KR19990040807U - 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치에 관한 것으로, 본 고안은 에폭시가 담겨 있는 시린지의 하단에 연통되도록 설치되어 에폭시 접착 작업시 시린지를 통해 공급되는 에폭시가 경유하는 노즐 본체와, 상기 노즐 본체의 하단부에 형성되어 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시키기 위한 복수개의 노즐부로 구성된 것을 그 특징으로 한다.

따라서, 본 고안에 의하면, 에폭시가 담겨 있는 시린지의 하단에 연통되도록 설치된 노즐 본체의 하단부에 복수개의 노즐부가 형성되므로써 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시킬수 있음에 따른 본딩 작업 시간을 크게 단축시켜 신속한 작업 진행으로 인한 생산성을 크게 증대시킬수 있게 된다.

Description

반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치

본 고안은 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 다이 본딩장비의 시린지를 통해 공급되는 에폭시를 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 한꺼번에 공급하여 접착시킬수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서, 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 상기 리드 프레임을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후, 상기와 같이 제조된 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.

그 다음, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 인너 리드를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 반도체 칩, 패들, 금속 와이어 및 인너 리드의 일정 부분을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음, 후공정으로 몰딩 공정을 거친 리드 프레임(제품)의 정크(Junk) 부분과 댐바(Damber) 부분을 금속제 금형으로 제거하여 리드와 리드간의 전기 흐름을 차단시키는 트리밍 공정을 수행한 후, 트리밍 공정이 완료된 리드 프레임을 패키지 형태에 따라 리드의 외관을 형성시키는 포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성하게 된다.

종래의 상기한 리드 프레임의 다이 본딩 공정을 진행하기 위한 반도체 다이 본딩장비는 도 1 내지 도 3b에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이 본딩장비의 인 풋(In-put)부에 설치된 스택 메거진(6)에 복수매의 리드 프레임(3)이 안착되면, 픽업 홀더(7)가 하강하여 픽업 홀더(7)의 하단에 설치된 픽업 패드(8)가 리드 프레임(3)을 진공압에 의해 흡착한 후, 작업 홀더(9) 상의 가이드 레일에 안착시킴에 따라 클램프(도시는 생략함)에 의해서 한 유니트씩 리드 프레임(3)이 이송하게 된다.

이와 동시에, 상기 리드 프레임(3)이 이송되면서 에폭시 지점에서는 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 도 2에 나타낸 바와 같은 에폭시 디스펜서부(10)에 설치되어 에폭시가 담겨 있는 시린지(Syringe)(1a)를 통해 시린지(1a) 하단의 노즐(5a) 로부터 에폭시가 접착되면서 다시 인덱스 진행하여 본딩 지점에서는 1차 본드 헤드 및 2차 본드 헤드(도시는 생략함)에 의해 픽업 아암이 동작하면서 반도체 칩을 픽업하여 상기 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 본딩하게 되며, 하나의 리드 프레임(3)의 본딩 작업이 완료되면, 아웃 풋 메거진에 리드 프레임(3)이 삽입되는 과정을 반복하면서 본딩 작업을 진행하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체 다이 본딩장비는 구조상 시린지(1a)를 통해 노즐(5a) 로부터 리드 프레임(3)에 형성된 하나의 패들(4)에 한 유니트씩 밖에는 에폭시를 공급하여 접착시킬수 없으므로 인해 본딩 본딩 작업 시간이 많이 소요되어 생산성이 떨어지게 되며, 상기 노즐(5a)이 주사기 타입이므로 인해 교체 및 작업 대기 시간에 시린지(1a)의 노즐(5a) 로부터 에폭시가 흘러내리는 불량이 발생하게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 다이 본딩장비의 시린지를 통해 공급되는 에폭시를 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 한꺼번에 공급하여 접착시킬수 있음에 따른 본딩 작업 시간의 단축 및 작업 능률의 향상에 의한 생산성을 크게 증대시킬수 있을 뿐만 아니라, 시린지의 노즐부에서 에폭시가 흘러내리는 불량 발생을 사전에 방지할수 있는 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 반도체 다이 본딩장비의 인 풋부를 나타낸 사시도

