JP3564300B2 - リード切断方法およびその方法に用いられる金型 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置製造におけるリード切断方法およびその方法に用いられる金型に関し、特に樹脂封止型半導体装置の製造におけるリードを切断する技術に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
IC(集積回路装置)等の半導体装置において、半導体チップやワイヤ等を樹脂製の封止体(パッケージ)によって封止する構造が知られている。
【0003】
樹脂封止型半導体装置は、その製造においてリードフレームが使用される。半導体チップの固定およびワイヤボンディングが終了したリードフレームは、トランスファモールド装置によってモールドが行われる。この結果、前記半導体チップやワイヤ等は樹脂(レジン)による封止体で被われる。
【0004】
また、その後、前記パッケージから食み出したレジンバリや不要樹脂体部分の除去、リードを連結するタイバー(ダム)の切断除去,前記半導体チップが固定されるタブを支持するタブ吊りリードの切断,リード切断,リード成形等が行われ、所望の半導体装置が製造される。
【0005】
日経BP社発行「VLSIパッケージング技術(下)」1993年5月15日発行、P41〜P50には、バリ取り, ダム切断, リード切断, リード成形等の技術について記載されている。
【0006】
また、樹脂封止型半導体装置の製造において、封止体内に気泡(ボイド) を発生させないようにするため、モールド金型にオーバランナ,ダミーキャビティ,フローキャビティ等の樹脂溜まりを設け、空気を多く含む樹脂流の先端部分を前記オーバランナ,ダミーキャビティ,フローキャビティ等に案内するようになっている。これらのキャビティで硬化した樹脂体も不要樹脂部分として切断除去される。
【0007】
トランスファモールド後のリード切断や成形を行う装置として、たとえば、株式会社「アピック山田」の切断成形装置〔型式CH555〕が知られている。この切断成形装置は、リードフレームの移送方向に沿って、第1プレスと第2プレスが配置され、第1プレスではプレスシリンダーの一回の動作でフローキャビティ樹脂カット,ダム切断,エアーベント樹脂カットが行われ、第2プレスではプレスシリンダーの一回の動作でリード切断,リード成形,リード寸法規定カット,タブ吊りリード切断が行われ、半導体装置が製造される。
【0008】
また、特願平8−153626号公報には、トランスファモールド時にリード間に発生した樹脂部分(レジンバリ)の脱落および再付着に起因して、パッケージやパッケージ内の半導体チップにクラックが発生したり、リード変形を引き起こす旨記載されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
切断工程で発生する不良の中で一番問題となるのが、加工面に切断片(切断屑)が飛散する切断片付着である。品質的な問題として、切断片付着が起こると、半導体装置のリード構造として種々あるが、その中で表面実装に適したリード形状としてガルウィング形が知られている。このガルウィング形の半導体装置の製造においては、トランスファモールド後、不要樹脂硬化部分の切断除去やダムの切断を行い、リードをリードフレームの枠部分から切断し、その後リードをガルウィング形に成形し、ついでリード寸法を規定するためにリードの先端を再び切断(カット)する手法が採用されている。
【0010】
このリード寸法規定カットにおいて、切断された切断片は、周囲に飛散しながらその自重による落下と、集塵機による真空吸引によって下方に設けられた屑入れ部に回収される。
【0011】
しかし、ダイとパンチによるリード切断によって発生する切断片は、リード切断後の再切断であることから短く、側方に飛散したものの一部は、切断時に加わる力の方向によっては斜め上方に飛散して隣接する加工ステーションのリードフレーム部分上やパッケージ上に付着するものもある。
【0012】
図12は従来の切断成形装置の一部の模式図であり、右から左にかけて、リード成形(ガルウィング形)A,リード寸法規定カット(リード定寸カット)B,タブ吊りリード切断(タブ吊りカット)Cの部分を示すものである。
【0013】
同図において、下型のリード成形ダイ38とリード寸法規定カットダイ39との間およびリード寸法規定カットダイ39とタブ吊りリード切断ダイ40との間にはスペーサ80が介在されている。このスペーサ80は各加工ステーションの寸法間隔の調整用に配置されてものであり、その背の高さは同図のように低く、リードフレーム30との間に比較的広い隙間が発生する。
【0014】
上型のストリッププレート52の降下によってリードフレーム30は下型との間にクランプされ、その後のパンチホルダ51(上型プレート)の降下によるリード成形パンチ58,リード寸法規定カットパンチ59,タブ吊りリード切断パンチ60の降下によって、リード成形(ガルウィング形),リード寸法規定カット,タブ吊りリード切断が行われる。
【0015】
この際、リード寸法規定カットで発生した切断片71は、同図に示すようにスペーサ80の上の隙間から、隣接する加工ステーション領域に進入し、切断片71がパッケージ2やリード3等のリードフレーム30上に付着することがある。
【0016】
