KR19980034608A - 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이젝터핀이 상단에 몰딩되거나 또는 각각의 이젝터핀을 수작업을 통하여 상면에 꽂는 핀홀더가 장착된 종래의 이젝팅장치와는 달리, 핀홀더에 연결된 이젝터핀 사이의 간격을 자동으로 조절가능하고, 또한 핀홀더를 X 축과 Y 축방향으로 어긋나도록 각각 두 개 설치하여 이젝터핀을 정사각형 뿐만 아니라 직사각형의 형상으로도 배열할 수 있도록 설계가능한 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝트장치에 관한 것이다.
Description
제 1 도는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로,
제 1도의 (가)(나)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 이용하여 다이를 이젝팅하는 동작을 보인 도면이고,
제 1도의 (다)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 평면도이고,
종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치 중 핀홀더의 실시예로, 제 1도의 (라a)(마a)(바a)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 핀홀더의 실시예로, 각각의 핀홀더의 평면도이고, 제 1 도의 (라b)(마b)(바b)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치 중 핀홀더의 실시예로, 각각의 핀홀더의 단면도이다.
제 2 도는 본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 분해사시도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10, 20:이젝터핀11, 21:핀홀더
12, 22:이젝트돔13:테이프
14, 14', 14, 14':관통홈21-1, 21-2:핀홀더
23, 24:리드나사25:X 축가이드테이블
26:Y 축가이드테이블
본 발명은 반도체 제조장비인 다이본드(die bond)장비에 설치된 다이 이젝팅(die ejecting)장치에 관한 것으로, 특히 다이를 이젝팅할때에 다이를 상방향으로 밀어 올려주는 이젝트핀(eject pin)의 구조를 개선하여 다이의 파손방지에 적당하도록 한 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 절단(sawing)공정에 의해서 개별적으로 절단된 각 다이(칩이라고도 한다)들은 다이본드장비 내의 다이 픽업장치에 의해 픽업되어, 반도체 제조 공정의 순차적인 다음 공정을 진행시키는 반도체 장치로 이송된다.
제 1 도는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로, 제 1도의 (가)(나)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 이용하여 다이를 이젝팅하는 동작을 보인 도면이고, 제 1도의 (다)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 평면도이고, 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치 중 핀홀더의 실시예로, 제 1도의 (라a)(마a)(바a)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 핀홀더의 실시예로, 각각의 핀홀더의 평면도이고, 제 1 도의 (라b)(마b)(바b)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치 중 핀홀더의 실시예로, 각각의 핀홀더의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하겠다.
종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 제 1도의 (가)(나)(다)와 같이, 다 수의 이젝트핀(eject pin)(10)이 상단에 부착된 핀홀더(pin holder)(11)와, 핀홀더가 내장되고, 상면에는 절단공정을 진행시킨 후에 다 수의 다이(A)를 접착시킨 자외선테이프(13)를 받쳐주는 원통형의 이젝트돔(eject dome)(12)으로 이루어지며, 이젝트돔(12)의 상면에는 핀고정부에서 각각의 이젝트핀이 상하 왕복하는 다 수의 관통홀(14)이 형성되어 있다.
이때, 핀홀더(11)의 상단에 한개 또는 그 이상의 이젝터핀(10)이 부착되어져 있으며, 이젝터가 상방향으로 움직일 때 이젝터핀이 테이프(13)를 뚫고 상방향으로 올라오면서 테이프에 접착되어 있는 다이를 분리시켜 주도록 구성되어져 있다.
종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서의 핀홀더는 이젝터핀이 핀홀더에서 분리된 분리형과 그렇지 않은 일체형이 있다.
즉, 제 1도의 (라)와 같이, 이젝트돔 표면에는 이젝터핀의 위치를 변경가능하도록 다 수의 관통홈(14')이 핀홀더(11)에 형성되거나, 제 1도의 (마)와 같이, 필요한 위치에만 관통홈(14)이 형성되거나, 또는 제 1도의 (바)와 같이, 이젝터핀(10)이 핀홀더(11)에 몰딩된 경우가 있다.
웨이퍼 상의 다이크기는 제품마다 다르다. 따라서 다이본딩 작업 이전에, 다이 이젝팅시 핀홀더에 위치된 이젝터핀의 위치는 제품마다 차이가 난다.
그러나, 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서 이루어지는 이젝터핀의 위치결정 및 변경은 수작업을 통해 핀홀더에 다 수개 형성된 홈 중에서 적절한 위치에 이젝터핀을 꽂기 때문에 그에 따른 시간손실이 발생된다.
