定を行い、プリント基板上の部品のいずれかにおける異常を検知する。そして、原因分析部１１４は異常検知部１１３によって検知された異常の原因を分析する。これらの集計結果、異常判定結果及び異常分析結果は、管理データベース１１６に記録される。
作業指示生成部１１５は、原因分析部１１４の分析によって判明した異常の原因に応じて、異常を解消するための作業指示を、作業指示ルール１１９に基づいて生成する。マウンタＸ２に関する作業指示としては、例えば、ノズルのメンテナンスや交換等があるが、これらに限られない。
作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、異常の発生個所及び状況とともに管理データベース１１６に記録される。また、作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、作業指示送信部１１７を介し、作業者用端末２０に送信される。
作業者用端末２０では、送信された作業指示情報に対する対応状況に関する作業情報を入力する。作業者用端末２０に送信され指示された作業は、必ずしも実施されるわけではなく、実施されない場合もある。このため、指示された作業が実施された場合には、作業者用端末２０に当該作業が実施済みであることを入力する。作業者用端末２０に実施済みであることが入力されない場合には当該作業は未実施ということになる。すなわち、作業情報として、指示された作業が実施済みであるか否かを示す実施状況情報が、作業者用端末２０から管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
作業情報受信部１２０が受信した作業情報は、作業情報記録部１２１によって、作業内容に対応する異常発生個所に関連付けて管理データベース１１６に記録される。
生産状況マップ生成部１１８では、管理データベース１１６に記録された情報に基づいて、生産状況マップを生成する。生産状況マップは、具体的には、管理者用端末１０の生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面７０（図８参照）を構成するデータである。
この生産状況マップは、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集
計結果、作業情報を時系列で表示したものである。実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果と作業情報の両方、又はいずれか一方のみが表示されていてもよい。
生産状況マップ表示画面７０は、主要部７１と凡例部７２を含む。主要部７１の上左欄７３には、「Ｐｒｏｇｒａｍ」７３１、「ＰＣＢ ＩＤ」７３２、「Ｔｉｍｅ」７３３の項目名が表示され、上右欄７４には、それぞれの項目に対応する情報が表示される。
生産状況マップ表示画面の下左欄のヘッダ列７５には、１ラインに含まれる実装機・検査機の名称が表示されている。ここでは、ヘッダ列７５に、マウンタである「ＣＭ－００３－１」～「ＣＭ－００３－６」と、マウント後検査機である「ＰＲＥＡＯＩ－００３」、リフロー後検査機である「ＰＯＳＴＡＯＩ－００３」及び「ＡＸＩ－００３」が表示されている。
生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６には複数の縦長の長方形の印が表示されている。ここでは、１個の印が１枚の基板を表す（以下、基板を表す印を基板ともいう。）。ヘッダ列７５に表示された装置と同じ行に配置された下右欄７６の基板は、当該印で表される基板が当該装置の実装対象であることを示す。同じ行に配置された複数の基板は実装される順番に従って配置されている。ヘッダ列７５に表示された特定の装置、例えばマウンタＣＭ－００３－１に着目すると、マウンタＣＭ－００３－１に対して規定された時間軸Ｔａ１（時間軸Ｔａ１は表示されない）が右方向へと時間が進むように伸びており、この時間軸Ｔａ１に沿って複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…が配置されている。また、行方向には、時間に従って、当該装置によって処理された基板とともに、当該装置において発生した４Ｍ変動であるイベントのタイミングが、基板より幅の細い長方形で表されるイベント情報Ｅ１等によって表示される。また、生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された複数の基板等のうち、同じ列に配置された基板は、同一の基板を示している。
生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された基板に重ねて、ヘッダ列７５の同じ行に表示された装置における工程で当該基板について発生し又は検知された不良やエラーの件数が、エラー等の種類ごとの積み上げ棒グラフにより表示されている。
生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下方の凡例部７２には、基板に重ねて表示されるエラーや不良等の種類と表示態様との対応関係を示す凡例が配置されている。
図８では、マウンタＣＭ－００３－１に対応する、右下欄７６の１行目の基板Ｂ１ａの左側に配置されたイベント情報Ｅ１は、フィーダの交換を示す。例えば、部品切れが近くなったので、新しいリールを取り付けたフィーダを準備していたところ、装着されていたフィーダのリールの部品がなくなったので、準備しておいたフィーダに交換したという場合が想定される。
そして、生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６の１行目のイベント情報Ｅ１より右側に配置された基板Ｂ１ａ等に重ねて表示された積み上げ棒グラフは、部品未吸着エラーが多発していることを示している。また、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３及びリフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３と同じ行に配置されている基板Ｂ１ｂ等、Ｂ１ｃ等に重ねた表示された積み上げ棒グラフは、実不良が多発していることを示している。
このような状況に対して、交換したフィーダのリールの取り付け状態を確認する旨の作業指示を発行し、この作業指示に基づいてマウンタＣＭ－００３－１４に装着されたフィーダのリールを取り付け直したことをイベント情報Ｅ２が示している。これによって、状況が改善され、リールの取り付け直し以後には部品未吸着エラーと実不良が発生していな
いことが分かる。
このように、生産状況マップ表示画面７０では、実装対象である基板Ｂ１ａ等を、プリント基板実装ラインを構成する装置ごとの時間軸方向に配置することにより、装置ごとの時系列を合わせ、そのように配置された基板Ｂ１ａ等に重ねることにより時系列でエラー種別ごとの集計結果を表示している。これにより、同時に発生している不良やエラーに基づいて、異常の原因を絞り込むことができる。また、不良やエラーが同時に発生したり、連続して発生したり、集中して発生したり、散発的に発生したりしているかというような時間的な依存性も把握できるので、処置が現時点で必要か、すでに必要がなくなっているかを判断することができる。また、基板Ｂ１ａ等が配置された時系列に従ってイベント情報を配置し、表示することで、エラー発生の原因や、改善効果があった処置等がわかる。このように、生産状況マップ表示画面７０を利用することにより、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
図１８は、上述の生産状況マップ表示画面７０を表示する生産状況マップ表示部１２を有する管理者用端末１０に適用される本発明の特徴を説明する模式図である。
上述したように、管理装置１００の原因分析部１１４において、異常の原因を分析する際の分析対象となる実装情報及び検査結果の時間的範囲である分析期間と、生産状況マップ表示画面７０等に表示する範囲との関係を説明する図である。
図１８では、上からした下へとプリント基板実装ラインにおける実装工程に従って実装機及び検査機が配置されている。破線で示されるような分析期間を仮定した場合に、印刷機Ｘ１、マウンタ１～Ｎ（Ｘ２）、リフロー炉Ｘ３のそれぞれにおける実装時刻は破線の矢印で示すように進行する。また、印刷後検査機Ｙ１、マウント後検査機Ｙ２、リフロー後検査機Ｙ３，Ｙ４のそれぞれにおいて検査対象であるプリント基板が実装された時刻（検査時刻）が１点鎖線の矢印で示すように進行する。実線の矢印はそれぞれ同一の基板を基準としたときの実装時刻及び検査時刻を示す。
このとき、異常を分析するために、２本の点線で挟まれたある時間範囲を分析期間として設定すると、印刷からリフロー後検査までの工程が分析期間に収まる基板と、その一部のみが分析期間に含まれる基板が含まれることが分かる。すなわち、分析期間を一定の時間範囲とすると、実装機が実装した全基板及び部品に対して検査結果を割り当てようとしても、実装情報又は検査結果の一部が欠けることになる。このため、本発明では、図８に示すように、分析期間を基板別の表示とすることにより、分析期間を同一の基板で揃えることができる。これにより、各実装機の時刻で分析期間を揃える場合（時間別表示）に比して、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。もちろん、後述の実施例３～８に係る生産状況マップを合わせて利用することにより、異なる時間表現の情報に基づく原因分析が可能となる。
