JP3405303B2 - リードフレーム及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の製造に用
いられるリードフレーム及びこのリードフレームを用い
たで電子部品の製造方法に関する。
いられるリードフレーム及びこのリードフレームを用い
たで電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型の電子部品の製造には一般的にリー
ドフレームが用いられる。例えばトランジスタなど３端
子の電子部品用リードフレームの一例を図７に示す。図
において、１は平行配置された３本一組のリードで、中
央のリード１ａの一端には放熱板２が接続され、他のリ
ード１ｂ、１ｃはリード１ａの両側に配置されている。
この放熱板２を固定したリード１はリード１の延在方向
と直交する方向の一直線上に所定の間隔で配列され、中
間部と他端部が連結条３、４により連結されて一体化さ
れリードフレーム５を構成している。このリードフレー
ム５の放熱板２には取付孔２ａが穿設され、リード他端
部側連結条４には送り孔４ａが穿設されている。このリ
ードフレーム５は放熱板２上に半導体ペレットなどの電
子部品本体６をマウントするマウント工程、電子部品本
体６上の電極（図示せず）とリード１ｂ、１ｃとを図示
例ではワイヤ７を介して電気的に接続するワイヤボンデ
ィング工程、電子部品本体６を含むリードフレーム５上
の主要部分を樹脂８で被覆する樹脂モールド工程、リー
ド１に半田付け性を良好にする合金や金属をめっきする
めっき工程、樹脂８から露呈したリードフレーム５の不
要部分、即ちリード１を連結した連結条３、４を切断除
去し個々の電子部品に分離する切断工程を順次経由し
て、電気的特性が検査され、良品が出荷される。このリ
ードフレーム５の各工程への供給、位置決め、排出は、
上下動並びに水平往復動する搬送装置の送りピン（図示
せず）を連結条４に形成した送り孔４ａに挿入すること
により行われる。このピンは細いと強度が不十分とな
り、位置決め精度も低下するため、直径１ｍｍより太い
金属ピンが用いられ、送り孔４ａはピンの挿入、離脱を
容易にするためピンより径大に形成される。また送り孔
４ａはピンからかかる力でその周縁が変形すると位置決
め精度が低下するため、送り孔４ａの周縁巾を十分広く
して強度を確保するように連結条４を巾広にしている。
ドフレームが用いられる。例えばトランジスタなど３端
子の電子部品用リードフレームの一例を図７に示す。図
において、１は平行配置された３本一組のリードで、中
央のリード１ａの一端には放熱板２が接続され、他のリ
ード１ｂ、１ｃはリード１ａの両側に配置されている。
この放熱板２を固定したリード１はリード１の延在方向
と直交する方向の一直線上に所定の間隔で配列され、中
間部と他端部が連結条３、４により連結されて一体化さ
れリードフレーム５を構成している。このリードフレー
ム５の放熱板２には取付孔２ａが穿設され、リード他端
部側連結条４には送り孔４ａが穿設されている。このリ
ードフレーム５は放熱板２上に半導体ペレットなどの電
子部品本体６をマウントするマウント工程、電子部品本
体６上の電極（図示せず）とリード１ｂ、１ｃとを図示
例ではワイヤ７を介して電気的に接続するワイヤボンデ
ィング工程、電子部品本体６を含むリードフレーム５上
の主要部分を樹脂８で被覆する樹脂モールド工程、リー
ド１に半田付け性を良好にする合金や金属をめっきする
めっき工程、樹脂８から露呈したリードフレーム５の不
要部分、即ちリード１を連結した連結条３、４を切断除
去し個々の電子部品に分離する切断工程を順次経由し
て、電気的特性が検査され、良品が出荷される。このリ
ードフレーム５の各工程への供給、位置決め、排出は、
上下動並びに水平往復動する搬送装置の送りピン（図示
せず）を連結条４に形成した送り孔４ａに挿入すること
により行われる。このピンは細いと強度が不十分とな
り、位置決め精度も低下するため、直径１ｍｍより太い
金属ピンが用いられ、送り孔４ａはピンの挿入、離脱を
容易にするためピンより径大に形成される。また送り孔
４ａはピンからかかる力でその周縁が変形すると位置決
め精度が低下するため、送り孔４ａの周縁巾を十分広く
して強度を確保するように連結条４を巾広にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記リードフレーム５
は金属帯板をエッチングやプレス加工して製造される。
このリードフレーム５の巾はリード１及び放熱板２の長
さと連結条４の巾の和で決定される。一方、最近では省
資源の要請があり、リードフレーム５の製造過程で発生
