CN110046778B - 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能算出生产线中间工序中的检查的最佳检查基准,且用户容易判断是否采用所述检查基准的检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法。检查管理系统具有多个工序,对进行完成品检查的最终检查及进行中间品检查的一个以上的中间检查进行管理,检查管理系统包括:检查内容数据获取部件,获取其中包含针对产品的每个检查项目的检查基准的检查内容数据;检查内容设定部件,基于由检查内容数据获取部件获取的检查内容数据来设定检查内容;模拟部件,进行基于暂定检查内容的检查的模拟;检查基准计算部件,基于所述模拟来算出比当前检查基准更适当的检查基准;以及输出部件,输出至少表示由检查基准计算部件算出的检查基准为适当的依据信息。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在产品的生产线(line)中实施产品检查的检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法。
背景技术
在产品的生产线中,在线的中间工序或最终工序配置产品的检查装置,以进行不良的检测或不良品的分类等。例如,在零件安装基板的生产线中,一般包含在印刷配线基板上印刷焊膏的工序(印刷工序)、在印刷了焊膏的基板上安装零件的工序(安装(mount)工序)、对零件安装后的基板进行加热以将零件焊接至基板的工序(回流(reflow)工序),在各工序后实施检查。
在此类检查时,必须设定用于良/不良判定的检查基准,并由检查装置在可参照的状态下予以保持,但若所述检查基准不适当,则会发生实际上为良品者在检查中被视为不良品的“过检”、或者实际上为不良品者被视为良品的“漏检”。
“过检”会导致成品率的恶化或再检查成本的增大等检查效率的恶化,另一方面,“漏检”会导致修复(repair)作业的产生等后工序中的作业效率恶化,或者产生不良品的出货等事态。因此,理想的是,“过检”及“漏检”均得到最小化。但是,若为了减少“漏检”而加严检查基准,则“过检”会增加,若为了减少“过检”而放松检查内容,则“漏检”会增加,因此必须设定适当的检查基准。
此外,在所述零件安装基板的生产线的示例的情况下,在回流工序后实施的检查是用于进行作为产品的最终的良/不良判定的检查(以下也称作最终检查),另一方面,在此以前的各中间工序中实施的检查(以下也称作中间检查)一般是作为工序管理的一环来进行。即,进行下述作业:发现各中间工序的不满足规定品质等级(level)的中间品(不良中间品),防止此类不良中间品流向后工序,由此来实现线整体的生产效率的改善,或者确认在发现不良中间品的工序中是否未产生异常。
为了达成此种目的,只要根据用户所要求的任意中间品的品质等级来设定各工序的检查基准(用于判定中间品合格与否的阈值等)即可。因此,实情是:在中间检查中,不存在检查基准的明确的决定方法,要么根据用户的喜好来设定得较松,要么相反地设定得较严。
但是,若在最终检查中漏检了具有被判定为不良品的原因的中间品,则会导致后工序中的作业效率恶化,另一方面,将在最终检查中判定为良品的中间品判定为不良中间品也会导致检查效率恶化。因此,理想的是,在中间检查中,设定使漏检及过检最小化的检查基准。
另外,作为支持中间检查中的检查基准设定的技术,例如已知有如下所述的技术。专利文献1中记载了:作为中间检查的检查基准,决定规定的公差,并且当中间检查的良/不良判定结果与最终检查的良/不良判定结果产生了矛盾时,使所述公差增减预先设定的值,由此来使检查基准最佳化。
而且,在专利文献2中记载了:在中间检查中,一边将针对所提取的特征量的检查基准变更为若干阶段,一边求出根据所述检查基准进行检查时的直行率或过检率,并且求出最终检查中的直行率或不良率,进而,根据这些值来求出再检查成本,将再检查成本达到最小时的检查基准的值设为推荐值。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本专利特开2006-237236号公报
专利文献2:日本专利特开2006-317726号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
但是,即便通过如上所述的方法设定了中间检查的检查基准,但在用户来看,为何这样设定(推荐)检查基准、采用此检查基准是否无问题等并不明确。即,存在下述问题:即便知晓如何设定检查基准,但也无法确信所述检查基准真的好。而且,尽管也可根据作为检查基准所示的内容(检查项目、值等)来判断所述基准适当与否,但此种方法耗费工时,对于不具有足够的经验/技能的操作员(operator)而言,此种判断原本就困难。
本发明是鉴于如上所述的实情而完成,其目的在于提供一种技术,能够算出生产线的中间工序中的检查的最佳检查基准,并且用户容易判断所述检查基准的采用与否。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题,本发明的检查管理系统具有多个工序且在具有与所述多个工序对应的多个制造装置及检查装置的产品的生产线中,对进行完成品检查的最终检查及进行中间品检查的一个以上的中间检查进行管理,所述完成品是经过所述多个工序而成,所述中间品是通过最终工序之前的工序而制造,所述检查管理系统包括:检查内容数据获取部件,获取检查内容数据,所述检查内容数据包含针对所述产品的每个检查项目的检查基准;检查内容设定部件,基于由所述检查内容数据获取部件所获取的检查内容数据来设定检查内容;模拟部件,进行基于暂定检查内容的检查的模拟;检查基准计算部件,基于所述模拟来算出比当前的检查基准更适当的检查基准;以及输出部件,输出至少表示由所述检查基准计算部件所算出的检查基准比当前的检查基准适当的依据信息。
另外,本说明书中,所谓“检查内容”,除了各产品中的检查项目、针对所述检查项目的检查基准(例如良否判定的阈值)以外,还包括是否针对每个项目来实施与检查基准的对比的处理(以下也称作检查的启用/停用(ON/OFF))。而且,在检查内容数据中,既包含当前的检查内容,也包含新检查内容的候补。另外,本说明书中,“设定”一词是在也包含变更(修正)的含义下使用。而且,本说明书中,“产品”一词是在不仅包含完成品,也包含所谓的中间品的含义下使用。
根据此结构的检查管理系统,算出基于模拟的适当的检查基准后,用户能够确认所述检查基准为何被作为适当检查基准的依据信息,从而能够容易地判断是否采用所述检查基准来执行检查。另外,此处所说的“比当前的检查基准适当”的含义是指:通过采用所述检查基准,过检和/或漏检比以往减少。
