JP2987182B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2987182B2 JP2987182B2 JP2235429A JP23542990A JP2987182B2 JP 2987182 B2 JP2987182 B2 JP 2987182B2 JP 2235429 A JP2235429 A JP 2235429A JP 23542990 A JP23542990 A JP 23542990A JP 2987182 B2 JP2987182 B2 JP 2987182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- plating
- outer shape
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関するものである。
［従来の技術］ 従来、ICチップは一般にデュアルインラインパッケー
ジ等のパッケージに収容されてプリント配線板に搭載さ
れていた。しかし、近年、実装密度の向上を図るため、
ICチップを裸のまま直接プリント配線板に搭載する方法
が採用され始めている。この方法ではICチップとプリン
ト配線板上の配線パターンのパッドとの電気的接続に、
金線を熱圧着する方法（ワイヤボンディング）が一般に
使用されている。その際、金線とのなじみを良くするた
め、パッドにニッケル及び金メッキを施す必要がある。
そして、このメッキ方法にはメッキ層の金の純度等の関
係から電解メッキが使用されるため、プリント配線板に
はメッキリード引き出し用にメッキリードパターンが形
成されている。
ジ等のパッケージに収容されてプリント配線板に搭載さ
れていた。しかし、近年、実装密度の向上を図るため、
ICチップを裸のまま直接プリント配線板に搭載する方法
が採用され始めている。この方法ではICチップとプリン
ト配線板上の配線パターンのパッドとの電気的接続に、
金線を熱圧着する方法（ワイヤボンディング）が一般に
使用されている。その際、金線とのなじみを良くするた
め、パッドにニッケル及び金メッキを施す必要がある。
そして、このメッキ方法にはメッキ層の金の純度等の関
係から電解メッキが使用されるため、プリント配線板に
はメッキリード引き出し用にメッキリードパターンが形
成されている。
従来、プリント配線板11の表裏両面に形成されたメッ
キリードパターン12a,12bは第4,5図に示すように、その
端部が上下に重なった状態に形成されている。又、プリ
ント配線板11は基板13（第５図は鎖線で示す）に形成さ
れたメッキリード枠14の内側に形成され、メッキリード
パターン12a,12bはプリント配線板11の外形線11aを横切
ってメッキリード枠14に接続されている。そして、プリ
ント配線板11は最終段階の外形加工の際に、金型による
打抜加工で基板13から切り離される。
キリードパターン12a,12bは第4,5図に示すように、その
端部が上下に重なった状態に形成されている。又、プリ
ント配線板11は基板13（第５図は鎖線で示す）に形成さ
れたメッキリード枠14の内側に形成され、メッキリード
パターン12a,12bはプリント配線板11の外形線11aを横切
ってメッキリード枠14に接続されている。そして、プリ
ント配線板11は最終段階の外形加工の際に、金型による
打抜加工で基板13から切り離される。
［発明が解決しようとする課題］ プリント配線板11の外形加工は金型による打抜加工に
より行われるため、外形加工の際の外力によりメッキリ
ードパターン12a,12bの端部が引き延ばされる。そし
て、プリント配線板11の板厚が薄い場合は第６図に示す
ように、引き延ばされた表面側のメッキリードパターン
12aの端部が裏面の同一位置に形成されたメッキリード
パターン12bの端部と接触する状態となって回路がショ
ートする場合がある。この状態は板厚が0.5mm以下で生
じ、プリント配線板の薄型化に伴って使用されている0.
1〜0.3mmの板厚のプリント配線板では問題となる。
より行われるため、外形加工の際の外力によりメッキリ
ードパターン12a,12bの端部が引き延ばされる。そし
て、プリント配線板11の板厚が薄い場合は第６図に示す
ように、引き延ばされた表面側のメッキリードパターン
12aの端部が裏面の同一位置に形成されたメッキリード
パターン12bの端部と接触する状態となって回路がショ
ートする場合がある。この状態は板厚が0.5mm以下で生
じ、プリント配線板の薄型化に伴って使用されている0.
