CN220776134U - 电路基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路基板。第1线状参考导体层具有如下的线状，即，沿着第1信号导体层延伸为在上下方向上观察时第1线状参考导体层的一部分和第1信号导体层的一部分重叠。在上下方向上观察时，第1线状参考导体层婉蜒为相对于第1信号导体层向第1正交方向突出的第1突出部分和相对于第1信号导体层向第2正交方向突出的第2突出部分在传输方向上交替地排列。将相邻的一个第1突出部分和一个第2突出部分的组定义为第1突出部分对。至少一个以上的第1突出部分对中的除了两端之外的区间不与至少一个以上的第1突出部分对所包括的第1突出部分以及第2突出部分以外的导体层连接。

Description

电路基板

技术领域

本实用新型涉及具备信号导体层和参考导体层的电路基板。

背景技术

作为以往的关于电路基板的发明，例如，已知专利文献1所记载的信号线路。该信号线路具备本体、第1接地导体、第2接地导体以及信号线用导体。本体具有如下构造，即，在上下方向上层叠了具有挠性的多个基材层。第1接地导体、第2接地导体以及信号线用导体设置在本体。信号线用导体在前后方向上延伸。第1接地导体位于信号线用导体之上。第2接地导体位于信号线用导体之下。

第2接地导体包括第1面状导体、第2面状导体以及连结导体。信号线用导体在上下方向上观察时与第1面状导体以及第2面状导体重叠。连结导体在上下方向上观察时位于第1面状导体与第2面状导体之间。连结导体将第1面状导体和第2面状导体连接。连结导体在上下方向上观察时不与信号线用导体重叠。连结导体具有蜿蜒的形状。

如以上那样的电路基板在设置有连结导体的区间中折弯。连结导体因为具有蜿蜒的形状，所以在前后方向上容易伸缩。因此，在电路基板折弯时，可抑制连结导体破损。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/108094号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

可是，在专利文献1所记载的电路基板中，有时产生不需要的辐射。更详细而言，在电路基板中，在设置有第1面状导体以及第2面状导体的区间中，信号线用导体形成了带状线构造。因此，将设置有第1面状导体以及第2面状导体的区间称为带状线区间。另一方面，在设置有连结导体的区间中，信号线用导体形成了微带线构造。因此，将设置有连结导体的区间称为微带线区间。

带状线区间中的传播模式与微带线区间中的传播模式不同。若像这样带状线区间中的传播模式和微带线区间中的传播模式不同，则在带状线区间与微带线区间的边界产生高频信号的反射。

这里，微带线区间具有足够的长度，使得能够使电路基板折弯。因此，微带线区间例如有时具有如下长度，即，接近于在信号线用导体传输的高频信号的波长的1/4的整数倍的长度。在该情况下，在信号线用导体传输的高频信号在带状线区间与微带线区间的边界进行反射。由此，有时在信号线用导体产生在信号线用导体传输的高频信号的驻波。其结果是，有时从信号线用导体放射不需要的辐射。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够容易地使电路基板折弯并且能够减少不需要的辐射的电路基板。

用于解决问题的技术方案

本实用新型的一个方式涉及的电路基板，具备：

本体，具有上主面以及下主面，所述上主面的法线在上下方向上延伸；

第1信号导体层，设置在所述本体，并且具有线状；以及

第1线状参考导体层，设置在所述本体使得位于比所述第1信号导体层靠上的位置，并且具有线状，

将所述第1信号导体层延伸的方向定义为传输方向，

将与所述上下方向以及所述传输方向正交的方向定义为正交方向，

所述正交方向包括第1正交方向以及作为所述第1正交方向的相反方向的第2正交方向，

所述第1线状参考导体层沿着所述第1信号导体层延伸为在上下方向上观察时所述第1线状参考导体层的一部分和所述第1信号导体层的一部分重叠，

在上下方向上观察时，所述第1线状参考导体层蜿蜒为相对于所述第1信号导体层向所述第1正交方向突出的第1突出部分和相对于所述第1信号导体层向所述第2正交方向突出的第2突出部分在所述传输方向上交替地排列，

将相邻的一个所述第1突出部分和一个所述第2突出部分的组定义为第1突出部分对，

至少一个以上的所述第1突出部分对中的除了所述至少一个以上的第1突出部分对的两端之外的区间不与所述至少一个以上的第1突出部分对所包括的所述第1突出部分以及所述第2突出部分以外的导体层连接。

实用新型效果

根据本实用新型涉及的电路基板，能够容易地使电路基板折弯，并且能够减少不需要的辐射。

附图说明

图1是电路基板10的分解立体图。

图2是电路基板10的前后方向的中央附近的俯视图。

图3是具备电路基板10的电子设备1的内部构造的一部分的左视图。

图4是电路基板10a的前后方向的中央附近的俯视图。

图5是电路基板10b的前后方向的中央附近的俯视图。

图6是具备电路基板10b的电子设备1b的内部构造的一部分的左视图。

图7是电路基板10c的前后方向的中央附近的俯视图。

图8是电路基板10d的前后方向的中央附近的俯视图。

图9是电路基板10e的前后方向的中央附近的俯视图。

图10是电路基板10f的前后方向的中央附近的俯视图。

图11是电路基板10g的前后方向的中央附近的俯视图。

图12是电路基板10h的前后方向的中央附近的俯视图。

图13是电路基板10i的分解立体图。

具体实施方式

(实施方式)

[电路基板10的构造]

以下，参照附图对本实用新型的实施方式涉及的电路基板10的构造进行说明。图1是电路基板10的分解立体图。图2是电路基板10的前后方向的中央附近的俯视图。在图2中，透视了电路基板10的内部。

在本说明书中，如以下那样定义方向。将电路基板10的本体12的层叠方向定义为上下方向。此外，将电路基板10的第1信号导体层22a延伸的方向定义为前后方向(传输方向)。此外，将与上下方向以及前后方向(传输方向)正交的方向定义为左右方向(正交方向)。左右方向是第1信号导体层22a的线宽方向。左右方向(正交方向)包括左方向(第1正交方向)以及作为左方向(第1正交方向)的相反方向的右方向(第2正交方向)。上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。另外，本说明书的上下方向、前后方向以及左右方向也可以与电路基板10的实际使用时的上下方向、前后方向以及左右方向不一致。

以下，X以及Y是电路基板10的部件或者构件。在本说明书中，所谓“X和Y电连接”，意味着在X和Y之间电导通。因此，X和Y既可以接触，X和Y也可以不接触。在X和Y不接触的情况下，在X和Y之间配置了具有导电性的Z。另一方面，在本说明书中，所谓“X和Y连接”，意味着X和Y在接触的状态下相连。