この切断片付着は、前述のようなパッケージクラック,半導体チップクラック,リード曲がりの原因になる。すなわち、リード寸法規定カットステーションの前のステーションはリード成形ステーションであり、後のステーションはタブ吊りリード切断ステーションである。特に、リード成形では、パッケージ上に切断片が付着するとパッケージが金型によって保持されるためパッケージクラックや半導体チップクラックの発生原因になる。また、リード上に切断片が付着するとリード成形時に切断片と一緒に成形が行われるため、リード曲がりやリードピッチ不良が発生しやすくなる。
【0017】
クラック発生は、製品の致命的なダメージになり、救済の措置がとれず廃棄することになり、歩留りの低下から半導体装置のコストの上昇を招く。また、リード曲がりやリードピッチ不良は修正に手間隙が掛かりコストの高騰を招くとともに、修正ができない場合には歩留りの低下を引き起こすことになる。
【0018】
本発明の目的は、リード切断に起因する切断片付着による歩留り低下を防止できるリード切断方法およびその方法に用いられる金型を提供することにある。
【0019】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0023】
(1)一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断ステーションと前記飛散防止体との間(飛散防止体の内側)であり、前記リードの先端上に下端が近接して対面する跳ね上がり防止体とを有する。
前記切断片となるリード部分に落下方向の外力をリード切断時以降から加える外力付加手段とを有する。前記外力付加手段は前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けるノズルを有する気体吹付機構で構成されている。前記跳ね上がり防止体にノズルが組み込まれて前記気体吹付機構が構成されている。
【0024】
(2)前記手段(1)の構成において、前記外力付加手段は前記パンチが固定されかつ昇降する上型プレートに固定された外力付加体を有するとともに、前記上型プレートの相対的な降下によるリード切断時点以降から前記リードに外力を付加するように構成されている。
【0025】
(3)前記手段(1)の構成において、前記外力付加手段は前記上型プレートに固定された前記外力付加体を有するとともに、前記外力付加体は前記パンチをガイドするパンチガイドに固定された前記跳ね上がり防止体に貫通状態で取り付けられた構成になっている。
【0026】
前記(1)の手段によれば、(a)隣接する加工ステーション領域との間に飛散防止体が配設されていることから、切断されて発生した切断片は周囲に飛散しても前記飛散防止体に遮られて隣接する加工ステーション領域に入らなくなり、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなる。
【0027】
(b)前記飛散防止体の内側には、跳ね上がり防止体が設けられていることから、リード切断によって発生した切断片は上方に跳ね上がっても前記跳ね上がり防止体によって上方への飛散は防止できるため、前記飛散防止体を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に切断片が入ることがなく、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなる。
【0028】
(c)前記跳ね上がり防止体には気体吹付機構が組み込まれている。したがって、この気体吹付機構のノズルから前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けることにより、切断された切断片は下方に落下し、隣接する加工ステーション領域には進入しなくなる。気体の吹き付けは常時であってもよく、切断に同期させるようにしてもよい。
【0029】
前記(2)の手段によれば、前記切断片の落下を、パンチが固定される昇降する上型プレートに固定された外力付加体で行うことができ、前記手段(1)の構成の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片の飛散を防止することができる。
【0030】
前記(3)の手段によれば、前記切断片の落下を、前記上型プレートに固定されかつパンチガイドに固定された跳ね上がり防止体を貫通する外力付加体で行うことができ、前記手段(1)の構成の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片の飛散を防止することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【0032】
(実施形態1)
本実施形態1では樹脂封止型半導体装置の製造におけるトランスファモールド後のリード寸法規定カットに本発明を適用した例について説明する。
【0033】
本実施形態1のリード切断(リード寸法規定カット)、とその後の加工によって製造された半導体装置は、図9のような外観形状になる。
【0034】
樹脂封止型の半導体装置1は、偏平長方形の封止体(パッケージ)2の両側からそれぞれ複数のリード3を突出させている。これらリード3は一定ピッチで突出するとともにガルウィング形に成形されている。
【0035】
このような半導体装置1は、リードフレームのタブ(支持部)部分に半導体チップを固定した後、前記半導体チップの各電極とリードの内端を導電性のワイヤで接続し、その後トランスファモールドによって前記半導体チップやワイヤならびにリードの内端部分を絶縁性の樹脂で覆いパッケージ(封止体)を形成し、ついでリード表面の半田メッキ、さらには切断成形装置による不要なリードフレーム部分等の除去やリードの成形等の加工処理によって製造される。
