KR20060123214A - 개선된 설정 및 작동공정을 갖는 픽업 배치장치 - Google Patents

개선된 설정 및 작동공정을 갖는 픽업 배치장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060123214A
KR20060123214A KR1020067010541A KR20067010541A KR20060123214A KR 20060123214 A KR20060123214 A KR 20060123214A KR 1020067010541 A KR1020067010541 A KR 1020067010541A KR 20067010541 A KR20067010541 A KR 20067010541A KR 20060123214 A KR20060123214 A KR 20060123214A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
placement
image
workpiece
pick
component
Prior art date
Application number
KR1020067010541A
Other languages
English (en)
Inventor
데이비드 디. 매드슨
폴 알. 하우젠
티모시 지. 바다
Original Assignee
사이버옵틱스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사이버옵틱스 코포레이션 filed Critical 사이버옵틱스 코포레이션
Publication of KR20060123214A publication Critical patent/KR20060123214A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0857—Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53196—Means to apply magnetic force directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 픽업 배치장치(10, 201)에 의하여 수행되는 부품 레벨 탐지의 개선에 관한 것이다. 그러한 개선은, 픽업 배치장치(201, 10) 내에서의 부품 배치경과의 영상을 수집하고, 발생되는 에러를 확인함으로써 픽업 배치장치에서의 제1 제품 검사를 하는 것을 포함한다. 픽업 배치장치(201, 10)에서 발생되는 이러한 정보를 표시함으로써, 작업자는 신속하고 정확하게 수정 조치를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 부품 배치 전후에 부품 배치장소(106)에 대한 영상이 얻어진다. 부품 배치가 완료된 직후 이들 영상을 처리하여 작업자에게 표시한다. 영상에 더하여, 주요 측정정보가 작업자에게 표시되어 발생하는 문제에 대한 진단을 돕는다. 작업자에게 제공되는 주요 정보는 부품 존재 유무 탐지, 진동 탐지 및 가시적 검사를 포함한다.

Description

개선된 설정 및 작동공정을 갖는 픽업 배치장치{PICK AND PLACE MACHINE WITH IMPROVED SETUP AND OPERATION PROCEDURE}
픽업 배치장치는 일반적으로 전자 회로기판을 제조하는데 사용된다. 빈 인쇄회로기판은 일반적으로 픽업 배치장치로 공급되고, 그리고 픽업 공급장치는 부품 공급기로부터 전자 부품을 집어서 기판위에 배치한다. 상기 부품들은 접합용 페이스트나 접착제에 의하여 일시적으로 기판위에 유지되고, 후속 단계에서 접합용 페이스트가 용융되거나 접착제가 완전히 경화되어 고정된다.
픽업 배치장치의 작동은 도전적이다. 픽업 배치장치의 작동 속도는 처리량에 대응하기 때문에, 장치가 더 빨리 가동될수록 기판의 제조비용은 감소된다. 또한, 배치의 정확성은 매우 중요하다. 칩커패시터와 칩저항과 같은 많은 전자부품은 비교적 작고 마찬가지로 작은 배치장치에 정확하게 배치되어야 한다. 보다 큰 다른 부품은 비교적 미세한 피치로 서로 이격된 많은 리드선이나 도선(conductor)을 갖는다. 그러한 부품도 또한 기판에 정확하게 배치되어 각각의 리드선이 적당한 패드 위에 정확히 배치되어야 한다. 더욱이, 픽업 배치장치는 매우 빨리 작동하고, 또한 매우 정확하게 부품을 기판에 배치하여야 한다.
기판의 제조 품질을 향상시키기 위하여, 부품 배치작업 후에 그리고 리플로납땜(solder reflow) 전후에 전체적으로 또는 부분적으로 오염된 기판이 조사되어 부품이 부정확하게 배치되거나 누락되었는지 또는 다른 여러 결함이 발생하였는지를 확인한다. 자동시스템이 리플로납땜 전에 부품 배치 문제를 확인하는 도움을 주므로 그러한 작동을 수행하는 자동시스템이 매우 유용하다. 이것은 실제적으로 재작업을 매우 간편하게 하거나 리플로납땜 후 재작업을 필요로 하는 결함 기판의 확인을 용이하게 한다. 그러한 자동시스템의 한 예가 미국 미네소타주 골든 밸리 소재의 사이버옵틱스사에서 구입할 수 있는 KS Flex 모델이다. 이 자동시스템은 정렬과 회전 결함, 누락 및 반전된 부품, 빌보드(billboards), 툼스톤(tombstones), 부품 결함, 부정확한 극성 및 잘못된 부품과 같은 문제를 확인하기 위하여 사용될 수 있다.
리플로납땜 전처리의 결함을 확인하는 것은 많은 이점을 제공한다. 재작업을 보다 용이하게 하고, 폐쇄형 루프 제조공정 제어가 용이하고, 잘못의 발생과 치유 사이의 재공품(work in-process)을 감소하게 한다. 이러한 자동시스템은 매우 유용한 탐지를 제공하지만, 프로그래밍 시간과 유지 노력과 함께 공장내 용적 면적을 점유하는 문제가 있다.
픽업 배치장치내에 배치된 후-배치 탐지기의 이점을 제공하는 비교적 최근의 한 시도가 아사이(Asai) 등의 미국 특허 제6,317,972호에 개시되어 있다. 상기 특허는 부품 레벨에서 배치 작업을 탐지하기 위하여, 부품 배치전에 장착 위치의 영 상을 얻고, 그 영상과 부품 배치후의 장착 위치의 영상과 비교하는 전자부품 장착방법을 개시하고 있다.
