KR200164426Y1 - 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치에 관한 것으로, 탑다이와 바텀다이로 이루어지는 금형에 설치된 펀치에 의해 리드프레임의 리드를 트림 및 포밍하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치에 있어서, 트림 및 포밍시 상기한 리드프레임의 유동을 방지하도록 리드프레임의 사이드레일을 고정하는 플로터와, 상기한 플로터에 설치되어 펀치로 리드를 트림 및 포밍시 봉지재로 몰딩된 패키지가 리드프레임에서 떨어져나가는 것을 방지하도록 몰딩된 패키지의 상부에 위치하는 지지편으로 이루어져 불량을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.
Description
본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임의 리드를 트림 및 포밍할 때 봉지재로 몰딩된 패키지가 상기한 리드프레임으로 부터 떨어지는 것을 방지하도록 플로터에 지지편을 설치함으로서 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)시켜서 된 반도체 칩을 리드프레임 자재에 형성된 다수개의 탑재판위에 에폭시(Epoxy)를 사용하여 각각 부착시킨 후, 반도체 칩 내부의 회로단자인 본드패드와 리드프레임 자재의 각 리드를 와이어로 연결하고, 이러한 리드프레임 자재를 반도체 칩의 회로와 주변 구성품들을 외부의 충격 및 접촉으로 부터 보호하고, 외관상 제품의 형태를 소정형상으로 형성시키기 위해 봉지재로 몰딩하여 패키지를 성형한다.
이와같이 패키지 성형된 리드프레임 자재는 도금공정에서 각 리드를 도금한 다음, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 일정한 형태로 구부리는 포밍공정을 거친다. 이때, 상기 트림공정 및 포밍공정은 금형(탑다이, 바텀다이)이 구비된 트림/포밍 장치에 의해서 이루어 진다.
상기한 트림/포밍 장치는 몰딩된 리드프레임 자재를 적층한 매거진에서 리드프레임을 공급하는 온로더(On-Loader)와, 상기한 온로더에서 공급된 몰딩된 리드프레임을 금형에 설치된 펀치에 의해 트림 및 포밍하는 작동부와, 상기한 작동부에서 트림 및 포밍된 자재를 배출하는 오프로더(Off-Loader)로 구분된다.
상기에 있어서, 작동부는 제1도에 도시된 바와 같이 이송된 리드프레임(4)을 고정시키는 플로터(2)가 설치되어 있고, 이 플로터(2)로 상기한 리드프레임(4)을 고정시킨 상태에서 금형에 설치된 펀치(1)로 리드를 트림 및 포밍하는 것이다. 이때, 상기한 리드의 간격은 조밀하게 형성되어 있음으로서 이러한 리드를 한번에 트림 및 포밍할 수 없고, 다수개의 펀치를 설치하여 상기한 리드프레임을 순차적으로 이송시키면서 작업하는 것이다.
그러나, 종래의 트림/포밍 장치는 플로터(2)에 고정된 리드프레임(4)을 펀치(1)로 트림 및 포밍을 할 때, 상기한 리드프레임(4)에 봉지재로 몰딩된 패키지(4')가 상기한 펀치(1)에 의해 리드프레임(4)으로 부터 떨어지는 현상이 발생되어 다음 공정의 불량을 발생시키는 요인이 되었던 것이다. 즉, 상기한 펀치(1)로 리드를 트림 및 포밍하고 난 다음에 상기한 펀치(1)가 원위치로 복원될 때 상기한 봉지재로 몰딩된 패키지(4')가 펀치(1)의 복원 위치로 따라가면서 리드프레임(4)으로 부터 떨어지는 것으로, 이러한 현상은 봉지재로 몰딩된 패키지(4')를 지지하고 있는 부분(리드프레임의 타이바)이 얇음으로서 상대적으로 이를 고정하고 있는 힘이 약하여 이러한 현상이 발생되었던 것이다.
본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지의 트림 및 포밍 공정시 리드프레임에 봉지재로 몰딩된 패키지가 상기한 리드프레임으로 부터 떨어지는 것을 방지하도록 플로터에 지지편을 설치하여 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치를 제공함에 있다.
제1도는 일반적인 트림/포밍 장치의 개략적인 구조를 나타낸 단면도.
제2도는 본 고안에 따른 트림/포밍 장치의 개략적인 구조를 나타낸 단면도.
제3도는 본 고안에 따른 트림/포밍 장치의 개략적인 구조를 나타낸 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 펀치 2 : 플로터
3 : 지지편 4 : 리드프레임
4' : 패키지
이하, 본 고안의 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도와 제3도는 본 고안에 따른 트림/포밍 장치의 개략적인 구조를 나타낸 단면도와 평면도이다. 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 구조는 탑다이와 바텀다이로 이루어지는 금형에 설치된 펀치(1)에 의해 리드프레임(4)의 리드를 트림 및 포밍하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치에 있어서, 트림 및 포밍시 상기한 리드프레임(4)의 유동을 방지하도록 리드프레임(4)의 사이드레일을 고정하는 플로터(2)와, 상기한 플로터(2)에 설치되어 펀치(1)로 리드를 트림 및 포밍시 봉지재로 몰딩된 패키지(4')가 리드프레임(4)에서 떨어져나가는 것을 방지하도록 몰딩된 패키지(4')의 상부에 위치하는 지지편(3)으로 이루어지는 것이다.
이와같이 구성된 본 고안은 몰딩된 리드프레임(4)이 금형의 펀치(1) 위치로 이송되면, 플로터(2)로 리드프레임(4)을 고정시키고, 펀치(1)가 하강되어 리드프레임(4)의 리드를 트림 및 포밍하는 것이다.
이와같이 리드프레임(4)의 리드를 트림 및 포밍하도록 상기한 펀치(1)가 하강된 후에 상부로 복원될 때에는 상기한 리드프레임에 봉지재로 몰딩된 패키지(4')가 상기한 펀치(1)와 함께 상부로 올라가려는 현상이 발생되는데, 이때 지지편(3)에 의해 몰딩된 패키지(4')를 고정시킴으로서 상기한 봉지재로 몰딩된 패키지(4')는 리드프레임(4)에서 떨어지지 않고 정위치에 붙어 있는 것이다. 즉, 리드를 트림 및 포밍한 후 상기한 펀치(1)가 복원될 때 봉지재로 몰딩된 패키지(4')를 지지편(3)으로 고정시킴으로서 봉지재로 몰딩된 패키지(4')는 리드프레임의 정위치에 위치함으로서 불량을 방지할 수 있는 것이다.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치에 의하면, 트림 및 포밍 공정시 봉지재로 몰딩된 패키지가 상기한 리드프레임에서 떨어지는 것을 방지하도록 지지편을 설치함으로서 불량을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 탑다이와 바텀다이로 이루어지는 금형에 설치된 펀치(1)에 의해 리드프레임(4)의 리드를 트림 및 포밍하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치에 있어서, 트림 및 포밍시 상기한 리드프레임(4)의 유동을 방지하도록 리드프레임(4)의 사이드레일을 고정하는 플로터(2)와, 상기한 플로터(2)에 설치되어 펀치(1)로 리드를 트림 및 포밍시 봉지재로 몰딩된 패키지(4')가 리드프레임(4)에서 떨어져나가는 것을 방지하도록 몰딩된 패키지(4')의 상부에 위치하는 지지편(3)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치.
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