JPH0766357A - リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置Info
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- JPH0766357A JPH0766357A JP21036193A JP21036193A JPH0766357A JP H0766357 A JPH0766357 A JP H0766357A JP 21036193 A JP21036193 A JP 21036193A JP 21036193 A JP21036193 A JP 21036193A JP H0766357 A JPH0766357 A JP H0766357A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【目的】量産性に優れるとともに、設計変更への対応が
容易なリ−ドフレ−ムを提供することにある。 【構成】ＩＣチップ１７が搭載されるアイランド１３
と、このアイランド１３から互いに平行に突出した少な
くとも一対の支持部１５と、これらの支持部１５の間に
橋絡された粘着テ−プ１６と、線材からなり粘着テ−プ
１６によって保持された複数本のリ−ド１４とを具備し
た。
容易なリ−ドフレ−ムを提供することにある。 【構成】ＩＣチップ１７が搭載されるアイランド１３
と、このアイランド１３から互いに平行に突出した少な
くとも一対の支持部１５と、これらの支持部１５の間に
橋絡された粘着テ−プ１６と、線材からなり粘着テ−プ
１６によって保持された複数本のリ−ド１４とを具備し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＳＯＰ(Small
Outline Package) 等の製造に用いられるリ−ドフレ−
ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた
半導体装置に関する。
Outline Package) 等の製造に用いられるリ−ドフレ−
ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置として、例えば図５
に示すようなＳＯＰ(Small OutlinePackage) １や図７
に示すようなＱＦＰ(Quad Flat Package) ２などが知ら
れている。これらの半導体装置１、２においては、半導
体素子（図示しない）が樹脂パッケ−ジ３中に封止さ
れ、多数のリ−ド４がパッケ−ジ３から突出している。
そして、リ−ド４は半導体素子の対応する電極と、導電
性ワイヤ等を利用して接続されている。
に示すようなＳＯＰ(Small OutlinePackage) １や図７
に示すようなＱＦＰ(Quad Flat Package) ２などが知ら
れている。これらの半導体装置１、２においては、半導
体素子（図示しない）が樹脂パッケ−ジ３中に封止さ
れ、多数のリ−ド４がパッケ−ジ３から突出している。
そして、リ−ド４は半導体素子の対応する電極と、導電
性ワイヤ等を利用して接続されている。
【０００３】リ−ド４はリ−ドフレ−ム５に一体に形成
され、封止工程の後、パッケ−ジ３とともにリ−ドフレ
−ム５から打ち抜かれる。リ−ドフレ−ム５には、半導
体素子を搭載するためのアイランド６も一体に作成され
ている。そして、このアイランド６とリ−ド４とは、打
抜き後に分離されて絶縁される。
され、封止工程の後、パッケ−ジ３とともにリ−ドフレ
−ム５から打ち抜かれる。リ−ドフレ−ム５には、半導
体素子を搭載するためのアイランド６も一体に作成され
ている。そして、このアイランド６とリ−ド４とは、打
抜き後に分離されて絶縁される。
【０００４】ここで、図６に示すのは、ＳＯＰ１のリ−
ドフレ−ムの一例である。図中の符号７はテ−ピングを
示している。このテ−ピング７はアイランド６やリ−ド
４の吊り強度を補強するためのものである。上述のよう
なリ−ドフレ−ム５の作製方法として、プレスによる打
抜きや、エッチング等がある。
ドフレ−ムの一例である。図中の符号７はテ−ピングを
示している。このテ−ピング７はアイランド６やリ−ド
４の吊り強度を補強するためのものである。上述のよう
なリ−ドフレ−ム５の作製方法として、プレスによる打
抜きや、エッチング等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リ−ドフレ
−ム５の作成のためにプレスによる打抜きを行った場合
には、量産性は良いが、金型の製作に多くの費用及び日
数、さらには高度な機械加工技術を必要とする。したが
って、頻繁な設計変更への対応が困難である。
−ム５の作成のためにプレスによる打抜きを行った場合
には、量産性は良いが、金型の製作に多くの費用及び日
数、さらには高度な機械加工技術を必要とする。したが
って、頻繁な設計変更への対応が困難である。