【0036】
図2は本実施形態1の金型を組み込んだ切断成形装置10を示す模式的正面図である。切断成形装置10は、機台11上に支持部12を介して支持される第1プレス13とその左側に位置する第2プレス14が支持されている。
【0037】
前記第1プレス13および第2プレス14は同一構成になり、前記支持部12上にシリンダ15が固定されている。このシリンダ15のロッドは前記支持部12を貫通して下方に延在し、そのロッドの先端は金型16を構成する上型17に固定されるようになっている。なお、前記ロッド部分は蛇腹18によって覆われ、異物の付着が防止されている。
【0038】
また、前記第1プレス13および第2プレス14の下側の前記機台11上には、金型16を構成する下型19を取り付けるテーブル20が配置されている。このテーブル20の下には、前記下型19で発生する切断片等の屑を収容する屑収容箱21が設けられている。この屑収容箱21には前記機台11内に配置される集塵機22に連なるパイプ23がそれぞれ接続され、前記集塵機22の駆動によって前記下型19で発生した切断片等の屑を強制的に下方に吸い出し、下方の屑収容箱21内に収容するようになっている。
【0039】
一方、直列に並ぶ2台の下型19上には、リードフレームを案内するガイドレール24が配置されている。また、機台11の右端上方側にはリードフレーム搬送機25が配設されている。このリードフレーム搬送機25は、リードフレーム搬送機25のリードフレームピックアップ26によって、下方のマガジン27に収容されたリードフレームを一枚ずつ前記ガイドレール24上に移送し、かつ間欠的にリードフレームを移送するようになっている。
【0040】
他方、前記機台11の左端上方側には前記第2プレス14で不要になったリードフレームを回収するアンローダ28が配設されている。
【0041】
このような切断成形装置10においては、ガイドレール24上を右から左に亘ってリードフレームがピッチ送りされ、前記第1プレス13ではシリンダ15の一回の動作でフローキャビティ樹脂カット,ダム切断,エアーベント樹脂カットが行われ、第2プレス14ではシリンダ15の一回の動作でリード切断,リード成形,リード寸法規定カット,タブ吊りリード切断が行われ、半導体装置が製造される。
【0042】
図8に示すリードフレーム30は、第1プレス13での加工が終了したものであり、フローキャビティ部分で硬化した樹脂のカット,ダムの切断,エアーベント部分で硬化した樹脂のカットが行われた平面図である。リードフレーム30は短冊状となっているが、この図では単位リードフレーム部分を示す。
【0043】
リードフレーム30は一対の平行になる外枠31と、これら外枠31を連結する内枠32とによって矩形の枠を構成し、両側の内枠32の内側から外枠31に平行にリード3を突出させた形状となっている。図では枠の中央部分にパッケージ2が位置している。また、外枠31の張出部分からは細いタブ吊りリード33が2本突出している。このタブ吊りリード33は、図示はしないがパッケージ2内に延在して半導体チップを支持するタブに連結されてタブを支持するようになっている。なお、外枠31に設けられた孔34はリードフレーム30の搬送時や位置決めに使用されるガイド孔である。
【0044】
第2プレス14の金型16(上型17,下型19)の断面図を図3に示す。図4は下型19の平面図、図5は上型17の底面図、図6は下型19の一部を示す模式図である。
【0045】
下型19は、矩形のダイベッド35を有し、このダイベッド35上の中央に沿ってダイ枠36が載置固定されるようになっている。このダイ枠36は組み合わせ構造体となり、右から左に向かってリード切断ダイ37,リード成形ダイ38,リード寸法規定カットダイ39,タブ吊りリード切断ダイ40が配置固定されている。これらリード切断ダイ37,リード成形ダイ38,リード寸法規定カットダイ39,タブ吊りリード切断ダイ40上にはフィードプレート41が位置する。フィードプレート41の両縁部分は前記ガイドレール24に摺動自在に支持されている。また、ダイベッド35の4隅には支柱42が立った状態で固定されている。
【0046】
上型17は、前記下型19のダイベッド35と略同一寸法のパンチホルダ45を有している。このパンチホルダ45は前記ダイベッド35に固定された支柱42が摺動自在に嵌合する摺動穴46を有し、上型17の設定時には前記支柱42が摺動穴46に挿入される。前記パンチホルダ45上には、シャンクホルダー47が固定されている。このシャンクホルダー47には、前記シリンダ15から突出するロッド(シャンク)48の先端が固定される。
【0047】
前記パンチホルダ45の下にはバッキングプレート50を介してパンチホルダ51(上型プレート)が固定されている。また、前記パンチホルダ51の下にはストリッププレート52が位置している。このストリッププレート52は支柱53によって懸架されている。
【0048】
前記ストリッププレート52は前記ダイ枠36と同様に組み合わせ構造体となり、右から左に向かってリード切断パンチ57,リード成形パンチ58,リード寸法規定カットパンチ59,タブ吊りリード切断パンチ60が配置固定されている。ストリッププレート52は、上型17の下降によって下降し、下型19との間にリードフレーム30を弾力的に挟む、そして更なるロッド48の下降によってパンチホルダ51に固定されたパンチ部分が降下して、下のダイとの間でそれぞれの加工を行うようになっている。