而且,所述检查管理系统也可为:所述最终检查及所述中间检查中的至少包含所述最终检查的一个以上的检查内容被固定,所述检查内容设定部件对检查内容的设定是对与所述检查内容被固定的检查不同的中间检查进行。
在进行与多个制造工序对应的多个检查时,存在下述情况,即:必须根据一个工序中的产品的品质(已完成),来改变其他工序中的检查内容。例如,如下所述的情况:在前工序中的中间品的品质优异的情况下,即使将在随后的工序中制造的产品的检查内容设定得较松,在最终检查中也会判定为良品,但当前工序中的中间品的品质下降时,若在后工序中实施基于相同检查内容的检查,则会在最终检查(或所述工序的检查)中判定为不良。即,可能产生下述事态:因一个工序前后的工序中的检查内容受到变更,所述一个工序的检查内容有可能变得不适当,结果无论何时都无法设定适当的检查内容。
关于此点,通过将某工序中的检查内容固定,从而在此工序之后的工序中,仅有符合所述经固定的检查内容的中间品流入,因此能够以此为前提来设定所述工序的适当检查内容。而且,对于检查内容被固定的工序的前阶段的工序,也能够将能使可清除(clear)其后阶段的被固定的检查内容的中间品流向所述后阶段的检查内容,设定为适当的检查内容。即,根据具有如上所述的结构的检查管理系统,能够去除设定适当的检查内容时的障碍。
而且,也可为,所述检查基准计算部件在所述模拟中,算出与所述中间检查中的不良过剩检测相关的指标即良品直行率(以下也简称作直行率)比当前的检查基准高的检查基准,在所述依据信息中,包含每项所述中间检查的所述直行率。
此处,所谓良品直行率,是指判断在某中间检查中将最终检查中判定为良品的产品判定为不良的不良过剩检测(以下也称作虚报)有多少的指标,值越高,则设定越适当的检查内容。另外,直行率是通过将在某中间检查中正确判定为良品的产品数除以在最终检查中判定为良品的个数的数所得的值而求出。
根据具有如上所述的结构的检查管理系统,算出直行率比当前的检查基准高的检查基准后,用户能够确认直行率上升的情况,因此能够容易地判断是否采用所述检查基准来执行检查。
而且,也可为,所述检查基准计算部件在所述模拟中,算出在所述最终检查中被判定为不良的产品在中间检查阶段也被判定为不良的件数比当前的检查基准多的检查基准,在所述依据信息中,包含在所述最终检查中判定为不良的产品中所述产品被初次判定为不良的检查及其件数的信息。另外,此处所谓“件数”,例如是指每(同一)总检查数中被判定为不良的件数。
通过在更前阶段的检查中将在最终检查中判定为不良的产品(以下也称作实际不良)判定为不良,从而能够在早期去除后工序中的作业效率的恶化原因,从而能够提高生产线整体的效率。即,根据具有如上所述的结构的检查管理系统,在算出能够在更早阶段检测实际不良的检查基准后,用户能够确认所述内容,因此能够容易地判断是否采用所述检查基准来执行检查。
而且,也可为,由所述输出部件输出的所述依据信息是利用直方图(histogram)来显示具有通过所述模拟而在所述最终检查后被判定为良品的值的对象、及具有被判定为不良品的值的对象,在所述直方图中,具有被判定为所述良品的值的对象与具有被判定为不良品的值的对象是能以视觉方式识别地予以显示,表示所述中间检查中的当前的检查基准及新的检查基准的基准线分别显示于所述直方图。
此处,所谓“能以视觉方式识别”,例如包含分色显示。由此,可识别地显示在中间检查工序中如何判定最终检查后的良品、不良品,因此能够容易地确认在中间检查中新设定的检查基准是否有可能漏检不良或发生过检、及是否从变更前的检查基准得到改善。
而且,也可还包括:设定关联信息获取部件,在由所述检查内容设定部件设定有新检查内容时,获取设定关联信息,所述设定关联信息至少包含何时进行所述新检查内容的设定;存储部件,与检查内容的设定历史相关联地保持由所述设定关联信息获取部件所获取的所述设定关联信息;以及设定关联信息参照部件,读出保持在所述存储部件中的所述设定关联信息,所述输出部件输出由所述设定关联信息参照部件所读出的所述设定关联信息。
另外,此处所说的设定关联信息中,如上所述,不仅包含检查内容的设定时刻的信息,还包含与检查内容的设定关联的多种观点的信息。例如,也可包含是谁设定了检查内容、所述依据信息、检查内容的设定是否已反映在检查中(也包括已反映时的时刻、反映时的批次(lot)编号等)、有无关于检查内容设定的认可者(谁、何时认可)、变更检查内容时成为变更契机的事态(不良品的发生、虚报的多发等)、变更对象的项目、变更值、设定了检查内容后的检查结果(实绩值)等。
根据此种结构,用户能够参照过去的设定关联信息,并能够基于这些信息来实现检查品质的改善。而且,在产生了不良品的发生等某些问题时,能够确认设定成为所述问题原因的检查内容时的状况,且在确认此状况后能够采取适当的应对。
而且,也可为,在所述设定关联信息中,包含基于由所述检查内容设定部件所设定的新检查内容的检查实绩、与设定所述新检查内容之前的检查实绩的比较数据。根据此种结构,能够基于检查实绩而非模拟结果,来探讨检查内容的适当与否。
而且,所述检查管理系统也可还包括:新设定指示部件,基于用户的指令来指示所述检查装置执行由所述检查内容设定部件所设定的检查内容下的检查,并且获取所述检查装置是否受理了所述指示的反馈(feedback),在所述设定关联信息中,包含由所述新设定指示部件进行了指示的事实、及所述指示是何时、基于怎样的用户指令来进行的信息与所述反馈的信息。
即使用户进行了检查内容的设定,从外部观察也无法知晓在检查装置中是否实际执行了反映出所述内容的检查。关于此点,若是具有此种结构的检查管理系统,则用户能够确认是否实施了反映出所设定的检查内容的检查。
而且,所述检查管理系统也可还包括:检查内容设定认可部件,认可由所述检查内容设定部件所设定的检查内容,在所述设定关联信息中,包含何时和/或由谁认可了设定为所述检查内容的信息。
根据此种结构,能够预先规定具有认可权限者,未得到此认可便无法变更检查内容,因此能够抑制检查内容受到不适当变更的现象。而且,在设定关联信息中包含与认可相关的信息,因此也能够对过去的检查内容设定的认可进行验证。
另外,此处所说的认可,也包括准许未得到各别的认可而进行检查内容的设定,进而,如针对特定项目的变更、规定范围内的值变更等那样,还包括准许在规定的条件下,未得到各别的认可而进行检查内容的设定。
而且,也可为,对于能由所述检查内容设定部件所设定的检查内容,规定有规定的设定界限值。根据此种结构,例如能够防止未预料到的失误(miss)(误设定有可能产生重大问题的检查内容等)、或者带有恶意的用户的加害行为等。
