KR200168394Y1 - 반도체 패키지의 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로 수지몰딩(molding)시 정크(junk)발생을 방지하고, 절단공정에서 정크제거 및 댐바(dambar)절단의 공정을 제거하도록 하기위하여 리드들을 고정시키는 역할의 댐바를 제거하고 소정의 절연체로 형성시킨 리드지지대를 이용하여 리드를 지지하도록 한 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지의 리드 프레임

제1도는 종래의 반도체 패키지의 리드 프레임을 도시한 도면,

제2도는 본 고안의 반도체 패키지의 리드 프레임을 도시한 도면

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명

11, 21 : 사이드 레일 12, 22 : 패드

13, 23 : 타이바 14, 24 : 내부리드

15 : 댐바 16, 26 : 외부리드

25 : 리드 지지대 B, B' : 몰링라인

C : 정크

본 고안은 반도체 패키지의 리드 프레임(lead frame)에 관한 것으로, 특히 수지몰딩(molding)시 정크(junk)발생을 방지하고, 절단공정에서 정크 제거 및 댐바(dambar)절단의 공정을 제거하도록 한 리드 프레임에 관한 것이다.

종래의 반도체 패키지 조립공정중 몰딩 및 절단 공정과 관련한 리드프레임 구조를 도면을 통하여 살펴보면 다음과 같다.

제1도는 종래의 반도체 패키지의 리드 프레임을 설명한 도면으로서, 제1도의 (가)는 종래의 반도체 패키지의 리드 프레임의 전체구조를 설명한 도면이다.

제1도의 (가)와 같이 양 사이드 레일(side rail)(11)의 내측 중간부에, 반도체 칩이 안착되는 패드(12)가 타이바(tie bar)(13)에 의해 지지되어 있고, 패드 주변에는 반도체 칩과 와이어 본딩되는 다수개의 내부리드(inner lead)(14)가 패드와 분리되어 패드를 향하여 배열되어 있으며, 이내부리드(14)들은 양사이드 레일(11)을 연결하도록 수지 몰딩라인 밖에 형성시킨 댐바(15)에 의하여 지지되어 있다. 또, 이 내부리드에는 기판등과 접속되는 외부리드(out lead)(16)가 각각 연장 형성 된 구조로 되어 있다.

이와같이 형성된 리드프레임의 패드위에 반도체 칩을 부착 고정시키고, 칩과 내부리드느느 금속와이어로 본딩되어 전기적으로 접속된다. 이 상태에서 몰딩공정이 이루어진다.

반도체 패키지의 리드 프레임을 몰딩할 경우에 댐바와 몰딩 수지라인 사이의 공간에 수지의 찌꺼기가 응착되는데, 이러한 정크의 발생은 이후 공정에서 정크를 제거해야 하는 번거러움을 발생시킨다.

이를 도면을 통하여 설명하면 다음과 같다.

제1도의 (b)는 반도체 패키지의 리드 프레임에 수지를 몰딩할 경우에 정크가 발생되는 상황을 설명하기 위하여 제1도의 (a)의 A부위를 부분확대 한 도면이다.

제1도의 (b)에서 B로 표시한 수지 몰딩라인에 몰딩금형을 압착하여 겔상태의 몰딩수지를 내부에 충진시켜 굳히면 리드프레임의 댐바(15)와 수지 몰딩라인(B)사이에 정크(C)가 발생한다. 따라서, 이 리드 프레임을 절단, 성형공정으로 이동시켜, 여기서 별도의 정크(C)제거 및 댐바(15)절단을 행함으로써 하나의 반도체 패키지가 제조되게 되었다.

여기서 댐바는 통상패키지 몰딩라인으로부터 일정거리를 두고 일자형태로 형성시킨다. 이와같은 댐바는 몰딩공정후 댐바 절단용 펀치를 이용하여 절단 제거된다.

그러나 종래 리드프레임 구조에 있어서는 댐바와 수지 몰딩라인 사이의 일정공간내에 몰딩수지가 채워짐으로써 이를 제거하는 별도의 공정이 필요하게 되고, 이와같은 정크제거 공정으로 인한 별도의 공구(정크제거용 편치)의 필요 및 또한 댐바제거용 공구가 필요하게 되며, 정크제거시 발생하는 이물질에 의한 작업현장 주변의 오염의 문제가 있다. 또한, 리드핀수가 많아지는 추세와 함께 리드와 리드사이의 거리가 짧아져 정크제거공구 및 댐바절단공구의 두께가 얇아지게 됨에 따라 공구의 파손 위험성이 커지고, 심지어 정크나 댐바 제거작업자체가 불가능해지는 등의 문제점이 발생하였다.