【0049】
このような金型16においては、リードフレーム30のピッチ送りと、プレス動作によって、リード切断,リード成形(ガルウィング形),リード寸法規定カット(リード定寸カット),タブ吊りリード切断(タブ吊りカット)が順次行われ、タブ吊りリード切断ステーションでは、リードフレーム30からタブ吊りリード切断によってリードフレーム30から離れて落下した半導体装置1がシュートに案内されて矢印に示す側方に移動して所定のマガジンに収容される。
【0050】
図7は第2プレス14における各加工ステーションでのリードフレーム30を示す平面図であり、右から左にガルウィング形にリードを成形した状態A,リード寸法を規定するカットを行った状態B,タブ吊りリードを切断した状態Cを示し、図1は模式的断面図である。
【0051】
本実施形態1では、リード寸法規定カットステーション(リード切断ステーション)の前後の隣接する加工ステーション、すなわちリード成形ステーションとタブ吊りリード切断ステーションとの間に飛散防止体70が配置されている。この飛散防止体70は、たとえば、従来配置されているスペーサの背の高さを高くしてなるものである。この飛散防止体70の存在によってリード寸法規定カットダイ39とリード寸法規定カットパンチ59による切断によって発生した切断片71は、周囲に飛散してもこの飛散防止体70に当たって反射しかつ下方に落下する。この際、前記集塵機22の駆動による強制排気により、切断片71は下方に落下する。
【0052】
しかし、前記飛散防止体70は、その上方をリードフレーム30が移動することから、その上面はリードフレーム30に接触しない程度に低くしなければならない。そして、この隙間を通って前記切断片71が前記飛散防止体70を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に進入しないように、本実施形態1では、跳ね上がり防止体72が前記飛散防止体70の内側に設けられている。
【0053】
前記飛散防止体70は、下型19のダイ枠36に組み込まれて固定されている。また、跳ね上がり防止体72は、前記ストリッププレート52に固定されている。
【0054】
跳ね上がり防止体72の突出長さは、ストリッププレート52が降下してリードフレーム30を下型19との間でクランプした状態で、リード成形による切断部分のリードに接触しない程度の0.5mm以下程度の隙間を有するようになっている。これは、パッケージ2から突出したガルウィング形状のリード3の先端を押し下げると、リード3が弓なり状に変形し、リード寸法規定カット位置がずれて、規格に合わなくなるからである。リード3に跳ね上がり防止体72の下端が接触しても弓なり状の変形を来さない状態ならばよい。この隙間の寸法はリードフレームの厚さのバラツキ等をも勘案して決定すればよい。
【0055】
また、本実施形態1では、外力付加手段が設けられている。この外力付加手段は、リード切断と同時または切断の前からもしくは切断後に作用させて前記切断片71を前記飛散防止体70を乗り越えて飛散しないように下方に落下させるものである。機械的構造と空気圧を利用した構造が考えられる。本実施形態1では空気圧を利用した構造が採用されている。
【0056】
すなわち、前記跳ね上がり防止体72の下端に開口部を有するノズル73が跳ね上がり防止体72に設けられている。このノズル73からは気体、たとえば空気が噴射されるようになっている。前記ノズル73および図示しない空気圧送部をも含めて気体吹付機構が構成され、外力付加手段が構成されている。
【0057】
この気体吹付機構による空気圧によって、リード寸法規定カットダイ39とリード寸法規定カットパンチ59によって切断されて発生した切断片71は、下方に落下する。リード3の弓なりの変形を起こさせない状態ならば、空気の噴射はリード切断の前からでもよい。
【0058】
本実施形態1によれば以下の効果が得られる。
【0059】
(1)本発明のリード切断方法および金型によれば、リード寸法規定カットステーションにおいては、隣接する加工ステーション領域(リード成形ステーションおよびタブ吊りリード切断ステーション)との間に飛散防止体70が配設されていることから、切断されて発生した切断片71は周囲に飛散しても前記飛散防止体70に遮られて隣接する加工ステーション領域に入らなくなり、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片71の付着に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなる。
【0060】
(2)前記飛散防止体70の内側には、跳ね上がり防止体72が設けられていることから、リード切断によって発生した切断片71は上方に跳ね上がっても前記跳ね上がり防止体72によって上方への飛散は防止できるため、前記飛散防止体70を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に切断片71が入ることがなく、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片71の付着に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなる。
【0061】
(3)前記跳ね上がり防止体72には気体吹付機構が組み込まれている。したがって、この気体吹付機構のノズル73から前記切断片となるリード部分に空気を吹き付けることにより、切断された切断片71は下方に落下し、隣接する加工ステーション領域には進入しなくなる。