而且,为了解决所述问题,本发明的检查管理装置也可构成所述的检查管理系统,且包括所述检查内容数据获取部件、所述检查内容设定部件、所述模拟部件、所述检查基准计算部件及所述输出部件。
而且,为了解决所述问题,本发明的检查管理方法也可为具有多个工序且在具有与所述多个工序对应的多个制造装置及检查装置的产品的生产线中,对进行完成品检查的最终检查及进行中间品检查的一个以上的中间检查进行管理的方法,所述完成品是经过所述多个工序而成,所述中间品是通过最终工序之前的工序而制造,所述检查管理方法包括:第1步骤,确认所述检查装置的检查状况;第2步骤,基于在所述第1步骤中确认的检查状况,来判定检查内容是否适当;第3步骤,当在所述第2步骤中判定为检查内容并不适当时,算出适当的检查内容;第4步骤,将在所述第3步骤中算出的适当的检查内容与所述检查内容为适当的依据信息一同示于用户;第5步骤,受理用户对基于所述第4步骤中所示的检查内容的检查的执行的认可;第6步骤,当在所述第5步骤中受理了用户的认可时,将所述检查装置的检查内容设定为所述新检查内容;以及第7步骤,当在所述第6步骤中设定了新检查内容时,将所述新检查内容的数据与设定关联信息一同保存为历史信息,所述设定关联信息至少包含何时进行所述新检查内容的设定。
另外,本发明能够特定为包含所述部件的至少一部分的检查管理系统或检查管理装置。而且,也能够特定为所述检查管理系统或检查管理装置所进行的方法。所述处理或部件能够在不会产生技术矛盾的范围内自由组合而实施。
[发明的效果]
根据本发明,能够算出生产线的中间工序中的检查的最佳检查基准,并且用户容易判断所述检查基准的采用与否。
附图说明
图1是表示适用例的生产线及检查管理系统的结构的图。
图2是适用例的管理装置的功能框图。
图3是表示适用例的依据信息的显示例的图。
图4是用于不良检测数及直行率的说明的图。
图5是表示实施例的生产线及检查管理系统的结构的图。
图6是实施例的管理装置的功能框图。
图7是表示实施例的检查内容设定的处理流程的流程图。
图8是表示实施例的依据信息的显示例的图。
符号的说明
A1、X1:焊料印刷装置
A2、X2:安装器
A3、X3:回流炉
B1、Y1:焊料印刷后检查装置
B2、Y2:安装后检查装置
B3:回流后检查装置
Y3:外观检查装置
Y4:X射线检查装置
C、1:管理装置
C1、10:控制部
C2、20:输出部
C3、30:输入部
C4、40:存储部
具体实施方式
以下,参照附图来说明本发明的实施方式的一例。
<适用例>
图1是本适用例的印刷基板的表面安装线上的检查管理系统的概略图。如图1所示,在本适用例的表面安装线上,从上游侧起依序设有焊料印刷装置A1、焊料印刷后检查装置B1、安装器(mounter)A2、安装后检查装置B2、回流炉A3、回流后检查装置B3。
焊料印刷装置A1是对印刷基板上的电极部焊料进行印刷的装置,安装器A2是用于将应安装于基板的电子零件载置于焊料膏上的装置,回流炉A3是用于将电子零件焊接至基板上的加热装置。而且,各检查装置B1~B3在各工序的出口检查基板的状态,自动检测不良或者不良的可能。本适用例的检查管理系统包含检查装置B1~B3与对它们进行管理控制的管理装置C。
所述制造装置A1~A3及检查装置B1~B3经由局域网(Local Area Network,LAN)等网络而连接于管理装置C。管理装置C包含通用的计算机系统(computer system),所述通用的计算机系统具备中央处理器(Central Processing Unit,CPU)(处理器(processor))、主存储装置(存储器(memory))、辅助存储装置(硬盘(hard disk)等)、输入装置(键盘(keyboard)、鼠标(mouse)、控制器(controller)、触控面板(touch panel)等)、输出装置(显示器(display)、打印机(printer)、扬声器(speaker)等)等。
图2表示关于本适用例的管理装置C的概略框图。如图2所示,管理装置C具有控制部C1、输出部C2、输入部C3、存储部C4,控制部C1还具有检查内容数据获取部C11、检查内容设定部C12、模拟运算部C13、检查基准计算部C14,以作为功能模块。各功能模块例如也可通过CPU读取并执行保存在存储装置中的程序而实现。
检查内容数据获取部C11获取包含各工序中的每个检查项目的检查基准的检查内容数据,检查内容设定部C12基于检查内容数据获取部C11所获取的检查内容数据来设定各检查装置的检查内容。
模拟运算部C13设定暂定的检查内容,进行所述内容中的模拟检查。而且,检查基准计算部C14基于模拟检查的结果,算出比当前的检查基准更适当的检查基准。例如,将漏检和/或过检比当前的检查基准减少的模拟中所用的检查基准作为适当的检查基准。
输出部C2例如为液晶显示器装置,显示(输出)表示由检查基准计算部C14所算出的检查基准为适当的依据信息。图3表示所显示的依据信息的一例。
如图3所示,依据信息的显示被分为左右三个、上下两个。首先,关于左右,从左端起依序显示有焊料印刷后检查装置B1的检查(印刷后检查)、安装后检查装置B2的检查(安装后检查)、回流后检查装置B3的检查(回流后检查)的信息。
并且,关于上下中的上段,显示在各个检查工序中初次检测到的实际不良品的件数、与所述件数相对于所有的实际不良品的数量所占的比例在检查基准的变更前后变得如何。由此,用户能够在印刷后检查、安装后检查中,确认在检查基准的变更前后检测到多少实际不良或者漏检了多少不良。另外,所谓实际不良,是指在最终检查(此处为回流后检查)中判定为不良的不良。
而且,在下段,与图表(graph)一同显示印刷后检查及安装后检查中的、检查基准变更前后的直行率。由此,用户能够在印刷后检查、安装后检查中,确认在检查基准的变更前后发生了多少过检。
即,用户通过参照如上所述的信息,能够容易地判断是否要采用检查基准计算部件所算出的检查基准。
接下来,参照图4来说明不良检测数与直行率的关系。所谓直行率,是指判断在某中间检查中将最终检查中判定为良品的产品判断为不良的虚报有多少的指标,值越高,则设定越适当的检查内容。另外,直行率是通过将在某中间检查中正确判定为良品的产品数除以在最终检查中判定为良品的个数的数所得的值而求出。
图中上部的表表示变更检查基准之前的检查结果,下部的表则表示检查基准受到变更时的检查结果。在基准的变更前后,在回流后的检查中判定为不良的实际不良的基板相同,基板No1~No7这7片基板为实际不良品。
