JP5273246B2 - 信号線路及び回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、信号線路及び回路基板に関し、より特定的には、高周波信号が伝送される信号線路及び回路基板に関する。

従来の信号線路として、例えば、特許文献１に記載のマイクロストリップライン及びストリップラインが知られている。図８（ａ）は、特許文献１に記載のマイクロストリップライン２００ａの断面構造図であり、図８（ｂ）は、特許文献１に記載のストリップライン２００ｂの断面構造図である。図８において、上下方向を積層方向と定義する。

図８（ａ）に示すマイクロストリップライン２００ａは、本体２０２、信号線２０４及びグランド導体２０６により構成されている。本体２０２は、例えば、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されて構成されている。信号線２０４は、高周波信号が伝送される配線であり、図８（ａ）の紙面の垂直方向に延在している。グランド導体２０６は、グランド電位が印加され、信号線２０４の積層方向の下側に設けられている。そして、信号線２０４とグランド導体２０６とは、積層方向から平面視したときに重なっている。

以上のようなマイクロストリップライン２００ａは、例えば、信号発生源と負荷回路とをインピーダンス整合させた状態で接続するために用いられる。より具体的には、マイクロストリップライン２００ａでは、信号線２０４とグランド導体２０６との間に容量が発生し、信号線２０４のインピーダンスが低下する。これにより、信号発生源と信号線２０４と負荷回路とのインピーダンス整合がとられる。

しかしながら、マイクロストリップライン２００ａでは、不要輻射が発生してしまう。より詳細には、高周波信号はマイクロストリップライン２００ａの電気長よりも短い波長を有している。よって、信号線２０４内を高周波信号が伝送されると、信号線２０４内に複数の定在波が存在するようになる。該定在波により、信号線２０４からノイズが輻射される。この内の積層方向の下側に輻射されたノイズは、グランド導体２０６により吸収される。しかしながら、積層方向の上側に輻射されたノイズは、信号線２０４から本体２０２外へと輻射されてしまう。

一方、図８（ｂ）に示すストリップライン２００ｂでは、不要輻射を抑制できる。より詳細には、ストリップライン２００ｂは、マイクロストリップライン２００ａに対してグランド導体２０８が設けられた構造を有している。グランド導体２０８は、図８（ｂ）に示すように、信号線２０４の積層方向の上側に設けられている。そして、信号線２０４とグランド導体２０８とは、積層方向から平面視したときに重なっている。以上のような構造を有するストリップライン２００ｂでは、信号線２０４から輻射されたノイズは、グランド導体２０８に吸収されるようになる。そのため、ストリップライン２００ｂでは、不要輻射を抑制できる。

しかしながら、ストリップライン２００ｂは、Ｕ字状に曲げにくいという問題を有している。より詳細には、ストリップライン２００ｂは、信号線２０４及びグランド導体２０６，２０８の３層の導体層により構成されている。信号線２０４及びグランド導体２０６，２０８は、一般的に、銅箔のような金属膜で作製されているので、本体２０２を構成している絶縁シートに比べて曲げにくい。そのため、ストリップライン２００ｂは、比較的にＵ字状に曲げにくいという問題を有している。

以上のように、従来のマイクロストリップライン２００ａ及びストリップライン２００ｂでは、不要輻射を抑制することと、Ｕ字状に曲げ易くすることとを両立することは困難であった。

特開２００４−１５２９６３号公報

そこで、本発明の目的は、容易にＵ字状に曲げることができ、かつ、不要輻射を抑制できる信号線路及び回路基板を提供することである。

本発明の一形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる線路部と、前記線路部内において延在している信号線と、前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線の線幅以下の線幅を有する第１のグランド線と、前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、前記信号線の線幅よりも大きな線幅を有している第２のグランド線と、を備え、前記信号線は、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド線及び前記第２のグランド線と重なっていること、を特徴とする。

本発明のその他の形態に係る回路基板は、電子部品が実装される第１の基板部及び第２の基板部、並びに、該第１の基板部と該第２の基板部とを接続する線路部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、前記線路部内に設けられ、前記第１の基板部と前記第２の基板部との間において延在している信号線と、前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線の線幅以下の線幅を有する第１のグランド線と、前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、前記信号線の線幅よりも大きな線幅を有している第２のグランド線と、を備え、前記信号線は、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド線及び前記第２のグランド線と重なっており、前記第１の基板部及び前記第２の基板部は、前記線路部よりも変形しにくい構造を有していること、を特徴とする。

