KR200205174Y1 - 반도체 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 리드 프레임에 관한 것으로, 종래의 리드 프레임은 몰딩 공정에서 발생된 플래쉬가 리드 프레임과의 접착력이 강하여 쉽게 떨어지지 않아 이후 공정인 솔더 플레이팅 공정에서 고비용이 소요되는 디플래쉬 및 워터-젯트 처리를 통하여 제거하는 데, 에어 벤트부의 플래쉬가 두꺼워서 쉽게 떨어지지 않게 되므로 인해 이후 공정에서 품질 문제를 유발할 가능성이 있으며, 작업 시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 등의 많은 문제점이 있었던 바, 본 고안은 에어 벤트부의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에 트림 공정시 용이하게 절단하기 위해 연결바에 의해 절단편이 형성되며, 상기 절단편과 U 자형 지지바의 사이에는 포밍 공정에서 절단되며 절단편을 지지하기 위한 지지바가 연결되므로써, 리드 프레임과 플래쉬와의 접촉 면적을 줄여 몰딩 공정시 리드 프레임에서 발생되는 플래쉬를 용이하게 제거할 수 있으므로써 작업 시간의 단축에 의한 생산성을 증대시킬 수 있으며, 고비용이 소요되는 디플래쉬 및 워터-젯트 처리가 아닌 일반적인 에어 블로우로서 손쉽게 플래쉬를 제거할 수 있어서 제작 단가를 절감시킬 수 있게 된다.

Description

반도체 리드 프레임

본 고안은 반도체 리드 프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임과 플래쉬와의 접촉 면적을 줄여 몰딩 공정시 리드 프레임에서 발생되는 플래쉬를 용이하게 제거할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서, 일반적인 리드 프레임(1a)은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 양측의 사이드 레일(9) 내측으로 타이바에 의해 지지되어 패들(10)이 형성되고, 상기 패들(10)의 주변부에는 복수개의 인너 리드(11)가 형성되며, 상기 각각의 인너 리드(11)에는 외측으로 연장되어 아웃 리드(12)가 일체로 형성되고, 상기 각각의 아웃 리드(12)는 댐바에 의해 지지되도록 구성된다.

따라서, 종래의 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 종래의 리드 프레임(1a)을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후, 상기와 같이 제조된 리드 프레임(1a)의 패들(10) 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.

그 다음, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 인너 리드(11)를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 반도체 칩, 패들(10), 금속 와이어 및 인너 리드(11)의 일정 부분을 감싸도록 일정한 압력으로 에폭시 몰딩 컴파운드를 주입하여 몰딩부(13)를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음, 후공정인 트리밍/포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성하게 된다.

이때, 상기 몰딩 공정은 패키지의 보이드(Void) 불량을 없애기 위한 방안으로 에폭시 몰딩 컴파운드의 충진성을 향상시키기 위해 몰딩 다이(도시는 생략함)에 에어 벤트(Air Vent) 구조를 형성시켜 에폭시 몰딩 컴파운드 내부의 에어나 수분을 밖으로 유출시키게 되는 데, 이 과정에서 플래쉬(Flash)가 흘러 나와 도 1의 리드 프레임(1a)에 형성된 에어 벤트부(2a)의 A와 B 부분에 강하게 부착하게 된다.

이렇게 발생된 플래쉬는 이후의 공정에서 이물질 불량, 전기 접점 불량 등을 초래하게 되므로 인해 제거해야만 하는 데, 제거 방법으로는 솔더 플래이팅(Solder Plating) 공정에서 디플래쉬(Deflash) 및 워터-젯트(Water-Jet) 처리를 실시하여 제거하게 된다.

한편, 상기 리드 프레임(1a)의 에어 벤트부(2a)를 중심으로 도시한 T 자형의 지지바(3)는 트림 공정에서 절단되고, U 자형의 지지바(4)는 포밍 공정에서 절단되며, 양측의 사이드 레일(9)에 형성된 복수개의 홀(14)은 리드 프레임(1a)이 이동할 때 가이드해주는 역할을 하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 리드 프레임(1a)은 몰딩 공정에서 발생된 플래쉬가 리드 프레임(1a)과의 접착력이 강하여 쉽게 떨어지지 않아 이후 공정인 솔더 플레이팅 공정에서 고비용이 소요되는 디플래쉬 및 워터-젯트 처리를 통하여 제거하는 데, 에어 벤트부(2a)의 B 부분 플래쉬가 패키지와 연결되어 있고, 두께도 A 부분 플래쉬 보다 두꺼워서 쉽게 떨어지지 않게 되므로 인해 이후 공정에서 품질 문제를 유발할 가능성이 있으며, 작업 시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 등의 많은 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 리드 프레임과 플래쉬와의 접촉 면적을 줄여 몰딩 공정시 리드 프레임에서 발생되는 플래쉬를 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 고비용이 소요되는 디플래쉬 및 워터-젯트 처리가 아닌 일반적인 에어 블로우로서 손쉽게 플래쉬를 제거할 수 있는 반도체 리드 프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 리드 프레임을 나타낸 평면도

도 2는 도 1의 요부 확대도

도 3은 본 고안을 나타낸 평면도

도 4는 도 3의 요부 확대도

도 5는 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 평면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1; 리드 프레임 2; 에어 벤트부

