JP4426685B2 - 電子部品のリード加工方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を樹脂で封止成形したパッケージ（樹脂封止成形体）にリード電極を露出（付着）した状態で設けた半導体製品、例えば、ＳＯＮ（Small Outline Non-leaded Package)、或いは、ＱＦＮ（Quad Flatpack Non-leaded Package)等のペリフェラル型ＣＳＰ(Chip Size Package)において、そのリード部をリード切断用のパンチで切断する電子部品のリード加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図３（１）・図３（２）・図３（３）に示すような半導体製品１が用いられると共に、前記製品１の構成はパッケージ２にリード電極３を露出した状態で設けた構成であって、前記製品１は前記パッケージ２のリード露出面（実装面）側におけるリード電極３を実装基板に電気的に接続することができるように構成されている。
また、前記製品１は、例えば、図５に示す従来のリード切断用金型装置にて、図４に示す封止済リードフレーム４（半製品）のリード５を切断することによりリード切断部６を除去して形成されている。
【０００３】
即ち、図５に示す装置には、前記封止済リードフレーム４のリード５を切断するダイ３１とパンチ３２とが設けられると共に、前記した封止済リードフレーム４のパッケージ２におけるリード露出面側を載置した状態で上下摺動する摺動部材３３と、前記摺動部材３３を上方向に弾性支持する圧縮スプリング等の弾性体３４とが設けられ、更に、前記したパンチ３２を下方向に摺動させるストリッパー３５が設けられている。
従って、まず、前記封止済リードフレーム４をそのリード露出面側を前記摺動部材３３に載置した状態で供給固定セットすると共に、前記パンチ３２の先端を前記リード５の所定位置に当接する（図５参照）。
次に、前記した封止済リードフレーム４とパンチ３２とを一体にして下動することにより、前記リード５のリード切断部６を前記したパンチ３２とダイ３１とで切断除去することができる。
【０００４】
また、前記した封止済リードフレーム４におけるパッケージ２側方のリード５近傍には樹脂ばり１５が形成されているのが通例であるため、前記摺動部材３３のパッケージ２載置面には、前記パッケージ２から前記パンチ３２にて切断除去した或いは前記パッケージ２から前記装置振動にて剥離した樹脂ばり１５等（異物）が落下するので、前記装置には、前記落下樹脂ばり１５等を排出する排出機構（図示なし）が設けられて構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記排出機構による排出方向が前記パンチ３２による切断方向とは反対方向になるため、前記排出機構にて前記落下樹脂ばり１５等（異物）を排出しきれず、前記摺動部材３３のパッケージ２載置面には、前記落下樹脂ばり１５等が残存堆積し易く、前記載置面に前記パッケージ２を載置して前記リード５を切断した場合、前記パッケージ２のリード露出面側が前記摺動部材３３における樹脂ばり１５の残存堆積載置面側に相対応して接触状態になるので、前記リード電極３における実装基板と電気的に接続する面（電気的接続面）に、前記樹脂ばり１５等（異物）が付着し易い。
従って、前記樹脂ばり１５等にて前記半導体製品を実装基板に電気的に接続することが阻害されると云う弊害がある。
【０００６】
また、図５に示す装置は、前記した摺動部材３３、弾性体３４等を必要とし、前記排出機構による排出方向が記パンチ３２の切断方向とは反対方向になること等、前記金型装置の全体構造（装置部品形状等）が複雑な構造になって簡素な構造にならず、前記金型装置の耐久性が弱くなる。
例えば、前記装置が前記した摺動部材３３とダイ３１とが擦れ合う複雑な構造を有する構成であるので、前記した摺動部材３３及びダイ３１の磨耗が激しく、前記金型装置の耐久性が弱くなって前記リード５の切断回数が少なくなる。
従って、前記製品１の生産性が低下すると云う弊害がある。
【０００７】
即ち、本発明は、樹脂ばり等がリード電極に付着することを効率良く防止することができる電子部品のリード加工方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、リード切断用金型装置を簡素な構造に形成して前記金型装置の耐久性を向上させることにより、製品の生産性を効率良く向上させることができる電子部品のリード加工方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品のリード加工方法は、露出した状態で設けたリードを有するパッケージをダイに供給セットし、前記パッケージに露出した状態で設けた前記リードをパンチで切断する電子部品のリード加工方法であって、前記パッケージの前記リード露出面側を前記パンチ側に向けた状態で、前記パッケージを前記ダイに供給セットする工程と、前記パンチを摺動させるストリッパーと前記パッケージを供給セットするダイにおけるダイ切断部とで前記リードを挟持する工程と、前記パンチで前記リードを前記パッケージのリード露出面側から前記パッケージ周縁に沿った状態で切断する工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品のリード加工方法は、前記パッケージを前記ダイに供給セットする工程時に、前記ダイに設けたパッケージ載置面に、前記パッケージに設けた前記リード露出面を接触させない状態で供給セットすることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
