KR200195140Y1 - 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치에 관한 것으로, 본 고안은 상,하부 프레임의 내부 양측에 각각 고정되는 홀더와, 상기 각각의 홀더 일측면에 일체로 형성되는 안내 부재와, 상기 홀더 및 안내 부재에 연통되도록 형성된 통공을 관통하여 설치되는 조정축과, 상기 조정축의 일단에 설치되어 스톡 메거진의 폭을 조정시 파지하여 회전시키기 위한 조정 레버와, 상기 조정축의 타단에 설치되어 스톡 메거진을 밀착된 상태로 클램핑시키기 위한 고정 부재로 구성된 것을 그 특징으로 한다.

따라서, 몰딩 작업이 완료된 복수매의 리드 프레임을 담기 위한 스톡 메거진을 크기에 관계없이 용이하게 착탈시킬수 있으므로써 장비 투자비용을 크게 절감시킬수 있으며, 스톡 메거진과 스트립 픽커를 항상 정확한 상태로 얼라인시킬수 있도록 하여 불량 발생률의 감소에 따른 장비의 가동률 및 생산성을 증대시킬수 있게 된다.

Description

반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치

본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에 설치되어 몰딩 작업이 완료된 복수매의 리드 프레임을 담기 위한 스톡 메거진을 크기에 관계없이 용이하게 착탈시킬수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서, 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 상기 리드 프레임을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후, 상기와 같이 제조된 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.

그 다음, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 인너 리드를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 반도체 칩, 패들, 금속 와이어 및 인너 리드의 일정 부분을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음, 후공정으로 몰딩 공정을 거친 리드 프레임(제품)의 정크(Junk) 부분과 댐바(Damber) 부분을 금속제 금형으로 제거하여 리드와 리드간의 전기 흐름을 차단시키는 트리밍 공정을 수행한 후, 트리밍 공정이 완료된 리드 프레임을 패키지 형태에 따라 리드의 외관을 형성시키는 포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성하게 된다.

종래의 상기한 리드 프레임의 몰딩 공정을 진행하기 위한 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에서 몰딩이 완료된 스트립 형태의 리드 프레임을 스톡 메거진에 담고자 할 때에는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 먼저 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에 설치된 상,하부 프레임(1a)(2a)에 각각 설치되어 있는 상,하부 가이드 블록(15)(16)의 사이에 스톡 메거진(7)을 삽입시킨 후, 상기 상부 프레임(1a)의 바깥쪽 상부 가이드 블록(15)에 설치된 클램프(17)를 회전시켜서 상기 스톡 메거진(7)의 전면에 형성된 고정공(18)에 삽입시킴에 따라 상기 스톡 메거진(7)을 클램핑시키게 된다.

그 다음, 상기 상,하부 프레임(1a)(2a) 내의 엘리베이터(19)가 상승하고, 상기 상부 프레임(1a)의 상부에 설치된 스트립 픽커(20)가 이동하여 에어 실린더(21)의 작동에 의해 상기 스트립 픽커(20)가 스트립 캐리어(도시는 생략함) 상의 스트립 형태로 몰딩된 리드 프레임(14)을 파지한 상태에서 작업하고자 하는 위치로 다시 스트립 픽커(20)가 이동하여 상기 에어 실린더(21)의 작동에 의해 스트립 픽커(20)가 하강함에 따라 리드 프레임(14)을 스톡 메거진(7)에 삽입시킨 후, 에어 실린더(20)의 작동에 의해 상기 스트립 픽커(20)가 상승하게 됨과 동시에, 상기 엘리베이터(19)는 1피치 하강하게 된다.

상기한 바와 같이, 상기 스트립 픽커(20)가 전술한 리드 프레임(14)을 파지하기 위한 동작에서부터 엘리베이터(19)가 1피치씩 하강하는 동작을 반복하면서 스톡 메거진(7)에 리드 프레임(14)이 가득 채워지게 되면, 상기 엘리베이터(19)가 바닥까지 하강함에 따라 스톡 메거진(7)을 상,하부 가이드 블록(15)(16)의 사이에서 빼내고, 새로운 스톡 메거진(7)을 삽입시켜 작업을 진행하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체 몰딩 머쉬인은 몰딩 작업이 완료된 복수매의 리드 프레임(14)을 담기 위한 스톡 메거진(7)을 제품마다 전용 타입을 사용해야 하므로 인해 장비 투자비용이 많이 소요되고, 스톡 메거진(7)과 스트립 픽커(20)를 항상 정확한 상태로 얼라인시킬수 없음에 따른 작업시 위치가 틀어져 리드 프레임(14)의 찌그러짐이 발생되어 생산성이 떨어지게 되며, 스톡 메거진(7)의 휨이 많이 발생하게 되는 등의 장비의 불량 발생률이 높아서 가동률이 저하되는 등의 많은 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에 설치되어 몰딩 작업이 완료된 복수매의 리드 프레임을 담기 위한 스톡 메거진을 크기에 관계없이 용이하게 착탈시킬수 있도록 하여 장비 투자비용을 절감시킬수 있을 뿐만 아니라, 스톡 메거진과 스트립 픽커를 항상 정확한 상태로 얼라인시킬수 있도록 하여 불량 발생률의 감소에 따른 장비의 가동률 및 생산성을 향상시킬수 있는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부를 나타낸 정면도