此处,在基准变更前的印刷后检查中,除了基板No1~No3的实际不良品以外,将在回流后检查中判定为良品的7片基板判定为不良。而且,将作为实际不良品的基板No4~No7这4片基板判定为良品。此时,在印刷后检查中,可正确检查出的是将最终判定为实际不良的基板判定为不良的3片、与将最终判定为良品的基板判定为良品的86片。其中,将实际不良判定为不良的3片被计数为(准确的)不良检测数,将良品正确判定为良品的86片被用于直行率的计算。即,在最终检查中被判定为良品的基板的片数为93片,因此将86除以93所得的值乘以100,算出直行率为约92.5%。
同样,在基准变更前的安装后检查中,正确判定为不良的片数为0,正确判定为良品的片数为91,因此不良检测数为0,算出直行率为约97.8%。
另一方面,在变更了检查基准之后的印刷后检查中,正确判定为不良的片数与变更前同为3片,但正确判定为良品的片数增加到92片,因此直行率提高至约98.9%。
而且,在变更了检查基准之后的安装后检查中,正确判定为不良的片数为2片,但其中的1片在印刷后检查中已被检测为不良,因此剩余的1片视为在安装后检查中被初次(正确)判定为不良,被计数为不良检测数。而且,将良品正确判定为良品的片数为93片,因此直行率提高至100%。
<实施例>
以下,进一步详细说明用于实施本发明的实施方式的一例。但是,本实施例中记载的构成零件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要未特别记载,则并非旨在将本发明的范围仅限定于它们。
(系统结构)
图5示意性地表示本实施例的印刷基板的表面安装线中的制造设备及检查管理系统的结构例。所谓表面安装(Surface Mount Technology,SMT),是指将电子零件焊接至印刷基板表面的技术,表面安装线主要包含焊料印刷~零件的安装~回流(焊料的熔接)这三个工序。
如图5所示,在表面安装线中,作为制造装置,从上游侧起依序安装有焊料印刷装置X1、安装器X2、回流炉X3。焊料印刷装置X1是通过网版(screen)印刷将膏状的焊料印刷至印刷基板上的电极部(被称作焊盘(land))的装置。安装器X2是用于拾取(pick up)应安装至基板的电子零件,并将零件载置于相应部位的焊料膏上的装置,也被称作芯片安装器。回流炉X3是用于将焊料膏加热熔融后进行冷却,以将电子零件焊接至基板上的加热装置。在安装于基板的电子零件的数量或种类多的情况下,也有时会在表面安装线上设置多台安装器X2。
而且,在表面安装线上,设置有检查管理系统,所述检查管理系统是在焊料印刷~零件的安装~回流的各工序的出口处检查基板的状态,自动检测不良或者不良的可能。本实施例的检查管理系统是具有焊料印刷后检查装置Y1、安装后检查装置Y2、外观检查装置Y3、X射线检查装置Y4这4种检查装置与管理装置1而构成。
焊料印刷后检查装置Y1是用于对从焊料印刷装置X1搬出的基板检查焊料膏的印刷状态的装置。在焊料印刷后检查装置Y1中,二维或三维地测量印刷于基板上的焊料膏,根据其测量结果,对于各种检查项目进行是否符合预先设定的检查基准的判定。作为检查项目,例如有焊料的体积/面积/高度/位置偏离/形状等。对于焊料膏的二维测量,能够使用影像传感器(image sensor)(摄像机(camera))等,对于三维测量,能够利用激光(laser)位移计、相位偏移(shift)法、空间编码法、光截法等。
安装后检查装置Y2是用于对从安装器X2搬出的基板检查电子零件的配置状态的装置。在安装后检查装置Y2中,二维或三维地测量被载置于焊料膏上的零件(也可为零件本体、电极等零件的一部分),根据其测量结果,对于各种检查项目进行是否符合预先设定的检查基准的判定。作为检查项目,例如有零件的位置偏离、角度(旋转)偏离、缺件(未配置有零件)、零件不同(配置有不同的零件)、极性不同(零件侧与基板侧的电极的极性不同)、表背反转(零件被反向配置)、零件高度等。与焊料印刷后检查同样,对于电子零件的二维测量,能够使用影像传感器(摄像机)等,对于三维测量,能够利用激光位移计、相位偏移法、空间编码法、光截法等。
外观检查装置Y3是用于对从回流炉X3搬出的基板检查焊接品质的装置。在外观检查装置Y3中,二维或三维地测量回流后的焊料部分,根据其测量结果,对于各种检查项目进行是否符合预先设定的检查基准的判定。作为检查项目,除了与零件检查相同的项目以外,还包含焊缝(solder fillet)形状的良否等。对于焊料的形状测量,除了所述的激光位移计、相位偏移法、空间编码法、光截法等以外,还能够使用所谓的彩色高亮(colorhighlight)方式(使R、G、B的照明以不同的入射角照向焊料面,利用天顶摄像机来拍摄各色的反射光,由此将焊料的三维形状检测为二维色调信息的方法)。
X射线检查装置Y4是用于使用X射线像来检查基板的焊接状态的装置。例如,在球珊阵列(Ball Grid Array,BGA)、芯片级封装(Chip Size Package,CSP)等封装零件或多层基板的情况下,焊接部会隐藏在零件或基板之下,因此在外观检查装置Y3中(即在外观图像中)无法检查焊料的状态。X射线检查装置Y4是用于弥补此种外观检查的弱点的装置。作为X射线检查装置Y4的检查项目,例如有零件的位置偏离、焊料高度、焊料体积、焊球直径、背缝(back fillet)的长度、焊接的良否等。另外,作为X射线像,既可使用X射线透射图像,也可使用计算机断层扫描(Computed Tomography,CT)图像。另外,以下的说明中,也有时将外观检查装置Y3及X射线检查装置Y4总称作回流后检查装置。
而且,本实施例的各检查装置Y1~Y4也可各自具备用于对检查对象品进行目视确认的显示装置,所述目视用的显示装置也可作为与各检查装置独立的终端而设置。
本实施例中,由焊料印刷装置X1及安装器X2所处理的基板为中间品,从回流炉X3搬出的基板为完成品。而且,由焊料印刷后检查装置Y1及安装后检查装置Y2所进行的检查为中间检查,外观检查装置Y3及X射线检查装置Y4的检查为最终检查。以下,也有时将由焊料印刷后检查装置Y1所进行的检查称作印刷后检查,将由安装后检查装置Y2所进行的检查称作安装后检查,将由外观检查装置Y3及X射线检查装置Y4所进行的检查称作回流后检查。
(管理装置)
所述制造装置X1~X3及检查装置Y1~Y4经由网络(LAN)而连接于管理装置1。管理装置1是负责制造装置X1~X3及检查装置Y1~Y4的管理或控制的系统,包含通用的计算机系统,所述通用的计算机系统具备CPU(处理器)、主存储装置(存储器)、辅助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触控面板等)、显示装置等。