〔実施例１〕
以下では、本発明の実施例１に係る管理者用端末を含む管理システムについて、図面を用いて、より詳細に説明する。
（システム構成）
図１は、本実施例に係るプリント基板の表面実装ラインにおける製造設備の構成例を模式的に示している。表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷～部品のマウント～リフロー（はんだの溶着）の三つの工程から構成される。
図１に示すように、表面実装ラインでは、製造装置として、上流側から順に、はんだ印
刷装置Ｘ１、マウンタＸ２、リフロー炉Ｘ３が設けられる。はんだ印刷装置Ｘ１は、スクリーン印刷によってプリント基板上の電極部（ランドと呼ばれる）にペースト状のはんだを印刷する装置である。マウンタＸ２は、基板に実装すべき電子部品をピックアップし、該当箇所のはんだペーストの上に部品を載置するための装置であり、チップマウンタとも呼ばれる。リフロー炉Ｘ３は、はんだペーストを加熱溶融した後、冷却を行い、電子部品を基板上にはんだ接合するための加熱装置である。基板に実装する電子部品の数や種類が多い場合には、表面実装ラインに複数台のマウンタＸ２が設けられることもある。
また、表面実装ラインには、はんだ印刷～部品のマウント～リフローの各工程の出口で基板の状態を検査し、不良あるいは不良のおそれを自動で検出するシステムが設置されている。当該システムは、良品と不良品の自動仕分けの他、検査結果やその分析結果に基づき各製造装置の動作にフィードバックする機能（例えば、実装プログラムの変更など）も有している。
はんだ印刷検査装置Ｙ１は、はんだ印刷装置Ｘ１から搬出された基板に対し、はんだペーストの印刷状態を検査するための装置である。はんだ印刷検査装置Ｙ１では、基板上に印刷されたはんだペーストを２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、はんだの体積・面積・高さ・位置ずれ・形状などがある。はんだペーストの２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
部品検査装置Ｙ２は、マウンタＸ２から搬出された基板に対し、電子部品の配置状態を検査するための装置である。部品検査装置Ｙ２では、はんだペーストの上に載置された部品（部品本体、電極など部品の一部でもよい）を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度（回転）ずれ、欠品（部品が配置されていないこと）、部品違い（異なる部品が配置されていること）、極性違い（部品側と基板側の電極の極性が異なること）、表裏反転（部品が裏向きに配置されていること）、部品高さなどがある。はんだ印刷検査と同様、電子部品の２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
外観検査装置Ｙ３は、リフロー炉Ｘ３から搬出された基板に対し、はんだ付けの品質を検査するための装置である。外観検査装置Ｙ３では、リフロー後のはんだ部分を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、部品検査と同じ項目に加え、はんだフィレット形状の良否なども含まれる。はんだの形状計測には、上述したレーザ変位計、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などの他、いわゆるカラーハイライト方式（Ｒ、Ｇ、Ｂの照明を異なる入射角ではんだ面に当て、各色の反射光を天頂カメラで撮影することで、はんだの３次元形状を２次元の色相情報として検出する方法）を用いることができる。
Ｘ線検査装置Ｙ４は、Ｘ線像を用いて基板のはんだ付けの状態を検査するための装置である。例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのパッケージ部品や多層基板の場合には、はんだ接合部が部品や基板の下に隠れているため、外観検査装置Ｙ３では（つまり外観画像では）はんだの状態を検査することができない。Ｘ線検査装置Ｙ４は、このような外観検査の弱点を補完するための装置である。Ｘ線検査装置Ｙ４の検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、はんだ高さ、はんだ体積、はんだボール径、バックフィレットの長さ、はんだ接合の良否などがある。なお、Ｘ線像としては、Ｘ線透過画像を用いてもよいし、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕ
ｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）画像を用いることも好ましい。
（管理装置）
上述した製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４は、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して管理装置１００に接続されている。管理装置１００は、製造装置Ｘ１～Ｘ３および検査装置Ｙ１～Ｙ４の管理や制御を担うシステムであり、図示しないが、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。後述する管理装置１００の機能は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。
なお、管理装置１００は、１台のコンピュータにより構成してもよいし、複数のコンピュータにより構成してもよい。あるいは、製造装置Ｘ１～Ｘ３や検査装置Ｙ１～Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、管理装置１００の機能の全部又は一部を実装することも可能である。あるいは、管理装置１００の機能の一部をネットワーク上のサーバ（クラウドサーバなど）により実現してもよい。
管理装置１００には、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して、管理者用端末１０、作業者用端末２０、プログラム管理サーバ４０が接続される。また、プログラム管理サーバ４０は、検査・実装プログラム５０を管理するサーバである。検査・実装プログラム５０は、実際には、製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４をそれぞれ制御するプログラムであり、プログラム管理サーバ４０の所定の記憶領域に記憶される一方で、必要に応じて製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４のそれぞれにダウンロードされ、各装置の所定の記憶領域に記憶され、各装置において実行される。
本実施形態の管理装置１００は、製造設備の管理者が設備のメンテナンス及び品質管理を効率化的に行うための機能を実現するための機能部を有している。図２に、管理装置１００が有する機能部のブロック図を示す。
図２に示すように、管理装置１００は、実装情報・検査結果収集部１１１、生産情報データベース１１２、異常検知部１１３、原因分析部１１４、作業指示生成部１１５、管理データベース１１６、作業指示送信部１１７、生産状況マップ生成部１１８、作業指示ルール１１９、作業情報受信部１２０、作業情報記録部１２１の各部を有している。
実装情報・検査結果収集部１１１は、製造装置Ｘ１～Ｘ３で用いられる基板、はんだ、各種電子部品等の部品に関する情報やこれらの製造装置Ｘ１～Ｘ３を構成する各種の部材や機構に関する情報を含む実装情報と、検査装置Ｙ１～Ｙ４による検査結果とを収集する。検査結果としては、特に異常がある場合の情報を収集する。ここで、異常がある場合とは、検査装置Ｙ１～Ｙ４において不良と判定され、かつ、目視検査でも不良と判断された「実不良」だけでなく、検査装置Ｙ１～Ｙ４において不良と判定されたものの、目視検査としては「良品」と判断された、いわゆる「見過ぎ」の場合も含む。なお、当該異常の情報は、異常が発生した装置部材、部品に関する実装情報と紐づけがなされる。また、検査結果には、製造装置Ｘ１～Ｘ３の各工程において検出されるエラーの情報も含まれる。このようなエラーの情報も、エラーが発生した装置部材、部品に関する実装情報と紐づけがなされる。
生産情報データベース１１２は、実装情報・検査結果収集部１１１によって収集された実装情報と検査結果が、同一基板、同一部品、同日時刻等に関して、互いに紐づけられて記録されたデータベースである。
異常検知部１１３は、生産情報データベース１１２に記録された情報に基づいて、プリント基板上の部品のいずれかにおける異常を検知する。ここでは、例えば、実不良等の連続発生や発生率に基づいて異常の有無を検知する。
異常の発生個所及び状況は、生産状況に関連付けられて管理データベース１１６に記録される。
