JPH1079463A

JPH1079463A - 半導体装置製造用切断装置

Info

Publication number: JPH1079463A
Application number: JP23238596A
Authority: JP
Inventors: Hideto Katsuta; 秀人勝田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1996-09-02
Filing date: 1996-09-02
Publication date: 1998-03-24

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体装置製造におけるモールド後の不要リ
ードフレーム部分や不要樹脂部分の切断において、リー
ド欠損，パッケージクラック，半導体チップクラック等
の発生を防止する。【解決手段】一部に樹脂製の封止体を有するリードフ
レームのリードフレーム部分を切断金型の上下型で挟む
とともに、前記封止体を前記切断金型の下型の支持台で
支持し、かつ不要部分を前記下型のダイと前記上型のパ
ンチによって切断除去する半導体装置製造用切断装置で
あって、前記封止体を支持する前記支持台は前記封止体
に弾力的に作用する弾力的支持構造になっている。前記
下型の支持台はバネによって支持されている。前記下型
には切断された打ち抜き片が下方に落下する排除穴が前
記打ち抜き位置に対応して設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置製造用切
断装置に関し、特に樹脂封止型半導体装置の製造におけ
るトランスファモールド後の不要リードフレーム部分や
不要樹脂部分を切断除去する切断技術に適用して有効な
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ（集積回路装置）等の半導体装置に
おいて、半導体チップやワイヤ等を樹脂（レジン）製の
封止体によって封止する構造が知られている。

【０００３】樹脂封止型半導体装置は、その製造におい
てリードフレームが使用される。半導体チップの固定お
よびワイヤボンディングが終了したリードフレームは、
トランスファモールド装置によってがモールドが行われ
る。この結果、前記半導体チップやワイヤ等は樹脂によ
る封止体（パッケージ）で被われる。また、その後、前
記パッケージから食み出したレジンバリや不要樹脂体部
分の除去、リードを連結するタイバー（ダム）の切断除
去，前記半導体チップが固定されるタブを支持するタブ
吊りリードの切断，リード切断，リード成形等が行わ
れ、所望の半導体装置が製造される。

【０００４】日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケージング
技術（下）」1993年５月15日発行、Ｐ41〜Ｐ50には、バ
リ取り,ダム切断,リード切断,リード成形等の技術につ
いて記載されている。

【０００５】また、樹脂封止型半導体装置の製造におい
て、封止体内に気泡（ボイド)を発生させないようにす
るため、モールド金型にオーバランナ，ダミーキャビテ
ィ，フローキャビティ等の樹脂溜まりを設け、空気を多
く含む樹脂流の先端部分を前記オーバランナ，ダミーキ
ャビティ，フローキャビティ等に案内するようになって
いる。これらのキャビティで硬化した樹脂体も不要樹脂
部分として切断除去される。

【０００６】前記オーバランナ，ダミーキャビティにつ
いては、たとえば工業調査会発行「電子材料」1987年８
月号、同年８月１日発行、Ｐ73〜Ｐ79に記載されてい
る。また、同文献には、パッケージ周りの不要部分（樹
脂落とし，タイバーカット，ピンチリードカット，リー
ドカットなど）の処理技術（トリム＆フォーム）につい
て記載されている。

【０００７】また、前記不要樹脂部分や不要リードフレ
ーム部分を切断除去する半導体装置製造用の切断装置と
して、たとえば、株式会社「アピックヤマダ」製Ｍ／
Ｃ：ＣＨ５５５が知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】樹脂封止型半導体装置
の製造において、トランスファモールド後、不要樹脂部
分や不要リードフレーム部分は、前記のような半導体装
置製造用切断装置を使用して切断除去されている。