在本说明书中，在没有特别说明的情况下，如以下那样定义X的各部。所谓X的前部，意味着X的前半部分。所谓X的后部，意味着X的后半部分。所谓X的左部，意味着X的左半部分。所谓X的右部，意味着X的右半部分。所谓X的上部，意味着X的上半部分。所谓X的下部，意味着X的下半部分。所谓X的前端，意味着X的前方向的端。所谓X的后端，意味着X的后方向的端。所谓X的左端，意味着X的左方向的端。所谓X的右端，意味着X的右方向的端。所谓X的上端，意味着X的上方向的端。所谓X的下端，意味着X的下方向的端。所谓X的前端部，意味着X的前端及其附近。所谓X的后端部，意味着X的后端及其附近。所谓X的左端部，意味着X的左端及其附近。所谓X的右端部，意味着X的右端及其附近。所谓X的上端部，意味着X的上端及其附近。所谓X的下端部，意味着X的下端及其附近。

首先，参照图1对电路基板10的构造进行说明。电路基板10传输高频信号。高频信号例如是具有1GHz以上的频率的信号。电路基板10在智能手机等电子设备中用于将两个电路电连接。如图1所示，电路基板10具有在前后方向上延伸的带形状。

如图1所示，电路基板10具备本体12、第1信号导体层22a、第1线状参考导体层24a、第1参考导体层24b、24c、第2参考导体层26、信号电极28a、28b、多个层间连接导体v1、多个层间连接导体v2、多个层间连接导体v3、多个层间连接导体v4以及层间连接导体v5、v6。在图1中，仅对多个层间连接导体v1、多个层间连接导体v2、多个层间连接导体v3以及多个层间连接导体v4中的代表性的层间连接导体v1～v4标注了参照附图标记。

本体12具有板形状。因此，本体12具有上主面以及下主面。本体12的上主面以及下主面的法线在上下方向上延伸。本体12的上主面以及下主面具有在前后方向上延伸的带形状。因此，本体12的前后方向的长度比本体12的左右方向的长度长。

如图1所示，本体12包括绝缘体层16a～16c以及保护层20。本体12具有在上下方向上层叠了绝缘体层16a～16c以及保护层20的构造。保护层20以及绝缘体层16a～16c从上到下依次排列。在上下方向上观察时，绝缘体层16a～16c具有与本体12相同的带形状。绝缘体层16a～16c是具有挠性的电介质片。绝缘体层16a～16c(本体12)的材料包括热塑性树脂。热塑性树脂例如是液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)等。此外，绝缘体层16a～16c的材料也可以是聚酰亚胺。由此，本体12具有挠性。关于保护层20的详情，将在后面叙述。

第1信号导体层22a设置在本体12。在本实施方式中，第1信号导体层22a设置在绝缘体层16b的上主面。第1信号导体层22a具有线状。第1信号导体层22a在前后方向上延伸。

第1线状参考导体层24a设置在本体12，使得位于比第1信号导体层22a靠上的位置。在本实施方式中，第1线状参考导体层24a设置在绝缘体层16a的上主面。第1线状参考导体层24a具有线状。第1线状参考导体层24a在前后方向上延伸，并且蜿蜒。在本实施方式中，第1线状参考导体层24a具有正弦波形状。更详细而言，如图2所示，第1线状参考导体层24a具有如下的线状，即，沿着第1信号导体层22a延伸为在上下方向上观察时第1线状参考导体层24a的一部分和第1信号导体层22a的一部分重叠。进而，第1线状参考导体层24a包括第1突出部分240a、240b、240c以及第2突出部分242a、242b、242c、242d。在上下方向上观察时，第1线状参考导体层24a蜿蜒为相对于第1信号导体层22a向左方向(第1正交方向)突出的第1突出部分240a、240b、240c和相对于第1信号导体层22a向右方向(第2正交方向)突出的第2突出部分242a、242b、242c、242d在前后方向(传输方向)上交替地排列。由此，在上下方向上观察时，第1线状参考导体层24a与第1信号导体层22a交叉多次。在本实施方式中，第1线状参考导体层24a与第1信号导体层22a交叉6次。

以下，对第1突出部分240a～240c以及第2突出部分242a～242d进行说明。如图2所示，第2突出部分242a、第1突出部分240a、第2突出部分242b、第1突出部分240b、第2突出部分242c、第1突出部分240c以及第2突出部分242d在前后方向上从前到后依次排列。第2突出部分242a、242d的前后方向的长度L2是正弦波的波长的1/4波长。第1突出部分240a～240c以及第2突出部分242b、242c的前后方向的长度L1是正弦波的波长的1/2。左右方向(正交方向)上的第1突出部分240a～240c相对于第1信号导体层22a的突出量D1与左右方向(正交方向)上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D2实质上相等。因此，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a与左右方向上的第1线状参考导体层24a的中央LC重叠。另外，所谓实质上相等，意味着完全一致以及产生了制造误差程度的差异。

此外，前后方向(传输方向)上的第1突出部分240a～240c的长度L1、以及前后方向(传输方向)上的第2突出部分242b、242c的长度L1为在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/4以下。前后方向(传输方向)上的第2突出部分242a、242d的长度为在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/8以下。

这里，第1线状参考导体层24a在第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的一个波长份的长度上不与其他导体层连接。即，将相邻的一个第1突出部分和一个第2突出部分的组定义为第1突出部分对。此时，至少一个以上的第1突出部分对中除了至少一个以上的第1突出部分对的两端之外的区间不与至少一个以上的第1突出部分对所包括的第1突出部分以及第2突出部分以外的导体层连接。在本实施方式中，第1线状参考导体层24a的前端与后述的第1参考导体层24b连接。第1线状参考导体层24a的后端与后述的第1参考导体层24c连接。因此，第1突出部分240a～240c以及第2突出部分242b、242c中除了第1突出部分240a的前端以及第1突出部分240c的后端之外的区间不与第1突出部分240a～240c以及第2突出部分242b、242c以外的导体层连接。因此，第1线状参考导体层24a在第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的至少两个波长份的长度上不与第1线状参考导体层24a以外的导体层连接。即，第1线状参考导体层24a不具有分支的构造。换言之，第1线状参考导体层24a不包括专利文献1的图3所记载的那样的相位相差180°的两根正弦波形状的线状导体层组合起来的形状的连结导体。