原因分析部１１４は、異常検知部１１３によって検知された異常の原因を分析する。
作業指示生成部１１５は、原因分析部１１４の分析によって判明した異常の原因に応じて、異常を解消するための作業指示を、作業指示ルール１１９に基づいて生成する。このような作業指示として、印刷機Ｘ１に対する作業指示として、例えば、マスククリーニング、はんだの補充、マスク位置の変更又は補正等が挙げられる。作業指示の内容については、これらに限られない。なお、マウンタに関連する作業指示の内容については、後述する。
作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、異常の発生個所及び状況とともに管理データベース１１６に記録される。また、作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、作業指示送信部１１７を介し、その内容に応じて、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０の少なくともいずれかに送信される。すなわち、作業指示が作業者に対する指示であれば作業者用端末２０に送られ、装置のコントロールであれば実装機・検査機３０に含まれる、対象となる装置に送られ、プログラムのパラメータの変更指示であればプログラム管理サーバ４０に送られる。ここで、実装機・検査機３０は、製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４を総称するものであり、実際には、これらのうちの少なくともいずれかの装置に対して作業指示が送信される。
作業指示送信部１１７から、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０に送信された作業指示に対する作業情報が、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０のそれぞれから作業情報受信部１２０に送信される。
作業指示送信部１１７から、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０に送信され指示された作業が必ずしも実施されるわけではない。
例えば、作業者用端末２０に作業指示を送信したものの、オペレータに時間がなく、作業指示を見ることができなかった場合がある。また、作業者用端末２０において受信された作業指示をオペレータが認識していたものの、時間がなく、実施することができなかった場合がある。また、段取り替えにより生産機種が変わったり交換されたりして、作業者用端末２０を介して指示された作業の対象がなくなっている場合がある。
実装機・検査機３０に送信された作業指示に関しては、段取り替えにより生産機種が変わったり交換されたりして、指示された作業の対象がなくなっている場合がある。また、あるデバイスＩＤを使用停止にすると、代替品がなく生産が止まる、あるいは、生産ラインを止めたくないというような生産の都合上、指示された作業を実施できない場合がある。また、指示された作業が、実装機内の判定部によって却下される場合がある。
プログラム管理サーバ４０に送信された作業指示に関しては、指示された作業の対象となる実装プログラムや部品ライブラリのバージョンが指示内容と一致しない場合がる。また、指示された作業の対象となる実装プログラムや部品ライブラリがロックされ変更不可となっている場合がある。また、指示された作業が、プログラム管理サーバ内の判定部に却下される場合がある。
作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０のそれぞれから作業情報受信部１２０が受信した作業情報は、作業情報記録部１２１によって、作業内容
に対応する異常発生個所に関連付けて管理データベース１１６に記録される。
生産状況マップ生成部１１８では、作業指示生成部１１５において生成された作業指示と、管理データベース１１６に記録された情報に基づいて、生産状況マップを生成する。生産状況マップは、具体的には、管理者用端末１０の生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面を構成するデータである。
生産状況マップ生成部１１８によって生成された生産状況マップは、管理者用端末１０に送信されて表示される。
（管理者用端末）
図３に示すように、管理者用端末１０は、生産状況マップ受信部１１、生産状況マップ表示部１２を含む。管理者用端末１０は、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置（ディスプレイ）などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。上述の管理者用端末１０の各機能部は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。
生産状況マップ受信部１１は、管理装置１００の生産状況マップ生成部１１８によって生成された生産状況マップを受信する。
生産状況マップ表示部１２は、生産状況マップ受信部１１によって受信された生産状況マップを表示する。生産状況マップ表示部１２は、具体的には、ディスプレイ等の表示装置によって構成されるが、タッチパネルディスプレイのように入力装置を兼ねてもよい。
（作業者用端末）
ここでは、作業者用端末２０を通じてオペレータに作業が指示され、オペレータが作業を実行する。
図４に示すように、作業者用端末２０は、作業指示受信部２１、作業指示表示部２２、作業情報入力部２３、作業情報送信部２４を有する。作業者及び作業内容に応じて、作業者用端末２０は、具体的には、検査プログラム作成端末、実装プログラム作成端末、メンテナンス作業端末、ライン管理端末等の種々の装置に対応する。このような作業者用端末２０はＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成されてもよいし、製造装置Ｘ１～Ｘ３や検査装置Ｙ１～Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、作業者用端末２０の機能の全部又は一部を実装することも可能である。
作業指示受信部２１は、管理装置１００の作業指示送信部１１７から送信された作業指示を受信する。
作業指示表示部２２は、作業指示受信部２１によって受信された作業指示を表示する。作業指示表示部２２は、具体的には、ディスプレイ等の表示装置によって構成されるが、タッチパネルディスプレイのように入力装置を兼ねてもよい。
作業情報入力部２３によって、作業指示に対応する作業情報が入力される。作業情報入力部２３は、具体的には、表示装置に表示された作業指示に対応する作業情報が入力可能な入力装置によって構成されるが、タッチパネルディスプレイのように表示装置を兼ねてもよい。
作業情報入力部２３によって入力された作業情報は、作業情報送信部２４から、管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
（実装機・検査機）
ここでは、実装機・検査機３０が指示された作業を自動で実行する。
図４に示すように、実装機・検査機３０は、作業指示受信部３１、作業実施部３２、作業情報記録部３３、作業情報送信部３４を有する。上述のように、実装機・検査機３０は、製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４を総称するものであり、実際には、作業指示の内容に応じて、これらのうちの少なくともいずれかの装置に対応する。
作業指示受信部３１は、管理装置１００の作業指示送信部１１７から送信された作業指示を受信する。
作業実施部３２は、作業指示受信部３１によって受信された作業指示に基づいて、対象となる装置を構成する部材や機構に対して指示された作業を実施する。
作業情報記録部３３は、作業実施部３２によって実施された作業に関する情報である作業情報を記録する。
作業情報記録部３３によって記録された作業情報は、作業情報送信部３４から、管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
（プログラム管理サーバ）
ここでは、プログラム管理サーバ４０が指示された作業を自動で実行する。
図４に示すように、プログラム管理サーバ４０は、作業指示受信部４１、プログラム変更部４２、作業情報記録部４３、作業情報送信部４４を有する。
作業指示受信部４１は、管理装置１００の作業指示送信部１１７から送信された作業指示を受信する。
プログラム変更部４２は、作業指示受信部によって受信された作業指示に基づいて、検査・実装プログラム５０を変更する。
作業情報記録部４３は、プログラム変更部４２によるプログラムの変更状況に関する情報である作業情報を記録する。
作業情報記録部４３によって記録された作業情報は、作業情報送信部４４から、管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
（マウンタ）
以下では、マウンタＸ２の例を用いて、管理装置１００、管理者用端末１０及び作業者用端末２０の各機能部の動作を詳しく説明する。