即ち、本発明に係るリード切断用金型装置に、封止済リードフレームをそのパッケージのリード露出面側をリード切断用のパンチ側に向けた状態で供給セットすると共に、前記パンチで、前記封止済リードフレームのリードを、前記パッケージのリード露出面（実装面）側から前記パッケージ周縁（側面）に沿って前記パッケージの非リード露出面（非実装面）側方向へ切断することにより、前記したパッケージにリード電極が露出した状態で設けられた製品を形成する。
即ち、本発明は、前記装置に前記パッケージのリード露出面側を前記パッケージの載置面とは反対方向となるパンチ側に配置する構成であって、前記パッケージのリード露出面側を開放した状態に（パッケージ載置面とは非接触状態に）設定されるものである。
従って、従来例に示すように、前記パッケージのリード電極にパッケージ載置面の堆積樹脂ばり等が接触して付着することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１・図２は、本発明に用いられるリード切断用金型装置である。
【００１２】
また、図３（１）・図３（２）・図３（３）は、前記金型装置にて形成した製品１（ＳＯＮ、ＱＦＮ等のペリフェラル型ＣＳＰ）の一例であって、前記製品１のパッケージ２（樹脂封止成形体）にリード電極３を露出（付着）した状態で設けた構成である。
また、図４は、本発明に用いられる封止済リードフレーム４（半製品）の一例であって、前記装置にて前記封止済リードフレーム４のリード５の所定位置を切断することによって、前記製品１となるものであり、前記した前記封止済リードフレーム４のリード５は、前記パッケージ２のリード電極３と、前記装置にて切断されるリード切断部６とからなる。
また、前記封止済リードフレーム４におけるパッケージ２側方のリード部５近傍には樹脂ばり１５が付着しているのが通例である。
なお、前記封止済リードフレーム４において、前記パッケージ２はリードフレームのフレーム１３にピンチ１４（連結部）で連結されている。
【００１３】
即ち、図１・図２に示すリード切断用金型装置には、前記した封止済リードフレーム４（前記パッケージ２）を供給セットする受部７（パッケージ載置面）を備えたダイ８と、前記受部７に供給された前記封止済リードフレーム４のリード５を切断するリード切断用のパンチ９と、前記受部７におけるパッケージ２のリード５を前記ダイ８の所定位置（図例では、ダイ切断部１２として示す）に固定して前記パンチ９を下方向に摺動させるストリッパー１０とが設けられて構成されている。
従って、前記受部７に、前記パッケージ２のリード露出面側を前記パンチ９側（図例では上部側）に向けた状態で供給セットすることができるように構成されると共に、前記したストリッパー１０とダイ切断部１２とで前記リード５を挟持固定することができるように構成されている。
このとき、前記パッケージ２のリード露出面側は開放状態に（パッケージ載置面と非接触状態に）設定されている。
また、前記装置において、前記パンチ９で前記リード５を前記パッケージ２のリード露出面（実装面）側から前記パッケージ２周縁（側面）に沿って前記パッケージ２の非リード露出面（非実装面）側方向へ切断することができるように構成されると共に、前記装置には、前記したダイ８とパンチ９とで切断除去された前記リード５のリード切断部６を排出する前記ダイ８のリード排出孔１１が設けられて構成されている。
従って、前記排出孔１１から前記切断除去リード切断部６を排出することができる。
【００１４】
即ち、まず、前記したダイ８の受部７に前記封止済リードフレーム４のパッケージ２をリード露出面側を前記したパンチ９側に向けた状態で供給セットすると共に、前記ストリッパー１０を下動することにより、前記リード５を前記ダイ切断部１２に挟持固定する。
このとき、前記パッケージ２のリード露出面側は開放状態に設定されている。
また、次に、前記したパンチ９を下動して前記リード５を前記パッケージ２のリード露出面側から前記パッケージ２周縁（側面）に沿って前記パッケージ２の非リード露出面（非実装面）側方向へ切断すると共に、前記リード切断部６を前記排出孔１１から除去する。
従って、前記装置において、前記パッケージ２に露出した状態で設けたリード５を前記パンチ９で前記パッケージ２のリード露出面側から切断することによって、前記パッケージ２にリード電極３が露出した状態で設けられた製品１を形成することができる。