그리고 제 1도의 (마)와 같이, 여러 개의 관통홈이 없는 핀홀더의 경우 핀홀더 자체를 교환하여 장착하여야 하고, 또한 제 1도의(바)와 같이, 이젝터핀이 핀홀더에 몰딩되어 형성된 일체형의 경우에는 위치에 맞게 이젝터핀이 형성된 다른 일체형 핀홀더으로 교환장착하여야 한다.
즉, 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 다이크기가 변할때마다 핀홀더에 형성된 관통홈의 적절한 위치에 이젝터핀을 꽂거나, 또는 핀홀더 자체를 교환장착하여야 하는 불편함이 따른다.
다이의 크기가 달라짐에 따라 핀홀더의 교환장착에 걸리는 시간 소요가 길며, 핀홀더의 핸들링시 이젝터핀이 손실될 우려가 있다.
또한, 항상 서로 다른 핀홀더를 관리해야 하는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 다이의 크기가 변경되더라도 그에 따른 핀홀더의 이젝터핀의 위치를 자동으로 조절되는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하고자, 본 발명은 이젝터핀이 상단에 몰딩되거나 또는 각각의 이젝터핀을 수작업을 통하여 상면에 꽂는 핀홀더가 장착된 종래의 이젝팅장치와는 달리, 핀홀더에 연결된 이젝터핀 사이의 간격을 자동으로 조절가능 하고, 또한 핀홀더를 X축과 Y 축방향으로 어긋나도록 각각 두 개 설치하여 이젝터핀을 정사각형 뿐만 아니라 직사각형의 형상으로도 배열할 수 있도록 설계 가능한 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것이다.
제 2도는 본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 분해사시도로, 이하 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하겠다.
본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 제 2도와 같이, 상면에 각각의 이젝터핀(21)이 X 축 Y 축 방향으로 이동가능한 십자형홈(22-1)이 형성되고, 십자형홈을 통하여 각각의 이젝터핀이 상하방향으로 삽탈되는 이젝터돔(22)과, 이젝터핀이 고정되어, 이젝터돔의 X 축방향에 설치된 제 1핀홀더(23)와, 이젝터핀이 고정되어, 이젝터돔의 Y 축방향에 설치된 제 2핀홀더(24)와, 제 1핀홀더를 안내하고, 상면에 제 2핀홀더가 삽탈되도록 관통된 관통홈(25-1)이 형성되어 회전가능한 X 축가이드테이블(guide table)(25)과, 제 2핀홀더를 안내하고, 회전가능한 Y 축가이드테이블(26)과, X 축가이드테이블(25)과, Y 축가이드테이블(26)이 회전되도록 하는 구동부와, 각각의 제 1핀홀더(21-1) 사이의 간격이 조절되는 제 1간격조절수단과, 각각의 제 2핀홀더(21-2) 사이의 간격이 조절되는 제 2간격조절수단을 포함하여 이루어지며, 이때, 구동부로는 캠을 사용한다.
이때, 제 1핀홀더와 제 1핀홀더 사이의 간격을 조절하는 제1간격조절수단으로는, 각각의 제 1핀홀더에 관통되어, 나사산이 형성되는 제 1리드나사(23)와 제 1리드나사(23)를 구동시키기 위한 제 1모터를 갖는다.
그리고 제 2핀홀더와 제 2핀홀더 사이의 간격조절수단으로는 각각의 제 2핀홀더에 관통되어 나사산이 형성되는 제 2리드나사(24)와, 제 2리드나사(24)를 구동시키기 위한 제 2모터를 갖는다.
즉, 제 1핀홀더(23)와 제 2핀홀더(24)는 나사산이 형성된 리드나사를 관통시키고, 리드나사에 모터하며, 모터를 구동함에 따라 자동으로 X 축방향에 설치된 제 1핀홀더에 연결되어 고정된 이젝터핀과 이젝터핀 사이의 간격이 조절되며, 또한 Y 축방향으로 설치된 제 2핀홀더에 연결되어 고정되는 이젝터핀과 이젝터핀 사이의 간격을 조절한다.
그리고 제 1, 2 핀홀더(21-1)(21-2) 하부에는 각각의 핀홀더를 안내하고, 또한 이젝터핀의 정확한 동작을 유도하기 위하여 X 축가이드테이블(25)과, Y 축가이드테이블(26)을 설치되어지며, 또한 X 축가이드테이블과, Y 축가이드테이블은 회전가능하도록 하여 이젝터핀 위치조절시 편리하도록 한다.