상기 아사이 등의 미국 특허는 장치내(in-machine) 부품 레벨 조사를 이용하고 있지만, 이를 위하여 많은 작업을 해야 한다. 예를 들어, 아사이 등의 미국 특허는 부품의 배치 특성을 결정하기 위하여 부품의 배치 전후에 두개의 영상을 획득하여야 한다. 이러한 접근은 배치후의 부품의 존재 유무를 판정하는데 유용하지만, 이러한 방법이 이룰 수 없는 부품의 잘못된 배치를 초래할 수 있는 배치장치의 중요한 기계적 특징이 있다.
픽업 배치장치에서 배치결함을 초래하는 공통된 주요인은 장치의 설정과 프로그래밍의의 잘못이다. 픽업 배치작업은 본질적으로 복잡하고, 모든 부품이 작업물에 정확하게 배치되도록 많은 설정 변수와 가변수에 따라 적절하게 조정되어야 한다. 통상적인 회로기판은 흔히 수백종의 다른 부품 형태로 된 수백 또는 수천개의 부품을 포함한다. 픽업 배치장치의 프로그램은 모든 부품의 배치장소와 배향, 각각의 부품을 배치하기 위하여 필요한 노즐 종류 및 기판 크기와 위치에 대한 정보를 수용한다. 더욱이, 부품 공급기는 배치 프로그램에 의하여 부품의 예상되는 배치장소를 반영한 위치로 픽업 배치장치에 적재되어야 한다. 배치속도, 진공 정도, 노즐 이동, 기판 지지장소와 교정 변수와 같은 기계적 변수는 모든 부품의 정확한 배치를 위하여 적절하게 설정되어야 한다.
새로운 제품을 위하여 픽업 배치장치를 프로그램할 필요가 있을 때, 작업자는 여러 개의 작업물을 조립하고 설정 변수와 가변수가 정확하게 조정되었는지를 결정하기 위하여 검사한다. 이러한 검사 과정은 통상적으로 "제1 제품 검사" 라 한다. 픽업 배치장치에 대한 조정 뒤에, 수개 이상의 작업물이 조립되고 잘못된 요인이 수정되었는지를 확인하기 위하여 검사된다. 흔히, 픽업 배치장치는 작업물 위에 모든 부품이 확실하게 배치되기까지는 여러 번의 조정과 검사 싸이클을 거친다. "제1 제품" 기판 검사를 위한 현재 기술에서는 고가의 자동 광학 검사장치나 기술자에 의한 검사를 필요로 하기 때문에, 기판이 완전히 조립되어 다시 순환될 때까지 검사가 일어나지 않는 경우가 있다. 이러한 공정처리의 결과로 신제품용 회로기판의 생산라인 설정이 장기간 지연되고, 작동불능의 회로기판과 같은 형태의 고가의 불량품 발생의 문제가 있었다. 제1 제품 검사는 검증의 복잡성에 따라 5분에서 5시간 범위의 시간이 소요된다. 통상적인 제1 제품 검사 공정의 시간은 약 30분이다. 이러한 지연은 기판 제조에 대한 비용의 추가 부담과 함께, 신제품에 대한 제조 라인 변경의 복잡성을 증가시킨다.
픽업 배치장치의 설정과 함께, 공정 변수에 대한 변경과 드리프트(drift)로 인하여 장치 운전 지연시간 중에 문제가 발생될 수 있다. 빈 부품 공급기, 공급기에 배치된 잘못된 부품, 건조 납땜 페이스트 및 잘못된 기판 방향은 픽업 배치장치의 운전중에 발생되는 문제의 몇 가지 예이다. 이러한 문제가 발생하면, 그 문제를 매우 신속히 진단 및 해결하여 생산 라인이 기판을 제조할 수 있도록 해야 한다. 생산 라인이 문제의 진단 및 해결을 위하여 정지되면, 문제를 해결하기 위하여 고비용의 기술자 작업을 필요로 하게 된다. 더욱이, 장치를 수선함에 따라, 기술자 또는 작업자는 문제가 해결되어 기판이 확실하게 생산될 수 있음을 검증하기 위하 여 다른 설정 싸이클을 통하여 라인을 가동시켜야 하는 경우도 있다.
본 발명의 목적은 픽업 배치장치에 의하여 수행되는 부품 레벨 검사를 개선하는 것이다. 그러한 개선은, 픽업 배치장치 내에서 부품 배치 결과에 대한 영상을 수집하고 부품 배치의 잘못을 확인함으로써 픽업 배치장치에서 제1 제품 검사를 제공하는 것을 포함한다. 픽업 배치장치에서 부품 배치의 잘못이 발생될 때 그 정보를 표시하여 작업자가 신속하고 효율적으로 그 잘못에 대한 조치를 취할 수 있게 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 부품 배치 전후에 배치장소에 대한 영상을 얻는다. 이어서 이 영상은 처리되고 부품 배치가 완료된 직후 작업자에게 표시된다. 영상에 더하여, 발생한 문제에 대한 진단에 도움이 되도록 주요 측정정보가 작업자에게 표시된다. 작업자에게 제공되는 주요 정보는 부품 존재 유무 탐지, 진동 탐지 및 가시적 정보를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 영상과 그 영상으로부터 추출된 주요 변수가 수집되고 추후 검토를 위하여 저장된다. 복수의 작업물 조립에 대하여 주요 공정 변수가 비교될 수 있고, 그 경향 분석이 수행된다. 그리고 증상 영상과 표시된 증상(symptoms)의 결과로 얻어지는 수정 조치를 추적하기 위하여 정보 데이타베이스를 구축한다. 더욱이, 또한 데이타베이스에 수집된 영상과 데이타는 픽업 배치장치로부터 멀리 떨어져 있는 전문가에게 제공되어 문제를 진단하고 수정할 수 있도록 한다. 그러한 장소의 한 예는 생산라인의 끝에 설치된 교정부이다. 다른 실시예는 픽업 배치장치 판매기관(vendor)에 영상을 보내서 그 판매기관의 전문가가 문제 요인을 판단하는데 도움을 줄 수 있도록 하는 것이다.