したエッチング屑やプレス屑は再利用され、リードフレ
ーム５の不要部分を切断除去した切断屑も回収され再利
用される。ところでリード１や放熱板２の占める面積が
ほぼ同じで、巾が広いリードフレーム１は巾が狭いもの
に比較して、エッチング屑やプレス屑が多いだけでな
く、リードフレーム５の重量が大きく輸送コストがかか
る上、不要部分を切断除去した切断屑も多く、これを回
収する輸送コストもかかるという問題があった。そのた
め、図８に示すように連結条４の送り孔を廃止しその巾
を狭めてリードフレームの巾を狭め、リード各組の中間
で連結条３、４を橋絡する橋絡部９を形成しこの橋絡部
９に送り孔９ａを形成したものが知られている。これに
よりリードフレームの巾を狭めることができ、リードフ
レーム全体の金属使用量を削減できるが、橋絡部９その
ものの巾を狭めると送り孔９ａの径が制限され、送りピ
ンの強度が低下するという問題がある上、連結条３、４
や橋絡部９など回収される切断屑の量はさほど変わらず
上記課題を完全に解決することはできない。また橋絡部
９に複数の送り孔９ａを形成することにより、送りピン
の強度の問題は解決できるが、切削屑削減の問題は依然
として残されていた。
は金属帯板をエッチングやプレス加工して製造される。
このリードフレーム５の巾はリード１及び放熱板２の長
さと連結条４の巾の和で決定される。一方、最近では省
資源の要請があり、リードフレーム５の製造過程で発生
したエッチング屑やプレス屑は再利用され、リードフレ
ーム５の不要部分を切断除去した切断屑も回収され再利
用される。ところでリード１や放熱板２の占める面積が
ほぼ同じで、巾が広いリードフレーム１は巾が狭いもの
に比較して、エッチング屑やプレス屑が多いだけでな
く、リードフレーム５の重量が大きく輸送コストがかか
る上、不要部分を切断除去した切断屑も多く、これを回
収する輸送コストもかかるという問題があった。そのた
め、図８に示すように連結条４の送り孔を廃止しその巾
を狭めてリードフレームの巾を狭め、リード各組の中間
で連結条３、４を橋絡する橋絡部９を形成しこの橋絡部
９に送り孔９ａを形成したものが知られている。これに
よりリードフレームの巾を狭めることができ、リードフ
レーム全体の金属使用量を削減できるが、橋絡部９その
ものの巾を狭めると送り孔９ａの径が制限され、送りピ
ンの強度が低下するという問題がある上、連結条３、４
や橋絡部９など回収される切断屑の量はさほど変わらず
上記課題を完全に解決することはできない。また橋絡部
９に複数の送り孔９ａを形成することにより、送りピン
の強度の問題は解決できるが、切削屑削減の問題は依然
として残されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、一端側が電子部品本体
と電気的に接続されるリードを含む多数本一組のリード
を多数組所定の間隔で配列して各リードの中間部と他端
部とを連結条で連結一体化し前記リード他端側に送り孔
を一定間隔で配置したリードフレームにおいて、各組の
リードの配列巾をリードの中間部から他端部に向かって
狭めるとともに、リード各組の中間でリード他端より内
方位置に送り孔を配置したことを特徴するリードフレー
ムを提供する。また本発明は多数本一組のリードを多数
組所定の間隔で配列して各リードの中間部と他端部とを
連結条で連結一体化し前記リード他端側に送り孔を一定
間隔で配置したリードフレームであって、各組のリード
の配列巾をリードの中間部から他端部に向かって狭める
とともに、リード各組の中間でリード他端より内方位置
に送り孔を配置したリードフレームのリード一端部と電
子部品本体とを電気的に接続し、電子部品本体を含むリ
ードフレームの主要部を樹脂にて被覆し、リード中間部
を連結した連結条を切断除去するとともに各組の一本の
リードを除く他のリード他端部を連結条から分離した
後、リードにめっき処理して、連結条に連結されたリー
ドの他端部を切断して個々の電子部品に分離することを
特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
を目的として提案されたもので、一端側が電子部品本体
と電気的に接続されるリードを含む多数本一組のリード
を多数組所定の間隔で配列して各リードの中間部と他端
部とを連結条で連結一体化し前記リード他端側に送り孔
を一定間隔で配置したリードフレームにおいて、各組の
リードの配列巾をリードの中間部から他端部に向かって
狭めるとともに、リード各組の中間でリード他端より内
方位置に送り孔を配置したことを特徴するリードフレー
ムを提供する。また本発明は多数本一組のリードを多数
組所定の間隔で配列して各リードの中間部と他端部とを
