JPH03160799A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JPH03160799A
JPH03160799A JP1300437A JP30043789A JPH03160799A JP H03160799 A JPH03160799 A JP H03160799A JP 1300437 A JP1300437 A JP 1300437A JP 30043789 A JP30043789 A JP 30043789A JP H03160799 A JPH03160799 A JP H03160799A
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JP
Japan
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component
component supply
mounting
supply unit
electronic component
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Application number
JP1300437A
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English (en)
Inventor
Motoji Shitanda
元司 四反田
Takao Eguchi
江口　隆夫
Yuji Miyoshi
雄二 三好
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001—Article feeders for assembling machines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y10T29/49769—Using optical instrument [excludes mere human eyeballing]
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    • Y10T29/00—Metal working
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品を吸着して回路基板に装着する場合な
どに利用される部品実装装置に関するものである。
従来の技術 従来から電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装
置として、多数の電子部品を収容した部品供給ユニット
を複数並列させて移動テーブル上に設置するとともに、
この移動テーブルを部品供給ユニットの並列方向に移動
可能に構成することによって所定位置で任意の部品供給
ユニットに収容された電子部品を取り出せるようにし、
一方、回路基板の電子部品を装着すべき糸が所定の位置
にくるように、供給された回路基板を位置決めする手段
を設け、前記所定の部品取り出し位置で電子部品を保持
して位置決めされた回路基板の所定位置に部品を装着す
る部品装着手段を設けたちのは良く知られている。
発明が解決しようとする課題 このような電子部品実装装置において、一枚の回路基板
に多種類の電子部品を実装する場合に応対できるように
、また回路基板の種類変更時に部品供給ユニットの入れ
替えを少なくして切り替えのためのロスタイムを少なく
するために、前記移動テーブルに多数の部品供給ユニッ
トを設置するようにすると移動テーブルが大型化するた
めにその移動手段の駆動力を大きくしなければならず、
高速化を図るためにもアクチュエータは大型化する傾向
にある。また、ボールねじは長大化し、アクチュエー夕
の発熱により、ボールねじが伸び、テーブルの位置決め
がずれるという問題がある。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため、収容した複数の部品
を所定の部品取り出し位置に順次送り出す複数の部品供
給ユニットと、複数並列設置した部品供給部と、前記部
品を実装する実装部材を位置決めする実装部材の位置決
め手段と、前記部品供給部の所定位置で部品を保持して
その部品を前記実装部材上に実装する部品実装手段とを
備えた部品実装装置において、前記部品供給ユニット先
端の位置ずれを検出する手段を設けたことを特徴とする
。
作　　　用 本発明によると部品供給テーブル上に複数個配列された
部品供給ユニット先端部の位置ずれを検出することによ
り位置決め精度の向上を図ることができる。
実　　施　　例 以下、本発明の一実施例を第２図に基づいて説明する。
第２図において、１は多数の部品供給ユニット２を並列
配置した部品供給部で、任意の部品供給ユニット２を所
定の部品供給位置１ａに位置決めし得るように構成され
ている。前記部品供給ユニット２には、多数の部品を一
列に保持したテープ状部品集合体が装着されており、そ
の部品を一端部に設けた部品取り出し位置２ａに順次送
り出し可能に構成されている。３は施回型の部品装着ユ
ニットで、一定軸心回りに間欠回転可能な回転テーブル
４に複数の装着ヘッド５が等間隔で配置されている。前
記回転テーブル４は装着ヘッド５の配置間隔で間欠回転
し、この装着ヘッド５の適宜停止位置が前記部品供給位
置１ａと部品装着位置３ａに設定されている。前記装着
ヘッド５は、上下移動可能な吸着ノズル（図示せず）を
備えており、部品供給位置１ａで下降して部品を吸着し
た後上昇し、部品装着位置３ａで下降して部品の吸着を
解除することによって部品を装着した後上昇するように
構成されている。
６は、部品を装着すべき回路基板１０の位置決めユニッ
トで、図示しない供給手段にて供給された回路基板１０
を所定位置で固定支持する固定手段７がＸ方向に移動可
能なＸテーブル８がＹ方向に移動可能なＹテーブル９状
に設置され、固定支持された回路基板１０の任意の位置
を前記部品装着装置３ａに位置決めし得るように構成さ
れている。
次に、第１図に基づいて、前記部品供給部１の構戊を詳
細に説明する。前記部品供給ユニット２は、移動テーブ
ル１に複数並列して設置されている。この部品供給ユニ
ット２の先端の部品取り出し位置２ａ付近にスリット２
ｂを付け、下方に発光体１６を設け、上方に視覚認識カ
メラ１７を設け、所定の位置からの偏差を検出する。発
光体１６と視覚認識カメラ１７の位置は上下逆でもかま
わない。
また、視覚認識カメラ１７の代わりに光センサを設け、
スリットが遮る発光体が発する光量が最大となるように
テーブルを制御することにより、部品取り出し口２ａを
所定の位置に位置決めすることもできる。
あるいは、部品供給ユニット２の先端の部品取り出し位
置２ａの付近にバーコードをつけ、パーコードリーグに
よって所定の位置からの偏差を検出することもできる。
この場合、バーコードの間隔を中心に近づくほど狭くな
るように設定し、バーコードリーダからの検出値により
、最もバ−コードの間隔が狭い位置に部品取り出し位置
がくるように、テーブルを制御することになる。
なお、上記実施例では、装着機についての例を示したが
、挿入機についても同等の効果が得られることは言うま
でもない。
さらに、移動テーブルの数は複数多数あっても良いこと
は言うまでもない。
また、テーブルにアクチュエータが設けられていてもよ
い。
発明の効果 本発明によれば、移動テーブルやボールねじが発熱によ
り膨脹し変形しても、所定の位置決め位置からの偏差を
検出することが容易に可能となるため、高精度にテーブ
ルを位置決めすることが可能となり、微小なチップであ
っても精度良く吸着ができる。位置決め精度の向上が図
れる等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の電子部品装着装置の部品供
給ユニットの構或を示す斜視図、第２図は従来の電子部
品装着装置の構或を示す平面図である。 ２・・・・・・部品供給ユニット、２ａ・旧・・部品取
り出し位置、２ｂ・・・・・・スリット、１６・・・・
・・発光体、１７・・・・・・視覚認識カメラ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）収容した複数の部品を所定の部品取り出し位置に
    順次送り出す複数の部品供給ユニットと、複数並列設置
    した部品供給部と、前記部品を実装する実装部材を位置
    決めする実装部材の位置決め手段と、前記部品供給部の
    所定位置で部品を保持してその部品を前記実装部材上に
    実装する部品実装手段とを備えた部品実装装置において
    、前記部品供給ユニット先端の位置ずれを検出する手段
    を設けた電子部品実装装置。
  2. （２）部品供給ユニット先端の位置ずれを検出する手段
    が視覚認識装置により構成されている請求項１記載の電
    子部品実装装置。
  3. （３）部品供給ユニット先端の位置ずれを検出する手段
    が光センサにより構成されている請求項１記載の電子部
    品実装装置。
  4. （４）部品供給ユニット先端の位置ずれを検出する手段
    がバーコードリーダにより構成されている請求項１記載
    の電子部品実装装置。
JP1300437A 1989-11-17 1989-11-17 電子部品実装装置 Pending JPH03160799A (ja)

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US08/011,826 US5336935A (en) 1989-11-17 1993-02-01 Electronic parts mounting apparatus

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KR930004140B1 (ko) 1993-05-20

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