그래서, 본 고안은 절단공정에서의 정크제거공정 및 댐바절단공정 없이 반도체 패키지를 제조할 수 있게 리드프레임을 구조시킨 것이다. 즉, 댐바를 형성시키지 않고 리드 프레임을 제조한 후 몰딩라인부에 형성시킨 에폭시 수지가 댐바역할을 할 수 있도록 한 것이다.

이를 도면을 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안의 반도체 패키지의 리드 프레임의 구조를 나타낸 도면이다.

제2도의 (가)와 같이 본 고안의 반도체 패키지의 리드프레임은 양 사이드 레일(21)의 내측 중간부에 반도체 칩이 안착되는 패드(22)와, 패드(22)를 사이드 레일(21)과 세로 방향으로 양쪽에서 연결시키는 복수개의 타이바(23)와, 패드(22)에 안착된 칩과 전기적으로 금속 와이어로 본딩시켜 전기적으로 칩과 연결되도록 패드의 주위에 분리하여 내부방향으로 형성시킨 다수개의 내부리드(24)와, 내부리드의 끝방향으로 패드외부 방향을 향하여 형성시켜 기판등과 연결될 수 있도록 한 다수 개의 외부리드(26)와, 수지몰딩라인(B`)을 따라 리드의 하부에 리드들을 고정시키는 역할을 하도록 형성시킨 리드지지대(25)로 이루어진다.

제2도의 (b)는 A` 부위의 부분확대도이다.

몰딩라인(B`)에 몰딩금형을 압착시키면 리드지지대(25)에 의하여 몰딩수지의 유동을 막을 수 있고, 몰딩 수지와 같은 재질로 리드지지대를 형성시킬 경우에 별도의 제거작업을 요하지 않게된다.

이와 같은 형상의 반도체 패키지의 리드프레임은 그 제조시에 패드와 내부리드의 분리를 몰딩라인부에 에폭시 수지를 도포한 후 실시하므로, 리드프레임 제조공정중 내/외부리드의 흔들거림 등에 대한 지지가 가능하도록 하였다.

이렇게 제조된 리드 프레임은 몰딩공정에서는 에폭시 수지가 도포된 부분(25)에 몰딩금형이 압착되고 겔상태의 몰딩수지가 그내부에 충진시켜 굳어지면 절단/성형공정에서는 정크제거 공정 및 댐바절단 공정없이 리드만을 절단하는 공정을 실시하여 패키지 제조가 가능하게 된다. 위에서 말한 바와 같이, 이때에 댐바 대신 형성시킨 리드지지대는 패키지 몰딩 수지와 같은 재질로 형성시킴에 따라 별도의 제거작업이 필요치 않다.

반도체 패키지가 다핀화 함에 따라 리드와 리드간의 거리가 짧아져(약0.5mm) 정크제거공구 및 댐바절단공구에 경도 및 강도등이 극도로 요구되고, 공구의 두께가 얇아짐에 따라 공구의 과파손, 과마모등의 발생으로 생산성이 극히 저하되거나 생산이 불가할 수도 있으나, 이런 다핀용 리드프레임 구조에 댐바를 제거한 본 고안의 반도체 패키지의 리드 프레임구조를 적용하면 절단공정에서 발생할 수 있는 문제는 사전 제거할 수 있음을 특징으로 한다.

Claims (3)

1. 두 개의 사이드 레일과, 상기 양 사이드 레일의 사이에 반도체 칩이 안착되는 패드와, 상기 패드를 상기사이드 레일과 양쪽에서 연결시키는 타이 바와, 상기 패드에 안착된 칩의 패드와 연결될 다수개의 내부리드와, 상기 내부리드에 연장하여 형성된 외부리드로 이루어진 반도체 패키지의 리드 프레임에 있어서,상기 외부리드에 리드들을 고정시키는 역할을 하도록 수지몰딩라인을 따라 소정의 절연재로 만든 리드지지대를 상기 양 사이드 레일과 연결시켜 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 리드지지대를 패키지 몰딩수지와 같은 재질로 형성시킴을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 프레임 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 리드지지대를 에폭시 수지로 도포하여 제작하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드프레임 장치.