본 발명에 대한 이들 및 다른 이점은 아래의 첨부 도면을 참고한 상세한 설명으로 보다 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 직교좌표형(Cartesian) 픽업 배치장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 터릿(turret) 픽업 배치장치의 개략적인 평면도이다.
도 3은 부품 배치장치의 배치위치로 정렬된 영상취득장치의 단순화된 구성도이다.
도 4는 배치공정의 영상과 데이타를 표시하기 위하여 배치된 영상검시기(viewer)가 부착된 픽업 배치장치의 개략도이다.
도 5는 설정을 위한 영상 취득 및 표시를 이용하는 픽업 배치장치의 공정 블럭도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예의 출력 표시의 영상의 일 예이다.
도 7은 배치 정보를 저장하는 데이타베이스를 이용하는 방법에 대한 개략적인 블럭도이다.
본 발명의 실시예에 따라, 제1 제품 검사는 픽업 배치장치 내에서 수행된다. 배치장치의 작업자에게는 배치공정 중에 발생하는 문제에 대하여 실시간으로 피드백된다. 이러한 실시간 피드백을 이용하여, 전체 기판 조립이 완료되기 전에 픽업 배치장치의 설정이 신속하게 진단되고 수정될 수 있고, 이로 인하여 불량률을 감소시킬 수 있게 된다.
본 발명의 실시예는 또한 픽업 배치장치에 대한 진단을 돕는다. 예를 들어, 문제가 허용할 수 없는 정도의 불량을 발생하기 전에, 배치중에 작업자에게 잘못을 직접 표시함으로써 문제가 신속히 진단되어 문제의 수정 조치를 용이하게 한다. 또한, 배치정보를 공장 내부와 외부의 양쪽의 다른 장소에 공급함으로써 보다 신속한 진단 및 문제 해결을 가능하게 한다.
도 1은 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 예시적인 직교좌표형 픽업 배치장치(201)의 개략도이다.
픽업 배치장치(201)는 이송장치 또는 컨베이어(202)를 통하여 회로기판(203)과 같은 작업물을 수납한다. 배치헤드(206)는 부품 공급장치(도면에 도시되지 않음)로부터 작업물(203) 위에 장착할 적어도 하나의 전기 부품을 받고, 작업물(203) 위의 적당한 위치에 그리고 적당한 방향으로 부품을 배치하기 위하여 x, y, z 방향으로 작업물에 대하여 상대적인 동작을 한다. 배치헤드(206)는 정렬센서(200)를 포함할 수 있고, 그 정렬센서는 배치헤드(206)가 부품을 픽업위치로부터 배치장소로 이동시킴에 따라 노즐(210)에 의하여 유지된 부품들 밑으로 통과한다. 정렬센 서(200)는 픽업 배치장치(201)가 노즐(210)에 의하여 유지된 부품의 하면을 향하게 하여, 부품이 픽업위치로부터 배치장소로 이동되는 동안 부품의 방향성과 어느 정도의 부품의 탐지를 실시할 수 있도록 한다. 다른 픽업 배치장치도 부품의 영상을 얻기 위하여 정지 카메라 위로 지나가는 배치 헤드를 채용할 수 있다. 픽업 배치헤드(206)는 또한 작업물 위의 기준점 위치를 표시하기 위하여 일반적으로 사용되는 하방주시 카메라를 포함할 수도 있고, 이로 인하여 작업물(203)에 대한 배치헤드(206)의 상대적 위치를 쉽게 계산할 수 있게 된다.
도 2는 본 발명이 적용되는 회전 터릿 픽업 배치장치(10)의 예시적인 개략도이다.
상기 배치장치(10)는 픽업 배치장치(210)와 유사한 일부 부품을 포함하고, 유사한 부품에 대해서는 동일한 부호로 표시된다. 터릿 픽업 배치장치(10)에서, 작업물(203)은 컨베이어를 통하여 x-y 스테이지(도면에 도시되지 않음)에 적재된다. 배치노즐(210)이 주 터릿(20)에 부착되고 회전 터릿 둘레로 소정의 각도 간격으로 배치된다. 각각의 픽업 및 배치 싸이클중에, 터릿은 인접한 배치노즐(210) 사이의 각도 간격과 동일한 각도 간격으로 인덱싱된다. 터릿이 소정 위치로 회전하고 작업물(203)이 x-y 스테이지에 의하여 배치된 다음, 배치노즐(210)은 부품 공급장치(14)로부터 부품(도 2에 도시되지 않음)을 미리 정해진 픽업위치(16)에서 얻게 된다. 이와 동일한 시간 동안에, 다른 노즐(210)이 다른 부품(104)을 작업물(203) 위에 미리 프로그램된 배치장소(106)에 배치한다. 더욱이, 터릿(20)이 픽업 배치동작을 정지하고 있는 동안, 상향주시 카메라(30)는 다른 부품(104)의 영상을 취득하 여 그 부품의 정렬 정보를 제공한다. 이러한 정렬 정보는, 대응하는 배치노즐이 여러 단계를 거친 다음 부품을 배치하기 위하여 위치할 때, 픽업 배치장치(10)가 작업물(203)을 위치시키는데 사용된다. 픽업 배치 싸이클이 완료된 다음, 터릿(20)은 다음 각도 위치로 인덱스되고, 작업물(203)은 배치장소(106)에 대응되는 위치로 배치장소를 이동하기 위하여 x-y 방향으로 재배치된다.