連結条で連結一体化し前記リード他端側に送り孔を一定
間隔で配置したリードフレームであって、各組のリード
の配列巾をリードの中間部から他端部に向かって狭める
とともに、リード各組の中間でリード他端より内方位置
に送り孔を配置したリードフレームのリード一端部と電
子部品本体とを電気的に接続し、電子部品本体を含むリ
ードフレームの主要部を樹脂にて被覆し、リード中間部
を連結した連結条を切断除去するとともに各組の一本の
リードを除く他のリード他端部を連結条から分離した
後、リードにめっき処理して、連結条に連結されたリー
ドの他端部を切断して個々の電子部品に分離することを
特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明によるリードフレームは多
数本一組のリードの中間部から他端部に向かってリード
の配列巾を狭めるとともに、リード各組の中間でリード
他端より内方位置に送り孔を配置したことを特徴する
が、各組のリードのうち少なくとも一本のリードの他端
部に他のリードの他端部を近接させることによりリード
各組の間を送り孔を形成するのに充分な間隔に設定でき
る。また各リード中間部の連結条近傍部分を互いに平行
配置することにより、リードを連結した連結条を切断除
去した後、各リードを平行にする作業が容易となる。ま
た本発明による電子部品の製造方法は、多数本一組のリ
ードを多数組所定の間隔で配列して各リードの中間部と
他端部とを連結条で連結一体化し前記リード他端側に送
り孔を一定間隔で配置したリードフレームであって、各
組のリードの配列巾をリードの中間部から他端部に向か
って狭めるとともに、リード各組の中間でリード他端よ
り内方位置に送り孔を配置したリードフレームを用い、
このリードフレームのリード一端部を電子部品本体の電
極に電気的に接続し、電子部品本体を含むリードフレー
ムの主要部を樹脂にて被覆し、リード中間部を連結した
連結条を切断除去するとともに各組の一本のリードを除
く他のリード他端部を連結条から分離した後、リードに
めっき処理して、連結条に連結されたリードの他端部を
切断して個々の電子部品に分離することを特徴とする
が、リードにめっき処理したリードフレームを個々の電
子部品に分離する前に、各電子部品をリードフレーム状
態で電気的特性検査をすることができる。 また各組の
一本のリードを除く他のリード他端部を連結条から分離
した後、リードへのめっき処理に先立って各リードを平
行にすることもできる。
数本一組のリードの中間部から他端部に向かってリード
の配列巾を狭めるとともに、リード各組の中間でリード
他端より内方位置に送り孔を配置したことを特徴する
が、各組のリードのうち少なくとも一本のリードの他端
部に他のリードの他端部を近接させることによりリード
各組の間を送り孔を形成するのに充分な間隔に設定でき
る。また各リード中間部の連結条近傍部分を互いに平行
配置することにより、リードを連結した連結条を切断除
去した後、各リードを平行にする作業が容易となる。ま
た本発明による電子部品の製造方法は、多数本一組のリ
ードを多数組所定の間隔で配列して各リードの中間部と
他端部とを連結条で連結一体化し前記リード他端側に送
り孔を一定間隔で配置したリードフレームであって、各
組のリードの配列巾をリードの中間部から他端部に向か
って狭めるとともに、リード各組の中間でリード他端よ
り内方位置に送り孔を配置したリードフレームを用い、
このリードフレームのリード一端部を電子部品本体の電
極に電気的に接続し、電子部品本体を含むリードフレー
ムの主要部を樹脂にて被覆し、リード中間部を連結した
連結条を切断除去するとともに各組の一本のリードを除
く他のリード他端部を連結条から分離した後、リードに
めっき処理して、連結条に連結されたリードの他端部を
切断して個々の電子部品に分離することを特徴とする
が、リードにめっき処理したリードフレームを個々の電
子部品に分離する前に、各電子部品をリードフレーム状
態で電気的特性検査をすることができる。 また各組の
一本のリードを除く他のリード他端部を連結条から分離
した後、リードへのめっき処理に先立って各リードを平
行にすることもできる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において図７と同一物には同一符号を付し重複する説
明を省略する。本発明によるリードフレーム１０が図７
リードフレーム５と相異するのはリード１１と送り孔１
２のみである。このリード１１は３本一組で、中間部及
び他端部が連結条３、４によって連結され、放熱板２側
のリード一端部乃至中間部がほぼ平行配置されている点
では図７リードフレーム５と同じであるが、連結条３、