【0062】
(4)前記(1)〜(3)により、リード寸法規定カットの際発生する切断片71に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなり、品質の向上,製造歩留りの向上が達成できる。
【0063】
(実施形態2)
図10は本発明の他の実施形態(実施形態2)による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。本実施形態2は、前記実施形態1において、前記外力付加手段は前記リード寸法規定カットパンチ59が固定されかつ昇降する上型プレート(パンチホルダ51)に固定された外力付加体81を有するとともに、前記パンチホルダ51の相対的な降下によるリード切断時点以降から前記リード3に外力を付加するように構成されている。
【0064】
本実施形態2によれば、前記切断片71の落下を、リード寸法規定カットパンチ59が固定される昇降するパンチホルダ51に固定された外力付加体で行うことができ、前記実施形態1の構成の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片71の飛散を防止することができる。
【0065】
(実施形態3)
図11は本発明の他の実施形態(実施形態3)による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。本実施形態3は、前記実施形態1において、前記外力付加手段は前記上型プレート(パンチホルダ51)に固定された前記外力付加体81を有するとともに、前記外力付加体81は前記リード寸法規定カットパンチ59をガイドするパンチガイド(ストリッププレート52)に固定された前記跳ね上がり防止体72に貫通状態で取り付けられた構成になっている。
【0066】
本実施形態3の手段によれば、前記切断片71の落下を、前記上型プレート(パンチホルダ51)に固定されかつパンチガイド(ストリッププレート52)に固定された跳ね上がり防止体72を貫通する外力付加体81で行うことができ、前記実施形態1の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片71の飛散を防止することができる。
【0067】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0068】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0069】
(1)リード寸法規定カットステーションにおいては、隣接する加工ステーション領域との間に飛散防止体が配設されていることから、切断されて発生した切断片は周囲に飛散しても前記飛散防止体に遮られて隣接する加工ステーション領域に入らなくなり、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなり、半導体装置の品質の向上と、歩留り向上による製造コストの低減が達成することができる。
【0070】
(2)前記飛散防止体の内側には、跳ね上がり防止体が設けられていることから、リード切断によって発生した切断片は上方に跳ね上がっても前記跳ね上がり防止体によって上方への飛散は防止できるため、前記飛散防止体を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に切断片が入ることがなく、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ,半導体チップ,リードの破損変形が発生しなくなり、半導体装置の品質の向上と、歩留り向上による製造コストの低減が達成することができる。
【0071】
(c)前記跳ね上がり防止体には気体吹付機構が組み込まれている。したがって、この気体吹付機構のノズルから前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けることにより、切断された切断片は下方に落下し、隣接する加工ステーション領域には進入しなくなり、半導体装置の品質の向上と、歩留り向上による製造コストの低減が達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態(実施形態1)である金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【図2】本実施形態1のリード切断方法を行う切断成形装置を示す模式的斜視図である。
【図3】本実施形態1の金型を示す模式的断面図である。
【図4】前記金型における下型を示す平面図である。
【図5】前記金型における上型を示す平面図である。
【図6】前記下金型を示す模式的平面図である。
【図7】前記下金型上のリードフレームを示す模式的平面図である。
【図8】ダム切断が終了した時点でのリードフレームを示す平面図である。
【図9】本実施形態1のリード切断方法およびその後の加工によって製造された半導体装置の斜視図である。
【図10】本発明の他の実施形態(実施形態2)による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【図11】本発明の他の実施形態(実施形態3)による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【図12】従来の金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【符号の説明】