픽업 배치장치의 초기 설정에서, 많은 변수가 최적화되고 정확하게 설정되어 작업물이 정밀하게 조립되도록 한다. 다음이 일반적으로 결정되어야 할 설정 변수의 리스트이다:
* 부품의 유형
* 부품을 처리하기 위하여 필요한 공급기의 유형
* 픽업 배치장치내의 공급기의 위치
* 부품 배치의 위치와 순서를 포함하는 순차 프로그램
* 각각의 부품에 대하여 필요한 노즐 유형
* 작업물의 디자인과 크기
* 작업물에 대한 기준 유형과 위치
* 각 유형의 부품에 대한 배치속도
* 각 유형의 부품에 대한 진공압력
* 노즐의 수직 행정(stroke)
* 기판 지지핀의 선택과 위치
* 기판의 방향
* 부품 정렬에 대한 가시적 변수
* 부품의 높이
* 픽업 배치 공정중의 노즐의 높이
* 부품 정렬을 위한 조명 변수
픽업 배치장치의 설정 과정에서, 작업자는 통상적으로 적합한 배치 프로그램을 이용하여 적절한 장소에 부품 공급기를 적재하고, 카세트에 노즐을 적재하고, 수개의 작업물을 조립하는 공정을 따른다. 제1 작업물 또는 일군의 작업물이 조립된 다음, 작업자는 광학적 자동 검사시스템을 사용하거나 가시적 수단을 사용하여 각각의 작업물을 검사한다. 작업물에서 에러가 발견되면, 그 에러의 요인을 조사하고 수정 조치가 취해진다. 수정 조치가 취해진 다음, 다른 군의 작업물을 조립하고 검사한다. 이러한 조립, 검사 및 수정 조치의 싸이클은 작업자가 부품 배치장치의 생산 준비 완료를 결정할 때까지 반복된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배치헤드의 개략도이다.
도 3에 예시된 영상취득장치(100)는, 부품(104)이 노즐(210)에 의하여 배치장소(106)에 배치되기 전후에 부품(104)의 배치장소(106)의 영상을 얻도록 배치된다. 영상취득장치(100)는 부품(104)의 배치 전 및 직후에 작업물(203)의 배치장소(106)의 영상을 취득한다. 이러한 전후의 영상 비교는 부품 레벨의 배치 탐지 및 검증을 용이하게 한다. 배치장소에 대한 영상의 취득은, 일반적으로 노즐(210)과 같은 노즐이 부품(104)을 배치장소 위에 유지할 때 수행되기 때문에, 작업물 위에 먼저 장착될 수 있는 부품 자체 또는 인접 부품으로부터의 간섭을 최소화 또는 감소시킬 수 있도록 배치장소(106)의 영상을 취득할 수 있는 것이 중요하다. 따라서, 영상취득장치(100)는 작업물(203)의 평면에 대하여 각도 θ로 경사진 형태를 가질 수 있게 하는 광학축을 이용하는 것이 바람직하다. 각도 θ로 경사진 영상취득장치(100)의 다른 이점은, 취득 영상 사이의 작업물의 이동을 판단하여 작업물의 수직 이동을 탐지 및 측정할 수 있다는 것이다. 또한, 작업물(203)과 배치노즐(210)이 서로 비례하여 정렬되고 부품이 작업물(203)보다 충분히 높게 위치하여 카메라 각도에서 작업물(203)이 잘 보일 수 있도록 영상 취득 간격을 정밀하게 조절하는 것이 필요하다. 부품(104)이 배치된 다음, 제2 영상은 배치 싸이클중에 미리 설정된 시간에서 영상을 얻도록 시간 조정이 적절히 이루어져야 한다. 이러한 두 영상의 취득 시간을 적절히 조정하는 방법은 본원의 출원인에 의하여 미국에서 "개선된 부품 배치 탐지기를 구비한 픽업 배치장치"란 명칭의 계류중인 2004.10.21자 미국 특허출원 제10/970,355호에 개시되어 있다. 진동을 탐지하는 방법은 "영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치"란 명칭의 계류중인 2004.11.01자 미국 특허출원 제10/978,687호에 개시되어 있다.