如图1所示，第1参考导体层24b设置在本体12，使得位于比第1信号导体层22a靠上的位置。在本实施方式中，第1参考导体层24b设置在绝缘体层16a的上主面。第1参考导体层24b连接于第1线状参考导体层24a的端。在本实施方式中，第1参考导体层24b连接于第1线状参考导体层24a的前端。在上下方向上观察时，第1参考导体层24b具有长方形状。而且，在上下方向上观察时，第1参考导体层24b的面积占前后方向的单位长度的本体12的面积的比例比第1线状参考导体层24a的面积占前后方向的单位长度的本体12的面积的比例高。进而，左右方向(正交方向)上的第1参考导体层24b的宽度为左右方向(正交方向)上的第1线状参考导体层24a的宽度以上。即，左右方向上的第1参考导体层24b的宽度为第1突出部分240a～240c的左端和第2突出部分242a～242d的右端的左右方向上的距离以上。换言之，左右方向上的第1参考导体层24b的宽度为第1线状参考导体层24a的振幅以上。如此，通过第1参考导体层24b在左右方向上具有大的宽度，从而在上下方向上观察时，第1参考导体层24b与第1信号导体层22a重叠。第1信号导体层22a与第1参考导体层24b重叠的区间连续地相连为一个。以上那样的第1参考导体层24b连接于参考电位。参考电位例如是接地电位。另外，第1参考导体层24c具有与第1参考导体层24b前后对称的构造。因此，省略第1参考导体层24c的说明。

如图1所示，第2参考导体层26设置在本体12，使得位于比第1信号导体层22a靠下的位置。在本实施方式中，第2参考导体层26设置在绝缘体层16c的上主面。第2参考导体层26覆盖绝缘体层16c的大部分。因此，在上下方向上观察时，第2参考导体层26与第1信号导体层22a的整体重叠。以上那样的第2参考导体层26连接于参考电位。参考电位例如是接地电位。由此，第1信号导体层22a、第1参考导体层24b、24c以及第2参考导体层26具有带状线构造。

如图1所示，多个层间连接导体v1以及多个层间连接导体v2将第1参考导体层24b和第2参考导体层26电连接。更详细而言，多个层间连接导体v1以及多个层间连接导体v2在上下方向上贯通了绝缘体层16a、16b。多个层间连接导体v1的上端以及多个层间连接导体v2的上端连接于第1参考导体层24b。多个层间连接导体v1的下端以及多个层间连接导体v2的下端连接于第2参考导体层26。多个层间连接导体v1设置在第1信号导体层22a的左侧。在本说明书中，层间连接导体v1设置在第1信号导体层22a的左侧是指以下的状态。层间连接导体v1的至少一部分配置在第1信号导体层22a向左方向平行移动时通过的区域内。因此，层间连接导体v1既可以收纳在第1信号导体层22a向左方向平行移动时通过的区域内，也可以从第1信号导体层22a向左方向平行移动时通过的区域突出。多个层间连接导体v1在前后方向上等间隔地排列为一列。多个层间连接导体v2设置在第1信号导体层22a的右侧。多个层间连接导体v2在前后方向上等间隔地排列为一列。另外，多个层间连接导体v3以及多个层间连接导体v4具有与多个层间连接导体v1以及多个层间连接导体v2前后对称的构造。因此，省略多个层间连接导体v3以及多个层间连接导体v4的说明。

如图1所示，信号电极28a设置在绝缘体层16a的上主面。更详细而言，信号电极28a设置在绝缘体层16a的上主面的前端部。在上下方向上观察时，信号电极28a具有长方形状。在上下方向上观察时，信号电极28a与第1信号导体层22a的前端部重叠。第1参考导体层24b不与信号电极28a相接，使得信号电极28a和第1参考导体层24b不短路。信号电极28b具有与信号电极28a前后对称的构造。

因此，省略信号电极28b的说明。

如图1所示，层间连接导体v5将第1信号导体层22a和信号电极28a电连接。层间连接导体v5在上下方向上贯通了绝缘体层16a。层间连接导体v5的上端连接于信号电极28a。层间连接导体v5的下端连接于第1信号导体层22a的前端部。另外，层间连接导体v6具有与层间连接导体v5前后对称的构造。因此，省略层间连接导体v6的说明。

保护层20是绝缘体层。但是，保护层20的材料与绝缘体层16a～16c的材料不同。保护层20是阻挡层。因此，保护层20既可以通过在绝缘体层16a的上主面粘贴树脂片来形成，也可以通过在绝缘体层16a的上主面涂敷液体状的树脂来形成。如图1所示，保护层20覆盖第1线状参考导体层24a以及第1参考导体层24b、24c。但是，在保护层20设置有开口ha～hf。在上下方向上观察时，开口ha与信号电极28a重叠。由此，信号电极28a经由开口ha而从电路基板10露出到外部。开口hb设置在开口ha的左侧。开口hc设置在开口ha的右侧。由此，第1参考导体层24b经由开口hb、hc而从电路基板10露出到外部。另外，开口hd～hf分别具有与开口ha～hc前后对称的构造。因此，省略开口hd～hf的说明。

对粘贴在绝缘体层16a～16c的上主面的金属箔实施图案化，由此形成第1信号导体层22a、第1线状参考导体层24a、第1参考导体层24b、24c、第2参考导体层26和信号电极28a、28b。金属箔例如是铜箔。在绝缘体层16a、16b形成贯通孔，并在贯通孔填充导电性膏，通过加热而导电性膏固化，由此形成层间连接导体v1～v6。

[电子设备1的构造]

接下来，参照附图对具备电路基板10的电子设备1的构造进行说明。

图3是具备电路基板10的电子设备1的内部构造的一部分的左视图。电子设备1例如是便携式无线通信终端。电子设备1例如是智能手机。

如图3所示，电路基板10折弯。所谓“电路基板10折弯”，意味着对电路基板10施加外力由此电路基板10变形而弯曲。“电路基板10折弯”的方式中存在两种。具体而言，“电路基板10折弯”的方式中的第1方式是电路基板10进行塑性变形而折弯的方式。电路基板10被加热而折弯，由此电路基板10容易进行塑性变形。在该情况下，绝缘体层16a～16c的材料是热塑性树脂。“电路基板10折弯”的方式中的第2方式是电路基板10进行弹性变形而折弯的方式。

以下，将电路基板10折弯了的区间称为弯曲区间A2。将电路基板10未折弯的区间称为非弯曲区间A1、A3。而且，如以下那样定义电子设备1中的x轴、y轴以及z轴。x轴是非弯曲区间A1中的前后方向。y轴是非弯曲区间A1中的左右方向。z轴是非弯曲区间A1中的上下方向。弯曲区间A2位于非弯曲区间A1与非弯曲区间A3之间。