另外,管理装置1既可包含1台计算机,也可包含多台计算机。或者,也可在制造装置X1~X3或检查装置Y1~Y4中的任一装置所内置的计算机中,安装管理装置1的功能的全部或一部分。或者,也可通过网络上的服务器(server)(云服务器(cloud server)等)来实现管理装置1的功能的一部分。
图6表示关于本实施例的管理装置1的功能框图。如图6所示,管理装置1具有控制部10、输出部20、输入部30、存储部40,控制部10还具有检查内容数据获取部101、检查内容设定部102、模拟运算部103、检查基准计算部104、检查实绩数据获取部105、设定关联信息获取部106、设定关联信息读出部107、认可受理部108、新设定内容发送部109,来作为功能模块。各功能模块例如也可通过CPU读取并执行保存在主存储装置等存储装置中的程序而实现。
检查内容数据获取部101获取包含各工序中的每个检查项目的检查基准的检查内容数据。如后所述,既可获取由检查基准计算部104所算出的检查基准的值,也可获取由用户经由输入部30而输入的值。
检查内容设定部102基于由检查内容数据获取部101所获取的检查内容数据来设定检查装置Y1~Y4的检查内容。
模拟运算部103基于后述的教师数据来设定暂定的检查内容,进行所述内容中的模拟检查。而且,检查基准计算部104基于所述模拟检查的结果,来算出比当前的检查基准更适当的检查基准。例如,将漏检和/或过检比当前的检查基准减少的模拟中所用的检查基准作为适当的检查基准。
检查实绩数据获取部105从各工序的检查装置获取检查实绩(结果)的信息。所述数据包含检查项目中的每个良品/不良品的值等。另外,所述获取的检查实绩的至少一部分被用作用于模拟检查的教师数据。在获取作为教师数据的检查实绩时,例如实际制造规定数的基板,对于在中间检查中判定为不良者,返回生产线而实施至最终检查为止,由此可收集适当的数据。另外,当将在中间检查中判定为不良的基板返回生产线时,在进行了修复后返回的情况下登记实际不良信息,在未进行任何操作而返回生产线的情况下(过检的情况下)登记虚报信息,由此,能够获得更适当的教师数据。
设定关联信息获取部106在设定有新的检查内容时,获取设定关联信息,所述设定关联信息至少包含何时进行所述新检查内容的设定。时刻信息例如既可为基于管理装置1所内置的时钟者,也可在进行设定时自动获取所述时刻的信息。所获取的设定关联信息是与所设定的新检查内容一同作为历史信息而存储(保持)在存储部40中。
而且,在设定关联信息中,如上所述,不仅包含检查内容的设定时刻的信息,也可包含与检查内容的设定关联的多种观点的信息。例如,也可包含是谁设定了检查内容、检查内容的设定是否已反映在检查中(也包括已反映时的时刻、反映时的批次编号等)、有无关于检查内容设定的认可者(谁、何时认可)、变更检查内容时成为变更契机的事态(不良品的发生、虚报的多发等)、变更对象的项目、变更值、设定了检查内容后的检查结果(实绩值)等。而且,也可包含检查基准计算部104算出适当的检查基准时的依据信息。依据信息将后述。
这些信息也可通过经由输入部30的输入而获取,但在防止输入错误信息的含义上,理想的是,与各功能模块联动地自动获取。
设定关联信息读出部107根据用户的要求来读出存储部40中所保持的设定关联信息的历史数据,并输出至输出部20。由此,用户能够任意参照各种设定关联信息,并通过活用这些信息来实现检查品质的改善。而且,在不良品的产生等在生产线或出货后产生了某些问题时,能够确认设定成为所述问题原因的检查内容时的状况,且在确认此状况后能够采取适当的应对。
认可受理部108受理用户对所设定的检查内容的认可,新设定内容发送部109指示所述检查装置执行得到认可的检查内容中的检查,并且获取所述检查装置是否受理了所述指示的反馈。
另外,“认可”不仅单指负责操作员认可由检查内容设定部102所设定的检查内容,也包括具有规定认可权限者的认可。而且,也可(由例如操作员、主任、品质管理责任人等)受理多阶段的认可。而且,也可独立于进行认可的认可者用的管理装置1而设。
而且,认可也包括准许未得到各别的认可而进行检查内容的设定,进而,如针对特定项目的变更、规定范围内的值变更等那样,还包括准许在规定的条件下,未得到各别的认可而进行检查内容的设定。
输入部30是对管理装置1的输入部件,典型的是包含键盘、鼠标、控制器、触控面板等。而且,输出部20是输出设定关联信息、检查内容数据、检查实绩等各种信息的部件,典型的是包含液晶显示器等显示装置。而且,当输出部20为显示装置时,也可在输出部20上输出用户接口(user interface)画面。
存储部40是除了设定关联信息以外,还保存教师数据、检查内容数据等各种信息的存储装置,例如也可为包含服务器等外部存储装置的结构。
(检查内容设定处理的流程)
接下来,对通过本实施例的检查管理系统来设定检查内容时的处理流程进行说明。图7是表示所述处理流程的流程图。
如图7所示,管理装置1首先进行基于检查实绩数据来确认由检查装置Y1~Y4所进行的检查状况的处理(步骤S101),基于所述检查状况来判断当前适用的检查内容是否适当(步骤S102)。是否适当的判定例如通过判断最终检查中的实际不良品是否多于规定值,或者中间检查中的直行率是否低于规定值来进行。若实际不良多于规定值、或者直行率低于规定值,则判定为当前的检查内容不适当。
在步骤S102中,若判定为当前的检查内容适当,则不需要设定新检查内容,因此暂时结束本例程(routine)。另一方面,在步骤S102中,若判定为当前的检查内容不适当,则进行适当的检查基准的计算(步骤S103)。然后,将所算出的检查基准与判定为所述检查基准适当的依据信息输出至输出部20(步骤S104),并待机至受理关于使用所述检查基准来实施检查的用户认可(或者不认可)为止(步骤S105)。
在步骤S106中,进行关于设定新检查基准而用户认可或不认可的判定,若用户不认可,则返回步骤S101而重复处理。另一方面,在步骤S106中,若得到了用户的认可,则对使用新检查基准的检查内容进行设定(步骤S107),并指示检查装置进行所述检查内容下的检查(步骤S108)。然后,将包含已设定了新检查内容的意旨和所述设定的时刻的设定关联信息作为历史数据而保存至存储部40中(步骤S109)。进而,进行检查内容变更前后的检查状况的确认(比较)(步骤S110),进行检查状况是否得到改善的判定(步骤S111)。另外,在步骤S110的确认时,也可将用户能够以视觉方式理解的画面显示于输出部20。
