CN107295743B - 一种双层印制电路板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种双层印制电路板，包括主体，主体正面的一顶层以及位于主体背面的一底层，第一线路和第二线路由外侧向内侧依次具有由低到高的编号；第二线路在走线方向上包括位于对位区段内的第一部分，以及位于偏移区段内的第二部分；每个第二线路的第一部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第一个起的第一线路相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路通过过孔连接；每个第二线路的第二部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第二个起的第一线路相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路通过过孔连接；能够在双层印制电路板上形成低阻抗的回路，能够满足电磁干扰和静电释放的指标，且实现成本低。

Description

一种双层印制电路板及电子设备
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种双层印制电路板及电子设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board印制电路板，简称PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
对于双倍速率同步动态随机存储器来说，需要连接的线路相对较多，所采用的印制电路板对电磁干扰和静电释放的要求较高，采用四层结构的印制电路板或增加屏蔽罩能够使得印制电路板满足电磁干扰和静电释放的指标，但是成本相对较高。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种双层印制电路板，包括主体，所述主体正面的一顶层以及位于所述主体背面的一底层，所述底层上定义有对位区段和偏移区段，所述顶层上设置有与一双倍速率同步动态随机存储器连接的平行布设的多个第一线路，所述底层上设置有多个第二线路；
其中，
所述第一线路和所述第二线路由外侧向内侧依次具有由低到高的编号；
所述第二线路在走线方向上包括位于所述对位区段内的第一部分，以及位于所述偏移区段内的第二部分；
每个所述第二线路的所述第一部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第一个起的所述第一线路相交叠，且相交叠的所述第一部分与对应的所述第一线路通过过孔连接；
每个所述第二线路的所述第二部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第二个起的所述第一线路相交叠，且相交叠的所述第一部分与对应的所述第一线路通过过孔连接。
上述的双层印制电路板，其中，所述对位区段和所述偏移区段分别有多个且间隔分布。
上述的双层印制电路板，其中，相邻的所述第一线路之间具有一预设间距；
相邻的所述第二线路之间具有所述预设间距。
上述的双层印制电路板，其中，所述第一线路为连接所述双倍速率同步动态随机存储器的第一地线；
所述第二线路为连接所述双倍速率同步动态随机存储器的第二地线。
上述的双层印制电路板，其中，所述顶层和所述底层之间的距离为1.6mm。
上述的双层印制电路板，其中，所述过孔呈直线分布。
一种电子设备，包括线路板，其中，所述线路板由上任一双层印制电路板形成。
上述的电子设备，其中，所述电子设备为电视机机顶盒。
有益效果：本发明提出的一种双层印制电路板及应用该双层印制电路板的电子设备，能够在双层印制电路板上形成低阻抗的回路，能够满足电磁干扰和静电释放的指标，且实现成本低。
附图说明
图1为本发明一实施例中双层印制电路板的第一线路的布线方式的示意图；
图2为图1中双层印制电路板的第二线路的布线方式的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。
在一个较佳的实施例中，如图1和图2所示，提出了一种双层印制电路板100，包括主体，主体正面的一顶层以及位于主体背面的一底层，底层上定义有对位区段A和偏移区段B，顶层上设置有与一双倍速率同步动态随机存储器连接的平行布设的多个第一线路L1，底层上设置有多个第二线路L2；
其中，
第一线路L1和第二线路L2由外侧向内侧依次具有由低到高的编号；
第二线路L2在走线方向上包括位于对位区段A内的第一部分，以及位于偏移区段内的第二部分B；
每个第二线路L2的第一部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第一个起的第一线路L1相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路L1通过过孔连接；
每个第二线路L2的第二部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第二个起的第一线路L1相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路L1通过过孔连接。
上述技术方案中，图1和图2所示的是第一线路L1和第二线路L2的相对位置，并非是正对双层印制电路板100的某一面的正视图，举例来说，若图1为顶层的正视图，则图2可以为正对顶层的视角的透视图而非正对底层的正视图，这样的图位设置是为了更好地展现第一线路L1和第二线路L2的布局方式，避免视角转换带来的麻烦；第一线路L1由外侧向内侧的编号依次分别为编号1，编号2，编号3，编号4，编号5；第二线路L2由外侧向内侧的编号依次分别为编号1，编号2，编号3，编号4；
在对位区段A内，编号1的第二线路L2的第一部分与正面的编号1的第一线路L1交叠，通过过孔可将两条线进行连接，编号2的第二线路L2的第一部分与正面的编号1的第一线路L1交叠，以此类推；
在偏移区段B内，编号1的第二线路L2的第二部分与正面的编号2的第一线路L1交叠，通过过孔可将这两条线进行连接，编号2的第二线路L2的第一部分与正面的编号3的第一线路L1交叠，以此类推；
第二线路L2中第一部分和第二部分的错位可以是由弯折的走线方向形成的。
通过这种方法，能够将该实施例中全部的第一线路L1和第二线路L2共9条线连接形成低阻抗回路。
在一个较佳的实施例中，对位区段A和偏移区段B分别有多个且间隔分布，以形成均匀分布的走线，布线美观且不容易产生电性干扰。
在一个较佳的实施例中，相邻的第一线路之间具有一预设间距；
相邻的第二线路之间具有预设间距，从而使得顶层和底层的布线密度一致。
在一个较佳的实施例中，第一线路L1为连接一双倍速率同步动态随机存储器的第一地线；
第二线路L2为连接所述双倍速率同步动态随机存储器的第二地线。
在一个较佳的实施例中，顶层和底层之间的距离可以为0.8mm～1.8mm，典型地可以为1.6mm。
在一个较佳的实施例中，还提出了一种电子设备，包括线路板，其中，线路板由上述实施例中任一双层印制电路板100形成。
在一个较佳的实施例中，该电子设备可以为电视机机顶盒。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (7)

1.一种双层印制电路板，包括主体，所述主体正面的一顶层以及位于所述主体背面的一底层，所述底层上定义有对位区段和偏移区段，所述顶层上设置有与一双倍速率同步动态随机存储器连接的平行布设的多个第一线路，所述底层上设置有多个第二线路；
其特征在于，
所述第一线路和所述第二线路由外侧向内侧依次具有由低到高的编号；
所述第二线路在走线方向上包括位于所述对位区段内的第一部分，以及位于所述偏移区段内的第二部分；
每个所述第二线路的所述第一部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第一个起的所述第一线路相交叠，且相交叠的所述第一部分与对应的所述第一线路通过过孔连接；
每个所述第二线路的所述第二部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第二个起的所述第一线路相交叠，且相交叠的所述第二部分与对应的所述第一线路通过过孔连接。
2.根据权利要求1所述的双层印制电路板，其特征在于，所述对位区段和所述偏移区段分别有多个且间隔分布。
3.根据权利要求1所述的双层印制电路板，其特征在于，相邻的所述第一线路之间具有一预设间距；
相邻的所述第二线路之间具有所述预设间距。
4.根据权利要求1所述的双层印制电路板，其特征在于，所述第一线路为连接所述双倍速率同步动态随机存储器的第一地线；
所述第二线路为连接所述双倍速率同步动态随机存储器的第二地线。
5.根据权利要求1所述的双层印制电路板，其特征在于，所述顶层和所述底层之间的距离为1.6mm。
6.一种电子设备，包括线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1-5中任一双层印制电路板形成。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为电视机机顶盒。
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