如图3所示，电路基板10具有弯曲区间A2以及非弯曲区间A1、A3。在非弯曲区间A1、A3中，电路基板10具有平坦的形状。即，非弯曲区间A1、A3未折弯。另一方面，弯曲区间A2在z轴方向(非弯曲区间中的上下方向)上相对于非弯曲区间A1折弯。在本实施方式中，弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的正方向(非弯曲区间中的上方向)折弯。因此，如图3所示，上下方向以及前后方向根据电路基板10的位置而不同。在电路基板10未折弯的非弯曲区间A1中，上下方向以及前后方向分别与z轴方向以及x轴方向一致。另一方面，在电路基板10折弯了的弯曲区间A2中，上下方向以及前后方向分别不与z轴方向以及x轴方向一致。

此外，如图1所示，第1线状参考导体层24a的至少一部分位于弯曲区间A2。在本实施方式中，第1线状参考导体层24a的整体位于弯曲区间A2。

如图3所示，电子设备1具备电路基板10、连接器30a、30b、110、210和电路基板100、200。

电路基板100、200具有板形状。电路基板100具有主面S5、S6。主面S5位于比主面S6靠z轴的负方向侧的位置。电路基板200具有主面S11、S12。主面S11位于比主面S12靠x轴的正方向侧的位置。电路基板100、200包括未图示的布线导体层、参考导体层、电极等。

连接器30a、30b分别在非弯曲区间A1以及非弯曲区间A3中安装于本体12的上主面。更详细而言，连接器30a安装在从开口ha～hc露出的信号电极28a以及第1参考导体层24b。连接器30b安装在从开口hd～hf露出的信号电极28b以及第1参考导体层24c。对于连接器30a、30b的安装，可使用焊料、导电性粘接剂等导电性接合材料。

连接器110、210分别安装在电路基板100的主面S5以及电路基板200的主面S11。连接器110、210分别与连接器30a、30b连接。由此，电路基板10将电路基板100和电路基板200电连接。

(效果)

根据电路基板10，能够容易地使电路基板10折弯。更详细而言，若弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的正方向折弯，则第1线状参考导体层24a在前后方向上被压缩。若弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的负方向折弯，则第1线状参考导体层24a在前后方向上被拉伸。因此，如果第1线状参考导体层24a具有容易伸缩的构造，则能够容易地使电路基板10折弯。因此，在电路基板10中，第1线状参考导体层24a具有蜿蜒的线状。通过第1线状参考导体层24a具有线状，从而第1线状参考导体层24a的前后方向的弹性系数变小。即，第1线状参考导体层24a变得容易伸缩。进而，通过第1线状参考导体层24a蜿蜒，从而第1线状参考导体层24a变长。因此，第1线状参考导体层24a的前后方向的弹性系数进一步变小。第1线状参考导体层24a进一步变得容易伸缩。其结果是，根据电路基板10，能够容易地使电路基板10折弯。

根据电路基板10，能够减少不需要的辐射。更详细而言，在电路基板10中，在上下方向上观察时，第1线状参考导体层24a蜿蜒为相对于第1信号导体层22a向左方向突出的第1突出部分240a～240c和相对于第1信号导体层22a向右方向突出的第2突出部分242a～242d在前后方向上交替地排列。由此，在上下方向上观察时，第1线状参考导体层24a与第1信号导体层22a交叉多次。第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a重叠的部分(以下，称为重复部分)的传输模式不同于第1信号导体层22a不与第1线状参考导体层24a重叠的部分(以下，称为非重复部分)的传输模式。因此，在重复部分与非重复部分的边界，容易产生高频信号的反射。

但是，在电路基板10中，容易调整第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的一个波长的长度。因此，与在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长相比，容易将相邻的重复部分的间隔设计得足够短。其结果是，在第1信号导体层22a的相邻的重复部分间可能产生的驻波的频率相较于在第1信号导体层22a传输的高频信号的频率变得足够高。其结果是，可抑制由于在第1信号导体层22a传输的高频信号而在第1信号导体层22a的相邻的重复部分间产生驻波。其结果是，根据电路基板10，能够减少不需要的辐射。尤其是，在电路基板10中，前后方向上的第1突出部分240a～240c的长度、以及前后方向上的第2突出部分242b、242c的长度为在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/4以下。因此，相邻的重复部分间的距离成为在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/4以下。其结果是，可进一步抑制由于在第1信号导体层22a传输的高频信号而在第1信号导体层22a的相邻的重复部分间产生驻波。根据以上，根据电路基板10，能够进一步减少不需要的辐射。

根据电路基板10，能够减小左右方向上的第1线状参考导体层24a的宽度。更详细而言，左右方向上的第1突出部分240a～240c相对于第1信号导体层22a的突出量D1与左右方向上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D2实质上相等。因此，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a与左右方向上的第1线状参考导体层24a的中央CL重叠。由此，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a不易在左右方向上从第1线状参考导体层24a露出来。其结果是，根据电路基板10，能够减小左右方向上的第1线状参考导体层24a的宽度。

根据电路基板10，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗由于本体12的层叠偏移而从期望的特性阻抗(例如，100Ω)变动。更详细而言，左右方向上的第1突出部分240a～240c相对于第1信号导体层22a的突出量D1与左右方向上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D2实质上相等。因此，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a与左右方向上的第1线状参考导体层24a的中央CL重叠。由此，即使在本体12产生了层叠偏移，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a也变得不易在左右方向上从第1线状参考导体层24a露出来。其结果是，在第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a之间产生的电容变得不易从设计值变动。根据以上，根据电路基板10，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗由于本体12的层叠偏移而从期望的特性阻抗(例如，100Ω)变动。

(第1变形例)

以下，参照附图对第1变形例涉及的电路基板10a进行说明。图4是电路基板10a的前后方向的中央附近的俯视图。

在电路基板10中，第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的波长是固定的。另一方面，在电路基板10a中，第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的波长不是固定的。更详细而言，第1线状参考导体层24a的前后方向的中央附近处的正弦波的波长比第1线状参考导体层24a的前后方向的前端附近以及后端附近处的正弦波的波长要长。由此，与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的中央最靠近的第1突出部分240b的前后方向(传输方向)上的长度La比与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的端最靠近的第1突出部分240a、240c的前后方向(传输方向)上的长度Lb、Lc长。而且，第1突出部分240b的前后方向上的长度La在第1突出部分240a～240c内前后方向的长度最长。此时，第1突出部分240b的前后方向上的长度La比在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/4短。在以上那样的电路基板10a中，如图3所示，弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的正方向(非弯曲区间中的上方向)折弯。另外，电路基板10a的其他构造与电路基板10相同，所以省略说明。