【０００９】従来のこの種半導体装置製造用切断装置に
おいて、図９に示すように、一部に封止体（パッケー
ジ）１を有するリードフレーム２は、切断金型３の下型
４と上型５に挟持される。より具体的には、リードフレ
ーム２は、下型４のダイ６と上型５のガイドプレート７
に挟まれる。また、前記パッケージ１は、前記下型４の
窪み１０の底にボルト９によって取り付けられた一段低
い支持台１１に支持されるようになっている。前記パッ
ケージ１の内部には、上面に半導体チップ１７が固定さ
れた支持板（タブ）１６が位置している。また、前記半
導体チップ１７の図示しない電極と、リード１５の先端
部分は導電性のワイヤ１８で電気的に接続されている。

【００１０】そして、前記上型５のパンチ支持体１２の
下降によって降下するパンチ１３と、前記ダイ６によっ
て所定部分が切断除去される。図９の場合は、前記ガイ
ドプレート７に支持されたタイバーカットパンチ１３ａ
（パンチ１３）によって、リードフレーム２のタイバー
（ダム）１４が切断除去される。

【００１１】リードフレーム２を切断金型３で挟持し、
パッケージ１を支持台１１で支持しながら不要部分を切
断除去する箇所としては、ＱＦＰ（Quad Flat Package)
型半導体装置の製造の場合では、他にはパッケージ１を
形成するためのゲート部分に硬化した樹脂体の切断除去
がある。

【００１２】このような切断装置においては、前記パッ
ケージ１を支持する支持台１１は、前記下型４の窪み１
０の底に固定する構造であることから、支持台１１のパ
ッケージ１を支持する支持面２０の高さは下型４のリー
ドフレーム２を支持する支持面２１に対して常に一定で
ある。

【００１３】このため、前記パッケージ１の厚さがばら
つくと以下のような弊害が発生することが本発明者によ
ってあきらかにされた。

【００１４】パッケージ１が厚い場合は、パッケージ１
の周囲から突出するリード１５の高さが下型４の支持面
２１よりも高くなる。したがって、リード１５が下型４
と上型５によって挟持された場合、リード１５の付け根
部分は下方に強引に押し下げられるようにして挟持され
るため、リード１５は付け根部分で階段状に一段折り曲
げられる形状（リード変形）となり、リード欠損とな
る。このリード欠損は、後工程のリード成形等におい
て、リードを確実に保持できなくなる場合が生じ、リー
ド成形の歩留り低下を引き起こす原因となる。

【００１５】また、パッケージ１が薄い場合は、パッケ
ージ１が支持台１１の支持面２０上に浮かぶ状態でタイ
バー切断等が行われるため、リード１５の付け根部分が
傾斜し、パッケージ１部分に応力が加わりパッケージ１
にクラックが入る。また、前記応力はパッケージ１の内
部にまで及ぶことがあり、半導体チップ１７にクラック
を発生させる場合もある。

【００１６】前記不良は、パッケージ１の厚さが、たと
えば３ｍｍ程度の場合、３０μｍ程度厚くなったり、あ
るいは３０μｍ程度薄くなったりすると顕著に現れる。

【００１７】なお、前記パッケージの厚さ変化は、繰り
返し使用されるモールド金型の磨耗によって、パッケー
ジが形成されるキャビティの深さが深くなることによっ
て生じたり、あるいはモールド金型の補修加工によるキ
ャビティの深さ変化によって生じる。

【００１８】本発明の目的は、リード欠損，パッケージ
クラック，半導体チップクラック等を発生させることな
く不要部分を切断除去できる半導体装置製造用切断装置
を提供することにある。

【００１９】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００２１】（１）一部に樹脂製の封止体を有するリー
ドフレームのリードフレーム部分を切断金型の上下型で
挟むとともに、前記封止体を前記切断金型の下型の支持
台で支持し、かつ不要部分を前記下型のダイと前記上型
のパンチによって切断除去する半導体装置製造用切断装
置であって、前記封止体を支持する前記支持台は前記封
止体を弾力的に支持する可動構造になっている。前記下
型の支持台はバネによって支持されている。前記下型に
は切断された打ち抜き片が下方に落下する排除穴が前記
打ち抜き位置に対応して設けられている。