図５はマウンタＸ２の構成を模式的に示す図である。マウンタＸ２は、基板Ｂを載置するステージ６０、電子部品Ｐを供給する複数のフィーダ６１、電子部品Ｐをピックアップする可動式のヘッド６２、ヘッド６２に取り付けられた複数のノズル６３、各ノズルのエア圧を制御する真空ポンプ６４などを備えている。各列のフィーダ６１には異なる品番の電子部品Ｐがセットされている。また、マウンタＸ２は、自機の動作の異常を検知するための観測系として、上カメラ６５、下カメラ６６、ノズル端面の接触圧を計測する接触センサ６７、ノズルのエア圧を計測する圧力センサ６８などを備えている。制御部６９は、
マウンタＸ２の各部の制御、演算、情報処理を担うブロックであり、ＣＰＵ（プロセッサ）、メモリなどを備えている。また、情報を出力する出力装置を備えていてもよい。座標系については、基板面に平行にＸ軸とＹ軸をとり、基板面に垂直にＺ軸をとる。
ステージ６０上に基板Ｂが搬入されると、制御部６９が実装プログラムに従って各ノズル６３を制御し、フィーダ６１から必要な電子部品Ｐを吸着・搬送して、基板Ｂ上に順次配置していく。すべての電子部品Ｐの配置（実装）が完了すると、基板Ｂが下流工程（検査装置Ｙ２）へと搬出される。また、基板Ｂの製造情報として、基板ＩＤ、各部品の部品品番、回路番号、各部品を処理した装置部材を示す情報（ノズルＩＤ、フィーダＩＤ）が対応付けられた製造時異常情報を含む製造ログ情報がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。
図６は、マウンタＸ２における製造ログ情報の一例である。各行が１つの部品に対する製造記録であり、基板ＩＤ、部品品番、回路番号、ノズルＩＤ、フィーダＩＤ、製造時異常情報（画像判定処理エラー数、部品未吸着エラー数）などの情報を含んでいる。製造ログ情報を参照することで、基板上の各部品がどの装置部材により製造されたかがわかる。
図７は、マウンタＸ２に関連する構成を明示した管理装置１００の機能ブロック図である。図２に示した機能ブロック図と共通する機能ブロックについては共通の符号を用いて詳細な説明を省略する。ここでは、検査・実装プログラム５０ｍは、検査・実装プログラム５０のうちマウンタＸ２に関係するプログラムを示す。
実装情報・検査結果収集部１１１は、生産ラインで用いられる各種電子部品、基板、はんだなどの部品に関する情報、マウンタＸ２などの製造装置を構成する各種の部材や機構に関する情報、マウンタＸ２から上述の製造ログ情報（これに含まれる製造時異常情報）、部品検査装置Ｙ２から、マウント後の基板に対する検査結果の情報（特に、実不良及び見過ぎの情報）等を収集する。これらの情報を収集するタイミングは任意であり、あらかじめ決められた時刻または頻度で情報を取得してもよいし、ユーザからの取得要求に応じて情報を取得してもよい。部品に関する情報は、例えば、部品が新規に生産ラインに導入される際、既存の部品品番の製造ロット違いの部品が生産ラインに投入される際、などに情報を収集することができる。各種の部材や機構に関する情報は、例えば、装置部材の交換、メンテナンスなどが行われた際、新規な装置部材が生産ラインに導入される際、などに情報を収集することができる。製造ログ情報は、例えば、マウンタＸ２において基板の実装が完了するたびにマウンタＸ２の制御部６９が管理装置１００に対し製造ログ情報を送信することができる。検査結果の情報は、例えば、部品検査装置Ｙ２において基板の検査が完了するたびに収集することができる。
異常検知部１１３は、実装情報・検査結果収集部１１１によって収集され生産情報データベース１１２に記録された情報から、部品製造時のエラー、検査時の不良等の異常を検知する。
原因分析部は、異常検知部１１３によって検知された異常の原因を分析し、異常の原因と推定される装置部材、部品品番、プログラムのパラメータを抽出する。原因分析のタイミング及び方法は特に限定されないが、例えば、装置部材、部品品番ごとの異常の発生回数の正常値との比較、同種の異なる部材・品番間での異常発生数の比較、などに基づいて、所定の集計期間ごとに原因分析を行うことができる。
作業指示生成部１１５は、原因分析部１１４によって分析された異常の原因と、異常の原因に応じて異常を解消するために予め規定された作業指示ルール１１９とに基づいて、作業指示を生成する。
作業指示の例としては、以下のようなものが挙げられる。すなわち、マウンタＸ２に対する作業指示としては、特定のノズルやフィーダの使用停止がある。また、プログラム管理サーバ４０に対する作業指示としては、マウンタＸ２に関するものとして、実装座標の変更又は補正や、部品寸法又は許容範囲の変更、マウント後検査機Ｙ２に関するものとして検査基準の変更がある。作業者用端末２０を介した作業者への作業指示としては、ノズル、フィーダ、ヘッドの交換又はメンテナンスや、マウンタＸ２やマウント後検査機Ｙ２において自動では実施できない作業がある。作業指示の内容はこれらに限定されない。
管理データベース１１６に記録された情報に基づいて生成された生産状況マップは、生産状況マップ生成部１１８から管理者用端末１０に送信され、生産状況マップ表示部１２に表示される。
（管理者用画面（生産状況マップ表示画面））
図８に、管理者用端末１０の生産状況マップ表示部１２に表示された生産状況マップ表示画面７０の例を示す。なお、図８では、画面の表示と区別するために符号の引き出し線を破線で示している。
この生産状況マップは、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果を時系列で表示したものである。
生産状況マップ表示画面７０は、主要部７１と凡例部７２を含む。主要部７１の上左欄７３には、「Ｐｒｏｇｒａｍ」７３１、「ＰＣＢ ＩＤ」７３２、「Ｔｉｍｅ」７３３の項目名が表示され、上右欄７４には、それぞれの項目に対応する情報が表示される。「Ｐｒｏｇｒａｍ」７３１はプログラム名を表し、この項目には、例えば、「ＭＰＲＧ１５０１」とプログラムの名称が表示される。「ＰＣＢ ＩＤ」７３２は基板を識別する基板ＩＤを表し、この項目には、「ＰＣＢＡ００１」、「ＰＣＢＡ０２１」、「ＰＣＢＡ０４１」、「ＰＣＢＡ０６１」のように、生産状況マップ表示画面に表示される基板に付与された基板ＩＤが表示されている。図８に示す生産状況マップ表示画面７０には５８枚の基板に対する情報が表示されているので、表示スペースの都合で、所定枚数（例えば２０枚）の基板を１グループとして、各グループの先頭の基板の基板ＩＤによって、各グループに含まれる基板の基板ＩＤを代表させている。また、先頭のマウンタにおける実装時刻等の代表時刻を使用して５分毎に基板を１グループとしてまとめてもよい。基板の枚数によっては、すべての基板の基板ＩＤを表示してもよい。「Ｔｉｍｅ」６３３は、「ＰＣＢ ＩＤ」７３２の項目に表示された基板ＩＤを付与された基板の実装時刻を示す。ここでは、複数の装置の先頭の装置に、当該基板が投入された時刻によって代表させている。「Ｔｉｍｅ」７３３には、「ＰＣＢＡ００１」の基板に対して、「２０２０－１０－１５ ０８：３６：５８」と表示され、「ＰＣＢＡ０２１」の基板に対して、「２０２０－１０－０９ ０９：０３：０２」と表示され、「ＰＣＢ０４１」の基板に対して、「２０２０－１０－１５ ０９：２７：０７」と表示されている。
生産状況マップ表示画面の下左欄のヘッダ列７５には、１ラインに含まれる実装機・検査機の名称が表示されている。ここでは、ヘッダ列７５に、マウンタである「ＣＭ－００３－１」～「ＣＭ－００３－６」と、マウント後検査機である「ＰＲＥＡＯＩ－００３」、リフロー後検査機である「ＰＯＳＴＡＯＩ－００３」及び「ＡＸＩ－００３」が表示されている。装置の名称の代わりではなくデバイスＩＤを表示してもよい。ヘッダ列７５の装置名の配置順は、適宜設定することができる。装置名は、ヘッダ列７５の上から下へと工程に従って配置してもよいが、ここでは、マウンタ７５１と検査機７５２を分けて表示し、検査機７５２はマウント後検査機とリフロー後検査機とを表示している。ここでは、ヘッダ列７５に表示される実装機・検査機が本発明の製造部材に対応する。
生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６には複数の縦長の長方形の印が