根据电路基板10a，能够发挥与电路基板10相同的作用效果。进而，根据电路基板10a，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗从期望的特性阻抗变动。更详细而言，在电路基板10a中，如图3所示，弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的正方向折弯。在该情况下，第1线状参考导体层24a的前后方向的中央部分相比于第1线状参考导体层24a的前端附近以及后端附近，在前后方向上被压缩得更大。因此，与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的中央最靠近的第1突出部分240b的前后方向(传输方向)上的长度La比与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的端最靠近的第1突出部分240a、240c的前后方向(传输方向)上的长度Lb、Lc长。由此，在弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的正方向折弯时，第1突出部分240b的前后方向上的长度La变得接近于第1突出部分240a、240c的前后方向上的长度Lb、Lc。其结果是，第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a重叠的部分(重复部分)变得以等间隔接近的间隔排列。其结果是，在第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a之间产生的电容变得容易在第1信号导体层22a的整体均匀地产生。其结果是，根据电路基板10a，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗从期望的特性阻抗变动。

(第2变形例)

以下，参照附图对第2变形例涉及的电路基板10b进行说明。图5是电路基板10b的前后方向的中央附近的俯视图。图6是具备电路基板10b的电子设备1b的内部构造的一部分的左视图。

在电路基板10中，第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的波长是固定的。另一方面，在电路基板10b中，第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的波长不是固定的。更详细而言，第1线状参考导体层24a的前后方向的中央附近处的正弦波的波长比第1线状参考导体层24a的前后方向的前端附近以及后端附近处的正弦波的波长短。由此，与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的中央最靠近的第1突出部分240b的前后方向(传输方向)上的长度La比与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的端最靠近的第1突出部分240a、240c的前后方向(传输方向)上的长度Lb、Lc短。而且，第1突出部分240a、240c的前后方向上的长度Lb、Lc在第1突出部分240a～240c内前后方向的长度最长。此时，第1突出部分240a、240c的前后方向上的长度Lb、Lc比在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/4短。在以上那样的电路基板10b中，如图6所示，弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的负方向(非弯曲区间中的下方向)折弯。另外，电路基板10b的其他构造与电路基板10相同，所以省略说明。

根据电路基板10b，能够发挥与电路基板10相同的作用效果。进而，根据电路基板10b，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗从期望的特性阻抗变动。更详细而言，在电路基板10b中，如图6所示，弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的负方向折弯。在该情况下，第1线状参考导体层24a的前后方向的中央部分相比于第1线状参考导体层24a的前端附近以及后端附近，在前后方向上被拉伸得更大。因此，与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的中央最靠近的第1突出部分240b中的前后方向(传输方向)的长度La比与第1信号导体层22a的前后方向(传输方向)的端最靠近的第1突出部分240a、240c的前后方向(传输方向)上的长度Lb、Lc短。由此，在弯曲区间A2相对于非弯曲区间A1向z轴的负方向折弯时，第1突出部分240b的前后方向上的长度La变得接近于第1突出部分240a、240c的前后方向上的长度Lb、Lc。其结果是，第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a重叠的部分变得以等间隔接近的间隔排列。其结果是，在第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a之间产生的电容变得容易在第1信号导体层22a的整体均匀地产生。其结果是，根据电路基板10b，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗从期望的特性阻抗变动。

(第3变形例)

以下，参照附图对第3变形例涉及的电路基板10c进行说明。图7是电路基板10c的前后方向的中央附近的俯视图。

电路基板10c在第1信号导体层22a的形状上与电路基板10不同。更详细而言，将第1信号导体层22a和第1线状参考导体层24a并行的区间定义为第1区间A11。将第1信号导体层22a和第1参考导体层24b并行的区间定义为第2区间A12。将第1信号导体层22a和第1参考导体层24c并行的区间定义为第2区间A13。第1区间A11中的左右方向(正交方向)上的第1信号导体层22a的宽度大于第2区间A12、A13中的左右方向(正交方向)上的第1信号导体层22a的宽度。电路基板10c的其他构造与电路基板10相同，所以省略说明。

根据电路基板10c，能够发挥与电路基板10相同的作用效果。进而，根据电路基板10c，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗从期望的特性阻抗变动。更详细而言，第1区间A11中单位长度的第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a对置的面积容易变得小于第2区间A12、A13中单位长度的第1信号导体层22a与第1参考导体层24b、24c对置的面积。因而，在第1区间A11中单位长度的第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a之间不易产生电容。因此，第1区间A11中在第1信号导体层22a产生的特性阻抗容易变得大于第2区间A12、A13中在第1信号导体层22a产生的特性阻抗。

因此，在电路基板10c中，第1区间A11中的左右方向(正交方向)上的第1信号导体层22a的宽度大于第2区间A12、A13中的左右方向(正交方向)上的第1信号导体层22a的宽度。由此，第1区间A11中单位长度的第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a对置的面积变得接近于第2区间A12、A13中单位长度的第1信号导体层22a与第1参考导体层24b、24c对置的面积。其结果是，第1区间A11中在单位长度的第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a之间产生的电容变得接近于第2区间A12、A13中在单位长度的第1信号导体层22a与第1参考导体层24b、24c之间产生的电容。因此，第1区间A11中在第1信号导体层22a产生的特性阻抗变得接近于第2区间A12、A13中在第1信号导体层22a产生的特性阻抗。其结果是，根据电路基板10c，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗从期望的特性阻抗变动。

(第4变形例)

以下，参照附图对第4变形例涉及的电路基板10d进行说明。图8是电路基板10d的前后方向的中央附近的俯视图。

电路基板10d与电路基板10的不同点在于，还具备第2信号导体层22b以及第2线状参考导体层24d。第2信号导体层22b以及第2线状参考导体层24d分别具有与第1信号导体层22a以及第1线状参考导体层24a相同的构造。更详细而言，第2信号导体层22b设置在本体12。在本实施方式中，第2信号导体层22b设置在绝缘体层16b的上主面。第2信号导体层22b位于第1信号导体层22a的左侧。第2信号导体层22b具有线状。因此，第2信号导体层22b与第1信号导体层22a并行。

第2线状参考导体层24d设置在本体12。在本实施方式中，第2线状参考导体层24d设置在绝缘体层16a的上主面。第2线状参考导体层24d位于第1线状参考导体层24a的左侧。第2线状参考导体层24d具有线状。