【００２２】前記（１）の手段によれば、封止体を支持
する前記支持台は可動構造になっていることから、前記
封止体の厚さがばらついて厚くなった場合、前記支持台
は前記封止体に押されて弾力的に降下するため、リード
フレーム部分は切断金型の下型の支持面に密着して真っ
直ぐ延在する状態を維持することになり、リード変形が
生じなくなる。

【００２３】また、前記封止体の厚さがばらついて薄く
なった場合、前記支持台はその可動構造によって上昇し
て前記封止体に弾力的に作用して支持するため、不要樹
脂部分や不要リードフレーム部分の切断時、前記封止体
は支持台に支持されることになり、封止体に異常な力が
加わらなくなり、パッケージクラックや半導体チップク
ラックは発生しなくなる。

【００２４】また、前記下型には切断された打ち抜き片
が下方に落下する排除穴が打ち抜き位置に対応して設け
られていることから、打ち抜き片は確実に前記排除穴内
に落下し、打ち抜き片がダイ上に残留して生じる切断不
良や切断金型の破損は防止できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００２６】（実施形態１）本実施形態１では、ＱＦＰ
型半導体装置の製造用の切断装置（切断金型）に本発明
を適用した例について説明する。

【００２７】ＱＦＰ型の半導体装置３０は、図８に示す
ように、外観的には偏平四辺形の樹脂製の封止体（パッ
ケージ）１と、このパッケージ１の周囲４辺から突出す
る複数のリード１５とからなっている。本実施形態１で
は、ＱＦＰ型の半導体装置３０のリード１５の形状は、
表面実装構造となるガルウィング型となっている。ま
た、前記パッケージ１内には、支持板（タブ）１６が位
置するとともに、このタブ１６の上面には半導体チップ
１７が固定されている。また、前記半導体チップ１７の
図示しない電極と、パッケージ１内に位置する前記リー
ド１５の先端部分は導電性のワイヤ１８で電気的に接続
されている。

【００２８】このようなＱＦＰ型の半導体装置３０は、
図７に示すように、所定部分にパッケージ１を有するリ
ードフレーム２の不要樹脂部分や不要リードフレーム部
分を切断除去するとともに、リードを成形することによ
って形成する。

【００２９】リードフレーム２は、０．１５〜０．２ｍ
ｍ程度の厚さの鉄−ニッケル系合金板，銅板，銅合金板
等をエッチングまたは精密プレスによってパターニング
することによって形成される。図７のリードフレーム２
は、外枠３１および内枠３２からなる枠体の中央に、既
にトランスファモールドによって四辺形のパッケージ１
が設けられた状態になっている。前記パッケージ１は、
前記外枠３１および内枠３２の内側から枠体の内部に延
在するリード１５の先端部分、枠体の四隅から枠体内に
延在するタブ吊りリード３３に支持される図示しないタ
ブ、前記タブ上に固定された半導体チップ、前記半導体
チップの電極と前記リード１５の先端を電気的に接続す
るワイヤ等を被っている。

【００３０】また、前記枠体の四隅は幅広部３４とな
り、その一つは部分的に細長く開口し、トランスファモ
ールド時の樹脂の充填部分（ゲート）となる。この樹脂
充填部分には、樹脂の硬化によって注入部樹脂体３５が
形成される。また、前記樹脂の充填部分に至る前記幅広
部３４には四角形の開口部３６が形成されていることか
ら、この部分にも樹脂体３７が形成される。前記樹脂体
３７は前記開口部３６に向かって延在する細い支持体３
９によって支持されている。

【００３１】前記樹脂体３７および注入部樹脂体３５の
切断除去は、パンチ（ゲートカットパンチ）で前記樹脂
体３７を押し下げる（ゲートカット）ことによって行わ
れる。前記樹脂体３７を押し下げることによって細い支
持体３９は破断し、樹脂体３７はリードフレーム２から
分離する。また、前記樹脂体３７に連なる注入部樹脂体
３５はパッケージ１との界面の細い部分で破断し、リー
ドフレーム２から分離する。これによって打ち抜き片は
自重によって下方に落下する。

