JPH0670249U - 半導体装置のタイバーカット装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ダイの製作加工が容易で、耐損傷性があり、
リードの幅および間隔が微細な半導体装置のタイバーを
カス上りせずに切断する装置を提供する。 【構成】 半導体装置のリードを連結したタイバーをく
し歯パンチ９がダイの切刃１１間に進退してカットする
装置において、ダイ切刃に、くし歯パンチの侵入方向へ
先拡がりのカス落し勾配を設ける。 【効果】 ダイ切刃に先拡がりのカス落し勾配が設けら
れているから、くし歯パンチとの協働でタイバーを切断
した際に生じたカスは落下し、カス上りが防止される。
またダイ切刃部は従来のクリアランス角より大きな勾配
をつけるだけでよいから製作加工は容易にできる。さら
に段部がなく構造的な強度低下をきたさず耐損傷性が優
れる等の作用効果がある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体装置のタイバーカット装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置は、リードを多数設けたリードフレームのダイパット上に半導体チ ップを搭載し、その端子とリードフレームのインナーリードとを金属線によって 結線し、または端子とインナーリードを直接接続し、次いで樹脂やセラミック等 の封止材でパッケージし、インナーリードとアウターリードの境界に設けられた タイバーを切断して半導体装置から導出している個々のアウターリードの電気的 連結をなくし、その後、必要に応じてアウターリードを所定長さとし、該アウタ ーリードを所望の形状に成形加工することにより製造される。

【０００３】 タイバーは前記樹脂等の封止材でパッケージする際に、アウターリード側への 封止材張り出し（以下、封止バリという）を抑制すること、およびリードフレー ム製造途中あるいは搬送等でインナーリードおよびアウターリードの変形を防止 するために設けられる。該タイバーは前記封止後にアウターリードの電気的独立 性を確保するために切除される。

【０００４】 従来のタイバー切断は例えば特開昭６３−４１０５６号公報に記載されている ように、パンチとダイにより行われている。即ちパンチを進退させてダイとの嵌 み合いによりタイバーをリードから切断している。パンチによる切断は打抜きの ため高速になされ、切断面も良好である等の作用効果がある。

【０００５】

【この考案が解決しようとする課題】

最近、半導体装置は高機能化および小型化の要請が強く、これに対応してリー ドフレームのインナーリード、アウターリードは幅および間隔とも微細になって いる。かかる半導体装置のタイバー切断は小間隔のリード間を切除することにな り、パンチは厚み幅とも薄く当該パンチが入り込むダイも当然微細になる。

【０００６】 ところで、パンチをダイ切刃間に進退させてタイバーを切断する際、打抜きカ ス（以下 カスという）ができる。切断時にカス上りを生じると、カスがダイあ るいはストリッパに付着し打痕等の発生原因となる。

【０００７】 カス上り防止には例えば特開昭６０−９２０２４号公報に記載されているよう にダイの抜き穴に段部を設けてカスの浮き上がりを防ぐようにしたものがある。 段部の設置ではカスがパンチの上昇につれ上がるのを防ぐ一定の効果があるが、 最近のリードが幅および間隔とも微細で多ピン化されたリードフレームのタイバ ー切断では次のような課題がある。

【０００８】 リードの微細化は、当該リードフレームのタイバーを打抜くパンチおよびダイ が微細となる。例えばアウターリードのピッチが０．５ｍｍではパンチは０．２ ３ｍｍの厚みとなり、ダイの孔間隙は０．２４６ｍｍとなる。かかる微細なダイ の切刃に段部つまりヌスミの刻設加工は難しく高度の技術と熟練を要する。また パンチはくし歯状に小間隔で連設され、それに対応してダイの切刃は多数設けら れているので、これにヌスミが鋭角的に段つけられ損傷し易くダイの耐用度が低 くなる。

【０００９】 本考案はダイの製作加工が容易で、耐損傷性があって、リードの幅および間隔 が微細な半導体装置のタイバーをカス上り生じることなく切断する装置を目的と する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案の要旨は、半導体装置のリードを連結したタイバーを、くし歯パンチが ダイ切刃間に進退してカットする装置において、ダイ切刃部にくし歯パンチの侵 入方向に先拡がりのカス落し勾配を設け段部を有してないことを特徴とする半導 体装置のタイバーカット装置にある。

【００１１】

【作用】

くし歯パンチが入り込むダイ切刃部は先拡がりのカス落し勾配がつけられてい るから、タイバーカットで生じたカスは落下しカス上りを生じない。またダイ切 刃部はカス落し勾配をつけるだけでよいから、その製作加工は容易にでき、さら に鋭角部がなく構造的に強度を低下せず耐損傷性が優れる。前記のように製作加 工が容易であるから、ダイ切刃が微細であっても、高度の熟練を要さずに製作で き、微細なリードを有する半導体装置のタイバーカット装置が得られる。