此外，第2线状参考导体层24d沿着第2信号导体层22b延伸为在上下方向上观察时第2线状参考导体层24d的一部分和第2信号导体层22b重叠。而且，在上下方向上观察时，第2线状参考导体层24d蜿蜒为相对于第2信号导体层22b向左方向(第1正交方向)突出的第3突出部分250a～250c和相对于第2信号导体层22b向右方向(第2正交方向)突出的第4突出部分252a～252d在前后方向(传输方向)上交替地排列。

进而，第1线状参考导体层24a的相位和第2线状参考导体层24d的相位一致。第1突出部分240a和第3突出部分250a在左右方向(正交方向)上排列。第1突出部分240b和第3突出部分250b在左右方向(正交方向)上排列。第1突出部分240c和第3突出部分250c在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242a和第4突出部分252a在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242b和第4突出部分252b在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242c和第4突出部分252c在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242d和第4突出部分252d在左右方向(正交方向)上排列。

进而，第2线状参考导体层24d在第2线状参考导体层24d所形成的正弦波的一个波长份的长度上不与其他导体层连接。即，将相邻的一个第3突出部分和一个第4突出部分的组定义为第2突出部分对。此时，第2线状参考导体层24d在至少一个以上的第2突出部分对中不与其他导体层连接。电路基板10d的其他构造与电路基板10相同，所以省略说明。

电路基板10d能够发挥与电路基板10相同的作用效果。进而，根据电路基板10d，在弯曲区间A2折弯时，可抑制在第1线状参考导体层24a以及第2线状参考导体层24d产生应力集中。更详细而言，若产生第1线状参考导体层24a和第2线状参考导体层24d过于靠近的部分，则电路基板在该部分变硬。因此，在弯曲区间A2折弯时，在该部分中容易在第1线状参考导体层24a以及第2线状参考导体层24d产生应力集中。

因此，第1突出部分240a和第3突出部分250a在左右方向(正交方向)上排列。第1突出部分240b和第3突出部分250b在左右方向(正交方向)上排列。第1突出部分240c和第3突出部分250c在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242a和第4突出部分252a在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242b和第4突出部分252b在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242c和第4突出部分252c在左右方向(正交方向)上排列。第2突出部分242d和第4突出部分252d在左右方向(正交方向)上排列。因此，第1线状参考导体层24a的相位和第2线状参考导体层24d的相位一致。因此，第1线状参考导体层24a与第2线状参考导体层24d的距离在第1线状参考导体层24a的全长以及第2线状参考导体层24d的全长中不会较大地变化。因此，不易产生第1线状参考导体层24a和第2线状参考导体层24d过于靠近的部分。其结果是，根据电路基板10d，在弯曲区间A2折弯时，可抑制在第1线状参考导体层24a以及第2线状参考导体层24d产生应力集中。

(第5变形例)

以下，参照附图对第5变形例涉及的电路基板10e进行说明。图9是电路基板10e的前后方向的中央附近的俯视图。

电路基板10e与电路基板10的不同点在于，还具备第2信号导体层22b。第1信号导体层22a和第2信号导体层22b形成了差动传输线路。即，在第1信号导体层22a传输的高频信号的相位与在第2信号导体层22b传输的高频信号的相位相反。更详细而言，第2信号导体层22b设置在本体12。在本实施方式中，第2信号导体层22b设置在绝缘体层16b的上主面。第2信号导体层22b位于第1信号导体层22a的左侧(第1正交方向)。第2信号导体层22b具有线状。第2信号导体层22b相对于第1信号导体层22a在左侧(第1正交方向)与第1信号导体层22a并行。

在上下方向上观察时，第1信号导体层22a位于左右方向上的第1线状参考导体层24a的中央LC的稍微靠右的位置。在上下方向上观察时，第2信号导体层22b位于左右方向上的第1线状参考导体层24a的中央LC的稍微靠左的位置。第1信号导体层22a和第2信号导体层22b关于中央LC具有线对称的关系。而且，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a的一部分以及第2信号导体层22b的一部分与第1线状参考导体层24a的一部分重叠。由此，第1突出部分240a～240c相对于第2信号导体层22b向左方向(第1正交方向)突出。第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a向右方向(第2正交方向)突出。而且，左方向(第1正交方向)上的第1突出部分240a～240c相对于第2信号导体层22b的突出量D3与右方向(第2正交方向)上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D4实质上相等。

以上那样的电路基板10e能够发挥与电路基板10相同的作用效果。进而，根据电路基板10e，可减少在第1信号导体层22a传输的高频信号以及在第2信号导体层22b传输的高频信号的损耗。更详细而言，第1信号导体层22a和第2信号导体层22b形成了差动传输线路。由此，在第1信号导体层22a流动的电流的方向与在第2信号导体层22b流动的电流的方向相反。在该情况下，在上下方向上观察时，在第1线状参考导体层24a中位于第1信号导体层22a与第2信号导体层22b之间的区间内，由在第1信号导体层22a流动的电流的电磁感应而产生的电流和由在第2信号导体层22b流动的电流的电磁感应而产生的电流变得相互抵消。即，在第1线状参考导体层24a中位于第1信号导体层22a与第2信号导体层22b之间的区间，变得几乎不流动电流。因此，在第1线状参考导体层24a中变得不易产生谐振。若在第1线状参考导体层24a中变得不易产生谐振，则在第1线状参考导体层24a中变得不易产生驻波。其结果是，变得不易从第1线状参考导体层24a产生不需要的辐射。根据以上，在第1信号导体层22a传输的高频信号以及在第2信号导体层22b传输的高频信号变得不易被不需要的辐射利用。根据电路基板10e，可减少在第1信号导体层22a传输的高频信号以及在第2信号导体层22b传输的高频信号的损耗。

根据电路基板10e，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗以及在第2信号导体层22b产生的特性阻抗由于本体12的层叠偏移而从期望的特性阻抗(例如，100Ω)变动。更详细而言，左右方向上的第1突出部分240a～240c相对于第2信号导体层22b的突出量D3与左右方向上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D4实质上相等。因此，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a以及第2信号导体层22b与左右方向上的第1线状参考导体层24a的中央附近重叠。由此，即使在本体12产生了层叠偏移，在上下方向上观察时，第1信号导体层22a以及第2信号导体层22b也变得不易在左右方向上从第1线状参考导体层24a露出来。其结果是，在第1信号导体层22a与第1线状参考导体层24a之间产生的电容变得不易从设计值变动。在第2信号导体层22b与第1线状参考导体层24a之间产生的电容变得不易从设计值变动。根据以上，根据电路基板10e，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗以及在第2信号导体层22b产生的特性阻抗由于本体12的层叠偏移而从期望的特性阻抗(例如，100Ω)变动。

(第6变形例)