본 발명의 실시예는 의도된 배치장소(즉, 배치 전후의)에 대한 두개 이상의 연속된 영상을 얻는다. 부품 배치가 비교적 신속히 이루어지고 늦은 장치 처리량은 매우 바람직하지 못하기 때문에, 배치헤드와 기판 사이의 상대적 동작의 정지 순간이 매우 빨리 지나가므로 때로는 두개의 연속된 영상을 취득할 필요가 있다. 예를 들어, 약 10 밀리초의 기간내에 두개의 영상을 취득해야 할 필요가 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 관점에 따라, 복수의 연속된 영상을 여러 가지 방법으로 신속히 취득할 수 있다. 그 한가지 방법은 상업적으로 입수가능한 CCD 장치를 사용하여 비표준 방식으로 작동시켜서 장치로부터 판독할 수 있는 것보다 빠른 속도로 영상을 취득하는 것이다. 이러한 영상 취득 기술에 대한 상세한 것은 본 발명의 양수인에게 양도된 미국 특허 제6,549,647호에 개시되어 있다. 복수의 연속된 영상을 신속히 취득하기 위한 다른 방법은 공통의 광학렌즈를 통하여 의도된 배치장소를 볼 수 있도록 배치된 복수의 CCD 장치를 사용하는 것이다.
영상취득장치(100)에 의하여 얻어진 영상과 데이타는 픽업 배치장치 작업자에게 유용하게 이용될 수 있도록 정보를 표시하는 장치가 필요하다. 도 4는 본 발명의 일 실시예를 보여주고 있다.
본 발명의 이 실시예에서, 프로세서(222)와 모니터(220)가 픽업 배치장치(10)에 장착된다. 모니터(220)의 위치는 부품 배치 직후 영상취득장치(100)로부터 수집된 영상과 데이타를 배치장치 작업자에게 제공하도록 선택된다. 제1 기판 조립 공정의 가동중에 작업자가 영상 및 데이타를 이용할 수 있어서, 작업자는 부품 픽업 배치장치에 대한 설정 변경을 현재보다 더 신속히 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 배치공정을 설명하기 위한 블럭도이다.
영상취득장치(100)에 의하여 취득된 영상은 공유 비데오 인터페이스(228)를 통하여 프로세서(222)에 전송된다. 그러한 비데오 인터페이스의 하나는 일반적으로 소화줄(firewire) 카메라 인터페이스로서 알려진 IEEE 1394 표준이다. 프로세서(222)는 배치 전후 영상을 비교하여 부품이 작업물에 정확하게 배치되었는지를 판단한다. 제기될 수 있는 흔한 결함은 잘못된 배치(부품 배치 누락), 부품의 측부나 단부가 뒤집힌 툼스톤 또는 빌보드 부품, 등록되지 않은 부품, 부품의 잘못된 방향 배치, 과도한 작업물의 진동이다. 처리 시스템(222)은 그 과제를 수행한 다음 그 결과를 모니터(220)에 표시한다.
도 6은 상기 실시예에 대한 그래픽 출력의 예를 나타낸다.
출력에서, 배치 위치(240)의 영상이 표시된다. 이 영상은 배치전 영상, 배치후 영상 및 다른 영상 사이에서 전환될 수 있다.
더욱이, 부품 배치(236)의 품질에 대한 표시가 작업자에게 보조 그래픽으로 영상에 추가될 수 있다. 이러한 영상 처리의 결과가 표(238) 형태로 표시되어서 작업자가 현재 부품 배치 결과와 과거 부품 배치에 대한 이력을 신속히 검토할 수 있도록 한다. 작업물 진동(239)에 대한 그래픽 표시는 화면의 하부에 표시된다. 진동 표시는 존재하는 작업물 진동의 크기를 배치 배열의 함수로 표시함으로써 작업자에게 도움을 줄 수 있고, 또는 부품 배치 정보가 영상 프로세서(222)에 이용가능한 경우, 진동을 기판 위치의 함수로 나타내는 기판의 이차원 맵(map)을 표시할 수 있다. 이러한 진동 정보를 사용하여, 작업자는 작업물에서의 진동을 감쇠시키기 위하여 추가적인 기판 지지핀이 필요한 곳을 신속히 결정할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 픽업 배치장치의 주변환경에 대한 개략적인 블럭도이다.
도 7은 데이타베이스 서버(230)에 연결된 픽업 배치장치를 보여준다. 이 실시예에서, 영상과 데이타는 전술한 바와 같이 모니터(220)에 표시되고, 또한 영상 과 데이타는 인터넷 통신링크와 같은 공통 인터페이스 링크(226)를 통하여 데이타베이스 서버(230)로 전송된다. 영상과 배치 데이타가 데이타베이스 서버(230)에 저장되면, 그 영상과 데이타는 다른 외부의 정보 수요자(234)에게 문의 및 분배될 수 있다. 이들 정보 수요자는 픽업 배치장치 판매기관의 전문 기술자, 통계처리 이용자, 조립된 작업물의 최종 구매자를 포함한다. 이들 정보 수요자는 통상적으로 부품 배치장치가 설치된 공장에 있지 않기 때문에, 데이타와 영상은 인터넷 통신 프로토콜(232)을 이용하여 데이타베이스 서버(230)로부터 검색될 수 있다.
본 발명은 바람직한 실시예를 참고하여 설명되었지만, 본 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않고 형태와 세부구조에서 변경을 할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (10)

  1. 부품을 해제가능하게 유지하는 적어도 하나의 노즐을 구비하는 배치헤드,
    배치헤드와 작업물 사이의 상대적인 이동을 일으키는 로보트장치,
    부품의 배치장소에 대한 적어도 하나의 영상을 얻도록 배치된 영상취득장치,
    픽업 배치장치에 인접 배치된 출력 표시수단을 포함하고
    배치공정에 대한 적어도 하나의 영상이 상기 출력 표시수단을 사용하여 픽업 배치장치 작업자에게 가시화될 수 있는 것을 특징으로 하는 작업물 위에 부품을 배치하는 픽업 배치장치.