本発明によれば、容易にＵ字状に曲げることができ、かつ、不要輻射を抑制できる。

本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板の分解斜視図である。 回路基板のフレキシブルシートの製造過程における斜視図である。 図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。 図５（ａ）は、Ｕ字状に曲げられた回路基板の断面構造図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢにおける拡大図である。 第１の変形例に係る線路部の断面構造図である。 第２の変形例に係る線路部の断面構造図である。 図８（ａ）は、特許文献１に記載のマイクロストリップラインの断面構造図であり、図８（ｂ）は、特許文献１に記載のストリップラインの断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る信号線路及び回路基板について図面を参照しながら説明する。

（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図３は、回路基板１０のフレキシブルシート２６ａの製造過程における斜視図である。図３（ａ）は、フレキシブルシート２６ａの裏面を示し、図３（ｂ）は、レジスト膜２０，２４が形成されていない状態でのフレキシブルシート２６ａの表面を示している。図４は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図４において、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０の線路部１６の長手方向をｘ軸方向と定義する。そして、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、回路基板１０及びフレキシブルシート２６の表面とは、ｚ軸方向の正方向側に位置する面を指し、回路基板１０及びフレキシブルシート２６の裏面とは、ｚ軸方向の負方向側に位置する面を指す。

回路基板１０は、図１に示すように、基板部１２，１４及び線路部（信号線路）１６を備えている。基板部１２は、長方形状をなしており、表面において、複数のチップ部品（電子部品）５０及び集積回路（電子部品）５２が実装される実装面を有している。基板部１４は、基板部１２よりも小さな長方形状をなしており、表面において、コネクタ（電子部品）５４が実装される実装面を有している。線路部１６は、基板部１２と基板部１４とを接続している。基板部１２，１４及び線路部１６は、図２に示すように、複数（図２では４枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなるフレキシブルシート２６（２６ａ〜２６ｄ）が積層されてなる。

まず、基板部１２について説明する。基板部１２は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２７ａ〜２７ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１２は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２０、ランド２８、配線導体３０（３０ｃ）、グランド導体３７及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ２１〜ｂ２６を備えている。図１ないし図３において、ランド２８、配線導体３０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。

ランド２８は、図２に示すように、基板部シート２７ａの表面に設けられた導体層である。該ランド２８には、図１に示すように、チップ部品５０及び集積回路５２がはんだ付けにより実装される。

レジスト膜２０は、基板部シート２７ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２７ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２０は、ランド２８上には設けられていない。該レジスト膜２０は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。

配線導体３０ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板部シート２７ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板部シート２７ａ〜２７ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ランド２８、配線導体３０ｃ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、基板部シート２７ａ〜２７ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。

ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、図２に示すように、基板部シート２７ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。また、ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６は、図２に示すように、基板部シート２７ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６はそれぞれ、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３と接続されている。

グランド導体３７は、基板部１２内に設けられている導体層である。具体的には、グランド導体３７は、基板部シート２７ｄの表面を覆うように設けられている長方形状の１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体３７は、基板部シート２７ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２７ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体３７は、接地されることにより、接地電位に保たれている。グランド導体３７は、ビアホール導体ｂ３を介して、ランド２８、配線導体３０ｃ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３からなる回路に接続されている。

なお、ｚ軸方向から平面視したときには、図２に示すように、レジスト膜２０及びグランド導体３７は、同じ形状を有し、かつ、一致した状態で互いに重なり合っている。そして、ランド２８は、ｚ軸方向から平面視したときに、レジスト膜２０及びグランド導体３７が設けられている領域内に設けられている。これにより、チップ部品５０及び集積回路５２は、図１に示すように、レジスト膜２０及びグランド導体３７が設けられている領域内に実装されている。

次に、基板部１４について説明する。基板部１４は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２９ａ〜２９ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１４は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２４、ランド３５、配線導体３６（３６ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２，ｂ３１〜ｂ３６を備えている。図１ないし図３において、ランド３５、配線導体３６ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。

ランド３５は、図２に示すように、基板部シート２９ａの表面に設けられた導体層である。該ランド３５には、図１に示すように、コネクタ５４がはんだ付けにより実装される。

レジスト膜２４は、基板部シート２９ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２９ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２４は、ランド３５上には設けられていない。該レジスト膜２４は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。