以下，参照附图对第6变形例涉及的电路基板10f进行说明。图10是电路基板10f的前后方向的中央附近的俯视图。

电路基板10f与电路基板10的不同点在于，第1线状参考导体层24a具有矩形波形状。即，第1线状参考导体层24a具有组合了在前后方向上延伸的多个直线状的线状导体层和在左右方向上延伸的多个直线状的线状导体层的构造。电路基板10f的其他构造与电路基板10相同，所以省略说明。电路基板10f能够发挥与电路基板10相同的作用效果。此外，第1线状参考导体层24a具有在左右方向上延伸的线状导体层。因此，即使第1信号导体层22a由于本体12的层叠偏移而在左右方向上发生了偏移，第1信号导体层22a和第1线状参考导体层24a重叠的部分的面积也不易变动。其结果是，可抑制在第1信号导体层22a产生的特性阻抗由于本体12的层叠偏移而从期望的特性阻抗变动。

(第7变形例)

以下，参照附图对第7变形例涉及的电路基板10g进行说明。图11是电路基板10g的前后方向的中央附近的俯视图。

电路基板10g与电路基板10f的不同点在于，第1线状参考导体层24a具有组合了多个直线状的线状导体层和多个半圆形状的线状导体层的构造。即，电路基板10g的第1线状参考导体层24a具有在电路基板10f的第1线状参考导体层24a的角实施了倒角的形状。电路基板10g能够发挥与电路基板10f相同的作用效果。此外，在电路基板10g中，在第1线状参考导体层24a变得没有角。因此，在第1线状参考导体层24a中不易产生应力集中。其结果是，可抑制第1线状参考导体层24a的破损。

(第8变形例)

以下，参照附图对第8变形例涉及的电路基板10h进行说明。图12是电路基板10h的前后方向的中央附近的俯视图。

电路基板10h与电路基板10g的不同点在于，第1线状参考导体层24a具有组合了多个直线状的线状导体层和多个圆弧形状的线状导体层的构造。圆弧形状的线状导体层具有180°以上的中心角。电路基板10h能够发挥与电路基板10g相同的作用效果。此外，在电路基板10h中，第1线状参考导体层24a包括具有180°以上的中心角的圆弧形状的线状导体层。因此，圆弧形状的线状导体层的半径变大。其结果是，在第1线状参考导体层24a中不易产生应力集中。其结果是，可抑制第1线状参考导体层24a的破损。

(第9变形例)

以下，参照附图对第9变形例涉及的电路基板10i进行说明。图13是电路基板10i的分解立体图。

电路基板10i与电路基板10的不同点在于，具备第3线状参考导体层26a。第3线状参考导体层26a具有与第1线状参考导体层24a左右对称的形状。如此，通过设置第3线状参考导体层26a来代替第2参考导体层26，从而能够更容易地使电路基板10i折弯。

另外，第3线状参考导体层26a具有与第1线状参考导体层24a左右对称的形状，但是也可以具有与第1线状参考导体层24a相同的形状。但是，若第3线状参考导体层26a具有与第1线状参考导体层24a左右对称的形状，则在上下方向上观察时，第1线状参考导体层24a的整体和第3线状参考导体层26a的整体不重叠。因此，能够更容易地使电路基板10i折弯。

另外，第3线状参考导体层26a也可以位于绝缘体层16c的下主面。在该情况下，绝缘体层16c的下主面也可以被保护层覆盖。

(其他实施方式)

本实用新型涉及的电路基板不限于电路基板10、10a～10i，能够在其主旨的范围内进行变更。另外，也可以任意组合电路基板10、10a～10i的结构。

另外，在电路基板10、10a～10h中，第1参考导体层24b、24c以及第2参考导体层26不是必须的结构。在电路基板10、10a～10h不具备第2参考导体层26的情况下，电路基板10、10a～10h具有微带线构造。

另外，在电路基板10、10a～10i中，保护层20不是必须的结构。

另外，在电路基板10、10a～10i中，第1线状参考导体层24a的整体位于弯曲区间A2。但是，也可以第1线状参考导体层24a的至少一部分位于弯曲区间A2。

另外，电路基板10、10a～10h也可以具备具有与第1线状参考导体层24a相同的形状的第3线状参考导体层来代替第2参考导体层26。在该情况下，第3线状参考导体层的相位也可以相对于第1线状参考导体层24a的相位而偏移第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的波长的1/2。此外，第3线状参考导体层的相位也可以与第1线状参考导体层24a的相位一致。

另外，在电路基板10、10a～10i中，前后方向上的第1突出部分240a～240c的长度、以及前后方向上的第2突出部分242b、242c的长度也可以比在第1信号导体层22a传输的高频信号的波长的1/4长。

另外，在电路基板10、10a～10d、10f～10i中，左右方向上的第1突出部分240a～240c相对于第1信号导体层22a的突出量D1也可以不与左右方向上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D2实质上相等。

另外，在电路基板10d中，也可以第1线状参考导体层24a的相位和第2线状参考导体层24d的相位不一致。

另外，在电路基板10d中，也可以第1线状参考导体层24a所形成的正弦波的波长和第2线状参考导体层24d所形成的正弦波的波长不同。

另外，在电路基板10e中，左方向上的第1突出部分240a～240c相对于第2信号导体层22b的突出量D3也可以不与右方向上的第2突出部分242a～242d相对于第1信号导体层22a的突出量D4实质上相等。

另外，在电路基板10、10a～10i中，绝缘体层16a～16c的材料也可以不包括热塑性树脂。

另外，在上下方向上观察时，电路基板10、10a～10i在前后方向上延伸。但是，电路基板10、10a～10i也可以弯曲。这里的所谓“电路基板10、10a～10i弯曲”，意味着在不对电路基板10、10a～10i施加外力的状态下具有弯曲的形状。

另外，在电路基板10、10a～10i中，第1线状参考导体层24a、第1参考导体层24b、24c以及第2参考导体层26也可以连接于接地电位以外的参考电位。参考电位是在电子设备中成为基准的电位。

另外，电路基板10、10a～10d、10f～10i也可以与电路基板10e同样地还具备第2信号导体层22b。

另外，电路基板10、10a～10c、10e～10i也可以与电路基板10d同样地还具备第2信号导体层22b以及第2线状参考导体层24d。

另外，在电路基板10、10a、10b、10d～10i中，也可以与电路基板10c同样地，第1区间A11中的左右方向(正交方向)上的第1信号导体层22a的宽度大于第2区间A12、A13中的左右方向(正交方向)上的第1信号导体层22a的宽度。此外，在电路基板10d、10e中，也可以第1区间A11中的左右方向(正交方向)上的第2信号导体层22b的宽度大于第2区间A12、A13中的左右方向(正交方向)上的第2信号导体层22b的宽度。