1〜0.3mmの板厚のプリント配線板では問題となる。
本発明は前記の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は表裏両面にメッキリードパターンを形成
し実装密度の向上を図るとともに、金型による打抜加工
でプリント配線板の外形加工を行う際にメッキリードパ
ターンの端部が引き延ばされても、引き延ばされた部分
が裏面のメッキリードパターンと接触するのを確実に防
止でき、回路がショートする虞のない電気接続の信頼性
の向上を図ることができるプリント配線板を提供するこ
とにある。
て、その目的は表裏両面にメッキリードパターンを形成
し実装密度の向上を図るとともに、金型による打抜加工
でプリント配線板の外形加工を行う際にメッキリードパ
ターンの端部が引き延ばされても、引き延ばされた部分
が裏面のメッキリードパターンと接触するのを確実に防
止でき、回路がショートする虞のない電気接続の信頼性
の向上を図ることができるプリント配線板を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 前記の目的を達成するため本発明においては、表裏両
面に形成したメッキリードパターンを有するプリント配
線板において、前記表裏両面のメッキリードパターン
は、プリント配線板の外形線から離れた位置では互いに
対向し重なった状態となるように、前記外形線と交差す
る近傍位置ではメッキリードパターンの線幅以上ずれた
状態となるように、少なくとも一方の面に形成したメッ
キリードパターンをその途中で屈曲させた。
面に形成したメッキリードパターンを有するプリント配
線板において、前記表裏両面のメッキリードパターン
は、プリント配線板の外形線から離れた位置では互いに
対向し重なった状態となるように、前記外形線と交差す
る近傍位置ではメッキリードパターンの線幅以上ずれた
状態となるように、少なくとも一方の面に形成したメッ
キリードパターンをその途中で屈曲させた。
［作用］ 本発明のプリント配線板では、プリント配線板の表裏
両面に形成されたメッキリードパターンの端部がプリン
ト配線板の外形線と交差する位置で、各メッキリードパ
ターンの線幅以上ずれた状態にある。従って、金型によ
る打抜加工でプリント配線板の外形加工を行った際にメ
ッキリードパターンの端部が引き延ばされても、引き延
ばされた部分が裏面のメッキリードパターンと接触する
事態が確実に回避される。
両面に形成されたメッキリードパターンの端部がプリン
ト配線板の外形線と交差する位置で、各メッキリードパ
ターンの線幅以上ずれた状態にある。従って、金型によ
る打抜加工でプリント配線板の外形加工を行った際にメ
ッキリードパターンの端部が引き延ばされても、引き延
ばされた部分が裏面のメッキリードパターンと接触する
事態が確実に回避される。
［実施例］ 以下、本発明を具体化した一実施例を第１〜３図に従
って説明する。
って説明する。
プリント配線板１の表裏両面にはメッキリードパター
ン2a,2bが形成されている。裏面に形成されたメッキリ
ードパターン2bはプリント配線板１の外形線３と交差す
る位置まで真っ直ぐに形成されている。表面に形成され
たメッキリードパターン2aには外形線３の内側近傍位置
に屈曲部４が２ヵ所設けられ、両屈曲部４を挟んで外形
線３から遠い側は裏面に形成されたメッキリードパター
ン2bと重なる状態に、外形線３に近い側はメッキリード
パターン2bの線幅以上ずれた状態でメッキリードパター
ン2bに沿って延びるように形成されている。すなわち、
両メッキリードパターン2a,2bはプリント配線板１の外
形線３から離れた位置では互いに重なった状態に、外形
線３と交差する位置ではメッキリードパターン2a,2bの
線幅以上ずれた状態に形成されている。
ン2a,2bが形成されている。裏面に形成されたメッキリ
ードパターン2bはプリント配線板１の外形線３と交差す
る位置まで真っ直ぐに形成されている。表面に形成され
たメッキリードパターン2aには外形線３の内側近傍位置
に屈曲部４が２ヵ所設けられ、両屈曲部４を挟んで外形
線３から遠い側は裏面に形成されたメッキリードパター
ン2bと重なる状態に、外形線３に近い側はメッキリード
パターン2bの線幅以上ずれた状態でメッキリードパター
ン2bに沿って延びるように形成されている。すなわち、
両メッキリードパターン2a,2bはプリント配線板１の外
形線３から離れた位置では互いに重なった状態に、外形
線３と交差する位置ではメッキリードパターン2a,2bの
線幅以上ずれた状態に形成されている。
プリント配線板１が外形加工のため金型による打抜加
工で基板から切り離される前は、第２図に示すようにメ
ッキリードパターン2a,2bは基板５に形成されたメッキ
リード枠６にプリント配線板１の外形線３を横切って接
続されている。プリント配線板１は最終段階の外形加工
の際に、金型による打抜加工で基板５から切り離され
る。この打抜加工の際の外力により、メッキリードパタ
ーン2a,2bの端部が第３図に示すように、外形線３と直
交する状態で引き延ばされるとともに折り曲げられる。
そして、プリント配線板１の板厚が薄い場合は引き延ば
された表面のメッキリードパターン2aの先端がプリント
配線板１の裏面を越える位置まで達する。従来のように
表裏両面に形成されたメッキリードパターン2a,2bの端
部が外形線３に交差する位置で重なった状態にあると、
引き延ばされた表面のメッキリードパターン2aの先端が
裏面のメッキリードパターン2bと接触する状態となって
回路がショートする。しかし、このプリント配線板１で
は両メッキリードパターン2a,2bは外形線３と交差する
位置でその端部がメッキリードパターンの線幅以上ずれ
た状態にあるので、引き延ばされた表面のメッキリード
パターン2aの先端が裏面のメッキリードパターン2bと接
触する事態が確実に回避され、回路がショートする虞が
ない。
工で基板から切り離される前は、第２図に示すようにメ
ッキリードパターン2a,2bは基板５に形成されたメッキ
リード枠６にプリント配線板１の外形線３を横切って接
続されている。プリント配線板１は最終段階の外形加工