配線導体３６ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板部シート２９ｃの表面に設けられた線状の導体層である。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板部シート２９ａ，２９ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ランド３５、配線導体３６ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、基板部シート２９ａ〜２９ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。

ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３は、図２に示すように、基板部シート２９ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。また、ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６は、図２に示すように、基板部シート２９ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６はそれぞれ、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３と接続されている。

グランド導体４０は、基板部１２内に設けられている導体層である。具体的には、グランド導体４０は、基板部シート２９ｄの表面を覆うように設けられている長方形状の１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体４０は、基板部シート２９ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２９ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体４０は、接地されることにより、接地電位に保たれている。

なお、ｚ軸方向から平面視したときには、図２に示すように、レジスト膜２４及びグランド導体４０は、同じ形状を有し、かつ、一致した状態で互いに重なり合っている。そして、ランド３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、レジスト膜２４及びグランド導体４０が設けられている領域内に設けられている。これにより、コネクタ５４は、図１に示すように、レジスト膜２４及びグランド導体４０が設けられている領域内に実装されている。

次に、線路部１６について説明する。線路部１６は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの線路部シート３１ａ〜３１ｄが重ねられることにより構成されている。また、線路部１６は、図１及び図２に示すように、グランド線３２（３２ｂ，３２ｄ），３３（３３ｂ，３３ｄ），３４（３４ｂ，３４ｄ）及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃを備えている。

信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、それぞれ、線路部１６内に設けられ、基板部１２，１４間において延在している。具体的には、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、図２に示すように、線路部シート３１ｃの表面に設けられた線状の導体層である。該信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃには、高周波信号（例えば、８００ＭＨｚ〜９００ＭＨｚ）が伝送される。そして、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、図２に示すように、配線導体３０ｃと配線導体３６ｃとを接続している。

グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、線路部１６内に設けられ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。具体的には、図２に示すように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、線路部シート３１ｂの表面に設けられ、ビアホール導体ｂ２１，ｂ２２，ｂ２３とビアホール導体ｂ３１，ｂ３２，ｂ３３とを接続している。これにより、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６を介してグランド導体３７に接続されている。また、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３６を介してグランド導体４０に接続されている。

また、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、図４に示すように、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと等しい線幅（すなわち、ｙ軸方向の幅）を有している（なお、図４では、グランド線３３ｂ及び信号線４３ｃのみを記載）。そして、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと一致した状態で重なっている。

グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、線路部１６内に設けられ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。具体的には、図２に示すように、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、線路部シート３１ｄの表面に設けられ、グランド導体３７とグランド導体４０とを接続している。

また、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、図４に示すように、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりも大きな線幅を有している（なお、図４では、グランド線３３ｄ及び信号線４３ｃのみを記載）。これにより、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄからはみ出すことなく、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄと重なっている。

以上のように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃとグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとは重なり合っている。これにより、グランド線３２ｂ、信号線４２ｃ及びグランド線３２ｄは、ストリップラインを構成している。同様に、グランド線３３ｂ、信号線４３ｃ及びグランド線３３ｄは、ストリップラインを構成している。グランド線３４ｂ、信号線４４ｃ及びグランド線３４ｄは、ストリップラインを構成している。これにより、基板部１２内の回路と、基板部１４内の回路との間のインピーダンス整合を取っている。

また、回路基板１０では、図１及び図２に示すように、基板部１２，１４には、グランド導体３７，４０が設けられている。グランド導体３７，４０は、基板部１２，１４を補強する役割を果たす。そのため、基板部１２，１４は、線路部１６に比べて変形しにくい構造を有している。そして、チップ部品５０、集積回路５２及びコネクタ５４は、この変形しにくい基板部１２，１４に実装されている。

ここで、回路基板１０は、電子機器に搭載される際には、Ｕ字状に曲げられる。そこで、以下に、Ｕ字状に曲げられた回路基板１０について図面を参照しながら説明する。図５（ａ）は、Ｕ字状に曲げられた回路基板１０の断面構造図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢにおける拡大図である。

回路基板１０は、図５（ａ）に示すように、Ｕ字状をなした状態で、電子機器に搭載される。すなわち、基板部１４は、線路部１６がＵ字状に１回だけ湾曲させられることにより、基板部１２の下側に回りこんでいる。このとき、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂは、図５（ｂ）に示すように、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄよりも、湾曲させられている線路部１６の外周側に設けられている。