【００３２】また、前記パッケージ１の外側には、トラ
ンスファモールド時溶けた樹脂の流出を防止するタイバ
ー（ダム）１４が設けられている。前記タイバー１４は
リード１５間やリード１５と幅広部３４を連結する。

【００３３】このタイバー（ダム）１４の切断（タイバ
ーカット）は、櫛歯状のダイと、前記タイバーに対応し
た刃を有するタイバーカットパンチ（パンチ）によって
切断される。このタイバーカットでは、前記タイバー１
４とパッケージ１との間の空間部分に流出したレジンバ
リを同時に切断除去する。小片となった打ち抜き片は自
重によって下方に落下する。

【００３４】なお、トランスファモールドによって前記
パッケージ１を支持することになったタブ吊りリード３
３は、リードの成形金型によって切断される。

【００３５】ＱＦＰ型の半導体装置の製造における切断
・成形は、それぞれ独立したプレス機械で行ってもよ
く、また同一のプレス機械に切断金型と成形金型を並列
に配設し、１本のプレスシリンダーで両金型のパンチを
駆動して切断・成形を行ってもよい。

【００３６】本実施形態１では、前記両者に使用できる
切断金型について説明する。本実施形態１の切断金型
は、２ステーション構造となり、最初のステーションで
はゲートカットを行い、次のステーションではタイバー
カットを行う。リードフレームは順次移送され、順次ゲ
ートカット，タイバーカットが行われる。

【００３７】図１乃至図６は本発明の実施形態１である
半導体装置製造用切断装置に係わるであって、図１は半
導体装置製造用切断装置の切断金型の要部を示す一部の
断面図、図２は切断金型における下型の支持台とリード
フレームを示す模式的平面図、図３は切断装置の要部を
示す断面図、図４は切断金型の下型の模式的平面図、図
５はゲート部の樹脂体の切断状態を示す一部の拡大断面
図、図６はタイバーの切断状態を示す一部の拡大断面図
である。

【００３８】本実施形態１の切断金型３は、図３および
図１に示すように、下型４と、この下型４に重なる上型
５とからなっている。

【００３９】下型４は、直方体状の下型本体４５を有し
ている。この下型本体４５の上面の四隅部分には、それ
ぞれポスト４６が植設されている。この４本のポスト４
６は上型５を案内するものである。

【００４０】前記下型本体４５の上方にはフィードプレ
ート４７が配設されている。このフィードプレート４７
は、前記下型本体４５に対して上下に可動自在の支軸４
８に支持されている。前記支軸４８は、図３に示すよう
に、前記下型本体４５に設けられた段付き穴の下部太径
穴４９内に可動自在に入る下部の短い大径部５０と、前
記段付き穴の上部細径穴５１内に摺動自在に入る上部の
細く長い摺動軸５２とからなっている。前記摺動軸５２
は前記細径穴５１から長く上方に突出し、その先端は前
記フィードプレート４７に固定されている。また、前記
太径穴４９の下方は下型本体４５に下面に固定される蓋
体５３によって塞がれている。そして、前記蓋体５３と
大径部５０との間には圧縮コイルバネ５４が介在され、
前記支軸４８を常に上方に弾力的に押し上げるようにな
っている。

【００４１】前記フィードプレート４７は、図３および
図４に示すように、トランスファモールドが終了したリ
ードフレーム２を載置するとともに、前記リードフレー
ム２を左から右に向かってスライド可能な構造になって
いる。前記リードフレーム２は、図示しないプレス機械
側に配設されたリードフレーム搬送機構によって１ピッ
チずつフィードプレート４７上を搬送されるようになっ
ている。