  2. 의도된 배치장소에서의 작업물의 영상을 취득하는 영상장치,
    배치장소의 영상을 처리하는 영상처리 시스템,
    픽업 배치장치에 근접 배치된 영상 표시수단을 포함하고,
    영상처리 시스템의 출력이 작업물의 조립이 완료되기 전에 배치경과 직후에 영상 표시수단에 표시되는 것을 특징으로 하는 픽업 배치장치의 장해 진단 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 영상 표시수단이 작업물 진동의 그래픽 표시를 더 포함하는 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 영상표시 수단이 배치된 부품의 존재 유무의 그래픽 표시를 더 포함하는 시스템.
  5. 의도된 배치장소에서의 작업물의 영상을 취득하는 영상장치와,
    배치장소의 영상을 처리하는 영상 처리장치,
    배치공정에서의 적어도 하나의 특성에 대한 영상 처리 결과를 저장하는 데이타베이스를 포함하고,
    장해 진단이 상기 데이타베이스에 저장된 결과에 기초하는 것을 특징으로 하는 픽업 배치장치용 장치 장해 진단 시스템.
  6. 적어도 하나의 부품이 작업물 위에 배치되는 부품 배치경과를 수행하고,
    상기 부품 배치경과에 대한 영상을 취득하고,
    상기 영상을 외부로 장치 작업자에게 표시하고,
    상기 영상에 기초하여 픽업 배치장치의 적어도 하나의 설정 변수를 조정하는 것을 포함하는 픽업 배치장치의 초기 설정방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 부품 배치경과중에 부품의 존재 유무를 탐지하고, 부품의 부존재 표시를 장치 작업자에게 표시하는 것을 더 포함하는 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 부품 배치경과중에 작업물의 진동을 탐지하고, 장치 작업자에게 진동 표시를 표시하는 것을 더 포함하는 방법.
  9. 적어도 하나의 부품이 작업물 위에 배치되는 부품 배치경과를 수행하고,
    상기 부품 배치경과에 대한 영상을 취득하고,
    상기 부품 배치경과의 영상을 데이타베이스에 저장하고,
    상기 저장된 영상에 기초하여 픽업 배치장치의 적어도 하나의 변수를 조정하는 것을 포함하는 픽업 배치작업의 장해를 진단하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 취득된 영상으로부터 배치 변수를 추출하고, 그 배치 변수를 데이타베이스에 저장하고, 그 저장된 배치 변수에 기초하여 픽업 배치장치의 적어도 하나의 변수를 조정하는 것을 더 포함하는 방법.
KR1020067010541A 2003-11-07 2004-11-03 개선된 설정 및 작동공정을 갖는 픽업 배치장치 KR20060123214A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US51826003P 2003-11-07 2003-11-07
US60/518,260 2003-11-07
US10/979,750 US20050125993A1 (en) 2003-11-07 2004-11-02 Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US10/979,750 2004-11-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060123214A true KR20060123214A (ko) 2006-12-01

Family

ID=34594900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067010541A KR20060123214A (ko) 2003-11-07 2004-11-03 개선된 설정 및 작동공정을 갖는 픽업 배치장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20050125993A1 (ko)
JP (1) JP2007511075A (ko)
KR (1) KR20060123214A (ko)
DE (1) DE112004002123T5 (ko)
WO (1) WO2005048675A2 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
JP4896136B2 (ja) * 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
WO2007053557A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Cyberoptics Corporation Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
US8407889B2 (en) * 2006-03-07 2013-04-02 Panasonic Corporation Component mounting condition determination method
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
JP2009194543A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 撮像装置およびその製造方法
JP5893695B1 (ja) * 2014-09-10 2016-03-23 ファナック株式会社 物品搬送システム
DE102016203674A1 (de) * 2016-03-07 2017-09-07 Homag Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Durchlaufmaschine sowie Durchlaufmaschine
WO2020102222A1 (en) * 2018-11-12 2020-05-22 Bpm Microsystems, Inc. Automated teaching of pick and place workflow locations on an automated programming system

Family Cites Families (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3814845A (en) * 1973-03-01 1974-06-04 Bell Telephone Labor Inc Object positioning
US4281342A (en) * 1978-03-29 1981-07-28 Hitachi, Ltd. Mark detecting system using image pickup device
JPS62292328A (ja) * 1986-06-12 1987-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
DE3737278A1 (de) * 1986-11-04 1988-05-11 Canon Kk Verfahren und vorrichtung zum optischen erfassen der stellung eines objekts
DE3703422A1 (de) * 1987-02-05 1988-08-18 Zeiss Carl Fa Optoelektronischer abstandssensor
US4978224A (en) * 1987-07-14 1990-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components
US4776088A (en) * 1987-11-12 1988-10-11 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Placement accuracy gauge for electrical components and method of using same
IE882350L (en) * 1988-07-29 1990-01-29 Westinghouse Electric Systems Image processing system for inspecting articles
US4914513A (en) * 1988-08-02 1990-04-03 Srtechnologies, Inc. Multi-vision component alignment system
US4999785A (en) * 1989-01-12 1991-03-12 Robotic Vision Systems, Inc. Method and apparatus for evaluating defects of an object
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JP2751435B2 (ja) * 1989-07-17 1998-05-18 松下電器産業株式会社 電子部品の半田付状態の検査方法
US5023916A (en) * 1989-08-28 1991-06-11 Hewlett-Packard Company Method for inspecting the leads of electrical components on surface mount printed circuit boards
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JPH03160799A (ja) * 1989-11-17 1991-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2691789B2 (ja) * 1990-03-08 1997-12-17 三菱電機株式会社 はんだ印刷検査装置
US5589942A (en) * 1990-04-05 1996-12-31 Intelligent Automation Systems Real time three dimensional sensing system
US5495424A (en) * 1990-04-18 1996-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
US5194791A (en) * 1990-07-19 1993-03-16 Mcdonnell Douglas Corporation Compliant stereo vision target
US5627913A (en) * 1990-08-27 1997-05-06 Sierra Research And Technology, Inc. Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means
US5235407A (en) * 1990-08-27 1993-08-10 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices
US5598345A (en) * 1990-11-29 1997-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
US5249349A (en) * 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
JPH05107032A (ja) * 1991-10-16 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板外観検査方法
US5237622A (en) * 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
US5235316A (en) * 1991-12-20 1993-08-10 Qualizza Gregory K Vehicle collision avoidance system
US5332536A (en) * 1992-01-22 1994-07-26 Cook Composites And Polymers Co. Molding resins and UV-transparent molds made from the resins for making fiber reinforced articles
JP2711042B2 (ja) * 1992-03-30 1998-02-10 シャープ株式会社 クリーム半田の印刷状態検査装置
JP3114034B2 (ja) * 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
DE69300850T2 (de) * 1992-07-01 1996-03-28 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Komponenten und Vorrichtung dafür.