４間でリード中間部から他端部に向かってリードの間隔
が狭小に配置されている点で相異する。図示例では中央
のリード１１ａの他端に両側のリード１１ｂ、１１ｃの
他端が近接している。このようにリード１１を配置する
ことにより連結条４上のリード１１、１１間に形成され
た余白部分に連結条４の一部を延長してこの延長部４ｂ
に送り孔１２が形成される。そのため連結条４は送り孔
１２の径に制限されることなく巾を狭めることができ、
リードフレームの巾Ｗを狭めることができる。そのため
リードフレーム製造時のエッチング屑やプレス屑を減少
させることができ、リードフレーム１０が軽量となり輸
送コストを低減できる。このリードフレーム１０を用い
た電子部品の製造方法について図２〜図５から説明す
る。図において、図７、図１と同一物には同一符号を付
して重複する説明を省略する。図１に示すリードフレー
ム１０はマウント工程に供給され、図２に示すように放
熱板２上に半導体ペレットなどの電子部品本体６がマウ
ントされる。この時、リードフレーム１０は図示省略す
るがガイドレール上で送りピンを送り孔１２に挿入して
間欠移動し位置決めされるが、送り孔１２の径を十分大
きくできるため送りピンの径も大きくでき、リードフレ
ームを安定して搬送でき、位置決め精度も高めることが
できる。次にこのリードフレーム１０はワイヤボンディ
ング工程に送られ、図３に示すように電子部品本体６上
の電極とリード１１ｂ、１１ｃとがワイヤ７で接続され
る。さらにこのリードフレーム１０は樹脂モールド工程
に送られて、図４に示すように電子部品本体６を含むリ
ードフレーム１０上の主要部分が樹脂８にて被覆外装さ
れる。この後、リードフレーム１０は切断工程に送られ
る。この切断工程では、図５に示すように連結条３がリ
ード１１、１１間で切断され、連結条４側ではリード１
１ｂ、１１ｃの他端と連結条４の間が切断される。これ
により多数の電子部品１３が中央のリード１１ａだけで
連結条４に接続されて一体化している。この時、送り孔
１２を形成した連結条４の延長部４ｂも除去する。この
リードフレーム１０はリード１１の半田付け性を良好に
するため、めっき工程に送られ、リード１１に錫などの
金属や半田などの合金が被覆される。このめっき処理の
前に、各リード１１ａ、１１ｂ、１１ｃを平行にするこ
とにより、リード他端部にめっき材が溜って各リード１
１ａ、１１ｂ、１１ｃが短絡するのを防止できる。また
リード１１に被覆しためっき材の厚みが均一でない場合
には、めっき後にリードを平行にする作業は煩雑となる
が、めっき前であれば作業を容易に行なうことができ
る。この後、連結条４に連結されたリード１１ａの他端
部を切断して個々の電子部品１３に分離することができ
る。電子部品１３の電気的特性検査は個々に分離した後
に実施しても良いが、連結条４に多数個連結された状態
で実施してもよい。このようにして電子部品が製造され
る過程で、リードフレーム１０の切断屑が発生するが、
連結条４は巾狭で、その延長部４ｂも局所に形成されて
いるため、切断屑の発生が少なく、回収した切断屑の輸
送コストも低減できる。尚、本発明は上記実施例にのみ
限定されることなく例えば、リード１１ａ、１１ｂ、１
１ｃは中央のリード１１ａの一端に両側のリード１１
ｂ、１１ｃの他端を近接させたが、図６に示すように一
端側のリード１１ｂの他端に他のリード１１ａ、１１ｃ
の他端を近接させるようにしても良い。この場合、他の
リード１１ａ、１１ｃは図６に示すように互いに平行配
置するだけでなく、非平行配置してもよい。また傾斜さ
せるリードは連結条３の近傍から直ちに傾斜させてもよ
いが、連結条３から互いに平行に引き出して傾斜させて
もよい。これにより傾斜させたリードを互いに平行に成
形する作業が容易となる。また、本発明は３本以上のリ
ードを有し、特に隣り合う組のリード間隔が近接したリ
ードフレームに好適である。
図において図７と同一物には同一符号を付し重複する説
明を省略する。本発明によるリードフレーム１０が図７
リードフレーム５と相異するのはリード１１と送り孔１
２のみである。このリード１１は３本一組で、中間部及
び他端部が連結条３、４によって連結され、放熱板２側
のリード一端部乃至中間部がほぼ平行配置されている点
では図７リードフレーム５と同じであるが、連結条３、
４間でリード中間部から他端部に向かってリードの間隔
が狭小に配置されている点で相異する。図示例では中央
のリード１１ａの他端に両側のリード１１ｂ、１１ｃの
他端が近接している。このようにリード１１を配置する
ことにより連結条４上のリード１１、１１間に形成され
た余白部分に連結条４の一部を延長してこの延長部４ｂ
に送り孔１２が形成される。そのため連結条４は送り孔