도 2는 종래 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 디스펜서부를 나타낸 사시도

도 3a 및 도 3b는 도 2의 노즐을 각각 나타낸 정면도 및 저면도

도 4는 본 고안을 나타낸 사시도

도 5a 및 도 5b는 도 4의 노즐 본체를 각각 나타낸 정면도 및 저면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1; 시린지 2; 노즐 본체

3; 리드 프레임 4; 패들

5; 노즐부

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 에폭시가 담겨 있는 시린지의 하단에 연통되도록 설치되어 에폭시 접착 작업시 시린지를 통해 공급되는 에폭시가 경유하는 노즐 본체와, 상기 노즐 본체의 하단부에 형성되어 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시키기 위한 복수개의 노즐부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치가 제공되므로써 달성된다.

따라서, 본 고안에 의하면, 에폭시가 담겨 있는 시린지의 하단에 연통되도록 설치된 노즐 본체의 하단부에 복수개의 노즐부가 형성되므로써 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시킬수 있음에 따른 본딩 작업 시간을 크게 단축시켜 신속한 작업 진행으로 인한 생산성을 크게 증대시킬수 있게 된다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안을 나타낸 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 도 4의 노즐 본체를 각각 나타낸 정면도 및 저면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 고안을 설명한다.

본 고안은 반도체 다이 본딩장비에 설치되어 에폭시가 담겨 있는 시린지(1)의 하단에 연통되어 에폭시 접착 작업시 시린지(1)를 통해 공급되는 에폭시가 경유하는 노즐 본체(2)가 설치되고, 상기 노즐 본체(2)의 하단부에는 리드 프레임(3)의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들(4)에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시키기 위한 복수개의 노즐부(5)가 형성되어 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 고안은 도 4 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이 본딩장비에서 리드 프레임(3)에 형성된 패들(4)에 에폭시를 공급하여 접착시키고자 할 때 그 동작 관계 설명은 종래의 기술과 동일하므로 생략하지만, 본 고안은 에폭시가 담겨 있는 시린지(1)의 하단에 연통되어 노즐 본체(2)가 설치되고, 노즐 본체(2)의 하단부에는 복수개의 노즐부(5)가 형성되어 있으므로 인해 에폭시 접착 작업시 시린지(1)를 통해 공급되는 에폭시가 노즐 본체(2)를 경유하면서 상기 노즐 본체(2)의 하단부에 형성된 복수개의 노즐부(5)를 통해 리드 프레임(3)의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들(4)에 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시킬수 있게 된다.

따라서, 상기와 같이 리드 프레임(3)의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들(4)에 복수개의 노즐부(5)를 통해 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시킬수 있어서 본딩 작업 시간을 크게 단축시켜 생산성을 대폭 향상시킬수 있으며, 에폭시 접착 작업시 상기 시린지(1)를 통해 공급되는 에폭시가 노즐 본체(2)의 내부에서 퍼지면서 복수개의 노즐부(5)를 통해 공급,접착되므로 교체 및 대기 시간에 시린지(1)의 노즐부(5) 로부터 에폭시가 흘러내리는 불량 발생을 사전에 방지할수 있게 된다.

이상에서 상술한 바와 같이, 본 고안은 반도체 다이 본딩장비에 설치되어 에폭시가 담겨 있는 시린지의 하단에 연통되도록 설치된 노즐 본체의 하단부에 복수개의 노즐부가 형성되므로써 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시킬수 있음에 따른 본딩 작업 시간을 크게 단축시켜 신속한 작업 진행으로 인한 생산성을 크게 증대시킬수 있으며, 시린지의 노즐부에서 에폭시가 흘러내리는 불량 발생을 사전에 방지할수 있으므로 인해 장비의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 고안이다.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (1)

1. 에폭시가 담겨 있는 시린지의 하단에 연통되도록 설치되어 에폭시 접착 작업시 시린지를 통해 공급되는 에폭시가 경유하는 노즐 본체와, 상기 노즐 본체의 하단부에 형성되어 리드 프레임의 전체 유니트에 형성된 복수개의 패들에 대응하여 한꺼번에 에폭시를 공급하여 접착시키기 위한 복수개의 노즐부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 접착장치.