도 2는 도 1의 측면도

도 3은 본 고안에 따른 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부를 나타낸 정면도

도 4는 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 종단면도

도 5는 도 4의 정면도

도 6은 본 고안에 따른 안내 부재의 안내홈을 나타낸 종단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1; 상부 프레임 2; 하부 프레임

3; 홀더 4; 안내 부재

5; 통공 6; 조정축

7; 스톡 메거진 8; 조정 레버

9; 안내홈 10; 안내 돌기

11; 고정 부재 12; 스프링

13; 삽입공

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 상,하부 프레임의 내부 양측에 각각 고정되는 홀더와, 상기 각각의 홀더 일측면에 일체로 형성되는 안내 부재와, 상기 홀더 및 안내 부재에 연통되도록 형성된 통공을 관통하여 설치되는 조정축과, 상기 조정축의 일단에 설치되어 스톡 메거진의 폭을 조정시 파지하여 회전시키기 위한 조정 레버와, 상기 조정축의 타단에 설치되어 스톡 메거진을 밀착된 상태로 클램핑시키기 위한 고정 부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치가 제공되므로써 달성된다.

여기서, 상기 조정 레버의 전방에는 안내 부재에 형성된 안내홈을 따라 이동하여 조정 레버의 위치를 고정시키기 위한 안내 돌기가 형성된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 안내홈이 깊이 차이를 갖도록 안내 부재에 형성된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 고정 부재의 후방과 홀더 사이의 조정축에는 조정축을 전방으로 밀어주는 탄성력을 부여하기 위한 스프링이 삽입된 것을 그 특징으로 한다.

그리고, 상기 상부 프레임의 상부 양측에는 스톡 메거진의 최대 폭과 동일한 크기의 삽입공이 형성된 것을 그 특징으로 한다.

따라서, 본 고안에 의하면, 몰딩 작업이 완료된 복수매의 리드 프레임을 담기 위한 스톡 메거진을 크기에 관계없이 용이하게 착탈시킬수 있으므로써 장비 투자비용을 크게 절감시킬수 있으며, 스톡 메거진과 스트립 픽커를 항상 정확한 상태로 얼라인시킬수 있도록 하여 불량 발생률의 감소에 따른 장비의 가동률 및 생산성을 증대시킬수 있게 된다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안에 따른 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부를 나타낸 정면도이고, 도 4는 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 종단면도이며, 도 5는 도 4의 정면도이고, 도 6은 본 고안에 따른 안내 부재의 안내홈을 나타낸 종단면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 고안을 설명한다.

본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에 설치되는 상,하부 프레임(1)(2)의 내부 양측에 각각 홀더(3)가 고정되고, 각각의 홀더(3) 일측면에는 안내 부재(4)가 일체로 형성되며, 상기 홀더(3) 및 안내 부재(4)에 연통되도록 형성된 통공(5)을 관통하여 조정축(6)이 설치된다.

또한, 상기 조정축(6)의 일단에는 스톡 메거진(7)의 폭을 조정시 파지하여 회전시키기 위한 조정 레버(8)가 설치되고, 조정 레버(8)의 전방에는 상기 안내 부재(4)에 형성되어 깊이 차이가 있는 안내홈(9)을 따라 이동하여 조정 레버(6)의 위치를 고정시키기 위한 안내 돌기(10)가 형성되며, 상기 조정축(6)의 타단에는 스톡 메거진(7)을 밀착된 상태로 클램핑시키기 위한 고정 부재(11)가 설치된다.

그리고, 상기 고정 부재(11)의 후방과 홀더(3) 사이의 조정축(6)에는 조정축(6)을 전방으로 밀어주는 탄성력을 부여하기 위한 스프링(12)이 삽입되며, 상기 상부 프레임(1)의 상부 양측에는 스톡 메거진(7)의 최대 폭과 동일한 크기의 삽입공(13)이 형성되어 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 고안은 도 3 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에서 몰딩이 완료된 스트립 형태의 리드 프레임(14)을 스톡 메거진(7)에 담고자 할 때에는 먼저 상,하부 프레임(1)(2)에 각각 설치되어 있는 상,하부 가이드 블록(15)(16)의 사이에 스톡 메거진(7)을 삽입시키면서 상기 상,하부 프레임(1)(2)의 내부 양측에 각각 고정된 홀더(3) 및 각각의 홀더(3) 일측면에 일체로 형성된 안내 부재(4)에 연통되도록 형성된 통공(5)을 관통하여 설치된 조정축(6)의 일단에 설치된 조정 레버(8)를 파지하여 반시계 방향으로 회전시키면 조정 레버(8)의 전방에 형성된 안내 돌기(10)가 상기 안내 부재(4)에 형성된 안내홈(9)을 따라 안내홈(9)의 깊이가 낮은 쪽에서 높은 쪽으로 이동함에 따라 상기 조정축(6)이 전진하고 있는 상태에서 후방으로 당겨지게 된다.