表示されている。ここでは、１個の印が１枚の基板を表す（以下、基板を表す印を基板ともいう。）。ヘッダ列７５に表示された装置と同じ行に配置された下右欄７６の基板は、当該印で表される基板が当該装置の実装対象であることを示す。同じ行に配置された複数の基板は実装される順番に従って配置されている。すなわち、複数の基板は右に行くに従って、より後の時刻に当該装置によって実装されたことを示している。ヘッダ列７５に表示された特定の装置、例えばマウンタＣＭ－００３－１に着目すると、マウンタＣＭ－００３－１に対して規定された時間軸Ｔａ１（時間軸Ｔａ１は表示されない）が右方向へと時間が進むように伸びており、この時間軸Ｔａ１に沿って複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…が配置されている。同じ行に配置された複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…は、行方向に均等に配置されているが、時間的な前後関係のみを示しており、それぞれの基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…の処理時刻の間隔を表現しているわけではない。時間の表現はこれに限らず、それぞれの期間の処理時刻の間隔に応じた間隔で、行方向に複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…を配置してもよい。また、行方向には、時間に従って、当該装置によって処理された基板とともに、当該装置において発生した４Ｍ変動であるイベントのタイミングが、基板より幅の細い長方形で表されるイベント情報Ｅ１等によって表示される。また、生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された複数の基板等のうち、同じ列に配置された基板は、同一の基板を示している。すなわち、同じ列に配置された複数の基板は、ヘッダ列７５に表示された複数の装置におけるそれぞれの工程において、それぞれ実装される同一の基板を表している。例えば、下右欄７６の１行目の１列目に表示された基板Ｂ１ａと、下から３行目の１列目に表示された基板Ｂ１ｂと、下から２行目の１列目に表示された基板Ｂ１ｃと、最下行の１列目に表示された基板Ｂ１ｄは、ＰＣＢＡ００１の基板ＩＤで特定される同一の基板を示している。ここでは、基板が本発明の製品に対応する（以下の実施例でも同様）。また、ここでは、本発明の単位製品は１つの製品からなるので、１個の長方形の印が１枚の基板に対応するが、本発明の単位製品は複数の製品であってもよいので、１個の長方形の印が１又は複数の基板に対応してもよい。
生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された基板に重ねて、ヘッダ列７５の同じ行に表示された装置における工程で当該基板について発生し又は検知された不良やエラーの件数が、エラー等の種類ごとの積み上げ棒グラフにより表示されている。例えば、下右欄７６の１行目に表示された基板Ｂ２ａには、基板Ｂ２ａのマウンタＣＭ－００３－１での実装時に検知された部品未吸着エラーの件数を示す棒グラフＱ１が重ねて表示されている。また、同じ１行目に表示された基板Ｂ４ａには、基板Ｂ４ａのマウンタＣＭ－００３－１での実装時に検知された画像認識エラーの件数を示す棒グラフＱ２が表示されている。さらに、同じ１行目に表示された基板Ｂ６ａには、基板Ｂ６ａの実装時に検知された部品未吸着エラーの件数を示す棒グラフＱ３と画像認識エラーの件数を示す棒グラフＱ４とが積み上げられた積み上げ棒グラフとして表示されている。検査によって基板が検査される工程において、当該基板について発生し又は検知された不良やエラーの件数を示すエラー等ごとの積み上げ棒グラフが基板に重ねて表示される。例えば、ヘッダ列７５の下から３行目に表示されたマウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３によって検査された基板Ｂ６ｂには、検知された実不良の件数を示す棒グラフＱ５が重ねて表示されている。また、同じ行の基板Ｂ８ｂには、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３によって検査される際に検知された見過ぎの件数を示す棒グラフＱ６が重ねて表示されている。
生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下方には、基板に重ねて表示されるエラーや不良等の種類と表示態様との対応関係を示す凡例を配置した凡例部７２が表示される。ここでは、生産状況マップ表示画面７０の主要部７１のヘッダ列７５に表示されているのがマウンタと検査機であるため、マウンタにおける画像認識エラー７６１が左上がりハッチング、部品未吸着エラー７６２が右上がりハッチング、検査機における見過ぎ７６３が灰色、実不良７６４が黒色のように網掛けの態様により、その種類を区別して表示してい
る。実際には、これらの不良、エラー等は異なる色で表示する。凡例には、さらに、エラーの件数を示す棒グラフの高さと件数の対応関係７６６、基板に搭載される部品数と基板の表示態様との対応関係７６７、イベント（例えばリール装着）の種類と長方形のイベント情報の表示態様との対応関係７６８を説明する表示が含まれる。これらの表示態様と表示内容との対応関係は、画面上の当該表示をクリック又はタッチによって選択することにより、説明がポップアップによって表示されるようにすることもできる。
図８に示す生産状況マップ表示画面７０に表示された生産状況について説明する。
ここでは、下右欄７６の最上行に表示された基板Ｂ１ａ等は、ヘッダ列７５に表示された複数のマウンタＣＭ－００３－１～ＣＭ－００３－６のうち、マウンタＣＭ－００３－１のみの実装対象となっており、マウンタＣＭ－００３－２～ＣＭ－００３－６の実装対象とはなっていない。このため、ヘッダ列７５のマウンタＣＭ－００３－２～ＣＭ－００３－６と同じ２～６行目の、１行目に配置された基板Ｂ１ａ等と同じ列には基板の表示がなされていない。
図８では、マウンタＣＭ－００３－１に対応する、右下欄７６の１行目の基板Ｂ１ａの左側に配置されたイベント情報Ｅ１は、フィーダの交換を示す。例えば、部品切れが近くなったので、新しいリールを取り付けたフィーダを準備していたところ、装着されていたフィーダのリールの部品がなくなったので、準備しておいたフィーダに交換したという場合が想定される。
そして、生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６の１行目のイベント情報Ｅ１より右側に配置された基板Ｂ１ａ等に重ねて表示された積み上げ棒グラフは、部品未吸着エラーが多発していることを示している。また、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３及びリフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３と同じ行に配置されている基板Ｂ１ｂ等、Ｂ１ｃ等に重ねた表示された積み上げ棒グラフは、実不良が多発していることを示している。
このような状況に対して、交換したフィーダのリールの取り付け状態を確認する旨の作業指示を発行し、この作業指示に基づいてマウンタＣＭ－００３－１４に装着されたフィーダのリールを取り付け直したことをイベント情報Ｅ２が示している。これによって、状況が改善され、リールの取り付け直し以後には部品未吸着エラーと実不良が発生していないことが分かる。
このように、生産状況マップ表示画面７０では、実装対象である基板Ｂ１ａ等を、プリント基板実装ラインを構成する装置ごとの時間軸方向に配置することにより、装置ごとの時系列を合わせ、そのように配置された基板Ｂ１ａ等に重ねることにより時系列でエラー種別ごとの集計結果を表示している。これにより、同時に発生している不良やエラーに基づいて、異常の原因を絞り込むことができる。また、不良やエラーが同時に発生したり、連続して発生したり、集中して発生したり、散発的に発生したりしているかというような時間的な依存性も把握できるので、処置が現時点で必要か、すでに必要がなくなっているかを判断することができる。また、基板Ｂ１ａ等が配置された時系列に従ってイベント情報を配置し、表示することで、エラー発生の原因や、改善効果があった処置等がわかる。このように、生産状況マップ表示画面７０を利用することにより、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
生産状況マップ表示画面の左下欄に表示する装置は、図８に示す例に限られない。図９（Ａ）に示すように、プリント基板実装ラインを構成する装置を種類別に上から下へと配置してもよい。例えば、実装機、検査機の順に上から下へと配置する。そして、実装機としては、印刷機ＰＲ－００３、マウンタＣＭ－００３－～ＣＭ－００３－４、リフロー炉ＯＶ－００３の順に、上から下へと配置する。さらに、検査機として、印刷後検査機ＳＰＩ－００３、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３、リフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３、ＡＸＩ－００３の順に、上から下へと配置する。
また、生産状況マップ表示画面の左下欄に表示する装置は、図９（Ｂ）に示すように、プリント基板実装ラインにおいて基板が投入される順に配置することもできる。例えば、印刷機ＰＲ－００３、印刷後検査機ＳＰＩ－００３、マウンタＣＭ－００３－～ＣＭ－００３－４、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３、リフロー炉ＯＶ－００３、リフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３、ＡＸＩ－００３の順に、上から下へと配置する。
図８に示す生産状況マップ表示画面７０の基板Ｂ１ａ等に重ねて表示するエラーとしては、印刷機に関するエラーであるはんだ不足の件数を表示してもよい。また、リフロー炉に関するエラーとして設定温度と実測値の乖離の件数を表示してもよい。