【０００６】一方、エッチングの場合は、打抜きに比べ
てコストが高いため量産に不向きである。さらに、エッ
チング液やエッチングガスが利用されるため、エッチン
グの工程は環境的に好ましくない。請求項１の発明の目
的とするところは、量産性に優れるとともに、設計変更
への対応が容易なリ−ドフレ−ムを提供することにあ
る。
てコストが高いため量産に不向きである。さらに、エッ
チング液やエッチングガスが利用されるため、エッチン
グの工程は環境的に好ましくない。請求項１の発明の目
的とするところは、量産性に優れるとともに、設計変更
への対応が容易なリ−ドフレ−ムを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために請求項１の発明は、半導体素子が搭載され
るアイランドと、このアイランドから互いに平行に突出
した少なくとも一対の支持部と、これらの支持部の間に
橋絡された橋絡部と、線材からなり橋絡部によって保持
された複数本のリ−ドとを具備したことにある。こうす
ることによって請求項１の発明は、量産性を向上すると
ともに、リ−ドフレ−ムの設計変更に容易に対応できる
ようにしたことにある。
成するために請求項１の発明は、半導体素子が搭載され
るアイランドと、このアイランドから互いに平行に突出
した少なくとも一対の支持部と、これらの支持部の間に
橋絡された橋絡部と、線材からなり橋絡部によって保持
された複数本のリ−ドとを具備したことにある。こうす
ることによって請求項１の発明は、量産性を向上すると
ともに、リ−ドフレ−ムの設計変更に容易に対応できる
ようにしたことにある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図３に基づ
いて説明する。図１は本発明の一実施例を示すもので、
図中の符号１１は半導体装置としてのＳＯＰ(Small Out
line Package) 、符号１２はこのＳＯＰに用いられたリ
−ドフレ−ムを示している。リ−ドフレ−ム１２は、平
板状のアイランド１３と、多数のリ−ド１４とを有して
いる。
いて説明する。図１は本発明の一実施例を示すもので、
図中の符号１１は半導体装置としてのＳＯＰ(Small Out
line Package) 、符号１２はこのＳＯＰに用いられたリ
−ドフレ−ムを示している。リ−ドフレ−ム１２は、平
板状のアイランド１３と、多数のリ−ド１４とを有して
いる。
【０００９】これらのうちアイランド１３は長方形状に
成形されており、四つの隅部には板状の支持部１５が突
設されている。支持部１５はアイランド１３に一体に形
成されており、支持部１５の突出方向はアイランド１３
の幅方向に対して略平行である。支持部１５の幅は略一
定であり、支持部１５の厚さはアイランド１３と等し
い。さらに、支持部１５はアイランド１３と面一であ
る。
成形されており、四つの隅部には板状の支持部１５が突
設されている。支持部１５はアイランド１３に一体に形
成されており、支持部１５の突出方向はアイランド１３
の幅方向に対して略平行である。支持部１５の幅は略一
定であり、支持部１５の厚さはアイランド１３と等し
い。さらに、支持部１５はアイランド１３と面一であ
る。
【００１０】四つの支持部１５は、アイランド１３の側
部の両端に位置する二つを一組として組合わされてお
り、各組の支持部１５は、互いに離間して平行に向い合
っている。そして、各支持部１５の突出量は互いに略等
しい。
部の両端に位置する二つを一組として組合わされてお
り、各組の支持部１５は、互いに離間して平行に向い合
っている。そして、各支持部１５の突出量は互いに略等
しい。
【００１１】各リ−ド１４は、断面が矩形の線材を所定
の長さに切断することにより得られたものである。さら
に、リ−ド１４の厚さはアイランド１３や支持部１５と
略等しく、リ−ド１４の幅は支持部１５の幅より小さく
設定されている。
の長さに切断することにより得られたものである。さら
に、リ−ド１４の厚さはアイランド１３や支持部１５と
略等しく、リ−ド１４の幅は支持部１５の幅より小さく
設定されている。
【００１２】リ−ド１４は、所定の数（例えば１０本）
を一組としてアイランド１５の側部に沿って並べられる
とともに、各組毎に二つの支持部１５、１５の間に介在
している。また、各リ−ド１４は、支持部１５に対して
平行に向けられ、一定の間隔で整列されている。そし
て、リ−ド１４の基端は一定の間隔でアイランド１５と
離間しており、リ−ド１４の先端は二つの支持部１５の
先端を結ぶ直線上に位置している。
を一組としてアイランド１５の側部に沿って並べられる
とともに、各組毎に二つの支持部１５、１５の間に介在
している。また、各リ−ド１４は、支持部１５に対して
平行に向けられ、一定の間隔で整列されている。そし
て、リ−ド１４の基端は一定の間隔でアイランド１５と
離間しており、リ−ド１４の先端は二つの支持部１５の
先端を結ぶ直線上に位置している。
【００１３】また、図中に符号１６で示すのは橋絡部と