【００４２】また、前記フィードプレート４７の中央部
分には開口部５５が設けられている。この開口部５５に
は、リードフレーム２の隣合う２つのパッケージ１と、
前記パッケージ１の周囲から突出するリード１５部分が
位置するようになり、順次ゲートカットおよびタイバー
カットが行えるようになっている。

【００４３】前記フィードプレート４７の開口部５５に
対応する前記下型本体４５の上面には、左から右に向か
って前記樹脂体３７を打ち抜くゲートカット用ダイ６０
と、前記タイバー１４を打ち抜くタイバーカット用ダイ
６１が配設されている。前記タイバーカット用ダイ６１
では、前記タイバー１４の内側のレジンバリも同時に打
ち抜かれる。

【００４４】前記ゲートカット用ダイ６０は、パッケー
ジ１から突出するリード１５部分を支持する矩形枠体と
なるとともに、図２，図４および図５に示すように、そ
の一部は前記上型５のゲートカットパンチ（パンチ）７
５が入る穴６２が設けられている。この穴６２には、前
記ゲートカット用ダイ６０と前記ゲートカットパンチ７
５とによって切断された打ち抜き片７６が落下する。前
記打ち抜き片７６は前記樹脂体３７および注入部樹脂体
３５を有する片となる。

【００４５】前記枠状のゲートカット用ダイ６０の内側
下方には、前記パッケージ１を支持する支持台６３が配
設されている。この支持台６３は、下型本体４５に取り
付けられた止めネジ６４のネジ軸に差し込まれた圧縮コ
イルバネ６５に、その下面を弾力的に支持され、上下に
可動な構造（可動構造）となっている。前記支持台６３
の上面には矩形枠状の突出した支持部６６が形成され、
この支持部６６の上面で前記パッケージ１の下面を支持
する。また、図５に示すように、前記支持台６３の周縁
部分６７は、前記ゲートカット用ダイ６０の内周に設け
た窪み内に位置するとともに、前記周縁部分６７は前記
窪みの上部の張出下面６８に接触し、支持台６３がゲー
トカット用ダイ６０から外れないようになっている。

【００４６】パッケージ１の厚さが設計値通りの場合に
は、下型４と上型５の型締め時、図５に示すように、前
記支持台６３は下方に降下（距離ａ）するようになって
いる。また、パッケージ１の厚さばらつきは、たとえば
±ｂ以内となり、ａは前記ｂよりも充分大きな数値とな
り、前記支持台６３に載るパッケージ１は、前記圧縮コ
イルバネ６５によって弾力的に支持されるようになって
いる。これによって、ゲートカット（樹脂体３７および
注入部樹脂体３５の切断除去）が確実に行えるようにな
る。

【００４７】また、前記下型４、すなわち前記支持部６
６には、前記ゲートカット位置に対応して打ち抜き片７
６を排除する排除穴７７が設けられるとともに、下型本
体４５にも排除穴７８が設けられている。打ち抜き片７
６は、前記穴６２および排除穴７７を通ってプレス機械
の集塵ボックス内に真空吸引によって運ばれる。

【００４８】したがって、ゲートカット時、打ち抜き片
７６がゲートカット用ダイ６０上に載って残留すること
もなく、後続のゲートカットにおいてゲートカット不良
の発生やゲートカット用ダイ６０やゲートカットパンチ
７５の破損を防止できる。

【００４９】一方、前記タイバーカット用ダイ６１は、
切断する位置や排除穴の位置が前記ゲートカット用ダイ
６０とは異なるが、その大部分は前記ゲートカット用ダ
イ６０と略同様な構造になっている。

【００５０】タイバーカット用ダイ６１は、パッケージ
１から突出するリード１５部分を支持する矩形枠体とな
っている。また、矩形枠体の内周部分には、図４および
図６に示すように、前記リードフレーム２のタイバー１
４を切断する上型５のタイバーカットパンチ８５に噛み
合う櫛刃６９が設けられている。