図８に示す生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６に、基板の表示とともに時系列で表示するイベント情報は上述のものに限られない。プリント基板実装ラインにおいて発生する種々の４Ｍ変動がイベントに該当する。
マウンタについては、イベントとして、ノズル、フィーダ、ヘッド、ホルダのそれぞれに関するものがある。ノズルに関するものとしては、ノズルの交換がある。フィーダに関するものとしては、リールの部品切れで、新しいリールへの付け替え、又は、新しいリールを装着した他のフィーダへの付け替え、マウンタへの差し方が不十分な場合等に行われるフィーダの抜き差し等がある。ヘッド、ホルダに関するものとしては、エア経路のメンテナンスがある。また、マウンタに関するイベントには、オペレータの操作による一時停止や、何らかのエラーによる停止もある。
印刷機に関するイベントとしては、はんだの補充、実装パラメータ（印圧、スキー時回数、スキージ速度等）の変更、メンテナンスを表示することができる。
また、リフロー炉に関するイベントとしては、温度プロファイルの変更を表示することができる。
その他には、段取り替え、実装プログラムの変更、生産の中断に関する情報をイベント情報として、生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６の基板Ｂ１ａ等に重ねて表示してもよい。
生産状況マップ表示画面７０には、図８に示した情報以外に、ノズル、フィーダ、ヘッド及びホルダに共通して、一定期間内でのメンテナンスの実施、又はメンテナンス後の経過日数や実装回数を表示してもよい。また、部品サイズと許容範囲、単糸数、部品色・輝度等の部品認識パラメータや、実装に使用するノズルやフィーダのモデルや、実装プログラムにおける基板上の実装座標や回転角等の情報を表示してもよい。
〔実施例２〕
以下では、本発明の実施例２に係る管理者用端末１０を含む管理システムについて説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面８０を除いて、実施例１と共通であるので、実施例１と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
図１０は、生産状況マップ表示画面８０を示す。なお、図１０では、画面の表示と区別するために符号の引き出し線を破線で示している。
この生産状況マップは、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果を時系列で表示したものである。
生産状況マップ表示画面８０は、上部に、凡例を表示する凡例部８１と、下部に、エラー等の集計結果を時系列で表示する主要部８２とを配置している。
凡例部８１には、表示される品質変動及びイベントと、それらの表示態様との対応関係８３が表示されている。ここでは、品質変動情報として、実不良、画像認識エラー、部品未吸着エラー及び不良予兆を示す情報が表示される。実不良８３１は黒色、画像認識エラー８３２は左上がりハッチング、部品未吸着エラー８３３は右上がりハッチング、不良予兆８３４は格子ハッチングで表示されている。そして、イベント情報としては、リール交換及び作業指示発行を示す情報が表示される。リール交換８３５は縦縞ハッチング、作業指示発行８３６は斜め格子ハッチングで表示されている。表示する品質変動情報は、改善対象のデバイスに応じて適宜選択すればよい。また、表示するイベント情報についても、これらに限られず、イベントとして種々の４Ｍ変動を適宜選択すればよい。また、品質変動情報及びイベント情報の表示態様も、上述のものに限られず、それぞれを異なる色によって表示することもできる。
凡例部８１には、品質変動発生数８４の凡例も表示される。本体部８２では、横長の長方形が基板を表しており、その長方形の内部に、横方向に延びる棒グラフを重ねて表示している。その棒グラフの長さが、品質変動の発生件数を表しており、基板１枚当たりの品質変動数がそれぞれ１件、２件、３件以上であることを表す棒グラフの長さを示している。
凡例部８１には、基板に実装される部品数（実装部品数）８５の凡例も表示される。ここでは、基板を表す横長の長方形の横方向の長さによって基板に実装される部品数を表している。ここでは、基板１枚当たり実装部品がそれぞれ１０個、２０個、１００個以上であることを表す長方形の長さを示している。
主要部８２は、ヘッダ行８２１及びヘッダ列８２２と、基板を示す印である長方形（以下、基板を表す印を基板ともいう。）が複数配置された本体部８２３と、を含む。ヘッダ列８２２には基板実装終了時刻が表示されている。この基板実装終了時刻は、下から上へと進み、最下行の基板に対する実装終了時刻として「２０２０／６／１ １０：４０」、最上行の基板に対する実装終了時刻として「２０２０／６／１ １１：５８」が表示されている。ヘッダ列８２２の最上行には各列の項目名として、「改善対象」８２１１、「該当マウンタ」８２１２、「該当ライン」８２１３の３つが表示されている。「改善対象」８２１１の項目には改善対象のデバイス名を表示し、「該当マウンタ」８２１２には改善対象のデバイスが搭載されているマウンタ名を表示し、「該当ライン」８２１３の項目には改善対象のデバイスが搭載されているマウンタが配置されているライン名を表示する。ヘッダ行８２１の２行目には、改善対象であるデバイス名である「ＮＯＺＺＬＥ２００３４０」と、該当マウンタのマウンタ名である「ＣＭ－００３－１」と、該当ラインのライン名である「Ｌｉｎｅ－１」が表示されている。ヘッダ行８２１の「改善対象」の項目名と、デバイス名の表示領域は、改善対象であるデバイスを強調表示している。ここでは、網掛けによって表示領域を強調表示しているが、他の表示領域とは異なる背景色としてもよい。ここでは、ヘッダ行８２１に表示された、改善対象、該当マウンタ、該当ラインが、本発明の製造部材に対応する。このように、本発明の製造部材は、実装機・検査機等の装置に限らず、ノズル等のようにこれらを構成する部材を含み、さらに、実装機・検査機から構成されるラインをも含む。
上述のように、本体部８２３の各列８２３１～８２３３に配置された複数の基板Ｐ１ａ等は、下方に表示されたものほど実装終了時刻が古く、上方に表示されたものほど実装終了時刻が新しい。すなわち、改善対象８２１１の第１列８２３１に配置された基板Ｐ１ａ～Ｐ１２ａのうち、基板Ｐ１２ａの実装終了時刻が最も古く、基板Ｐ１ａの実装終了時刻が最も新しい。第２列８２３２に配置された基板Ｐ１ｂ～Ｐ１２ｂ、第３列８２３３に配置された基板Ｐ１ｃ～Ｐ１２ｃについても同様である。ヘッダ行８２１に表示された特定のデバイス、装置、ライン、例えば、ノズルＮＯＺＺＬＥ２００３４０に着目すると、ノ
ズルＮＯＺＺＬＥ２００３４０に対して規定された時間軸Ｔａ２（時間軸Ｔａ２は表示されない）が下から上方向に時間が進むように伸びており、この時間軸に沿って複数の基板Ｐ１２ａ～Ｐ３ａ、Ｐ２ａ、Ｐ１ａが配置されている。また、本体部８２３に表示された基板Ｐ１ａ等は、横方向には複数の列（ここでは３列）８２３１～８２３３からなり、同一行に配置された複数の基板は、同じ１枚の基板を示している。すなわち、同一行に配置された基板Ｐ１ａと基板Ｐ１ｂと基板Ｐ１ｃは、同じ１枚の基板を示している。他の行に配置された基板Ｐ２ａ等と基板Ｐ２ｂ等と基板Ｐ２ｃについても同様である。各列に表示された基板を表す長方形の横方向の長さは、凡例部８１に表示されるように、基板１枚における実装部品数をプロットしている。
本体部８２３に表示された基板Ｐ１ａ等には、品質変動を示す棒グラフが重ねて表示される。これらの棒グラフは、凡例部８１に表示されたように品質変動又はイベントの種類ごとの表示態様に従って表示される。例えば、最下行の基板Ｐ１２ａ、Ｐ１２ｂ、Ｐ１２ｃについては、それぞれ実不良が１件検知されており、改善対象のノズル、マウンタ、ラインの各項目に対応する列８２３１、８２３２、８２３３にそれぞれ表示された基板Ｐ１２ａ、Ｐ１２ｂ、Ｐ１２ｃに重ねて、横方向に延びる黒色の棒グラフＱ７、Ｑ８、Ｑ９が表示されている。
該当ライン８２１３の項目の列８２３３の最下行の基板Ｐ１２ｃと下から２行目の基板Ｐ１１ｃとの間に作業指示発行を示す斜め格子ハッチングの長方形のイベント情報Ｅ３が表示されている。これは、最下行の基板Ｐ１２ｃに対する実装と、下から２行目の基板Ｐ１１ｃの実装との間に作業指示が発行されていることを示す。改善対象８２１１及び該当マウンタ８２１２の項目の列８２３１、８２３２には同じイベント情報は表示されておらず、ラインＬｉｎｅ－１に含まれる装置のうち、１列目に表示された改善対象のデバイスＮＯＺＺＬＥ２００３４０が搭載されたマウンタＣＭ－００３－１とは異なる装置に対して作業指示が発行されていることを示す。
また、下から３行目の基板Ｐ１０ａ、Ｐ１０ｂ、Ｐ１０ｃについては、該当ライン８２１３の項目の列８２３３に表示された基板Ｐ１０ｃに部品未吸着エラーが検知されていることを示す右上がりハッチングの棒グラフＱ１０が重ねて表示されている。これは、ラインＬｉｎｅ－１に含まれる装置のうち、１列目に表示された改善対象のデバイスＮＯＺＺＬＥ２００３４０が搭載されたマウンタＣＭ－００３－１とは異なるマウンタにおいて部品未吸着エラーが発生したことを示している。