しての粘着テ−プである。この粘着テ−プ１６は二つの
支持部１５、１５の間に架け渡されており、粘着面１７
を支持部１５、１５に接して、支持部１５、１５に接合
されている。さらに、粘着テ−プ１６はリ−ド１４の配
列方向に延びており、粘着テ−プ１６には各リ−ド１４
が略直交するよう接合されている。つまり、粘着テ−プ
１６はリ−ド１４を保持しており、リ−ド１４は粘着テ
−プ１６と支持部１５を介してアイランド１３に一体化
されている。
しての粘着テ−プである。この粘着テ−プ１６は二つの
支持部１５、１５の間に架け渡されており、粘着面１７
を支持部１５、１５に接して、支持部１５、１５に接合
されている。さらに、粘着テ−プ１６はリ−ド１４の配
列方向に延びており、粘着テ−プ１６には各リ−ド１４
が略直交するよう接合されている。つまり、粘着テ−プ
１６はリ−ド１４を保持しており、リ−ド１４は粘着テ
−プ１６と支持部１５を介してアイランド１３に一体化
されている。
【００１４】ここで、粘着テ−プ１６として、充分な絶
縁性及び耐熱性を有し、強靭なものを用いることが望ま
しい。そして、本実施例では、粘着テ−プ１６にポリイ
ミドテ−プが用いられている。
縁性及び耐熱性を有し、強靭なものを用いることが望ま
しい。そして、本実施例では、粘着テ−プ１６にポリイ
ミドテ−プが用いられている。
【００１５】アイランド１３にはＩＣチップ１７が搭載
されている。ＩＣチップ１７の形状は長方形であり、Ｉ
Ｃチップ１７は長手方向及び幅方向をアイランド１３に
一致させている。さらに、ＩＣチップ１７はアイランド
１３の中央に配置されており、アイランド１３の面積の
大部分はＩＣチップ１７によって占められている。そし
て、ＩＣチップ１７の電極（図示しない）とこれに対応
するリ−ド１３とは、ア−チ状に架設された導電性のワ
イヤ１８によって接続されている。
されている。ＩＣチップ１７の形状は長方形であり、Ｉ
Ｃチップ１７は長手方向及び幅方向をアイランド１３に
一致させている。さらに、ＩＣチップ１７はアイランド
１３の中央に配置されており、アイランド１３の面積の
大部分はＩＣチップ１７によって占められている。そし
て、ＩＣチップ１７の電極（図示しない）とこれに対応
するリ−ド１３とは、ア−チ状に架設された導電性のワ
イヤ１８によって接続されている。
【００１６】ここで、ＩＣチップ１７とアイランド１３
とを接合するための手段として、一般的な種々の技術を
利用することが可能である。ＩＣチップ１７とアイラン
ド１３は樹脂部としての樹脂パッケ−ジ（以下、パッケ
−ジと称する）１９によって封止されている。パッケ−
ジ１９は長方体状に成形されており、ワイヤ１８や、リ
−ド１４及び支持部１５のそれぞれの基端部も覆ってい
る。そして、パッケ−ジ１９の長手方向に沿った側部２
０からは、リ−ド１４と支持部１５が突出している。粘
着テ−プ１６はパッケ−ジ１９の外に露出している。
とを接合するための手段として、一般的な種々の技術を
利用することが可能である。ＩＣチップ１７とアイラン
ド１３は樹脂部としての樹脂パッケ−ジ（以下、パッケ
−ジと称する）１９によって封止されている。パッケ−
ジ１９は長方体状に成形されており、ワイヤ１８や、リ
−ド１４及び支持部１５のそれぞれの基端部も覆ってい
る。そして、パッケ−ジ１９の長手方向に沿った側部２
０からは、リ−ド１４と支持部１５が突出している。粘
着テ−プ１６はパッケ−ジ１９の外に露出している。
【００１７】ここで、図１においては、パッケ−ジ１９
は二点鎖線によって概略的に示されている。つぎに、上
述のリ−ドフレ−ム１２の製造方法を図３に基づいて説
明する。
は二点鎖線によって概略的に示されている。つぎに、上
述のリ−ドフレ−ム１２の製造方法を図３に基づいて説
明する。
【００１８】まず、板材がプレス成形され、アイランド
１３と支持部１５とが一体に打抜かれる（ステップｓ
1 ）。一方で、線材が線引き加工された後、所定の長さ
に切断され、断面が矩形なリ−ド１４が多数作成される
（ｓ2 ) 。さらに、リ−ド１４が、粘着テ−プ１６に所
定の間隔で互いに平行に貼り付けられる（ｓ3 ）。そし
て、リ−ド１４が二つの支持部１５、１５の間に位置決
めされ、粘着テ−プ１６が支持部１５、１５に貼り付け
られ（ｓ4 ）、リ−ド１４がアイランド１３に一体化さ
れる。
１３と支持部１５とが一体に打抜かれる（ステップｓ
1 ）。一方で、線材が線引き加工された後、所定の長さ
に切断され、断面が矩形なリ−ド１４が多数作成される
（ｓ2 ) 。さらに、リ−ド１４が、粘着テ−プ１６に所
定の間隔で互いに平行に貼り付けられる（ｓ3 ）。そし
て、リ−ド１４が二つの支持部１５、１５の間に位置決
めされ、粘着テ−プ１６が支持部１５、１５に貼り付け
られ（ｓ4 ）、リ−ド１４がアイランド１３に一体化さ
れる。
【００１９】リ−ドフレ−ム１２の完成の後、ＩＣチッ
プ１７の搭載、ワイヤボンディング、及び、樹脂封止の