【００５１】また、前記枠状のタイバーカット用ダイ６
１の内側下方には、前記パッケージ１を支持する支持台
７０が配設されている。この支持台７０は、下型本体４
５に取り付けられた止めネジ７１のネジ軸に差し込まれ
た圧縮コイルバネ７２に、その下面を弾力的に支持さ
れ、上下に可動な構造（可動構造）となっている。前記
支持台７０の上面には矩形枠状の突出した支持部７３が
形成され、この支持部７３の上面で前記パッケージ１の
下面を支持する。また、図６に示すように、前記支持台
７０の周縁部分８０は、前記タイバーカット用ダイ６１
の内周に設けた窪み内に位置するとともに、前記周縁部
分８０は前記窪みの上部の張出下面８１に接触し、支持
台７０がタイバーカット用ダイ６１から外れないように
なっている。

【００５２】パッケージ１の厚さが設計値通りの場合に
は、下型４と上型５の型締め時、図６に示すように、前
記支持台７０は下方に降下（距離ａ）するようになって
いる。また、パッケージ１の厚さばらつきは、たとえば
±ｂ以内となり、ａは前記ｂよりも充分大きな数値とな
り、前記支持台７０に載るパッケージ１は、前記圧縮コ
イルバネ７２によって弾力的に支持されるようになって
いる。これによって、タイバーカット（タイバー１４お
よびレジンバリの切断除去）が確実に行えるようにな
る。

【００５３】また、前記支持台７０には、前記タイバー
カット位置に対応する位置に打ち抜き片８２を排除する
排除穴８３が設けられている。また、前記排除穴８３の
下方の下型本体４５にも排除穴８４が設けられている。
打ち抜き片８２は、前記排除穴８３および排除穴８４を
通ってプレス機械の集塵ボックス内に真空吸引によって
運ばれる。

【００５４】したがって、タイバーカット時、打ち抜き
片８２がタイバーカット用ダイ６１上に載って残留する
こともなく、後続のタイバーカットにおいてタイバーカ
ット不良の発生やタイバーカット用ダイ６１やタイバー
カットパンチ８５の破損を防止できる。

【００５５】前記上型５は、図３に示すように、矩形板
状の上型本体８６を有している。この上型本体８６は４
隅にガイド穴８７が設けられている。このガイド穴８７
は、前記下型４の４本のポスト４６にそれぞれ摺動自在
に嵌合される。これによって上型本体８６はポスト４６
に沿って上下に昇降自在となる。

【００５６】前記上型本体８６の上面には中央に円形穴
を有するガイド板８８が固定されている。このガイド板
８８の前記円形穴内には、プレス機械のプレスシリンダ
のロッド８９の太径となるヘッド９０が嵌合される。ま
た、前記ガイド板８８の上には、前記ヘッド９０の周辺
部分を上型本体８６に押し付ける固定板９１がガイド板
８８に固定されている。したがって、プレス機械のプレ
スシリンダの駆動によって前記上型本体８６は昇降動作
する。

【００５７】前記上型本体８６の上面には、前記ポスト
４６の近傍となる位置に段付き穴９２が設けられてい
る。そして、この段付き穴９２には、それぞれ懸架軸９
３が懸架されるように取り付けられている。また、前記
段付き穴９２は前記ガイド板８８によって塞がれるが、
このガイド板８８と前記懸架軸９３の上端間には圧縮コ
イルバネ９４が介在され、懸架軸９３を下方に弾力的に
作用させるようになっている。

【００５８】また、前記４本の懸架軸９３の下端は１枚
のガイドプレート９５に固定されている。これによって
ガイドプレート９５は前記懸架軸９３に懸架される構造
となっている。

【００５９】前記上型本体８６の下面中央部分には、パ
ンチ保持機構９６が取り付けられている。このパンチ保
持機構９６には、パンチとしてゲートカットパンチ７５
とタイバーカットパンチ８５が固定されている。前記ゲ
ートカットパンチ７５およびタイバーカットパンチ８５
は、下型４のゲートカット用ダイ６０およびタイバーカ
ット用ダイ６１にそれぞれ対応した位置に配設されてい
る。