下から５行目の基板Ｐ８ａ、Ｐ８ｂ、Ｐ８ｃについては、改善対象８２１１の項目の列８２３１に表示された基板Ｐ８ａに、実不良が検知されたことを示す棒グラフＱ１１が重ねて表示され、該当ラインの項目の列８２３３３に表示された基板Ｐ８ｃに、実不良を示す棒グラフＱ１２と部品未吸着の発生を示す棒グラフＱ１３が並列に表示されている。このように、複数種類の品質変動が検知・発生している場合には、種類ごとに棒グラフを表示している。複数種類の品質変動は積み上げ棒グラフで表示してもよい。
図１０には、イベント情報Ｅ３のように１種類のイベントが発生した例を表示しているが、複数のイベントが混在する場合には、イベント情報は、基板の横方向の長さと同じ長さの長方形の表示領域を各イベントで等分割して表示する。
図１０に示す生産状況マップ表示画面８０の本体部８２３では、同じ列に配置された複数の基板は、列方向に均等に配置されているが、基板の配置は時間的な前後関係のみを示しており、それぞれの基板の処理時刻の間隔を表現しているわけではない。時間の表現はこれに限らず、処理時刻の間隔に応じた間隔で、列方向に複数の基板を配置してもよい。
このように、生産状況マップ表示画面８０では、実装対象である基板Ｐ１ａ等を、プリント基板実装ラインを構成するデバイス、装置、ラインごとに時間軸方向に配置することにより、デバイス等ごとの時系列を合わせ、そのように配置された基板Ｐ１ａ等に重ねることにより時系列でエラー種別ごとの集計結果を表示している。これにより、同時に発生している不良やエラーに基づいて、異常の原因を絞り込むことができる。また、不良やエラーが同時に発生したり、連続して発生したり、集中して発生したり、散発的に発生したりしているかというような時間的な依存性も把握できるので、処置が現時点で必要か、すでに必要がなくなっているかを判断することができる。また、基板Ｐ１ａ等が配置された時系列に従ってイベント情報を配置し、表示することで、エラー発生の原因や、改善効果があった処置等がわかる。このように、生産状況マップ表示画面８０を利用することにより、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
〔実施例３〕
以下では、本発明の実施例３に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９０を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
図１１に示す生産状況マップ表示画面９０は、プリント基板実装ラインにおいて、同時に発生している不良又はエラーを積み上げ棒グラフによって、同一のグラフ上に表示した例を示す。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９０は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９０は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９０を縦に並べて表示してもよい。
図１１では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。積み上げグラフは、プロット幅内で検知された不良又はエラーをその種類ごとの件数を積み上げて示したものである。プロット幅や実装時刻の目盛りは表示時間幅に応じて変更する。図１１では、部品未吸着エラーを右上がりハッチング、画像認識エラーを左上がりハッチング、実不良を黒色、不良予兆を格子ハッチングでそれぞれ標示している。ここでは、網掛けの表示態様により不良及びエラーの種類を区別しているが、これらを区別する表示態様はこれに限られず、実際には、異なる色で表示する。図１１に示すように、積み上げ棒グラフとともに、棒グラフの表示態様とエラー等の種類との対応関係や、棒グラフの高さとエラー等との対応関係を示す凡例を表示してもよい。ここでは、横軸に示された１２：００～１４：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例４〕
以下では、本発明の実施例４に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９１を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
図１２は、プリント基板実装ラインにおいて、同時に発生している不良又はエラーを折れ線グラフによって、同一のグラフ上に表示した例を示す。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９１は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８
０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９１は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９１を縦に並べて表示してもよい。
図１２では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。折れ線グラフは、プロット幅内で検知した不良又はエラーの件数を合算して１プロットにして表示する。プロット幅や実装時刻の目盛りは表示時間幅に応じて変更する。横軸の左端には、プロット範囲の最古の日付が「０８－３１」のように表示されている。図１２に示す折れ線グラフは、７：００から９：００までの範囲における実不良の件数を示す。折れ線グラフには、他に、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆を、異なる網掛けや色等の表示態様をプロットすることができる。ここでは、横軸に示された０８－３１の１７：００～０９－０１の０９：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例５〕
以下では、本発明の実施例５に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９２を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
図１３は、プリント基板実装ラインにおいて、期間内のエラー等を合算せず、１基板ごとのエラー等件数を棒グラフでプロットした例である。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９２は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９２は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９２を縦に並べて表示してもよい。
図１３では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。図１３では、プロット幅内で検知した実不良を棒グラフでプロットしている。グラフの上側左右端には、表示されている期間の始端時刻である「２０２０－０８－３１ １７：００」と終端時刻である「２０２０－０９－０１ ０９：００」が表示される。横軸の時間は、必ずしも均等でなくてもよいので、このように始端時刻と終端時刻を表示している。また、斜め格子のハッチングで示した帯状の背景９２１は、作業指示が通知されている期間（作業指示通知期間）を示す。ここでは、表示された事犯範囲内では指示された作業が実施されていないために背景９２１は終端時刻まで表示されている。図１３に示す、実不良以外に、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆等を、異なる網掛け、色等の表示態様により、棒グラフで示してもよい。ここでは、２０２０－０８－３１１７：００～２０２０－０９－０１ ０９：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例６〕
以下では、本発明の実施例６に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９３を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説
明を省略する。
図１４は、図１３と同様に、プリント基板実装ラインにおいて、期間内のエラー等を合算せず、１基板ごとのエラー等件数を棒グラフでプロットした例である。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９３は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９３は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９３を縦に並べて表示してもよい。