工程を経て、リ−ド１４が例えばガルウイング型に成形
される。リ−ド１４の成形の際には、粘着テ−プ１６が
リ−ドフレ−ム１２から剥がされる。
プ１７の搭載、ワイヤボンディング、及び、樹脂封止の
工程を経て、リ−ド１４が例えばガルウイング型に成形
される。リ−ド１４の成形の際には、粘着テ−プ１６が
リ−ドフレ−ム１２から剥がされる。
【００２０】上述のようなリ−ドフレ−ム１２において
は、リ−ド１４が線引き加工されるので、プレス加工の
対象はリ−ドフレ−ム１４と支持部１５のみである。支
持部１５の数はリ−ドに比べて遥かに少なく、アイラン
ド１３と支持部１５が構成する形状、即ちプレス成形品
の呈する形状は略Ｈ字である。このため、リ−ド１４を
アイランド１３と一体に、且つ、リ−ド１４を放射状に
プレス加工した場合に比べて、加工品の形状が大幅に単
純化される。したがって、打抜き金型を容易に且つ安価
に製作することができる。
は、リ−ド１４が線引き加工されるので、プレス加工の
対象はリ−ドフレ−ム１４と支持部１５のみである。支
持部１５の数はリ−ドに比べて遥かに少なく、アイラン
ド１３と支持部１５が構成する形状、即ちプレス成形品
の呈する形状は略Ｈ字である。このため、リ−ド１４を
アイランド１３と一体に、且つ、リ−ド１４を放射状に
プレス加工した場合に比べて、加工品の形状が大幅に単
純化される。したがって、打抜き金型を容易に且つ安価
に製作することができる。
【００２１】さらに、リ−ド１４はアイランド１３とは
別に線引き加工されているので、二つの支持部１５、１
５の間隔が許す範囲内であれば、リ−ド数、長さ、及
び、配置等の変更を自由に行うことができる。したがっ
て、リ−ドフレ−ム１２やＳＯＰ１１の設計変更への対
応が容易である。
別に線引き加工されているので、二つの支持部１５、１
５の間隔が許す範囲内であれば、リ−ド数、長さ、及
び、配置等の変更を自由に行うことができる。したがっ
て、リ−ドフレ−ム１２やＳＯＰ１１の設計変更への対
応が容易である。
【００２２】また、アイランド１３と支持部１５はプレ
ス加工され、リ−ド１４は線引き加工によって作製され
るので、従来のエッチングに比べて量産性に優れてい
る。また、支持部１５の一部がパッケ−ジ１９の外に導
出されているので、ＩＣチップ１７やパッケ−ジ１９の
熱を効率よく放出でき、放熱効果が高い。
ス加工され、リ−ド１４は線引き加工によって作製され
るので、従来のエッチングに比べて量産性に優れてい
る。また、支持部１５の一部がパッケ−ジ１９の外に導
出されているので、ＩＣチップ１７やパッケ−ジ１９の
熱を効率よく放出でき、放熱効果が高い。
【００２３】さらに、本実施例のリ−ドフレ−ム１２
は、パッケ−ジ１９の外径寸法に対してＩＣチップ１７
が比較的大きい場合、及び、リ−ド１４の数が多い場合
に、より有効である。
は、パッケ−ジ１９の外径寸法に対してＩＣチップ１７
が比較的大きい場合、及び、リ−ド１４の数が多い場合
に、より有効である。
【００２４】なお、本発明は、要旨を逸脱しない範囲で
種々に変形することが可能である。例えば、本実施例で
はリ−ド１４の断面形状が矩形であるが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、円形等のように、種々に断
面形状を変更することが可能である。また、必要に応じ
て、リ−ド１４にはんだめっきを施してもよい。
種々に変形することが可能である。例えば、本実施例で
はリ−ド１４の断面形状が矩形であるが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、円形等のように、種々に断
面形状を変更することが可能である。また、必要に応じ
て、リ−ド１４にはんだめっきを施してもよい。
【００２５】さらに、本実施例では、リ−ド１４が粘着
テ−プ１６に整列させられた後に曲げ加工されるが、例
えば、リ−ド１４を曲げ加工の後に整列させてもよい。
また、本発明は、上述のＳＯＰに限らず、一般的な種々
の半導体装置に適用することが可能である。さらに、図
４に示すように、リ−ド３２の基端部３３にコイニング
等を施してもよい。
テ−プ１６に整列させられた後に曲げ加工されるが、例
えば、リ−ド１４を曲げ加工の後に整列させてもよい。
また、本発明は、上述のＳＯＰに限らず、一般的な種々
の半導体装置に適用することが可能である。さらに、図
４に示すように、リ−ド３２の基端部３３にコイニング
等を施してもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明は、
半導体素子が搭載されるアイランドと、このアイランド
から互いに平行に突出した少なくとも一対の支持部と、
これらの支持部の間に橋絡された橋絡部と、線材からな
り橋絡部によって保持された複数本のリ−ドとを具備し
たことにある。したがって、請求項１の発明は、量産性
を向上するとともに、リ−ドフレ−ムの設計変更に容易
に対応できるという効果がある。