步骤S111中,若检查品质已得到改善,则暂时结束本例程,若未得到改善,则返回步骤S103而重复处理。以上的处理流程可周期性(例如每经过规定时间、每规定片数处理等)地反复执行。
另外,当在所述步骤S108中向检查装置送出指示时,确认检查装置是否受理(是否收到、认可)了所述指示、是否依照新检查内容而实施了检查,所述确认的信息也可包含在步骤S109中保存于存储部40的设定关联信息中。
(检查基准采用的依据信息)
但是,用户即便仅观察所算出的新检查基准的值,也无法判断所述检查基准是否真的适当。因此,将在步骤S104中检查基准计算部104采用所述检查基准的依据信息显示于输出部20,以便用户能够判断是否采用所述新检查基准。将显示所述依据信息的画面的一例示于图8。
图中左端的栏显示有至此为止已求出检查基准计算的零件编号的一览,从其中选择的编号的详细信息显示于右栏。右栏进一步分为3个,从左端起依序显示有针对印刷后检查、安装后检查、回流后检查的检查基准与使用此检查基准的模拟结果。
图中右栏的上段显示有判断为存在改善余地的检查项目的一览、和与所述检查项目对应的检查基准的值,尤其在印刷后检查及安装后检查中,显示有变更前(从(From))与变更后(至(To))的检查基准。
而且,在图中右栏的中段,对于在上段选择的检查项目,与表示变更前的检查基准的线、表示所设定的检查基准的线一同显示测量值的直方图。对于印刷后检查、及安装后检查的检查项目,直方图例如在测量值的每个区间,对回流后的良品的零件数与不良的零件数进行合计,并分色显示。由此,可识别地显示在所述检查工序中如何判定回流后的良品、不良品,因此能够确认在印刷后及安装后的检查中新设定的检查基准是否有可能漏检不良或发生过检、以及是否从变更前的检查基准得到了改善。
而且,在图中右栏的下段的上部,显示在所述检查工序中初次检测出的实际不良品的件数、与所述件数相对于所有实际不良品数所占的比例在检查基准的变更前后为何种状况。另外,模拟例如是如下述那样进行。根据新检查基准而判定为不良的零件在所述工序中视为排除,接下来的工序(印刷后检查之后为安装后检查)仅对在前工序中判定为良品的零件进行检查。由此,用户能够在印刷后检查、安装后检查中,确认在检查基准的变更前后检测到多少实际不良或者漏检了多少不良。
而且,在下段的下部,印刷后检查及安装后检查中的、检查基准变更前后的直行率与图表一同显示。由此,用户能够在印刷后检查、安装后检查中,确认在检查基准的变更前后发生了多少过检。
用户能够在参照所述各项目后,选择是否采用所示的检查基准,通过画面右下的按钮(button)来决定。
根据如上所述的本实施例的检查管理系统,在检查内容存在问题时,基于模拟来求出适当的检查基准,用户能够确认表示所述检查基准为适当的依据信息,因此用户能够容易地决定是否采用所述检查基准。
<变形例>
另外,所述实施例中,无论是哪个工序的检查,只要得到有权限者的认可,便能够无限制地实施检查内容的变更,但也可将任一个以上的工序检查的检查内容规定为不可变更。
在进行与多个制造工序对应的多个检查时,有时会因一个工序中的产品的品质而导致其他工序中的检查受到影响。例如,在将安装后检查装置Y2的检查内容通过所述实施例的方法而设定为适当的值之后,将焊料印刷后检查装置Y1的检查内容通过同样的方法而设定(变更)为适当的值时,好不容易设定为适当值的安装后检查装置Y2的检查内容有可能变得不适当。
具体而言,最初的安装后检查装置Y2的检查内容的设定,是用于对针对根据此时间点的焊料印刷后检查装置Y1的检查内容而判定为良品后流入安装工序的基板进行安装后的基板,适当地进行良/不良判定者。然而,随后可能产生下述事态,即,因焊料印刷后检查装置Y1的检查内容受到变更,导致作为良品而流入安装工序的基板的品质发生变化,由于此原因,无法说最初设定的安装后检查装置Y2的检查内容是适当的。
关于此点,例如将焊料印刷后检查装置Y1的检查内容予以固定,由此,在安装工序中,仅有符合所述经固定的检查内容的基板流入,因此能够以此为前提来设定所述工序的适当检查内容。即,若为具有如上所述的结构的检查管理系统,则能够去除设定适当检查内容时的障碍。
而且,也可并非以工序为单位来限制检查内容的变更,而是对检查内容设定部102能够设定的检查内容规定界限。例如,也可以下述方式等来规定界限,即,预先规定放松检查基准时的下限值,预先规定不准许停用检查的检查项目。而且,所述界限的设定也可作为系统的界限值而在系统的上升时规定,还可由具有权限的用户来设定。而且,也可基于过去的检查实绩来自动设定。而且,规定界限的单位也只要自由规定即可,即可针对每个检查项目来设定,也可针对每个零件编号来设定界限。
根据此种结构,例如能够防止未预料到的失误(误设定有可能产生重大问题的检查内容等)、或者带有恶意的用户的加害行为等。
<其他>
所述实施例的说明不过是例示性地说明本发明人,本发明并不限定于所述具体形态。本发明能够在其技术思想范围内进行各种变形。例如所述实施例中,检查内容变更的处理流程是由管理装置1执行步骤S101,但也可由用户进行处理的开始。此时,检查状况是否已适当进行的判定只要基于输出至输出部20的检查实绩的视觉信息来进行即可。
本发明的一实施方式是一种检查管理系统,其具有多个工序且在具有与所述多个工序对应的多个制造装置(X1;X2;X3)及检查装置(Y1;Y2;Y3;Y4)的产品的生产线中,对进行完成品检查的最终检查及进行中间品检查的一个以上的中间检查进行管理,所述完成品是经过所述多个工序而成,所述中间品是通过最终工序之前的工序而制造,所述检查管理系统包括:检查内容数据获取部件101,获取检查内容数据,所述检查内容数据包含针对所述产品的每个检查项目的检查基准;检查内容设定部件102,基于由所述检查内容数据获取部件所获取的检查内容数据来设定检查内容;模拟部件103,进行基于暂定检查内容的检查的模拟;检查基准计算部件104,基于所述模拟来算出比当前的检查基准更适当的检查基准;以及输出部件20,输出至少表示由所述检查基准计算部件所算出的检查基准比当前的检查基准适当的依据信息。