DE69300853T3 (de) * 1992-07-01 1999-05-12 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
US5741114A (en) * 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
JP2554431B2 (ja) * 1992-11-05 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品吸着状態検出装置
JP2816787B2 (ja) * 1992-11-09 1998-10-27 ヤマハ発動機株式会社 実装機の吸着ノズル制御装置
US5392360A (en) * 1993-04-28 1995-02-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for inspection of matched substrate heatsink and hat assemblies
JP3242492B2 (ja) * 1993-06-14 2001-12-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JP3189500B2 (ja) * 1993-06-25 2001-07-16 松下電器産業株式会社 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JPH07115296A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
CA2113752C (en) * 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5550583A (en) * 1994-10-03 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Inspection apparatus and method
JP3222334B2 (ja) * 1994-10-19 2001-10-29 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
US5754677A (en) * 1994-10-25 1998-05-19 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Image processing apparatus
US5537204A (en) * 1994-11-07 1996-07-16 Micron Electronics, Inc. Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards
JPH08139499A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Yamaha Motor Co Ltd 円筒状部品の認識方法
JP2937785B2 (ja) * 1995-02-02 1999-08-23 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品状態検出装置
US5900940A (en) * 1995-11-28 1999-05-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Position detector for chip mounter
US5835133A (en) * 1996-01-23 1998-11-10 Silicon Graphics, Inc. Optical system for single camera stereo video
US5739846A (en) * 1996-02-05 1998-04-14 Universal Instruments Corporation Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch
JP3296968B2 (ja) * 1996-04-26 2002-07-02 ヤマハ発動機株式会社 基準位置決定方法
US5969820A (en) * 1996-06-13 1999-10-19 Canon Kabushiki Kaisha Surface position detecting system and exposure apparatus using the same
US5878151A (en) * 1996-10-31 1999-03-02 Combustion Engineering, Inc. Moving object tracking
US5912984A (en) * 1996-12-19 1999-06-15 Cognex Corporation Method and apparatus for in-line solder paste inspection
US5982927A (en) * 1996-12-19 1999-11-09 Cognex Corporation Methods and apparatuses for in-line solder paste inspection
US5760893A (en) * 1996-12-24 1998-06-02 Teradyne, Inc. Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture
KR100360818B1 (ko) * 1996-12-25 2002-11-13 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품 유지 헤드, 부품 장착 장치 및 부품 유지 방법
JPH10224099A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
US5949684A (en) * 1997-03-07 1999-09-07 Morgan Construction Company Automatic roll groove alignment
US6027019A (en) * 1997-09-10 2000-02-22 Kou; Yuen-Foo Michael Component feeder configuration monitoring
US6047084A (en) * 1997-11-18 2000-04-04 Motorola, Inc. Method for determining accuracy of a circuit assembly process and machine employing the same
JPH11186791A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品供給システムおよび供給方法
JPH11214887A (ja) * 1998-01-27 1999-08-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着機支持装置
JP4082770B2 (ja) * 1998-02-02 2008-04-30 富士機械製造株式会社 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置
JPH11330798A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
AU4975399A (en) * 1998-07-08 2000-02-01 Lennard H. Bieman Machine vision and semiconductor handling
US6408090B1 (en) * 1998-09-28 2002-06-18 Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit
US6801652B1 (en) * 1998-09-29 2004-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Method for checking the presentation of components to an automatic onserting unit
JP4251690B2 (ja) * 1998-10-06 2009-04-08 株式会社日立製作所 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム
GB2347741A (en) * 1998-11-05 2000-09-13 Cyberoptics Corp Electronics assembly apparatus with improved imaging system
US6198529B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-06 International Business Machines Corporation Automated inspection system for metallic surfaces
US6891967B2 (en) * 1999-05-04 2005-05-10 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US6738505B1 (en) * 1999-05-04 2004-05-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates
EP1196830B1 (en) * 1999-07-13 2003-10-08 MV Research Limited A printed circuit production method
US6240633B1 (en) * 1999-08-11 2001-06-05 Motorola, Inc. Automatic defect detection and generation of control code for subsequent defect repair on an assembly line
US6332536B2 (en) * 1999-11-03 2001-12-25 Solectron Corporation Component tape including a printed component count
US6538244B1 (en) * 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6549647B1 (en) * 2000-01-07 2003-04-15 Cyberoptics Corporation Inspection system with vibration resistant video capture