１２の径に制限されることなく巾を狭めることができ、
リードフレームの巾Ｗを狭めることができる。そのため
リードフレーム製造時のエッチング屑やプレス屑を減少
させることができ、リードフレーム１０が軽量となり輸
送コストを低減できる。このリードフレーム１０を用い
た電子部品の製造方法について図２〜図５から説明す
る。図において、図７、図１と同一物には同一符号を付
して重複する説明を省略する。図１に示すリードフレー
ム１０はマウント工程に供給され、図２に示すように放
熱板２上に半導体ペレットなどの電子部品本体６がマウ
ントされる。この時、リードフレーム１０は図示省略す
るがガイドレール上で送りピンを送り孔１２に挿入して
間欠移動し位置決めされるが、送り孔１２の径を十分大
きくできるため送りピンの径も大きくでき、リードフレ
ームを安定して搬送でき、位置決め精度も高めることが
できる。次にこのリードフレーム１０はワイヤボンディ
ング工程に送られ、図３に示すように電子部品本体６上
の電極とリード１１ｂ、１１ｃとがワイヤ７で接続され
る。さらにこのリードフレーム１０は樹脂モールド工程
に送られて、図４に示すように電子部品本体６を含むリ
ードフレーム１０上の主要部分が樹脂８にて被覆外装さ
れる。この後、リードフレーム１０は切断工程に送られ
る。この切断工程では、図５に示すように連結条３がリ
ード１１、１１間で切断され、連結条４側ではリード１
１ｂ、１１ｃの他端と連結条４の間が切断される。これ
により多数の電子部品１３が中央のリード１１ａだけで
連結条４に接続されて一体化している。この時、送り孔
１２を形成した連結条４の延長部４ｂも除去する。この
リードフレーム１０はリード１１の半田付け性を良好に
するため、めっき工程に送られ、リード１１に錫などの
金属や半田などの合金が被覆される。このめっき処理の
前に、各リード１１ａ、１１ｂ、１１ｃを平行にするこ
とにより、リード他端部にめっき材が溜って各リード１
１ａ、１１ｂ、１１ｃが短絡するのを防止できる。また
リード１１に被覆しためっき材の厚みが均一でない場合
には、めっき後にリードを平行にする作業は煩雑となる
が、めっき前であれば作業を容易に行なうことができ
る。この後、連結条４に連結されたリード１１ａの他端
部を切断して個々の電子部品１３に分離することができ
る。電子部品１３の電気的特性検査は個々に分離した後
に実施しても良いが、連結条４に多数個連結された状態
で実施してもよい。このようにして電子部品が製造され
る過程で、リードフレーム１０の切断屑が発生するが、
連結条４は巾狭で、その延長部４ｂも局所に形成されて
いるため、切断屑の発生が少なく、回収した切断屑の輸
送コストも低減できる。尚、本発明は上記実施例にのみ
限定されることなく例えば、リード１１ａ、１１ｂ、１
１ｃは中央のリード１１ａの一端に両側のリード１１
ｂ、１１ｃの他端を近接させたが、図６に示すように一
端側のリード１１ｂの他端に他のリード１１ａ、１１ｃ
の他端を近接させるようにしても良い。この場合、他の
リード１１ａ、１１ｃは図６に示すように互いに平行配
置するだけでなく、非平行配置してもよい。また傾斜さ
せるリードは連結条３の近傍から直ちに傾斜させてもよ
いが、連結条３から互いに平行に引き出して傾斜させて
もよい。これにより傾斜させたリードを互いに平行に成
形する作業が容易となる。また、本発明は３本以上のリ
ードを有し、特に隣り合う組のリード間隔が近接したリ
ードフレームに好適である。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、送り孔を
形成した連結条の巾を狭め、リードフレームの巾を狭め
ることができるため、リードフレーム材料が少なくてす
み、軽量化できるため輸送コストを低減でき、このリー
ドフレームを用いて電子部品を製造する過程で発生する
切断屑の量も低減できる。
形成した連結条の巾を狭め、リードフレームの巾を狭め
ることができるため、リードフレーム材料が少なくてす
み、軽量化できるため輸送コストを低減でき、このリー
ドフレームを用いて電子部品を製造する過程で発生する
切断屑の量も低減できる。
【図１】 本発明の実施例を示すリードフレームの要部
平面図
平面図
【図２】 電子部品本体がマウントされたリードフレー
ムの要部平面図
ムの要部平面図
【図３】 電子部品本体とリードとがワイヤボンディン
グされたリードフレームの要部平面図
グされたリードフレームの要部平面図
【図４】 要部が樹脂被覆されたリードフレームの要部
平面図
平面図
【図５】 リードの一部が切断された電子部品を示す要
部平面図
部平面図
【図６】 本発明によるリードフレームの変形例を示す
要部平面図
