JP2923012B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2923012B2 JP2923012B2 JP2235428A JP23542890A JP2923012B2 JP 2923012 B2 JP2923012 B2 JP 2923012B2 JP 2235428 A JP2235428 A JP 2235428A JP 23542890 A JP23542890 A JP 23542890A JP 2923012 B2 JP2923012 B2 JP 2923012B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- plating lead
- lead pattern
- outline
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関するものである。
［従来の技術］ 従来、ICチップは一般にデュアルインラインパッケー
ジ等のパッケージに収容されてプリント配線板に半田付
し搭載されていた。しかし、近年、実装密度の向上を図
るため、ICチップを裸のまま直接プリント配線板に搭載
する方法が採用され始めている。この方法ではICチップ
とプリント配線板上の配線パターンのパッドとの電気的
接続に、金線を熱圧着する方法（ワイヤボンディング）
が一般に使用されている。その際、金線とのなじみを良
くするため、パッドにニッケル及び金メッキを旋す必要
がある。そして、このメッキ方法にはメッキ層の金の純
度等の関係から電解メッキが使用されるため、プリント
配線板にはメッキリード引き出し用にメッキリードパタ
ーンが形成されている。
ジ等のパッケージに収容されてプリント配線板に半田付
し搭載されていた。しかし、近年、実装密度の向上を図
るため、ICチップを裸のまま直接プリント配線板に搭載
する方法が採用され始めている。この方法ではICチップ
とプリント配線板上の配線パターンのパッドとの電気的
接続に、金線を熱圧着する方法（ワイヤボンディング）
が一般に使用されている。その際、金線とのなじみを良
くするため、パッドにニッケル及び金メッキを旋す必要
がある。そして、このメッキ方法にはメッキ層の金の純
度等の関係から電解メッキが使用されるため、プリント
配線板にはメッキリード引き出し用にメッキリードパタ
ーンが形成されている。
従来、メッキリードパターン11は第５図に示すよう
に、プリント配線板12の外形線13の外側に基板14の外形
と平行に形成されたメッキリード枠15に対して垂直とな
るように多数本が所定間隔で形成されている。
に、プリント配線板12の外形線13の外側に基板14の外形
と平行に形成されたメッキリード枠15に対して垂直とな
るように多数本が所定間隔で形成されている。
［発明が解決しようとする課題］ プリント配線板の外形加工は金型による打抜加工によ
り行われるため、外形加工の際の外力によりメッキリー
ドパターンの外形端に返りが発生する。この返りは外形
線と直交する方向に生じるため、メッキリードパターン
が外形線と直交していない場合には第６図に示すよう
に、メッキリードパターン11の返り11aが隣接するメッ
キリードパターン11側へはみ出す状態となる。さらにメ
ッキリードパターン11は斜めの外力を受けるため第５図
中→印方向に逃げて返りが大きなものとなるのである。
そして、メッキリードパターン11の相互の間隔が小さい
場合には、返り11aが隣接するメッキリードパターン11
と接触する状態となって回路がショートする場合があ
る。この状態はメッキリードパターン11の線幅、線間隔
が0.5mm以下で生じ、配線パターンの高密度化に伴って
一般に使用されている線幅、線間隔（0.15〜0.2mm）で
は問題となる。プリント配線板の外形が正方形又は長方
形であればこのような問題は生じないが、プリント配線
板はそれが組み込まれる製品の形状により外形が規制さ
れ、外形線を円弧状としたり、メッキリードパターンと
斜めに交差させる必要がしばしば起こり、前記の問題が
発生する。
り行われるため、外形加工の際の外力によりメッキリー
ドパターンの外形端に返りが発生する。この返りは外形
線と直交する方向に生じるため、メッキリードパターン
が外形線と直交していない場合には第６図に示すよう
に、メッキリードパターン11の返り11aが隣接するメッ
キリードパターン11側へはみ出す状態となる。さらにメ
ッキリードパターン11は斜めの外力を受けるため第５図
中→印方向に逃げて返りが大きなものとなるのである。