이와 같은 상태에서 상기 스톡 메거진(7)을 상,하부 가이드 블록(15)(16)의 사이에 정확한 상태로 삽입시킨 후, 상기 조정 레버(8)를 놓게 되면 상기 고정 부재(11)의 후방과 홀더(3) 사이의 조정축(6)에 삽입된 스프링(12)의 탄성 복원력에 의해 조정축(6)이 다시 전방으로 전진함과 동시에, 상기 조정축(6)의 타단에 설치된 고정 부재(11)가 전진하여 스톡 메거진(7)의 내측면에 밀착된다.

그 다음, 상기 상부 프레임(1)의 바깥쪽 상부 가이드 블록(15)에 설치된 클램프(17)를 회전시켜서 상기 스톡 메거진(7)의 전면에 형성된 고정공(18)에 삽입시킴에 따라 상기 스톡 메거진(7)을 완전한 상태로서 클램핑시키게 된다.

그 후, 상기 상,하부 프레임(1)(2) 내의 엘리베이터(19)가 상승하고, 상기 상부 프레임(1)의 상부에 설치된 스트립 픽커(20)가 이동하여 에어 실린더(21)의 작동에 의해 상기 스트립 픽커(20)가 스트립 캐리어 상의 스트립 형태로 몰딩된 리드 프레임(14)을 파지한 상태에서 작업하고자 하는 위치로 다시 스트립 픽커(20)가 이동하여 상기 에어 실린더(21)의 작동에 의해 스트립 픽커(20)가 하강함에 따라 리드 프레임(14)을 스톡 메거진(7)에 삽입시킨 다음, 에어 실린더(21)의 작동에 의해 상기 스트립 픽커(20)가 상승하게 됨과 동시에, 상기 엘리베이터(19)는 1피치 하강하게 된다.

상기한 바와 같이, 상기 스트립 픽커(20)가 전술한 리드 프레임(14)을 파지하기 위한 동작에서부터 엘리베이터(19)가 1피치씩 하강하는 동작을 반복하면서 스톡 메거진(7)에 리드 프레임(14)이 가득 채워지게 되면, 상기 엘리베이터(19)가 바닥까지 하강함에 따라 스톡 메거진(7)을 상,하부 가이드 블록(15)(16)의 사이에서 빼내고, 새로운 스톡 메거진(7)을 삽입시켜서 전술한 동작을 반복하여 작업을 진행하게 된다.

이상에서 상술한 바와 같이, 본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 언로딩부에 설치되어 몰딩 작업이 완료된 복수매의 리드 프레임을 담기 위한 스톡 메거진을 크기에 관계없이 용이하게 착탈시킬수 있으므로써 장비 투자비용을 크게 절감시킬수 있으며, 스톡 메거진과 스트립 픽커를 항상 정확한 상태로 얼라인시킬수 있도록 하여 불량 발생률의 감소에 따른 장비의 가동률 및 생산성을 증대시킬수 있으므로 인해 장비의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 고안이다.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (5)

1. 상,하부 프레임의 내부 양측에 각각 고정되는 홀더와, 상기 각각의 홀더 일측면에 일체로 형성되는 안내 부재와, 상기 홀더 및 안내 부재에 연통되도록 형성된 통공을 관통하여 설치되는 조정축과, 상기 조정축의 일단에 설치되어 스톡 메거진의 폭을 조정시 파지하여 회전시키기 위한 조정 레버와, 상기 조정축의 타단에 설치되어 스톡 메거진을 밀착된 상태로 클램핑시키기 위한 고정 부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 조정 레버의 전방에는 안내 부재에 형성된 안내홈을 따라 이동하여 조정 레버의 위치를 고정시키기 위한 안내 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 안내홈이 깊이 차이를 갖도록 안내 부재에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 고정 부재의 후방과 홀더 사이의 조정축에는 조정축을 전방으로 밀어주는 탄성력을 부여하기 위한 스프링이 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 프레임의 상부 양측에는 스톡 메거진의 최대 폭과 동일한 크기의 삽입공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 스톡 메거진 클램핑 장치.