【００１５】
即ち、前述したように構成することによって、前記パンチ９による切断時に、前記パッケージ２のリード５側を開放状態（非接触状態）に設定することができるので、前記パッケージ２のリード電極３に前記樹脂ばり１５等が付着することを効率良く防止することができる。
また、前述したように構成することによって、従来例の金型装置に較べて、本発明の金型装置を簡素な構造に構成することができるので、前記金型装置の耐久性を向上させることができると共に、前記製品１の生産性を効率良く向上させることができる。
【００１６】
また、前記リード５の切断後に、前記封止済リードフレーム４のピンチ１４を切断してフレーム１３から製品１を分離することができる。
また、前記リード５の切断と略同時的に前記ピンチ１４を切断する構成を採用しても差し支えない。
【００１７】
また、前記したパンチ９を下動して前記リード５を前記パッケージ２のリード露出面側から前記パッケージ２周縁に沿って前記パッケージ２の非リード露出面側方向へ切断することにより、前記パッケージ２側方のリード周辺に付着する樹脂ばり１５を略同時に除去することができる。
この場合、前記樹脂ばり１５が前記パッケージ２のリード露出面側から非リード露出面側方向に移動することになるので、前記パッケージ２の露出リード電極３に前記樹脂ばり１５等が付着することを効率良く防止することができる。
【００１８】
また、前記リード５を前記パッケージ２のリード露出面側から切断することになるので、前記リード５を切断したときに発生する金属ひげ等の方向が、前記パッケージ２のリード露出面側方向ではなく，前記パッケージ２の非リード露出面側方向となって前記パッケージ２（前記リード電極３）を効率良く実装することができる。
【００１９】
なお、前記製品１において、前記リード電極３（外部リード）は前記パッケージ２の実装面に露出した状態で、即ち、リード厚さの範囲内で前記パッケージ２の底面から露出した状態で設けられている。
【００２０】
本発明は、前述した実施例に限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂ばり等がリード電極に付着することを効率良く防止することができる電子部品のリード加工方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２２】
また、本発明によれば、 リード切断用金型装置を簡素な構造に形成して前記金型装置の耐久性を向上させることにより、製品の生産性を効率良く向上させることができる電子部品のリード加工方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明のリード加工方法に用いられるリード切断用金型装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記金型装置によるリード切断前の状態を示している。
【図２】 図２は、図１に示す金型装置に対応する概略縦断面図であって、前記金型装置によるリード切断後の状態を示している。
【図３】 図３（１）・図３（２）・図３（３）は、図１・図２に示す金型装置にて形成される製品であって、図３（１）はその概略正面図、図３（２）はその概略側面図、図３（３）はその概略底面図である。
【図４】 図４は、図１・図２に示す金型装置に供給される封止済リードフレームを概略的に示す概略平面図である。
【図５】 図５は、従来のリード切断用金型装置を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１ 製品
２ パッケージ
３ リード電極
４ 封止済リードフレーム
５ リード
６ リード切断部
７ 受部
８ ダイ
９ パンチ
１０ ストリッパー
１１ 排出孔
１２ ダイ切断部
１３ フレーム
１４ ピンチ
１５ 樹脂ばり

Claims (2)

1. 露出した状態で設けたリードを有するパッケージをダイに供給セットし、前記パッケージに露出した状態で設けた前記リードをパンチで切断する電子部品のリード加工方法であって、
   前記パッケージの前記リード露出面側を前記パンチ側に向けた状態で、前記パッケージを前記ダイに供給セットする工程と、
   前記パンチを摺動させるストリッパーと前記パッケージを供給セットするダイにおけるダイ切断部とで前記リードを挟持する工程と、
   前記パンチで前記リードを前記パッケージのリード露出面側から前記パッケージ周縁に沿った状態で切断する工程とを含むことを特徴とする電子部品のリード加工方法。
2. 前記パッケージを前記ダイに供給セットする工程時に、前記ダイに設けたパッケージ載置面に、前記パッケージに設けた前記リード露出面を接触させない状態で供給セットすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリード加工方法。

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