본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 편의상 제 1핀홀더와 제 2핀홀더에 각각 이젝터핀이 2개 설치된 것을 예로들어 설명하겠다.
본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 이젝팅동작을 살펴보면, 우선 프로그램을 조작하여 모터를 온동작하여 리드나사(23)(24)를 이동시킴으로써 제 1핀홀더와 제 2핀홀더의 X축 방향과 Y축 방향의 간격을 셋팅한다.
즉, 제 1핀홀더와 제 2핀홀더의 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 이제터핀과 이젝터핀 사이의 간격을 고정시킨 후, 본 고안의 이젝터장치가 상방향으로 움직일 때 각각의 이젝핀이 테이프를 뚫고 상방향으로 올라오면서 테이프에 접착되어 있는 다이를 분리시키며, 이때, 분리된 다이들은 다이본드장비 내의 다이 픽업장치에 의해 픽업되어, 반도체 제조 공정의 순차적인 다음 공정을 진행시키는 반도체 장치로 이송된다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅 장치에서는 핀홀더에 연결된 이젝터핀 사이의 간격이 자동으로 조절가능하고, 또한 핀홀더를 X 축과 Y 축방향으로 어긋나도록 각각 설치하여 이젝터핀을 정사각형 뿐만 아니라 직사각형의 형상으로도 배열할 수 있도록 설계가능하다.
즉, 본 발명의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 다이의 크기에 관계없이 자동으로 이젝터핀의 위치가 변경되크로 그에 따른 핀홀더의 교체 시간 내지 핀홀더에 이젝터핀을 꽂는 데 드는 시간을 절감할 수 있으며, 핀교체작업 시, 이젝터핀 파손의 위험이 방지된다. 또한 종래와 같이, 서로 다른 종류의 여러 핀홀더를 관리할 필요가 없다.
Claims (3)
- 상면에 X 축 및 Y 축 방향으로 십자형홈이 형성되어, 상기 십자형홈을 통하여 상기 이젝터핀이 삽탈되는 이젝터돔과,상기 이젝터핀이 고정되어, X 축방향에 설치된 각각의 제 1핀홀더와,상기 이젝터핀이 고정되어, Y 축방향에 설치된 각각의 제 2핀홀더와,상기 제 1핀홀더를 안내하고, 상면에 제 2핀홀더가 삽탈되도록 관통된 관통홈이 형성되어 회전가능한 X 축가이드테이블과,상기 제 2핀홀더를 안내하고, 회전가능한 Y 축가이드테이블과,상기 X 축가이드테이블과 상기 Y 축가이드테이블이 회전되도록 하는 구동부와,상기 각각의 제 1핀홀더사이의 간격이 조절되는 제 1간격조절수단과,상기 각각의 제 2핀홀더가 사이의 간격이 조절되는 제 2간격조절수단을 포함하여 이루어지는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치
- 제 1항에 있어서,상기 제 1간격조절수단으로는상기 각각의 제 1핀홀더에 관통되어 양방향으로 가능한 이동가능한 제 1리드나사와,상기 리드나사를 구동시키기 위한 제 1모터를 구비하는 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2간격조절수단으로는상기 각각의 제 2핀홀더에 관통되어 양방향으로 가능한 이동가능한 제 2리드나사와,상기 리드나사를 구동시키기 위한 제 2모터를 구비하는 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치.
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| KR1019960052730A KR100202176B1 (ko) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치 |
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| KR100202176B1 KR100202176B1 (ko) | 1999-06-15 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100425139B1 (ko) * | 2001-05-29 | 2004-03-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 칩 이젝터장치 |
| KR100537716B1 (ko) * | 1998-12-18 | 2006-05-25 | 삼성전자주식회사 | 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
| US9455165B2 (en) | 2014-04-16 | 2016-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Die bonding device |
| KR102178700B1 (ko) * | 2019-06-10 | 2020-11-16 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
-
1996
- 1996-11-08 KR KR1019960052730A patent/KR100202176B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR100537716B1 (ko) * | 1998-12-18 | 2006-05-25 | 삼성전자주식회사 | 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
| KR100425139B1 (ko) * | 2001-05-29 | 2004-03-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 칩 이젝터장치 |
| US9455165B2 (en) | 2014-04-16 | 2016-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Die bonding device |
| KR102178700B1 (ko) * | 2019-06-10 | 2020-11-16 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
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