半導体素子が搭載されるアイランドと、このアイランド
から互いに平行に突出した少なくとも一対の支持部と、
これらの支持部の間に橋絡された橋絡部と、線材からな
り橋絡部によって保持された複数本のリ−ドとを具備し
たことにある。したがって、請求項１の発明は、量産性
を向上するとともに、リ−ドフレ−ムの設計変更に容易
に対応できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のＳＯＰをパッケ−ジを透過
して示す平面図。
して示す平面図。
【図２】粘着テ−プとリ−ド及び支持部とを示す説明
図。
図。
【図３】リ−ドフレ−ムの製造方法を示す工程図。
【図４】リ−ドフレ−ムの変形例を示す平面図。
【図５】一般的なＳＯＰを示す斜視図。
【図６】一般的なＳＯＰ用のリ−ドフレ−ムを示す平面
図。
図。
【図７】一般的なＱＦＰを示す斜視図。
１１…ＳＯＰ（半導体装置）、１２…リ−ドフレ−ム、
１３…アイランド、、１４…リ−ド、１５…支持部、１
６…粘着テ−プ（橋絡部）、１７…ＩＣチップ（半導体
素子）、１８…ワイヤ、１９…樹脂パッケ−ジ（樹脂
部）。
１３…アイランド、、１４…リ−ド、１５…支持部、１
６…粘着テ−プ（橋絡部）、１７…ＩＣチップ（半導体
素子）、１８…ワイヤ、１９…樹脂パッケ−ジ（樹脂
部）。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載されるアイランドと、
このアイランドから互いに平行に突出した少なくとも一
対の支持部と、これらの支持部の間に橋絡された橋絡部
と、線材からなり上記橋絡部によって保持された複数本
のリ−ドとを具備したリ−ドフレ−ム。 - 【請求項２】 上記橋絡部が粘着テ−プであることを特
徴とする前記請求項１記載のリ−ドフレ−ム。 - 【請求項３】 半導体素子が搭載されるアイランドと、
このアイランドから互いに平行に突出した少なくとも一
対の支持部と、これらの支持部の間に橋絡された橋絡部
と、線材からなり上記橋絡部によって支持された複数本
のリ−ドとを具備したリ−ドフレ−ムの製造方法におい
て、上記アイランドと上記支持部を一体にプレス成形す
る第１の工程と、上記リ−ドを保持した上記橋絡部を上
記支持部の間に橋絡する第２の工程とを具備したことを
特徴とするリ−ドフレ−ムの製造方法。 - 【請求項４】 半導体素子と、この半導体素子が搭載さ
れたアイランドと、このアイランドから互いに平行に突
出した少なくとも一対の支持部と、これらの支持部の間
に橋絡された橋絡部と、線材からなり上記支持部の間に
並べられた複数本のリ−ドと、上記半導体素子と上記リ
−ドとを接続する導電性のワイヤと、これらを封止して
上記リ−ドと上記支持部のそれぞれの一部を突出させた
樹脂部とを具備した半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21036193A JPH0766357A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21036193A JPH0766357A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766357A true JPH0766357A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16588104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21036193A Pending JPH0766357A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766357A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008226912A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2015220271A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | ローム株式会社 | パッケージ |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP21036193A patent/JPH0766357A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008226912A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2015220271A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | ローム株式会社 | パッケージ |
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