而且,本发明的另一实施方式是一种检查管理方法,其具有多个工序且在具有与所述多个工序对应的多个制造装置(X1;X2;X3)及检查装置(Y1;Y2;Y3;Y4)的产品的生产线中,对进行完成品检查的最终检查及进行中间品检查的一个以上的中间检查进行管理的方法,所述完成品是经过所述多个工序而成,所述中间品是通过最终工序之前的工序而制造,所述检查管理方法包括:第1步骤(S101),确认所述检查装置的检查状况;第2步骤(S102),基于在所述第1步骤中确认的检查状况,来判定检查内容是否适当;第3步骤(S103),当在所述第2步骤中判定为检查内容并不适当时,算出适当的检查内容;第4步骤(S104),将在所述第3步骤中算出的适当的检查内容与所述检查内容为适当的依据信息一同示于用户;第5步骤(S105),受理用户对基于所述第4步骤中所示的检查内容的检查的执行的认可;第6步骤(S107),当在所述第5步骤中受理了用户的认可时,将所述检查装置的检查内容设定为所述新检查内容;以及第7步骤(S109),当在所述第6步骤中设定了新检查内容时,将所述新检查内容的数据与设定关联信息一同保存为历史信息,所述设定关联信息至少包含何时进行所述新检查内容的设定。
Claims (11)
1.一种检查管理系统,其具有多个工序且在具有与所述多个工序对应的多个制造装置及检查装置的产品的生产线中,对经过所述多个工序的完成品的检查所进行的最终检查及对通过最终工序之前的工序制造的中间品的检查所进行的一个以上的中间检查进行管理,所述检查管理系统包括:
检查内容数据获取部件,获取检查内容数据,所述检查内容数据包含针对所述产品的每个检查项目的检查基准;
检查内容设定部件,基于由所述检查内容数据获取部件所获取的检查内容数据来设定检查内容;
模拟部件,进行基于暂定检查内容的检查的模拟;
检查基准计算部件,基于所述模拟来算出比当前的检查基准更适当的检查基准;以及
输出部件,输出至少表示由所述检查基准计算部件所算出的检查基准比所述当前的检查基准适当的依据信息,其中,
所述最终检查及所述中间检查中的至少包含所述最终检查的一个以上的检查内容被固定,所述检查内容设定部件对检查内容的设定是对与所述检查内容被固定的检查不同的中间检查进行。
2.根据权利要求1所述的检查管理系统,其中,
所述检查基准计算部件在所述模拟中,算出与所述中间检查中的不良过剩检测相关的指标即良品直行率比当前的检查基准高的检查基准,
在所述依据信息中,包含每项所述中间检查的所述直行率。
3.根据权利要求1所述的检查管理系统,其中,
所述检查基准计算部件在所述模拟中,算出在所述最终检查中被判定为不良的产品在中间检查阶段也被判定为不良的件数比当前的检查基准多的检查基准,
在所述依据信息中,包含在所述最终检查中判定为不良的产品中所述产品被初次判定为不良的检查及其件数的信息。
4.根据权利要求1所述的检查管理系统,其中,
由所述输出部件输出的所述依据信息是利用直方图来显示具有通过所述模拟而在所述最终检查后被判定为良品的值的对象、及具有被判定为不良品的值的对象,
在所述直方图中,具有被判定为所述良品的值的对象与具有被判定为不良品的值的对象是以视觉能识别的方式显示,
表示所述中间检查中的当前检查基准及新检查基准的基准线分别重叠显示于所述直方图。
5.根据权利要求1所述的检查管理系统,还包括:
设定关联信息获取部件,在由所述检查内容设定部件设定有新检查内容时,获取设定关联信息,所述设定关联信息至少包含何时进行所述新检查内容的设定;
存储部件,与检查内容的设定历史相关联地保持由所述设定关联信息获取部件所获取的所述设定关联信息;以及
设定关联信息参照部件,读出保持在所述存储部件中的所述设定关联信息,
所述输出部件输出由所述设定关联信息参照部件所读出的所述设定关联信息。
6.根据权利要求5所述的检查管理系统,其中,
在所述设定关联信息中,包含基于由所述检查内容设定部件所设定的新检查内容的检查实绩、与设定所述新检查内容之前的检查实绩的比较数据。
7.根据权利要求5所述的检查管理系统,还包括:
新设定指示部件,基于用户的指令来指示所述检查装置执行由所述检查内容设定部件所设定的检查内容下的检查,并且获取所述检查装置是否受理了所述指示的反馈,
在所述设定关联信息中,包含由所述新设定指示部件进行了指示的事实、及所述指示是何时、基于任何用户的指令来进行的信息与所述反馈的信息。
8.根据权利要求5所述的检查管理系统,还包括:
检查内容设定认可部件,认可由所述检查内容设定部件所设定的检查内容,
在所述设定关联信息中,包含何时认可了设定为所述检查内容的信息及由谁认可了设定为所述检查内容的信息的至少其中之一。
9.根据权利要求1所述的检查管理系统,其中,
对于能由所述检查内容设定部件所设定的检查内容,规定有规定的设定界限值。
10.一种检查管理装置,其中,
所述检查管理装置构成权利要求1至9中任一项所述的检查管理系统,且包括所述检查内容数据获取部件、所述检查内容设定部件、所述模拟部件、所述检查基准计算部件及所述输出部件。
11.一种检查管理方法,其中,
所述检查管理方法具有多个工序且在具有与所述多个工序对应的多个制造装置及检查装置的产品的生产线中,对经过所述多个工序的完成品的检查所进行的最终检查及对通过最终工序之前的工序制造的中间品的检查所进行的一个以上的中间检查进行管理的方法,所述检查管理方法包括:
第1步骤,确认所述检查装置的检查状况;
第2步骤,基于在所述第1步骤中确认的检查状况,来判定检查内容是否适当;
第3步骤,当在所述第2步骤中判定为检查内容并不适当时,算出适当的检查内容;
第4步骤,将在所述第3步骤中算出的适当的检查内容与所述检查内容为适当的依据信息一同示于用户;
第5步骤,受理用户对基于所述第4步骤中所示的检查内容的检查的执行的认可;
第6步骤,当在所述第5步骤中受理了用户的认可时,将所述检查装置的检查内容设定为新检查内容;以及
第7步骤,当在所述第6步骤中设定了新检查内容时,将所述新检查内容的数据与设定关联信息一同保存为历史信息,所述设定关联信息至少包含何时进行所述新检查内容的设定,其中,
所述最终检查及所述中间检查中的至少包含所述最终检查的一个以上的检查内容被固定,所述第6步骤中对检查内容的设定是对与所述检查内容被固定的检查不同的中间检查进行。
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DE112016005697T5 (de) * | 2016-01-15 | 2018-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung, Verfahren und Programm zur Planerzeugung |
WO2021048948A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
KR102195107B1 (ko) * | 2019-11-04 | 2020-12-24 | 풍기산업주식회사 | 자동차용 카울 크로스 멤버의 용접 열변형 비젼검사 공정관리 방법 |