DE10025843A1 (de) * 2000-05-23 2001-12-13 Zeiss Carl Jena Gmbh Adapter für ophthalmologische Geräte
JP2001345596A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着装置
US20020143423A1 (en) * 2000-07-06 2002-10-03 Robert Huber Scheduling system for an electronics manufacturing plant
JP2002094296A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 吸着ノズル，電気部品の保持位置検出方法，吸着管曲がり検出方法，吸着ノズルの回転位置特定方法，電気部品取扱装置
US6966235B1 (en) * 2000-10-06 2005-11-22 Paton Eric N Remote monitoring of critical parameters for calibration of manufacturing equipment and facilities
US6748294B1 (en) * 2000-10-23 2004-06-08 Bowe Bell + Howell Postal Systems Company Flats bundle collator
US6778878B1 (en) * 2000-11-27 2004-08-17 Accu-Assembly Incorporated Monitoring electronic component holders
US6665854B2 (en) * 2000-12-04 2003-12-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus of checking mount quality of circuit board
US6678062B2 (en) * 2000-12-08 2004-01-13 Cyberoptics Corporation Automated system with improved height sensing
US6681151B1 (en) * 2000-12-15 2004-01-20 Cognex Technology And Investment Corporation System and method for servoing robots based upon workpieces with fiducial marks using machine vision
US6909515B2 (en) * 2001-01-22 2005-06-21 Cyberoptics Corporation Multiple source alignment sensor with improved optics
US6762847B2 (en) * 2001-01-22 2004-07-13 Cyberoptics Corporation Laser align sensor with sequencing light sources
US8510476B2 (en) * 2001-02-15 2013-08-13 Brooks Automation, Inc. Secure remote diagnostic customer support network
JP4733281B2 (ja) * 2001-03-06 2011-07-27 富士機械製造株式会社 対フィーダ作業支援装置
US20020133940A1 (en) * 2001-03-26 2002-09-26 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd Electric-component supplying method and device, and electric-component mounting method and system
DE50201467D1 (de) * 2001-03-30 2004-12-09 Siemens Ag Einrichtung und verfahren zum zuführen von gegurteten elektrischen bauteilen
US7220095B2 (en) * 2001-05-24 2007-05-22 Lyndaker David W Self-threading component tape feeder
US6999835B2 (en) * 2001-07-23 2006-02-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process
WO2003015491A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting electronic parts
US6616263B2 (en) * 2001-10-31 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image forming apparatus having position monitor
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
JP3802403B2 (ja) * 2001-11-27 2006-07-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法及び装置
US6506614B1 (en) * 2002-01-29 2003-01-14 Tyco Electronics Corporation Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate
US6750776B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-15 Nec Machinery Corporation Machines having drive member and method for diagnosing the same
EP1343363A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-10 TraceXpert A/S Feeder verification with a camera
US7363702B2 (en) * 2002-04-01 2008-04-29 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Working system for circuit substrate
ITBO20020218A1 (it) * 2002-04-23 2003-10-23 Ima Spa Metodo per la realizzazione e la verifica di sostituzioni e/o di registrazioni di componenti meccanici di macchine automatiche durante il ca
US20030225547A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 International Business Machines Corporation Wireless feeder verification system
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP4563205B2 (ja) * 2005-02-08 2010-10-13 富士機械製造株式会社 実装された電子部品の検査方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007511075A (ja) 2007-04-26
WO2005048675A2 (en) 2005-05-26
US20050125993A1 (en) 2005-06-16
DE112004002123T5 (de) 2006-10-12
WO2005048675A3 (en) 2005-11-03
US20070010969A1 (en) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4839314B2 (ja) 改良された部品ピックアップ検査を有するピックアンドプレース機械
US20070010969A1 (en) Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US20060016066A1 (en) Pick and place machine with improved inspection
JP4426585B2 (ja) 像取得装置を備えたピックアンドプレイス機械
US7346419B2 (en) Component feeder exchange diagnostic tool
US20070003126A1 (en) Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
JP6145111B2 (ja) 装着位置ずれ原因究明方法
KR20060116817A (ko) 개선된 부품 배치 탐지기를 구비한 픽업 배치장치
JP4700653B2 (ja) 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法
JP2009514234A (ja) 組み込み型半田ペースト検査を備える電子アセンブリマシン
KR100915128B1 (ko) 부품장착 관리방법, 장착검사장치 및 장착시스템
KR100538912B1 (ko) 피크-앤-플레이스 로봇으로 기판 상에 배치된 소자의 위치를 검출하는 방법
JP2007123807A (ja) 部品移載装置、表面実装機、部品検査装置および異常判定方法
US6119337A (en) Method of mounting conductive balls
WO2006125102A1 (en) Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
CN116784009A (zh) 管理系统、管理装置、管理方法以及程序
JP4750792B2 (ja) 構成要素フィーダの交換の診断ツール
WO2006012435A2 (en) Pick and place machine with improved inspection
JPH10244428A (ja) リード付き電子部品の実装方法
JPH0573149A (ja) 布線検査方法とその布線検査装置
KR930010851B1 (ko) 표면부품 장착기의 부품 검사방법
KR100219611B1 (ko) 웨이퍼 테스트 장치의 위치 에러 보정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid