KR20110060997A - 프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 - Google Patents

Abstract

프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체가 개시된다. 이러한 프린팅 공정의 불량 분석 방법은, 인쇄회로기판에 부착된 솔더페이스트에 검사에 대한 타겟 컨디션(target condition)을 설정하는 단계와, 인쇄회로기판에 부착된 상기 솔더페이스트의 불량 유형을 분석하는 단계와, 상기 불량 유형에 따른 불량 종류를 선택하는 단계와, 상기 선택된 불량 종류에 따른 불량 현상을 분석하는 단계와, 상기 불량 현상에 따른 불량을 개선 조치하는 단계, 및 결과치에 대한 분석을 수행하는 단계를 포함한다. 따라서, 프린팅 공정의 불량 분석 방법의 신뢰성을 향상시키고, 불량 유형에 따른 불량발생 요인을 체계화하여 용이하게 불량 개선 조치를 취할 수 있다.

Description

프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체{Method of Analyzing Defect in Printing Process and Computer Readable Media Storing The Same}

본 발명은 프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체에 관한 것으로, 보다 상세히 표면 실장 공정에서의 프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체에 관한 것이다.

일반적으로, 수많은 전자제품들은 인쇄회로 기판(PCB)에 각종 부품을 실장함으로써 형성된다. 한편, 전자제품들이 소형화됨에 따라서, 전자제품을 형성하기 위한 부품 또한 미세화되고 있으며, 그에 따라서, 제조 공정, 이러한 부품들을 인쇄회로 기판에 실장 시에 불량이 발생할 우려가 있어, 제품의 제조공정 중간 중간에 불량여부에 대한 검사가 실시되고 있다.

즉, 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장공정(SMT: Surface Mount Technology)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 위에 솔더페이스트를 도포하는 프린팅공정, 이러한 프린팅공정의 결과물을 검사하는 솔더페이스트 검 사(SPI: Solder Paste Inspection) 공정, 도포된 솔더페이스트 위에 소자를 배치하는 마운팅(Mounting) 공정, 마운팅공정의 결과물을 검사하는 사전광학검사공정(BOI: Before Optical Inspection), 상기 소자를 솔더페이스트에 부착하는 리플로우(Reflow) 공정 및 리플로우 공정의 결과물을 검사하는 사후광학검사공정(AOI: After Optical Inspection)을 포함한다.

인쇄회로기판 위에 솔더페이스트를 도포하는 프린팅공정은, 소자와 전기적으로 접촉될 부분인 패드 영역에 대응하는 영역에 홀이 형성된 틀판인 스텐실(Stencil)을 인쇄회로기판위에 배치하고, 상기 홀에 솔더페이스트를 도포한 후, 스텐실 상부를 블레이드(Blade, 또는 스퀴즈)로 가압한 후 이동시킴으로써, 홀에 대응하는 패드가 형성된다.

이후, 솔더페이스트 검사 공정을 통해서, 예컨대 솔더페이스트가 패드의 형상으로 도포되었는지(즉, 홀의 평면적 형상 전체적으로 솔더페이스트가 도포되었는지), 솔더페이스트의 부피가 디자인된 패드의 부피보다 작은지(즉, 스텐실의 두께보다 작은 두께로 솔더페이스트가 도포되었는지), 반대로 솔더페이스트의 부피가 디자인된 패드의 부피보다 큰지(즉, 스텐실의 두께보다 큰 두께로 솔더페이스트가 도포되었는지) 등의 여부를 검사하게 된다.

도 1은 종래 타겟 컨디션의 설정 사례를 보여주는 도면이다. 종래에는 임의적으로 선택된 양품 시료 데이터의 평균 히스토그램(histogram) 톨러런스(tolerance) 값, 즉 공업적 대량 생산에서 품질 허용의 범위로 규격으로 정하는 최대값과 최소값의 차이값을 타겟 기준으로 설정하고 프린팅 공정의 최적화를 진행 하였으나, 이에 대한 기준 설정과 신뢰성이 결여되어 새로운 방법이 요구되어 지고 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 이러한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프린팅 공정의 불량 분석 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 이러한 프린팅 공정의 불량 분석 방법을 프로그램화하여 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체를 제공하는 것이다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 프린팅 공정의 불량 분석 방법은, 인쇄회로기판에 부착된 솔더페이스트에 검사에 대한 타겟 컨디션(target condition)을 설정하는 단계와, 인쇄회로기판에 부착된 상기 솔더페이스트의 불량 유형을 분석하는 단계와, 상기 불량 유형에 따른 불량 종류를 선택하는 단계와, 상기 선택된 불량 종류에 따른 불량 현상을 분석하는 단계와, 상기 불량 현상에 따른 불량을 개선 조치하는 단계, 및 결과치에 대한 분석을 수행하는 단계를 포함한다.

예컨대, 상기 타겟 컨디션으로 IPC 규격을 채택할 수 있다.

예컨대, 상기 솔더페이스트의 불량 유형은 과납(excessive), 미납(insufficient), 위치(position)이상, 형태(shape)이상, 브리지(bridging) 및 높이(height)이상을 포함할 수 있다.

한편, 상기 불량 유형이 둘 이상 발생된 경우, 최대 빈도를 갖는 것을 대표 불량으로 처리할 수 있으며, 상기 불량 유형이 둘 이상 발생되고, 동일한 수량으로 발생된 경우, 비젼 파라미터(vision parameter)에서 설정한 우선 순위에 의해 대표불량으로 처리할 수 있다.

예컨대, 상기 불량 유형을 분석하는 단계는 다수 인쇄회로 기판에 대해서 실시간으로 진행될 수 있다. 이때, 상기 실시간으로 진행되는 상기 불량 유형을 시간 경과에 따라 진행하며, 상기 불량 현상은 불량의 위치 및 편차, 주기성, 인쇄방향에 따른 발생 빈도에 대해 분석한다.

한편, 상기 불량 유형인 과납(excessive), 미납(insufficient), 위치(position)이상, 형태(shape)이상, 브리지(bridging) 및 높이(height) 이상에 따른 불량 개선 조치는 카테고리로 분류하여 체계화할 수 있다.

더욱이, 상기 프린팅 공정의 불량 분석 방법은 결과치에 대한 분석을 수행한 후, 개선 전 및 후에 대한 비교를 통해서 타겟 컨디션을 제품군에 따른 타겟 컨디션을 재설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 프린팅 공정의 불량 분석 방법의 신뢰성을 향상시키고, 불량 유형에 따른 불량발생 요인을 체계화하여 용이하게 불량 개선 조치를 취할 수 있다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이 는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 기능을 설명한 구성요소는 상기 기능을 수행하기 위한 과정을 수행하는 각 부품의 결합을 의미할 수 있으며, 또한 각 구성요소의 기능을 복합하여 하나의 구성요소로 나타낼 수도 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 프린팅 공정의 불량 분석 방법의 순서도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 프린팅 공정의 불량 분석 방법에 의하면, 인쇄회로기판에 부착된 솔더페이스트에 검사에 대한 타겟 컨디션(target condition)을 설정하고(단계 S101), 인쇄회로기판에 부착된 상기 솔더페이스트의 불량 유형을 분석하고(단계 S102), 상기 불량 유형에 따른 불량 종류를 선택한 후(단계 S103), 상기 선택된 불량 종류에 따른 불량 현상을 분석하고(단계 S104), 상기 불량 현상에 따른 불량을 개선 조치한 후(단계 S105), 및 결과치에 대한 분석을 수행한다(단계 S106). 바람직하게, 결과치에 대한 분석을 수행한 후, 개선 전, 후에 대한 비교분석을 수행하고(단계 S107), 타겟 컨디션을 다시 설정할 수 있다.

이하, 본 발명에 의한 프린팅 공정의 불량 분석 방법을 보다 상세히 설명한 다.

먼저 타겟 컨디션으로서, 1차적으로 IPC 규격에 맞는 타겟 컨디션을 설정한다(단계 S101). 이러한 설정은 자동화될 수 있다. IPC 규격에 따라 기준 패드(standard pad)에 대한 기준을 1차 타겟 컨디션으로 설정함으로써 일부 고객의 확립되지 않은 기준을 설립하여 주고 기준 설정에 신뢰성과 편의성을 부여해야 한다.

다음으로, 불량수량 누적에 대한 결과를 한눈에 볼 수 있도록 불량 유형을 분석한다(단계 S102). 종래의 경우, 현재 구현되고 있는 동향을 한 장의 결과에 대해서만 확인이 가능하였으나, 본 발명에서는 이러한 불량 수량의 누적 결과를 한눈에 파악할 수 있도록 하여 불량의 경향을 파악할 수 있다. 예컨대, 이러한 불량의 유형으로, 솔더페이스트가 정량 이상으로 도포된 과납(excessive), 솔더페이스트가 정량 이하로 도포된 미납(insufficient), 솔더페이스트의 틀어짐과 같은 위치(position)이상, 도포된 솔더페이스트의 형태(shape)이상, 두 개의 패드 사이에 솔더페이스트가 걸쳐진 브리지(bridging) 및 솔더페이스트의 높이가 높은 고납과 솔더페이스트의 높이가 낮은 저납과 같은 높이(height)이상을 포함한다.

예컨대, 상기 불량 유형이 둘 이상 발생된 경우, 최대 빈도를 갖는 것을 대표불량으로 처리하며, 상기 불량 유형이 둘 이상 발생되고, 동일한 수량으로 발생된 경우, 비젼 파라미터(vision parameter)에서 설정한 우선 순위에 의해 대표불량으로 처리할 수 있다.

이러한 불량 유형 분석 단계에서 발생된 불량을 종류별로 실시간 감시함으로 써 현재의 모델군에 대한 문제인지 여부와 불량 유형별로 현 상태를 분석할 수 있다.

도 3은 불량 유형 분석과정에서의 디스플레이 화면을 캡쳐한 것이다. 도 3에서 도시된 바와 같이, 각 불량유형, 즉 과납, 미납, 틀어짐, 형상이상, 고납 및 저납이 시간의 흐름에 따라 누적된 데이터를 보여주고 있다. 각 불량을 도시하는 그래프에서 X축은 시간을 도시하고, Y축은 톨러런스값으로 사용자에 의한 설정이 가능하도록 구성한다.

다음으로, 상기 불량 유형에 따른 불량 종류를 선택한다(단계 S103). 이때, 불량 유형 데이터의 전반적인 문제점을 파악하기 위하여 기능들을 선택했던 복잡함을 줄여주고 불량 통계 그래프의 선택만으로 선택 유형 불량 데이터와 분석툴을 원클릭으로 접근할 수 있도록 구성한다.

다음으로, 상기 선택된 불량 종류에 따른 불량 현상을 분석한다(단계 S104).

도 4는 불량 현상 분석과정에서의 디스플레이 화면을 캡쳐한 것이다. 도 4에서 도시된 바와같이, 본 발명의 프린팅 공정의 불량 분석 방법을 프로그래밍화할때는 PCB 뷰(View)와 히스토그램을 선택하여 동시분석을 진행하도록 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 사용자의 기능 선택에 따라서 툴의 레이아웃을 변경함으로써 불량분석을 위한 기능선택의 번거로움을 감소시켜 단순화하는 것이 좋다.

과납 또는 미납에 대한 불량현상 분석시에는, 벨류트렌드(value trend)의 볼륨과 볼륨 히스토그램으로 불량 데이터를 산출하고 인쇄의 전, 후로 구분함으로써 발생된 불량의 위치 및 편차, 주기성, 솔더페이스트의 인쇄방향에 따른 발생 빈도 여부에 대하여 분석한다. 특히, 미납의 경우, 특정 패드를 선택하여 선택된 부분만 집중적으로 분석할 필요가 있다.

형태이상에 대한 불량현상 분석시에는, 3차원형상 및 2차원형상으로 불량데이터를 산출하고 인쇄의 전, 후로 구분함으로써 불량의 위치 및 패턴 또는 주기성이 있는지 분석한다. 또한, 환경적 요소에 대하여 파악하고, 현재의 온도, 인쇄파라미터, 작업자의 습관들을 분석하며 불량인 솔더페이스트의 이미지를 분석한다.

위치이상에 대한 불량현상 분석시에는, 각 프린터의 기준좌표계를 확인하여 동일하게 설정한다. 벨류트렌드의 오프셋X, Y와 히스토그램으로 불량 데이터를 산출하고 인쇄의 전, 후로 구분하여 오프셋을 보정한다. 또한, 선택된 동일 패드의 이차원 이미지를 인쇄의 전, 후로 나누어 반드시 보정편차를 분석하여야 한다.

브릿지에 대한 불량현상 및 높이 이상 분석시에는, 벨류트렌드(value trend)의 볼륨과 볼륨 히스토그램으로 불량 데이터를 산출하고 인쇄의 전, 후로 구분함으로써 발생된 불량의 위치 및 편차, 주기성, 솔더페이스트의 인쇄방향에 따른 발생 빈도 여부에 대하여 분석한다. 특히, 높이 이상 분석시에는 SPC 챠트를 이용하여 평균높이를 분석하는 것이 바람직하고, 특정 위치에 대한 포인트를 분석한다.

이후, 상기 불량 현상에 따른 불량을 개선 조치한다(단계 S105). 이때, 상기 불량 유형인 과납(excessive), 미납(insufficient), 위치(position), 형태(shape)이상, 브리지(bridging) 및 높이(height)에 따른 불량 개선 조치를 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다.

도 5는 불량 개선 조치과정에서의 디스플레이 화면을 캡쳐한 것이다. 도 5 에서는 예컨대 과납의 경우를 나타낸다. 즉, 과납의 경우에, 하드웨어의 체크 포인트로는 먼저 과납의 불량 패턴들이 동일한 방향으로 치우치면 클램프(clamp)와 테이블(table)의 평탄도를 점검하고, 스퀴즈 블레이드의 손상부분이 있는지 점검한다. 또한, 소프트웨어의 체크 포인트로 불량 패턴이 주기적이면 청소 주기나 상태 또는 압력을 점검한다.

미납의 경우에, 하드웨어의 체크 포인트로는 불량 패턴들이 BGA나 QFP에서 발생한다면 Vacuum량, PCB와 백업블럭(backup block) 위치가 일치하는지 확인한다. 또한, 소프트웨어의 체크 포인트로, 불량 패턴이 주기적이면 청소 주기나 상태 또는 압력을 점검하고, 솔더페이스트의 인쇄속도 및 스텐실의 분리속도를 점검한다.

형태이상 불량의 경우에, 하드웨어의 체크 포인트로는 솔더페이스트의 상태를 확인하고 주기적인 시간에 맞춰 교반 상태를 점검한다. 또한, 소프트웨어의 체크 포인트로, 솔더페이스트의 인쇄압력 및 스탠실의 인쇄분리속도를 점검한다. 추가적으로 환경적 요인으로 프린터 내부의 온도와 습도를 점검할 필요성이 있으며, 장시간 노출된 인쇄 솔더 찌꺼기를 교반없이 사용하는지 점검할 필요성이 있다.

위치이상 불량의 경우에, 하드웨어의 체크 포인트로는, 불량 패턴들이 산발적으로 발생하는 경우, PCB 클램핑 상태 및 스텐실의 클램핑 상태를 점검한다. 또한, 소프트웨어의 체크 포인트로, 오프셋 캘리브레이션(offset calibration) 상태를 점검한다.

브리지(bridging)의 경우에, 불량 패턴들이 동일한 방향으로 치우치면 클램프와 테이블의 평탄도를 점검한다. 또한, 스텐실에 손상된 부분이 있는지 점검한 다. 또한, 소프트웨어의 체크 포인트로, 불량 패턴이 주기적이면 청소 주기나 상태 또는 압력을 점검한다.

또한, 높이 불량의 경우에, 하드웨어의 체크 포인트로는, 스퀴즈가 제대로 부착되어 있는지 점검하며, 또한 스텐실에 손상된 부분이 있는지 점검한다. 또한, 소프트웨어의 체크 포인트로, 솔더페이스트의 인쇄속도와 스텐실의 분리속도를 점검한다.

이와 같이, 상기 프린팅 공정의 불량 분석 방법은 결과치에 대한 분석을 수행한 후, 개선 전 및 후에 대한 비교를 통해서 타겟 컨디션을 제품군에 따른 타겟 컨디션을 재설정한다(단계 S107).

한편, 앞서 설명된 이러한 일련의 과정들은 도시된 도면들과 같이 프로그래밍되어 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체에 저장될 수 있다. 이러한 저장매체는 한정됨이 없이 어떠한 타입의 플로피 디스크, 광디스크, CD-ROMs, 마크네틱 옵티걸 디스크, ROMs, RAMs, EPROMs, EEPROMs, 자기적 또는 광학적 카드들, ASICs 또는 전자적 명령들을 저장하기에 적합한 어떤 타입의 미디어도 될 수 있다. 이렇게 저장된 프로그램은 검사기기에서 읽어 들여 동작될 수 있으며, 검사기기 내에서 직접 저장되어 검사기기를 구동시킬 수도 있다.

여기서 기술된 상기 알고리즘들 및 오퍼레이션들은 어떤 특별한 컴퓨터 또는 다른 시스템에 관련되는 것은 아니다. 다양한 일반목적의 시스템들은 여기서의 개시와 관련된 프로그램들로써 사용될 수 있으며, 또는 요구되어진 방법들을 수행하 기 위해 보다 전문화된 시스템을 용이하게 형성할 수 있다. 이러한 시스템들의 다양성을 위해 요구되는 구조는, 본 기술 또는 유사한 기술을 가진 사람에게 자명할 것이다. 더욱이, 본 발명은 어떤 특정의 프로그래밍 언어를 참조로 설명되지 아니하였다. 다양한 프로그래밍 언어들로서 여기서 기술된 본 발명을 실현시킬 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 종래 타겟 컨디션의 설정 사례를 보여주는 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 프린팅 공정의 불량 분석 방법의 순서도이다.

도 3은 불량 유형 분석과정에서의 디스플레이 화면을 캡쳐한 것이다.

도 4는 불량 현상 분석과정에서의 디스플레이 화면을 캡쳐한 것이다.

도 5는 불량 개선 조치과정에서의 디스플레이 화면을 캡쳐한 것이다.

Claims (11)

1. 인쇄회로기판에 부착된 솔더페이스트에 검사에 대한 타겟 컨디션(target condition)을 설정하는 단계;

   인쇄회로기판에 부착된 상기 솔더페이스트의 불량 유형을 분석하는 단계;

   상기 불량 유형에 따른 불량 종류를 선택하는 단계;

   상기 선택된 불량 종류에 따른 불량 현상을 분석하는 단계;

   상기 불량 현상에 따른 불량을 개선 조치하는 단계; 및

   결과치에 대한 분석을 수행하는 단계를 포함하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 타겟 컨디션으로 IPC 규격 채택하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 솔더페이스트의 불량 유형은 과납(excessive), 미납(insufficient), 위치(position)이상, 형태(shape)이상, 브리지(bridging) 및 높이(height)이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 불량 유형이 둘 이상 발생된 경우, 최대 빈도를 갖는 것을 대표불량으로 처리하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 불량 유형이 둘 이상 발생되고, 동일한 수량으로 발생된 경우, 비젼 파라미터(vision parameter)에서 설정한 우선 순위에 의해 대표불량으로 처리하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
6. 제3항에 있어서, 상기 불량 유형을 분석하는 단계는 다수 인쇄회로 기판에 대해서 실시간으로 진행되는 것을 특징으로 하는 불량 분석 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 실시간으로 진행되는 상기 불량 유형을 시간 경과에 따라 진행하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 불량 현상은 불량의 위치 및 편차, 주기성, 인쇄방향에 따른 발생 빈도에 대해 분석하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
9. 제3항에 있어서, 상기 불량 유형인 과납(excessive), 미납(insufficient), 위치(position)이상, 형태(shape)이상, 브리지(bridging) 및 높이(height)이상에 따른 불량 개선 조치는 카테고리로 분류된 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
10. 제1항에 있어서, 결과치에 대한 분석을 수행한 후, 개선 전 및 후에 대한 비교를 통해서 타겟 컨디션을 제품군에 따른 타겟 컨디션을 재설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 공정의 불량 분석 방법.
11. 제1 내지 10항 중 어느 한 항에 의한 프린팅 공정의 불량 분석 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체.

Images