CN112785100B (zh) * | 2019-11-05 | 2023-10-31 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 产品检测阈值设定装置、方法及计算机可读存储介质 |
JP2022111659A (ja) | 2021-01-20 | 2022-08-01 | オムロン株式会社 | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム |
JP2022112813A (ja) * | 2021-01-22 | 2022-08-03 | オムロン株式会社 | 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW464942B (en) * | 1999-10-23 | 2001-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Lots dispatching method for variably arranging processing equipment and/or processing conditions in a succeeding process according to the results of a preceding process and apparatus for the same |
CN101098619A (zh) * | 2006-06-29 | 2008-01-02 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查用的基准值设定方法、利用该方法的装置及程序 |
CN106031328A (zh) * | 2014-01-29 | 2016-10-12 | 欧姆龙株式会社 | 质量管理装置及质量管理装置的控制方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003027785A1 (fr) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Olympus Corporation | Dispositif de gestion en mode de traitement par lots |
JP4481192B2 (ja) | 2005-02-24 | 2010-06-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査条件管理システムおよび部品実装システム |
JP4552749B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-09-29 | オムロン株式会社 | 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置 |
JP2006317726A (ja) | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Nec Lcd Technologies Ltd | 断線修正方法及びアクティブマトリックス基板の製造方法並びに表示装置 |
JP2009272497A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Hitachi High-Technologies Corp | レシピパラメータ管理装置およびレシピパラメータ管理方法 |
JP5625935B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-11-19 | オムロン株式会社 | 判定基準値の適否判定方法およびその適正値の特定方法ならびに適正値への変更方法、部品実装基板の検査システム、生産現場におけるシミュレーション方法およびシミュレーションシステム |
JP5522065B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-18 | オムロン株式会社 | 基板検査システム |
JP6130402B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-05-17 | 富士機械製造株式会社 | 実装データ管理装置、実装制御装置、実装データ管理方法及びそのプログラム |
US10260996B2 (en) * | 2014-02-03 | 2019-04-16 | Fuji Corporation | Board production monitoring device and board production monitoring method |
JP6922168B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2021-08-18 | オムロン株式会社 | 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法 |
-
2018
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW464942B (en) * | 1999-10-23 | 2001-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Lots dispatching method for variably arranging processing equipment and/or processing conditions in a succeeding process according to the results of a preceding process and apparatus for the same |
CN101098619A (zh) * | 2006-06-29 | 2008-01-02 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查用的基准值设定方法、利用该方法的装置及程序 |
CN106031328A (zh) * | 2014-01-29 | 2016-10-12 | 欧姆龙株式会社 | 质量管理装置及质量管理装置的控制方法 |
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