1…半導体装置、2…封止体(パッケージ)、3…リード、10…切断成形装置、11…機台、12…支持部、13…第1プレス、14…第2プレス、15…シリンダ、16…金型、17…上型、18…蛇腹、19…下型、20…テーブル、21…屑収容箱、22…集塵機、23…パイプ、24…ガイドレール、25…リードフレーム搬送機、26…リードフレームピックアップ、27…マガジン、28…アンローダ、30…リードフレーム、31…外枠、32…内枠、33…タブ吊りリード、34…孔、35…ダイベッド、36…ダイ枠、37…リード切断ダイ、38…リード成形ダイ、39…リード寸法規定カットダイ、40…タブ吊りリード切断ダイ、41…フィードプレート、42…支柱、45…パンチホルダ、46…摺動穴、47…シャンクホルダー、48…ロッド、50…バッキングプレート、51…パンチホルダ、52…ストリッププレート、53…支柱、57…リード切断パンチ、58…リード成形パンチ、59…リード寸法規定カットパンチ、60…タブ吊りリード切断パンチ、70…飛散防止体、71…切断片、72…跳ね上がり防止体、73…ノズル、80…スペーサ、81…外力付加体。
Claims (7)
- 一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断ステーションと前記飛散防止体との間であり、前記リードの先端上に下端が近接して対面する跳ね上がり防止体とを有することを特徴とする金型。 - 一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断片となるリード部分に落下方向の外力をリード切断時以降から加える外力付加手段とを有することを特徴とする金型。 - 一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断ステーションと前記飛散防止体との間であり、前記リードの先端上に下端が近接して対面する跳ね上がり防止体と、
前記切断片となるリード部分に落下方向の外力をリード切断時以降から加える外力付加手段とを有することを特徴とする金型。 - 前記外力付加手段は前記パンチが固定されかつ昇降する上型プレートに固定された外力付加体を有するとともに、前記上型プレートの相対的な降下によるリード切断時点以降から前記リードに外力を付加するように構成されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の金型。
- 前記外力付加手段は前記上型プレートに固定された前記外力付加体を有するとともに、前記外力付加体は前記パンチをガイドするパンチガイドに固定された前記跳ね上がり防止体に貫通状態で取り付けられた構成になっていることを特徴とする請求項4に記載の金型。
- 前記外力付加手段は前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けるノズルを有する気体吹付機構で構成されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の金型。
- 前記外力付加手段は前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けるノズルを有する気体吹付機構で構成され、前記気体吹付機構は前記跳ね上がり防止体に組み込まれていることを特徴とする請求項3に記載の金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20881098A JP3564300B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | リード切断方法およびその方法に用いられる金型 |
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000040782A JP2000040782A (ja) | 2000-02-08 |
JP3564300B2 true JP3564300B2 (ja) | 2004-09-08 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3564300B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018079856A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | ベンダ工業株式会社 | 環状体の製造装置及び環状体の製造方法 |
CN107617707A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-01-23 | 淮安市文善电子有限公司 | 一种电感基座上引脚切断装置 |
-
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- 1998-07-24 JP JP20881098A patent/JP3564300B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000040782A (ja) | 2000-02-08 |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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