（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成されたフレキシブルシート２６を準備する。次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６が形成される位置（図２及び図３（ａ）参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図３（ｂ）に示すランド２８，３５をフレキシブルシート２６ａの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート２６ａの銅箔上に、図３（ｂ）に示すランド２８，３５と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３（ｂ）に示すような、ランド２８，３５がフレキシブルシート２６ａの表面に形成される。更に、フレキシブルシート２６ａの表面に樹脂を塗布することにより、図１及び図２に示すレジスト膜２０，２４を形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂをフレキシブルシート２６ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｃ，３６ｃ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃをフレキシブルシート２６ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ及びグランド導体３７，４０をフレキシブルシート２６ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、ランド２８，３５を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２及び図３（ａ）に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６を形成する。

次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄをこの順に積み重ねる。そして、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄに対してｚ軸方向の上下方向から力を加えることにより、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０が得られる。

（効果）
以上のような回路基板１０によれば、以下に説明するように、不要輻射を抑制することができる。より詳細には、図４に示すように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂは、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄは、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。そして、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとは、ｚ軸方向から平面視したときに重なり合っている。そのため、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃから輻射されたノイズは、グランド線３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄにより吸収され、回路基板１０外に殆ど輻射されない。

なお、回路基板１０では、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂの線幅は、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃの線幅と同じである。よって、図８（ｂ）に示すストリップライン２００ｂに比べて、十分に不要輻射を抑制できていないとも考えられる。しかしながら、回路基板１０は、以下の理由により、十分に不要輻射を抑制できている。より詳細には、回路基板１０では、図４に示すように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂの角部と信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃの角部とが近接している。その結果、縁端効果により、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃの角部から発生した電気力線Ｅの大半は、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂの角部へと向かうようになる。したがって、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃから発生した電気力線Ｅは、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂのｙ軸方向の正方向側又は負方向側を通過して、回路基板１０外へと向かうことが殆どなくなる。以上より、回路基板１０では、不要輻射を抑制することができる。

更に、回路基板１０では、以下に説明するように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとがストリップラインを構成していても、線路部１６をＵ字状に容易に曲げることができる。より詳細には、回路基板１０では、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂは、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと同じ線幅を有している。一方、図８（ｂ）に示す従来のストリップライン２００ｂにおけるグランド導体２０８は、信号線２０４よりも大きな線幅を有している。よって、信号線４３ｃと信号線２０４とが等しい線幅を有しているとした場合には、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂは、グランド導体２０８よりも小さな線幅を有するようになる。その結果、回路基板１０では、ストリップライン２００ｂに比べて、線路部１６をＵ字状に容易に曲げることが可能となる。以上のように、回路基板１０では、不要輻射を抑制することができ、かつ、Ｕ字状に容易に曲げることができる。

また、回路基板１０では、以下に説明する理由によっても、容易にＵ字状に曲げることができる。より詳細には、図５（ｂ）に示すように、湾曲した線路部１６内では、内周側から外周側にいくにしたがって、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄの伸び量が大きくなる。そこで、回路基板１０では、グランド線３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄの内、線幅が小さいことにより伸び縮みし易いグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂを、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄよりも外周側に設けている。これにより、回路基板１０を容易にＵ字状に曲げることが可能となる。

また、回路基板１０では、チップ部品５０及び集積回路５２が発生したノイズがコネクタ５４に侵入すること、及び、コネクタ５４が発生したノイズがチップ部品５０及び集積回路５２に侵入することを抑制できる。より詳細には、図５に示すように、基板部１２，１４の実装面は、互いに対向していない。そのため、基板部１２の実装面と基板部１４の実装面との間には、グランド導体３７，４０が存在する。該グランド導体３７，４０は、接地されるので、シールドとして機能する。したがって、チップ部品５０及び集積回路５２が発生したノイズは、グランド導体３７，４０により吸収され、コネクタ５４に侵入することが抑制される。同様に、コネクタ５４が発生したノイズは、グランド導体３７，４０により吸収され、チップ部品５０及び集積回路５２に侵入することが抑制される。

（変形例）
以下に、線路部１６の変形例について図面を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る線路部１６ａの断面構造図である。図７は、第２の変形例に係る線路部１６ｂの断面構造図である。