の際に、金型による打抜加工で基板５から切り離され
る。この打抜加工の際の外力により、メッキリードパタ
ーン2a,2bの端部が第３図に示すように、外形線３と直
交する状態で引き延ばされるとともに折り曲げられる。
そして、プリント配線板１の板厚が薄い場合は引き延ば
された表面のメッキリードパターン2aの先端がプリント
配線板１の裏面を越える位置まで達する。従来のように
表裏両面に形成されたメッキリードパターン2a,2bの端
部が外形線３に交差する位置で重なった状態にあると、
引き延ばされた表面のメッキリードパターン2aの先端が
裏面のメッキリードパターン2bと接触する状態となって
回路がショートする。しかし、このプリント配線板１で
は両メッキリードパターン2a,2bは外形線３と交差する
位置でその端部がメッキリードパターンの線幅以上ずれ
た状態にあるので、引き延ばされた表面のメッキリード
パターン2aの先端が裏面のメッキリードパターン2bと接
触する事態が確実に回避され、回路がショートする虞が
ない。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではな
く、例えば、表裏両面のメッキリードパターン2a,2bに
外形線３の近傍位置で互いに逆方向へ屈曲する屈曲部を
それぞれ設けてもよい。
く、例えば、表裏両面のメッキリードパターン2a,2bに
外形線３の近傍位置で互いに逆方向へ屈曲する屈曲部を
それぞれ設けてもよい。
［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、金型による打抜
加工でプリント配線板の外形加工を行う際にメッキリー
ドパターンの外形端が引き延ばされてその先端がプリン
ト配線板の裏面を越える位置まで達しても、先端が裏面
のメッキリードパターンと接触する事態が確実に回避さ
れ、回路がショートする虞がなく、薄型化のためプリン
ト配線板の板厚を薄くしても不良品の発生を少なくで
き、実装密度の向上及び電気接続の信頼性の向上を図る
ことができる。
加工でプリント配線板の外形加工を行う際にメッキリー
ドパターンの外形端が引き延ばされてその先端がプリン
ト配線板の裏面を越える位置まで達しても、先端が裏面
のメッキリードパターンと接触する事態が確実に回避さ
れ、回路がショートする虞がなく、薄型化のためプリン
ト配線板の板厚を薄くしても不良品の発生を少なくで
き、実装密度の向上及び電気接続の信頼性の向上を図る
ことができる。
第１〜３図は本発明を具体化した一実施例を示すもので
あって、第１図はプリント配線板の部分斜視図、第２図
はプリント配線板の部分平面図、第３図は外形加工を施
した後のプリント配線板の部分正面図、第４図は従来の
プリント配線板の部分斜視図、第５図は同じくプリント
配線板の部分平面図、第６図は同じく外形加工を施した
後のプリント配線板の部分側断面図である。 プリント配線板１、メッキリードパターン2a,2b、外形
線３、屈曲部４。
あって、第１図はプリント配線板の部分斜視図、第２図
はプリント配線板の部分平面図、第３図は外形加工を施
した後のプリント配線板の部分正面図、第４図は従来の
プリント配線板の部分斜視図、第５図は同じくプリント
配線板の部分平面図、第６図は同じく外形加工を施した
後のプリント配線板の部分側断面図である。 プリント配線板１、メッキリードパターン2a,2b、外形
線３、屈曲部４。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 1/02 H05K 3/24
Claims (1)
- 【請求項１】表裏両面に形成したメッキリードパターン
を有するプリント配線板において、前記表裏両面のメッ
キリードパターンは、プリント配線板の外形線から離れ
た位置では互いに対向し重なった状態となるように、前
記外形線と交差する近傍位置ではメッキリードパターン
の線幅以上ずれた状態となるように、少なくとも一方の
面に形成したメッキリードパターンをその途中で屈曲さ
せたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235429A JP2987182B2 (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235429A JP2987182B2 (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04114490A JPH04114490A (ja) | 1992-04-15 |
| JP2987182B2 true JP2987182B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=16985979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2235429A Expired - Lifetime JP2987182B2 (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987182B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6597061B1 (en) * | 2001-08-03 | 2003-07-22 | Sandisk Corporation | Card manufacturing technique and resulting card |
| CN107295743B (zh) * | 2017-08-01 | 2019-07-30 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 一种双层印制电路板及电子设备 |
-
1990
- 1990-09-04 JP JP2235429A patent/JP2987182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04114490A (ja) | 1992-04-15 |
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