3; T 자형 지지바 4; U 자형의 지지바

5; 연결바 6; 절단편

7; 지지바 8;통공

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 양측의 사이드 레일 내측으로 타이바에 의해 지지되어 패들이 형성되고, 상기 패들의 주변부에는 복수개의 인너 리드가 형성되며, 각각의 인너 리드에는 외측으로 연장되어 아웃 리드가 일체로 형성되고, 각각의 아웃 리드는 댐바에 의해 지지되며, 에어 벤트부를 중심으로 각각 트림 및 포밍 공정에서 절단되는 T 자형 및 U 자형의 지지바가 형성되는 리드 프레임에 있어서, 상기 에어 벤트부의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에 트림 공정시 용이하게 절단하기 위해 연결바에 의해 절단편이 형성되며, 상기 절단편과 U 자형 지지바의 사이에는 포밍 공정에서 절단되며 절단편을 지지하기 위한 지지바가 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임이 제공되므로써 달성된다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 다른 형태에 따르면, 양측의 사이드 레일 내측으로 타이바에 의해 지지되어 패들이 형성되고, 상기 패들의 주변부에는 복수개의 인너 리드가 형성되며, 각각의 인너 리드에는 외측으로 연장되어 아웃 리드가 일체로 형성되고, 각각의 아웃 리드는 댐바에 의해 지지되며, 에어 벤트부를 중심으로 각각 트림 및 포밍 공정에서 절단되는 T 자형 및 U 자형의 지지바가 형성되는 리드 프레임에 있어서, 상기 에어 벤트부의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에 플래쉬와의 접촉 면적 및 접착력을 줄이기 위해 복수개의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임이 제공되므로써 달성된다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 요부 확대도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 고안을 설명한다.

본 고안은 리드 프레임(1)에 형성된 에어 벤트부(2)를 중심으로 각각 트림 및 포밍 공정에서 절단되는 T 자형 및 U 자형의 지지바(3)(4)가 형성되고, 상기 에어 벤트부(2)의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에는 트림 공정시 용이하게 절단하기 위해 연결바(5)에 의해 절단편(6)이 형성되며, 절단편(6)과 상기 U 자형의 지지바(4)의 사이에는 포밍 공정에서 절단되며 절단편(6)을 지지하기 위한 지지바(7)가 연결되도록 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 고안은 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 반도체 패키지를 제조하기 위한 몰딩 공정시 패키지의 보이드 불량 발생을 없애기 위하여 에폭시 몰딩 컴파운드의 충진성을 향상시키기 위한 방안으로 몰딩 다이에 에어 벤트 구조를 형성시켜 에폭시 몰딩 컴파운드 내부의 에어나 수분을 밖으로 유출시키게 되는 데, 이 과정에서 플래쉬가 흘러 나와 리드 프레임(1)에 형성된 에어 벤트부(2)의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위인 복수개의 연결바(5)에 의해 연결되어 있는 절단편(6)에 플래쉬가 강하게 부착하게 된다.

그 다음, 몰딩 공장이 완료된 후 트림 공정에서 상기 복수개의 연결바(5)를 절단시키므로써 종래의 고비용이 소요되는 디플래쉬 워터-젯트 처리 방식을 사용하지 않고도 손쉽게 깨끗한 상태로 플래쉬를 제거할 수 있으며, 상기 절단편(6)의 상부에 부착되어 있는 플래쉬는 접촉 면적이 종래 보다 훨씬 작아져 용이하게 제거할 수 있게 된다.

한편, 본 고안의 다른 실시예로서 도 5에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(11)에 형성된 에어 벤트부(22)의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에 복수개의 통공(8)을 형성시키므로써 복수개의 통공(8)이 형성된 부위에는 플래쉬와 리드 프레임(11)과의 접촉이 없게 되므로 접착력이 종래 보다 훨씬 줄어들게 되고, 접착력이 약한 플래쉬는 디플래쉬 및 워터-젯트 처리가 아닌 일반 에어 블로우(Air Blow)로도 비교적 쉽게 제거할 수 있게 된다.

이상에서와 같이, 본 고안은 리드 프레임과 플래쉬와의 접촉 면적을 줄여 몰딩 공정시 리드 프레임에서 발생되는 플래쉬를 용이하게 제거할 수 있으므로써 작업 시간의 단축에 의한 생산성을 증대시킬 수 있으며, 고비용이 소요되는 디플래쉬 및 워터-젯트 처리가 아닌 일반적인 에어 블로우로서 손쉽게 플래쉬를 제거할 수 있어서 제작 단가를 절감시킬 수 있는 등의 많은 장점이 구비된 매우 유용한 고안이다.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 양측의 사이드 레일 내측으로 타이바에 의해 지지되어 패들이 형성되고, 상기 패들의 주변부에는 복수개의 인너 리드가 형성되며, 각각의 인너 리드에는 외측으로 연장되어 아웃 리드가 일체로 형성되고, 각각의 아웃 리드는 댐바에 의해 지지되며, 에어 벤트부를 중심으로 각각 트림 및 포밍 공정에서 절단되는 T 자형 및 U 자형의 지지바가 형성되는 리드 프레임에 있어서, 상기 에어 벤트부의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에 트림 공정시 용이하게 절단하기 위해 연결바에 의해 절단편이 형성되며, 상기 절단편과 U 자형 지지바의 사이에는 포밍 공정에서 절단되며 절단편을 지지하기 위한 지지바가 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.
2. 양측의 사이드 레일 내측으로 타이바에 의해 지지되어 패들이 형성되고, 상기 패들의 주변부에는 복수개의 인너 리드가 형성되며, 각각의 인너 리드에는 외측으로 연장되어 아웃 리드가 일체로 형성되고, 각각의 아웃 리드는 댐바에 의해 지지되며, 에어 벤트부를 중심으로 각각 트림 및 포밍 공정에서 절단되는 T 자형 및 U 자형의 지지바가 형성되는 리드 프레임에 있어서, 상기 에어 벤트부의 몰딩 공정시 플래쉬가 부착되는 부위에 플래쉬와의 접촉 면적 및 접착력을 줄이기 위해 복수개의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.