そして、メッキリードパターン11の相互の間隔が小さい
場合には、返り11aが隣接するメッキリードパターン11
と接触する状態となって回路がショートする場合があ
る。この状態はメッキリードパターン11の線幅、線間隔
が0.5mm以下で生じ、配線パターンの高密度化に伴って
一般に使用されている線幅、線間隔（0.15〜0.2mm）で
は問題となる。プリント配線板の外形が正方形又は長方
形であればこのような問題は生じないが、プリント配線
板はそれが組み込まれる製品の形状により外形が規制さ
れ、外形線を円弧状としたり、メッキリードパターンと
斜めに交差させる必要がしばしば起こり、前記の問題が
発生する。
前記の問題を解決する手段として返りを処理すること
が考えられるが、数が多いこと及び作業が細かすぎるこ
とから実施されておらず、返り11aが隣接するメッキリ
ードパターン11と接触する状態となったものは不良品と
して排除されていた。
が考えられるが、数が多いこと及び作業が細かすぎるこ
とから実施されておらず、返り11aが隣接するメッキリ
ードパターン11と接触する状態となったものは不良品と
して排除されていた。
本発明は前記の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は金型による打抜加工でプリント配線板の
外形加工を行う際にメッキリードパターンの外形端に返
りが発生しても、返りが隣接するメッキリードパターン
と接触して回路がショートする虞のないプリント配線板
を提供することにある。
て、その目的は金型による打抜加工でプリント配線板の
外形加工を行う際にメッキリードパターンの外形端に返
りが発生しても、返りが隣接するメッキリードパターン
と接触して回路がショートする虞のないプリント配線板
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 前記の目的を達成するため本発明においては、プリン
ト配線板の外形線に対して垂直でないメッキリードパタ
ーンの端部を前記外形線の内側にて屈曲させ、メッキリ
ードパターンの端部の前記外形線と交差する部位を外形
線と垂直に形成し、前記外形線に沿って切断した。
ト配線板の外形線に対して垂直でないメッキリードパタ
ーンの端部を前記外形線の内側にて屈曲させ、メッキリ
ードパターンの端部の前記外形線と交差する部位を外形
線と垂直に形成し、前記外形線に沿って切断した。
［作用］ 本発明のプリント配線板では、プリント配線板の外形
線と交差するメッキリードパターンの端部の部位が前記
外形線と直交しているため、金型による打抜加工でプリ
ント配線板の外形加工を行う際にメッキリードパターン
の外形端に発生する返りが伸びで大きくならず最小の長
さで切断した状態となる。従って、返りが隣接するメッ
キリードパターンと接触することが確実に回避される。
線と交差するメッキリードパターンの端部の部位が前記
外形線と直交しているため、金型による打抜加工でプリ
ント配線板の外形加工を行う際にメッキリードパターン
の外形端に発生する返りが伸びで大きくならず最小の長
さで切断した状態となる。従って、返りが隣接するメッ
キリードパターンと接触することが確実に回避される。
［実施例１］ 以下、本発明を具体化した第１実施例を第１〜３図に
従って説明する。
従って説明する。
第２図に示すように、基板１にはメッキリード枠２が
互いに直交する状態で所定間隔で形成されている。メッ
キリード枠２で囲まれた各領域内にプリント配線板３が
形成されている。プリント配線板３はその外形線４の一
部がメッキリード枠２に対して斜めに延びる状態に形成
されている。
互いに直交する状態で所定間隔で形成されている。メッ
キリード枠２で囲まれた各領域内にプリント配線板３が
形成されている。プリント配線板３はその外形線４の一
部がメッキリード枠２に対して斜めに延びる状態に形成
されている。
第１図に示すように、プリント配線板３にはメッキリ
ード引き出し用にメッキリードパターン５が形成されて
いる。メッキリードパターン５は大部分がメッキリード
枠２の縦枠2aと平行に形成され、外形線４の内側近傍位
置に設けられた屈曲部5aから前記メッキリード枠２に対
して斜めに延びる状態に形成された外形線４の部分と直
交する状態に延び、外形線４の外側で再び屈曲されてメ
ッキリード枠２の縦枠2aと平行に延び、その端部がメッ
キリード枠２の横枠2bに接続されている。
ード引き出し用にメッキリードパターン５が形成されて
いる。メッキリードパターン５は大部分がメッキリード
