JPS60240200A - リ−ド端子插入機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、リード端子を自動的に基板へ挿入するリー
ド端子挿入機、特に安定した品質を得ることができるリ
ード端子挿入機に関する。

〔従来技術〕

従来よりＩＣ，ＬＳＩなどのような、多数の電子回路素
子が実装される基板へリード端子を自動４ 的に挿入するようにした装置が知られている。リード端
子は１通常帯状に形成されたリードフレームから成形さ
れるものであシ、電子回路素子が実装されるセラミック
等の基板と係合するクリップ部（頭部）１回路パターン
が印刷されたプリント基板へ取り付けるためのリード部
（端末部）がそれぞれプレス機具等によシ金型加工され
る。この金型加工により形成されたクリップ部は、係合
装置によυ基板の側端部に係合され、同時にリードフレ
ームの不要箇所が切断される。そして、以後のボンディ
ング工程でリード端子は基板とより強く電気的に接続さ
れる。このようにしてリード端子が接続された基板は１
回路配線されたプリント基板へ取り付けられ、目的に合
った電子回路を構成する。

しかしながら、上記のような従来のリード端子挿入機に
あっては、予め帯状のリードフレームから金型加工装置
によりリード端子を成形しておき、このクリップ部が形
成されたリード端子を基板の側端部へ保合させて挿入し
ているため、リニド端一 子の形状加工と挿入の工程が連携して行われないので、
リード端子の挿入位置の誤差が大きくなると共にその取
付形状が揃わず品質が安定しないという問題点があった
。更に、リード端子を成形して基板に挿入するまでの工
程時間が長くなシ、また装置およびリードフレームが高
価なものになってしまうという問題点があった。

〔発明の目的〕

この発明は、上記のような従来のものの問題点に着目し
てなされたもので、帯状のリードフレームからリード端
子のクリップ部を形成する金型加工と、そのクリップ部
を基板に係合させる保合工程を連携して行うことにより
１品質が安定し、低摩で工程時間が短縮することができ
るリード端子挿入機を提供することを目的としている。

。 〔発明の構成〕 帯状に形成されたリードフレームからリード端子のクリ
ップ部を形成する金型加工機と、そのクリップ部を多数
の電子回路素子が実装される基板へ係合させる係合装置
とが順に配置され、且つ不要のリードフレームを切断す
る切断装置が配置されている。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図、第２図は、この発明に係るリード端子挿入機の
概略構成を示す正面図および平面図である。図において
、１は帯状に形成されたリードフレームからリード端子
のクリップ部を形成する金型加工機、２，３は金型加工
されたリードフレームの不要ピンを切断する切断装置、
４はリードフレームな矢符Ａ方向に送シ込むドライブ機
構、５はクリップ部が形成されたリード端子のレベル（
高さ）を変更するガイド機構、６は多数の電子回路素子
が実装されるセラミック基板、７．βはそれぞれ上記セ
ラミック基板６の側端部に左右からリード端子のクリッ
プ部を係合させる第１．第２の係合装置、９は上記切断
装置２，３と同様にセラミック基板６の形状に合せてリ
ードフレームを切断する切断装置である。

上記のように構成されたリード端子挿入機においては、
図外のドラムに巻回された帯状のリードフレームが投入
され、その基準穴がドライブ機構４と係合して送シ込ま
れる。投入されたリードフレームは、先ず金型加工装置
１によって中央部が切断されると共に、セラミック基板
６と係合するクリップ部が形成される。第３図はその一
例を示したものであり、リードフレーム１０には上述し
たように基準穴１０ａが設けられており、またクリップ
部１０ｂ、１０ｂが左右両側に形成されている。第４図
はその側面図を示し、第５図はクリップ部１０ｂの拡大
斜視図を示す。

このように加工、形成されたリードフレーム１０は、更
に中央部分１０ｃが切断されると共に不要ピンが切断さ
れ、この左右に分断されたリードフレーム１０はリード
端子として送り込まれ、ガイド機構５によシ片方のリー
ド端子のレベル（高さ）が変更される。そして、第１．
第２の係合装置により順次左右のリード端子のクリップ
部１０ｂ。

１０ｂがセラミック基板６の側端部に係合され、更に、
切断装置９によシ定寸カットが行われる。

第６図は、上記の工程によシ左右にリード端子１１．１
’１が挿入されたセラミック基板６を示す図である。こ
の左右のリード端子１１．１１は回路パターンが印刷さ
れたプリント基板（図示せず）に半田付は等によシ固定
され、所定の電子回路が構成される。

なお、上述の例では左右のリード端子を二列同時に送り
込んでセラミック基板６に挿入するようにしたので１次
段の切断装置３は不要であるが、ドラムを２個並列に配
置して別々にリードフレームを投入する装置の場合には
上記切断装置３が必要となる。また、リードフレームの
形状は第３図、第４図に示すものに限定されることはな
く、基準穴が中央部に設けられているものなど、種々の
形状のものが適用可能である、 以上、リード端子の挿入過程を説明したが、このように
リード端子の金型加工とセラミック基板への挿入の工程
を連携して行うことにより、セラミック基板へ挿入した
シード端子のビンが一定に揃うことは勿論、挿入位置の
誤差が小さくなり、また、プレス加工を行う金型加工装
置を一体化しているため、工程時間が短縮され、低廉な
ものとなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、帯状のリード
フレームからリード端子のクリップ部を形成する金型加
工と、そのクリップ部を基板に係合させる係合工程を連
携して行うようにしたため、基板に挿入したリード端子
が一定に揃い且つ挿入位置の誤差が小さくなシ、従って
品質が安定し、工程時間が短縮されると共に低廉なもの
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るリード端子挿入機の概略構成を
示す正面図、第２図はその平面図、第３図はクリップ部
が形成されたリードフレームの一例を示す図、第４図は
その側面図、第５図はクリップ部の拡大斜視図、第６図
は左右にリード端子が挿入された基板を示す図である。 １・・・・・・・・・金型加工装置 ２．３．９・・・・・・切断装置 ６・・・・・・・・・セラミック基板 ７、訃・・係合装置 １０・・・・・・リードフレーム １０ｂ・・・クリップ部 １１・・・・・・リード端子 第５図　第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多数の電子回路素子が実装される基板へリード端子を自
   動的に挿入するようにしたリード端子挿入機において、
   帯状に形成されたリードフレームからリード端子のクリ
   ップ部を形成する金型加工装置と、そのクリップ部を基
   板へ係合させる係合装置と、基板の形状に合わせてリー
   ドフレームを切断する切断装置とを具備したことを特徴
   とするリード端子挿入機。