要部平面図
【図７】 リードフレームを用いた電子部品の一例を示
す一部透視平面図
す一部透視平面図
【図８】 リードフレームの他の例を示す要部平面図
６ 電子部品本体
１１ リード
３ 連結条
４ 連結条
１２ 送り孔
１０ リードフレーム
Claims (6)
- 【請求項１】一端側が電子部品本体と電気的に接続され
るリードを含む多数本一組のリードを多数組所定の間隔
で配列して各リードの中間部と他端部とを連結条で連結
一体化し前記リード他端側に送り孔を一定間隔で配置し
たリードフレームにおいて、 各組のリードの配列巾をリードの中間部から他端部に向
かって狭めるとともに、リード各組の中間でリード他端
より内方位置に送り孔を配置したことを特徴するリード
フレーム。 - 【請求項２】各組のリードのうち少なくとも一本のリー
ドの他端部に他のリードの他端部を近接させたことを特
徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】各リード中間部の連結条近傍部分を互いに
平行配置したことを特徴とする請求項１に記載のリード
フレーム。 - 【請求項４】多数本一組のリードを多数組所定の間隔で
配列して各リードの中間部と他端部とを連結条で連結一
体化し前記リード他端側に送り孔を一定間隔で配置した
リードフレームであって、各組のリードの配列巾をリー
ドの中間部から他端部に向かって狭めるとともに、リー
ド各組の中間でリード他端より内方位置に送り孔を配置
したリードフレームのリード一端部と電子部品本体とを
電気的に接続し、電子部品本体を含むリードフレームの
主要部を樹脂にて被覆し、リード中間部を連結した連結
条を切断除去するとともに各組の一本のリードを除く他
のリード他端部を連結条から分離した後、リードにめっ
き処理して、連結条に連結されたリードの他端部を切断
して個々の電子部品に分離することを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項５】リードにめっき処理したリードフレーム状
態の電子部品の電子的特性検査をした後、連結条に連結
されたリードの他端部を切断して個々の電子部品に分離
することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造
方法。 - 【請求項６】各組の一本のリードを除く他のリード他端
部を連結条から分離した後、リードへのめっき処理に先
立って各リードを平行にすることを特徴とする請求項４
に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37041099A JP3405303B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | リードフレーム及び電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37041099A JP3405303B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | リードフレーム及び電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185669A JP2001185669A (ja) | 2001-07-06 |
| JP3405303B2 true JP3405303B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=18496844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37041099A Expired - Fee Related JP3405303B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | リードフレーム及び電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3405303B2 (ja) |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37041099A patent/JP3405303B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001185669A (ja) | 2001-07-06 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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