枠２の縦枠2aと平行に形成され、外形線４の内側近傍位
置に設けられた屈曲部5aから前記メッキリード枠２に対
して斜めに延びる状態に形成された外形線４の部分と直
交する状態に延び、外形線４の外側で再び屈曲されてメ
ッキリード枠２の縦枠2aと平行に延び、その端部がメッ
キリード枠２の横枠2bに接続されている。
プリント配線板３は最終段階の外形加工の際に、金型
による打抜加工で基板１から切り離される。この打抜加
工の際の外力によりメッキリードパターン５の端部に返
りが発生する。その返りはメッキリードパターン５が交
差していたプリント配線板３の外形線４と直交する方向
に生じる。プリント配線板３に形成されたメッキリード
パターン５の端部の部位が前記外形線４と直交している
ため、第３図に示すように返り６が伸びて大きくならず
最小の長さで切断した状態となる。従って、線幅、線間
隔の狭いメッキリードパターン５の場合にも、返り６が
隣接するメッキリードパターン５と接触することが確実
に回避される。
による打抜加工で基板１から切り離される。この打抜加
工の際の外力によりメッキリードパターン５の端部に返
りが発生する。その返りはメッキリードパターン５が交
差していたプリント配線板３の外形線４と直交する方向
に生じる。プリント配線板３に形成されたメッキリード
パターン５の端部の部位が前記外形線４と直交している
ため、第３図に示すように返り６が伸びて大きくならず
最小の長さで切断した状態となる。従って、線幅、線間
隔の狭いメッキリードパターン５の場合にも、返り６が
隣接するメッキリードパターン５と接触することが確実
に回避される。
なお、本実施例でプリント配線板厚み1.6mmメッキリ
ード幅0.5mmのメッキリードパターンを外形線に対して4
5゜としたときの外形加工後の返りは約1mmであったが、
同じメッキリード幅でメッキリードパターンを外形線に
対して直交する方向としたときの返りは約0.1mmであっ
た。
ード幅0.5mmのメッキリードパターンを外形線に対して4
5゜としたときの外形加工後の返りは約1mmであったが、
同じメッキリード幅でメッキリードパターンを外形線に
対して直交する方向としたときの返りは約0.1mmであっ
た。
［実施例２］ 次に第２実施例を第４図に従って説明する。この実施
例ではプリント配線板３の外形線４が円弧状に形成され
ている。一方、メッキリードパターン５は大部分がメッ
キリード枠２の縦枠2aと平行に形成され、外形線４の内
側近傍位置における曲率中心Ｏから放射方向に延びる線
との交点に設けられた屈曲部5aから当該放射方向に延び
る線に沿って延び、外形線４の外側で再び屈曲されてメ
ッキリード枠２の縦枠2aと平行に延び、その端部がメッ
キリード枠２の横枠2bに接続されている。
例ではプリント配線板３の外形線４が円弧状に形成され
ている。一方、メッキリードパターン５は大部分がメッ
キリード枠２の縦枠2aと平行に形成され、外形線４の内
側近傍位置における曲率中心Ｏから放射方向に延びる線
との交点に設けられた屈曲部5aから当該放射方向に延び
る線に沿って延び、外形線４の外側で再び屈曲されてメ
ッキリード枠２の縦枠2aと平行に延び、その端部がメッ
キリード枠２の横枠2bに接続されている。
従って、この実施例においてもプリント配線板３の金
型による打抜加工の際に、メッキリードパターン５の端
部に発生する返り６が伸びて大きくならず最小の長さで
切断した状態となり、前記実施例と同様に返り６が隣接
するメッキリードパターン５と接触することが確実に回
避される。
型による打抜加工の際に、メッキリードパターン５の端
部に発生する返り６が伸びて大きくならず最小の長さで
切断した状態となり、前記実施例と同様に返り６が隣接
するメッキリードパターン５と接触することが確実に回
避される。
なお、本発明は前記両実施例に限されるものではな
く、例えば、屈曲部5aからプリント配線板３の外形線４
と交差して延びるメッキリードパターン５を外形線４の
外側で再度屈曲させずに、メッキリード枠２と斜めに交
差するように形成してもよい。
く、例えば、屈曲部5aからプリント配線板３の外形線４
と交差して延びるメッキリードパターン５を外形線４の
外側で再度屈曲させずに、メッキリード枠２と斜めに交
差するように形成してもよい。
［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、金型による打抜
加工でプリント配線板の外形加工を行う際にメッキリー
ドパターンの外形端に返りが発生してもプリント配線板
の外形形状の如何に拘らず返りが伸びて大きくならず最