【００１２】

【実施例】

以下に、本考案について図面を参照し１実施例に基ずき詳細に説明する。 図面において、１は樹脂やセラミック等でパッケージされる前のリードフレー ムで、パッド２と該パッド側を臨んでインナーリード２が設けられている。３は アウターリードで前記インナーリード２に連なり、この間にはタイバー５が設け られリードを連結して製造工程や取扱い中での変形を防ぐとともに、パッケージ の際に封止材の流出を防止する。６はサポートバーで前記パッド２を支持してい る。

【００１３】 ７は半導体チップで、前記パッド２に搭載され、該半導体チップ７の端子とイ ンナーリード３が金属線（図示しない）で接続されている。前記接続の後、樹脂 等の封止材でパッケージされ半導体装置８が形成される。

【００１４】 ９はくし歯パンチで、図２に示すようにリードのピッチに対応して小間隔のく し歯となっていて、当該くし歯パンチ９は進退装置（図示しない）に接続されダ イに対して進退自在である。

【００１５】 １０はダイで、図３に示すように前記くし歯パンチ９が進退し入出するダイ切 刃１１が連設されている。該ダイ切刃１１は図４に拡大して示すようにくし歯パ ンチ９側から反くし歯パンチ側１２に向け切刃間が広がる向きのカス落し勾配が 設けられ、前記パンチ９がダイ切刃間に入り込むにつれクリアランスが大きくな るようにしている。 従来からダイにはクリアランス角をつけるために勾配がつけられているが、その 大きさは例えば被打抜き板の板厚が０．１〜０．５ｍｍの場合に３〜１５分、 ０．５〜１ｍｍの場合に１５〜２０分である。この従来の勾配ではカス上りを防 止することはできず、本考案装置では適用被打抜き板の板厚が０．５ｍｍ以下で あるが、ダイ切刃の勾配を２０分超としてしている。このように勾配を２０超と 大きくすることによりカス上りを防ぐことができる。

【００１６】 ダイ切刃１１には前記カス落し勾配を設け、従来のように段部は設けず段差を 存在させない。このことは切刃の製作加工が容易になるとともに構造的に強度低 下部がない等の作用効果がある。

【００１７】 前記ダイ切刃１１の製作加工はワイヤーカット等などの簡便な方法ででき、必 ずしも高価な放電加工等を用いなくてもよい。

【００１８】 １３はダイプレートで前記ダイ１０を支持するもので、１４は半導体支持部、 １５はストリッパで上側からタイバー切断時に半導体装置８を支持するものであ る。

【００１９】 次に、本実施例でのタイバーの切除方法について述べる。 封止材でパッケージされた半導体装置８を半導体支持部１４とストリッパ１５で 固定し、該半導体装置８から出ているアウターリード５を連結しているタイバー ５を、くし歯パンチ９をダイ１０の切刃１１間に進行させ切断する。この際、ダ イ切刃１１にはカス落し勾配が設けられているから、切除されたタイバー片１６ とダイ側面には隙間ができ別途設けられる吸引手段等を介して落下しカス上りし ない。

【００２０】 なお、タイバー切除後、アウターリード４は所定の形状に成形され半導体装置 ８ができあがる。

【００２１】

【考案の効果】

本考案のタイバーカット装置は、ダイ切刃に先拡がりのカス落し勾配がつけら れているから、くし歯パンチとの協働でタイバーを切断した際に生じたカスは落 下し、カス上りが防止される。またダイ切刃部は従来のクリアランス角より大き な勾配をつけるだけでよいから、その製作加工は容易にできる。さらに段部がな く構造的な強度低下がなく耐損傷性が優れる等の作用効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例におけるダイバーカット装置
を示す図。

【図２】本考案の１実施例においてくし歯パンチを示す
図。

【図３】本考案も１実施例においてダイを示す図。

【図４】本考案の１実施例においてタイバーカットの作
用を示す図。

【図５】本考案の１実施例においてパッケージされる前
のリードフレームを示す図。

【符号の説明】 １ リードフレーム ２ パッド ３ インナーリード ４ アウターリード ５ タイバー ６ サポートバー ７ 半導体チップ ８ 半導体装置 ９ くし歯パンチ １０ ダイ １１ ダイ切刃 １２ 反くし歯パンチ側 １３ ダイプレート １４ 半導体支持部 １５ ストリッパ １６ タイバー片

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置のリードを連結したタイバー
   を、くし歯パンチがダイ切刃間に進退してカットする装
   置において、ダイ切刃にくし歯パンチの侵入方向に先拡
   がりのカス落し勾配を設けたことを特徴とする半導体装
   置のタイバーカット装置。