【００６０】また、前記ガイドプレート９５の中央部分
には、嵌め込み構造のパンチガイド機構９７が設けら
れ、前記ゲートカットパンチ７５およびタイバーカット
パンチ８５を摺動自在にガイドしている。

【００６１】ゲートカットおよびタイバーカットを行う
場合は、前記下型４のフィードプレート４７上にリード
フレーム２を位置決め載置した後、前記プレス機械のプ
レスシリンダを駆動させ、上型本体８６を下降させる。
この下降時、リードフレーム２は下型４のフィードプレ
ート４７と、上型５のガイドプレート９５との間に、そ
れぞれ圧縮コイルバネ５４，９４の弾発力で挟持されな
がら下降し、リードフレーム２がゲートカット用ダイ６
０およびタイバーカット用ダイ６１に当接した時点でリ
ードフレーム２の降下は停止する。しかし、前記上型本
体８６はさらに下降し、クランプされているリードフレ
ーム２の所定部分をゲートカットパンチ７５およびタイ
バーカットパンチ８５で切断除去する。

【００６２】この際、リードフレーム２のパッケージ１
の厚さがばらついても、パッケージ１を支持する支持台
６３および支持台７０は圧縮コイルバネ６５および圧縮
コイルバネ７２による可動構造となっていることから、
常にパッケージ１を支持しながら、リードに不要な力が
加わらないことになる。

【００６３】すなわち、パッケージ１が規定値よりも厚
い場合には、支持台６３，７０は降下するため、パッケ
ージ１の付け根のリード１５部分に大きな力が加わらな
くなり、リードが段付き状に変形せず、リード欠損が生
じなくなる。

【００６４】また、パッケージ１が規定値よりも薄い場
合は、支持台６３，７０は圧縮コイルバネ６５，７２の
作用によって上昇することから、パッケージ１は支持台
６３，７０によって確実に支持されるため、パッケージ
１部分に大きな力が作用しなくなり、パッケージクラッ
クや半導体チップクラックが発生しなくなる。

【００６５】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
型半導体装置の製造技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、たとえばＳＯＪ
(Small Outline J Leaded)型半導体装置，ＳＯＰ(Small
Outline Package)型半導体装置，ＺＩＰ(Zigzag Inlin
e Package)型半導体装置の製造技術にも適用できる。こ
れらの場合、ゲート部分やフローキャビティ部分で硬化
した樹脂体、レジンバリ、タイバーが切断対象となる。

【００６７】本発明は少なくとも樹脂封止型半導体装置
の製造技術には適用できる。

【００６８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００６９】（１）半導体装置の製造における不要部分
の切断において、樹脂からなる封止体（パッケージ）を
支持する支持台は上下に弾力的に作用する可動構造にな
っていることから、前記封止体の厚さがばらついて厚く
なっても厚くなった分だけ支持台が下降するため、前記
封止体を支持するリード部分（リードフレーム部分）
は、切断金型の下型の支持面に密着して真っ直ぐ延在す
る状態を維持することになり、リード変形が生じなくな
る。この結果、後のリード成形でリードが確実に保持さ
れて成形が行われることになり、リード成形が確実にな
るとともに、歩留が高くなる。

【００７０】（２）封止体を支持する支持台は上下に弾
力的に作用する可動構造になっていることから、前記封
止体の厚さがばらついて薄くなっても薄くなった分だけ
支持台が上昇するため、不要樹脂部分や不要リードフレ
ーム部分の切断時、前記封止体は支持台に確実に支持さ
れることになり、封止体に異常な力が加わらなくなり、
パッケージクラックや半導体チップクラックは発生しな
くなる。これによって半導体装置の信頼性が高くなると
ともに、歩留りが向上する。