小の長さで切断した状態となり、隣接するメッキリード
パターンと接触する虞がなく、高密度化のためメッキリ
ードパターンの線幅、線間隔を狭くしても不良品の発生
を少なくできる。
加工でプリント配線板の外形加工を行う際にメッキリー
ドパターンの外形端に返りが発生してもプリント配線板
の外形形状の如何に拘らず返りが伸びて大きくならず最
小の長さで切断した状態となり、隣接するメッキリード
パターンと接触する虞がなく、高密度化のためメッキリ
ードパターンの線幅、線間隔を狭くしても不良品の発生
を少なくできる。
【図面の簡単な説明】 第１〜３図は本発明を具体化した第１実施例を示すもの
であって、第１図は外形加工を施す前のプリント配線板
の部分平面図、第２図は基板に形成されたメッキリード
枠とプリント配線板の外形形状との関係を示す概略平面
図、第３図は外形加工を施した後のプリント配線板の部
分平面図、第４図は第２実施例の外形加工を施す前のプ
リント配線板の部分平面図、第５図は従来の外形加工を
施す前のプリント配線板の部分平面図、第６図は同じく
外形加工を施した後のプリント配線板の部分平面図であ
る。 メッキリード枠２、プリント配線板３、外形線４、メッ
キリードパターン５、屈曲部5a、返り６。
であって、第１図は外形加工を施す前のプリント配線板
の部分平面図、第２図は基板に形成されたメッキリード
枠とプリント配線板の外形形状との関係を示す概略平面
図、第３図は外形加工を施した後のプリント配線板の部
分平面図、第４図は第２実施例の外形加工を施す前のプ
リント配線板の部分平面図、第５図は従来の外形加工を
施す前のプリント配線板の部分平面図、第６図は同じく
外形加工を施した後のプリント配線板の部分平面図であ
る。 メッキリード枠２、プリント配線板３、外形線４、メッ
キリードパターン５、屈曲部5a、返り６。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板（３）の外形線（４）に対
して垂直でないメッキリードパターン（５）の端部を前
記外形線（４）の内部にて屈曲させ、メッキリードパタ
ーン（５）の端部の前記外形線（４）と交差する部位を
外形線（４）と垂直に形成し、前記外形線（４）に沿っ
て切断したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235428A JP2923012B2 (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235428A JP2923012B2 (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04114489A JPH04114489A (ja) | 1992-04-15 |
| JP2923012B2 true JP2923012B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=16985966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2235428A Expired - Lifetime JP2923012B2 (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2923012B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8546696B2 (en) | 2009-06-23 | 2013-10-01 | Fujikura Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing the same |
-
1990
- 1990-09-04 JP JP2235428A patent/JP2923012B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8546696B2 (en) | 2009-06-23 | 2013-10-01 | Fujikura Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04114489A (ja) | 1992-04-15 |
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Legal Events
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