図１４では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。図１４では、プロット幅内で検知した画像認識エラーと実不良を棒グラフで表示している。ここでは、画像認識エラーは左上がりハッチング、実不良は黒色で表示している。また、時間軸の目盛り上に表示したドットのハッチングで示した帯状の背景９３１は作業指示通知期間を示している。ここでは、背景９３１が時間軸の一部の範囲にのみ表示することにより、背景９３１の表示範囲が終わる時刻において指示された作業が実施されたことを示している。作業通知期間を示す背景の表示態様を、指示された作業が実施されていない場合と実施された場合を異ならせてもよい。図１４に示す、画像認識エラー、実不良以外に、部品未吸着エラー、不良予兆等を、異なる網掛け、色等の表示態様により、棒グラフで示してもよい。図３４でも、グラフの上側左右端には、表示されている期間の始端時刻である「２０２０－０８－３１ １７：００」と終端時刻である「２０２０－０９－０１ ０９：００」が表示される。ここでは、２０２０－０８－３１ １７：００～２０２０－０９－０１ ０９：００が本発明の所定の期間に対応する。
〔実施例７〕
以下では、本発明の実施例７に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９４を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
図１５は、多発するエラー等のみプロットしたグラフである。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９４は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９４は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９４を縦に並べて表示してもよい。
図１５では、横軸は、プリント基板実装ラインにおいて異常が通知された時刻（異常通知時刻）を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。ここでは、実不良の多発が検知されている例を示し、グラフ上には実不良の件数を示す黒色の棒グラフが表示されている。この棒グラフは、プロット幅内で検知されたエラー等のうち多発するエラー等のみを表示している。破線９４１及び９４２で示すのは、監視期間の境界時刻である。図１５には、エラー等に加えてイベント情報９４３としてリール交換等のイベントの発生時刻をプロットしている。イベント情報９４３は、棒グラフとは異なる細長の灰色の長方形で表示される。図１５に示す実不良以外に、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆等を、異なる網掛け、色等の表示態様により、棒グラフで示してもよい。多発としてプロットの
対象となるエラー等の件数としては、例えば３件以上とすることができるが、適宜設定すればよい。ここでは、破線９４１及び９４２に挟まれた２０２０／０３／２２ １２：００～２０２０／３／２４ １２：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例８〕
以下では、本発明の実施例８に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９５を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
図１６は、過去の集計結果における警告対象の異常検知数の推移の推移を折れ線グラフでプロットしたグラフである。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９５は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９５は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９５を縦に並べて表示してもよい。
図１６では、横軸は、プリント基板実装ラインにおいて異常が通知された時刻（異常通知時刻）を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。図１６では、最新の通知における全警告の異常検知数をプロットする。ここでは、最新の通知に含まれる全警告である警告１、警告２、警告３について、一定時間ごとに分析して通知される警告を過去にさかのぼり、過去の通知結果における異常検知数をプロットしている。警告１、警告２、警告３の異常検知数は、それぞれ実線、破線、一点鎖線で表示されている。縦方向の点線は、監視期間の境界時刻を示す。表示するエラー等としては、実不良、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆等から適宜選択する。マウンタについて、プロットする場合には、複数のマウンタに対する件数をまとめててもよいし、分けてもよい。表示する時間間隔は、設定により適宜変更する。ここでは、横軸に示された２０２０／０３／２２ ６：００～２０２０／３／２４ １２：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
なお、以下には本発明の構成要件と実施例の構成とを対比可能とするために、本発明の構成要件を図面の符号付きで記載しておく。
＜発明１＞
製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、
前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報（Ｑ１等）を、
前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報（Ｑ１等）を時系列で配置した製造状況情報（８０等）を、表示する表示部（１２）を備え、
前記製造状況情報（８０等）において、１又は複数の前記製品である単位製品（Ｂ１ａ等）ごとに、前記品質情報（Ｑ１等）は、前記製品（Ｂ１ａ等）が製造される順番に従って配置されることを特徴とする品質改善支援装置（１０）。
１０ ：管理者用端末
１２ ：生産状況マップ表示部
Ｂ，Ｐ ：基板
Ｑ ：不良又はエラー
Ｘ１～Ｘ３，Ｙ１～Ｙ４ ：製造設備

Claims (7)

  1. 製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、
    前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報と、
    前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報を時系列で配置した製造状況情報を、表示する表示部を備え、
    前記製造状況情報において、１又は複数の前記製品である単位製品ごとに、前記品質情報は、前記製品が製造される順番に従って配置されることを特徴とする品質改善支援装置。
  2. 前記単位製品に関連する複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて、同じ前記単位製品に対する前記品質情報は、前記時系列における同じ位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の品質改善支援装置。
  3. 前記品質情報は複数種類の前記品質情報を含み、
    前記種類ごとに異なる表示態様で、前記品質情報を表示することを特徴とする請求項１又は２に記載の品質改善支援装置。
  4. 前記製造部材又は部品に関して発生又は実行されたイベントを示すイベント情報を、該イベントが発生又は実行されたタイミングと、該製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質情報との前後関係に応じて、該品質情報とともに時系列で配置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の品質改善支援装置。
  5. 前記単位製品を示す印を、前記品質情報に関連する前記製造部材又は部品ごとに規定された時間軸方向に、前記順番に従って配置し、該品質情報を前記印に関連付けて表示することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の品質改善支援装置。
  6. 前記製造状況情報は、所定の期間内における時間経過としての時系列に従って配置された、前記製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質に関する経時品質情報を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の品質改善支援装置。
  7. 前記所定の期間内における前記時間経過を横軸にとった前記経時品質情報を、複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて縦に並べて配置したことを特徴とする請求項６に記載の品質改善支援装置。
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