図６に示すように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂは、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりも小さな線幅を有していてもよい（図６では、グランド線３３ｂ及び信号線４３ｃのみ記載）。この場合、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃがグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂからはみ出している部分のｙ軸方向（線幅方向）の幅ｄ１は、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃとのｚ軸方向における間隔ｄ２よりも小さい。これは、幅ｄ１が間隔ｄ２よりも大きくなってしまうと、縁端効果が薄くなり、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃから発生した電気力線が、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂに向かわなくなってしまうからである。

なお、図６に示す線路部１６ａでは、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからはみ出すことなく、該信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと重なっていることが望ましい。これにより、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃの角部とグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂの角部とを近づけることができ、縁端効果を顕著にすることが可能となる。

ただし、上記記載は、図７に示す線路部１６ｂように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからはみ出すことを除外するものではない。

図６に示すグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄの幅は、最低でも信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄに向かう電気力線が、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄの信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃに対向する面に垂直に入るようになる幅にする必要がある。つまり、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄが信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからはみ出している部分のｙ軸方向（線幅方向）の幅ｄ３は、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃとグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとのｚ軸方向における間隔ｄ４のほぼ半分だけ大きくする必要がある。例えば、ｄ４が１００μｍの場合、ｄ３は５０μｍ確保する必要がある。これにより信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄに向かう電気力線は、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄの信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃに対向する面に垂直に入り、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄのｚ軸方向と平行な面や、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと対向する面と反対側の面に回りこむことがない。このため、マイクロストリップ線路とストリップ線路の間の構成となる本信号線路のインピーダンス設計が行い易くなる。更に、信号線路のインピーダンスの加工バラツキも低減することができ、安定した信号線路を実現することができる。

なお、ここまでは、回路基板１０について説明を行った。しかしながら、前記線路部１６，１６ａ，１６ｂの構造は、回路基板１０以外のものにも適用可能である。具体的には、線路部１６，１６ａ，１６ｂの構造は、回路基板間を接続する信号線路（ケーブル）に用いられてもよい。

本発明は、信号線路及び回路基板に有用であり、特に、容易にＵ字状に曲げることができ、かつ、不要輻射を低減できる点において優れている。

ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６ ビアホール導体
１０ 回路基板
１２，１４ 基板部
１６，１６ａ，１６ｂ 線路部
２６ａ〜２６ｄ フレキシブルシート
３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄ グランド線
３７，４０ グランド導体
４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ 信号線

Claims (7)

1. 可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる線路部と、
   前記線路部内において延在している信号線と、
   前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線の線幅以下の線幅を有する第１のグランド線と、
   前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、前記信号線の線幅よりも大きな線幅を有している第２のグランド線と、
   を備え、
   前記信号線は、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド線及び前記第２のグランド線と重なっていること、
   を特徴とする信号線路。
2. 前記信号線は、積層方向から平面視したときに、前記第２のグランド線からはみ出すことなく、該第２のグランド線と重なっていること、
   を特徴とする請求項１に記載の信号線路。
3. 前記第１のグランド線は、積層方向から平面視したときに、前記信号線からはみ出すことなく、該信号線と重なっていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の信号線路。
4. 積層方向から平面視したときに前記信号線が前記第１のグランド線からはみ出している部分の線幅方向の幅は、該信号線と該第１のグランド線との積層方向における間隔よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の信号線路。
5. 前記線路部は湾曲させられており、
   前記第１のグランド線は、前記第２のグランド線よりも、湾曲させられている前記線路部の外周側に設けられていること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の信号線路。
6. 電子部品が実装される第１の基板部及び第２の基板部、並びに、該第１の基板部と該第２の基板部とを接続する線路部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、
   前記線路部内に設けられ、前記第１の基板部と前記第２の基板部との間において延在している信号線と、
   前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線の線幅以下の線幅を有する第１のグランド線と、
   前記線路部内において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、前記信号線の線幅よりも大きな線幅を有している第２のグランド線と、
   を備え、
   前記信号線は、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド線及び前記第２のグランド線と重なっており、
   前記第１の基板部及び前記第２の基板部は、前記線路部よりも変形しにくい構造を有していること、
   を特徴とする回路基板。
7. 前記第１の基板部内に設けられ、かつ、前記第２のグランド線と接続されている第１のグランド導体と、
   前記第２の基板部内に設けられ、かつ、前記第２のグランド線と接続されている第２のグランド導体と、
   を更に備え、
   前記第１の基板部及び前記第２の基板部はそれぞれ、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体が設けられていることにより、前記線路部より変形しにくい構造を有していること、
   を特徴とする請求項６に記載の回路基板。

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