【００７１】（３）前記下型には切断された打ち抜き片
が下方に落下する排除穴が打ち抜き位置に対応して設け
られていることから、打ち抜き片は確実に前記排除穴内
に落下し、打ち抜き片がダイ上に残留して生じる切断不
良や切断金型の破損は防止できる。したがって、切断金
型の稼働率が向上する。

【００７２】（４）前記（１）〜（３）により、信頼性
の高い半導体装置を安価に提供することができるように
なる。

【図面の簡単な説明】【符号の説明】

【図１】本発明の実施形態１である半導体装置製造用切
断装置の切断金型の要部を示す一部の断面図である。

【図２】本実施形態１の切断金型における下型の支持台
とリードフレームを示す模式的平面図である。

【図３】本実施形態１の切断装置の要部を示す断面図で
ある。

【図４】本実施形態１の切断金型の下型の模式的平面図
である。

【図５】本実施形態１におけるゲート部の樹脂体の切断
状態を示す一部の拡大断面図である。

【図６】本実施形態１におけるタイバーの切断状態を示
す一部の拡大断面図である。

【図７】本実施形態１においてダム等が切断除去される
リードフレームの平面図である。

【図８】本実施形態１の半導体装置製造用切断装置を使
用して製造した半導体装置の断面図である。

【図９】従来の半導体装置製造用切断装置における切断
金型の要部を示す一部の断面図である。

【符号の説明】

１…封止体（パッケージ）、２…リードフレーム、３…
切断金型、４…下型、５…上型、６…ダイ、７…ガイド
プレート、９…ボルト、１０…窪み、１１…支持台、１
２…パンチ支持体、１３…パンチ、１３ａ…タイバーカ
ットパンチ、１４…タイバー、１５…リード、１６…タ
ブ、１７…半導体チップ、１８…ワイヤ、２０，２１…
支持面、３０…半導体装置、３１…外枠、３２…内枠、
３３…タブ吊りリード、３４…幅広部、３５…注入部樹
脂体、３６…開口部、３７…樹脂体、３９…支持体、４
５…下型本体、４６…ポスト、４７…フィードプレー
ト、４８…支軸、４９…太径穴、５０…大径部、５１…
細径穴、５２…摺動軸、５３…蓋体、５４…圧縮コイル
バネ、５５…開口部、６０…ゲートカット用ダイ、６１
…タイバーカット用ダイ、６２…穴、６３…支持台、６
４…止めネジ、６５…圧縮コイルバネ、６６…支持部、
６７…周縁部分、６８…張出下面、６９…櫛刃、７０…
支持台、７１…止めネジ、７２…圧縮コイルバネ、７３
…支持部、７５…ゲートカットパンチ、７６…打ち抜き
片、７７，７８…排除穴、８０…周縁部分、８１…張出
下面、８２…打ち抜き片、８３，８４…排除穴、８５…
タイバーカットパンチ、８６…上型本体、８７…ガイド
穴、８８…ガイド板、８９…ロッド、９０…ヘッド、９
１…固定板、９２…段付き穴、９３…懸架軸、９４…圧
縮コイルバネ、９５…ガイドプレート、９６…パンチ保
持機構、９７…パンチガイド機構。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一部に樹脂製の封止体を有するリードフ
レームのリードフレーム部分を切断金型の上下型で挟む
とともに、前記封止体を前記切断金型の下型の支持台で
支持し、かつ不要部分を前記下型のダイと前記上型のパ
ンチによって切断除去する半導体装置製造用切断装置で
あって、前記封止体を支持する前記支持台は前記封止体
を弾力的に支持する可動構造になっていることを特徴と
する半導体装置製造用切断装置。
【請求項２】前記下型の支持台はバネによって支持さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
製造用切断装置。
【請求項３】前記下型には切断された打ち抜き片が下
方に落下する排除穴が前記打ち抜き位置に対応して設け
られていることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の半導体装置製造用切断装置。