另外，在电路基板10、10c～10i中，第1线状参考导体层24a所形成的波形的波长也可以如电路基板10a、10b那样不是固定的。此外，在电路基板10d中，第2线状参考导体层24d所形成的波形的波长也可以如电路基板10a、10b那样不是固定的。

另外，在电路基板10、10c～10i中，第1参考导体层24b、24c以及第2参考导体层26也可以具有网格构造。

另外，在电路基板10、10a～10i中，层间连接导体v1～v6也可以是通孔导体。在绝缘体层16a～16c形成贯通孔，并在贯通孔的内周面实施镀敷，由此形成通孔导体。

另外，电路基板10、10a～10e的第1线状参考导体层24a以及第2线状参考导体层24d既可以具有与电路基板10f～10i的第1线状参考导体层24a相同的形状，也可以具有电路基板10f～10i的第1线状参考导体层24a的形状组合起来的形状。

另外，在电路基板10、10a～10i中，本体12也可以不具有层叠构造。即，本体12也可以包括单一的绝缘体层。

另外，在电路基板10、10a～10i中，第1线状参考导体层24a只要包括至少一个第1突出部以及至少一个第2突出部即可。

另外，在电路基板10、10a～10i中，非弯曲区间A1、A3也可以稍微折弯。在该情况下，非弯曲区间A1、A3的曲率半径大于弯曲区间A2的曲率半径。

附图标记说明

1、1b：电子设备；

10、10a～10i：电路基板；

12：本体；

16a～16c：绝缘体层；

20：保护层；

22a：第1信号导体层；

22b：第2信号导体层；

24a：第1线状参考导体层；

24b、24c：第1参考导体层；

24d：第2线状参考导体层；

26：第2参考导体层；

26a：第3线状参考导体层；

28a、28b：信号电极；

30a、30b、110、210：连接器；

100、200：电路基板；

210：连接器；

240a～240c：第1突出部分；

242a～242d：第2突出部分；

250a～250c：第3突出部分；

252a～252d：第4突出部分；

A1、A3：非弯曲区间；

A11：第1区间；

A12、A13：第2区间；

A2：弯曲区间。

Claims (16)

1.一种电路基板，其特征在于，具备：

本体，具有上主面以及下主面，所述上主面的法线在上下方向上延伸；

第1信号导体层，设置在所述本体，并且具有线状；以及

第1线状参考导体层，设置在所述本体使得位于比所述第1信号导体层靠上的位置，并且具有线状，

将所述第1信号导体层延伸的方向定义为传输方向，

将与所述上下方向以及所述传输方向正交的方向定义为正交方向，

所述正交方向包括第1正交方向以及作为所述第1正交方向的相反方向的第2正交方向，

所述第1线状参考导体层沿着所述第1信号导体层延伸为在上下方向上观察时所述第1线状参考导体层的一部分和所述第1信号导体层的一部分重叠，

在上下方向上观察时，所述第1线状参考导体层蜿蜒为相对于所述第1信号导体层向所述第1正交方向突出的第1突出部分和相对于所述第1信号导体层向所述第2正交方向突出的第2突出部分在所述传输方向上交替地排列，

将相邻的一个所述第1突出部分和一个所述第2突出部分的组定义为第1突出部分对，

至少一个以上的所述第1突出部分对中的除了所述至少一个以上的第1突出部分对的两端之外的区间不与所述至少一个以上的第1突出部分对所包括的所述第1突出部分以及所述第2突出部分以外的导体层连接。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板具有弯曲区间以及非弯曲区间，

所述第1线状参考导体层的至少一部分位于所述弯曲区间，

在所述非弯曲区间中，所述电路基板具有平坦的形状，

所述弯曲区间在所述非弯曲区间中的上下方向上相对于所述非弯曲区间折弯。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述传输方向上的所述第1突出部分的长度以及所述传输方向上的所述第2突出部分的长度为在所述第1信号导体层传输的高频信号的波长的1/4以下。

4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述正交方向上的所述第1突出部分相对于所述第1信号导体层的突出量与所述正交方向上的所述第2突出部分相对于所述第1信号导体层的突出量相等。

5.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板还具备：

第2线状参考导体层，设置在所述本体，并且具有线状；以及

第2信号导体层，设置在所述本体，并且具有线状，

所述第2信号导体层与所述第1信号导体层并行，

所述第2线状参考导体层沿着所述第2信号导体层延伸为在上下方向上观察时所述第2线状参考导体层的一部分和所述第2信号导体层重叠，

在上下方向上观察时，所述第2线状参考导体层蜿蜒为相对于所述第2信号导体层向所述第1正交方向突出的第3突出部分和相对于所述第2信号导体层向所述第2正交方向突出的第4突出部分在所述传输方向上交替地排列，

将相邻的一个所述第3突出部分和一个所述第4突出部分的组定义为第2突出部分对，

所述第2线状参考导体层在至少一个以上的所述第2突出部分对中不与其他导体层连接，

所述第1突出部分和所述第3突出部分在所述正交方向上排列，

所述第2突出部分和所述第4突出部分在所述正交方向上排列。

6.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板还具备：第2信号导体层，设置在所述本体，并且具有线状，

所述第2信号导体层位于所述第1信号导体层的所述第1正交方向上，

所述第2信号导体层相对于所述第1信号导体层而在所述第1正交方向上与所述第1信号导体层并行，

所述第1突出部分相对于所述第2信号导体层向所述第1正交方向突出，

所述第2突出部分相对于所述第1信号导体层向所述第2正交方向突出。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

所述第1信号导体层和所述第2信号导体层形成了差动传输线路。

8.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

所述第1正交方向上的所述第1突出部分相对于所述第2信号导体层的突出量与所述第2正交方向上的所述第2突出部分相对于所述第1信号导体层的突出量相等。

9.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板还包括：第1参考导体层，设置在所述本体使得位于比所述第1信号导体层靠上的位置，并且连接于所述第1线状参考导体层的端，并且在上下方向上观察时与所述第1信号导体层重叠，

所述正交方向上的所述第1参考导体层的宽度为所述正交方向上的所述第1线状参考导体层的宽度以上。

10.根据权利要求9所述的电路基板，其特征在于，

将所述第1信号导体层和所述第1线状参考导体层并行的区间定义为第1区间，

将所述第1信号导体层和所述第1参考导体层并行的区间定义为第2区间，

所述第1区间中的所述正交方向上的所述第1信号导体层的宽度大于所述第2区间中的所述正交方向上的所述第1信号导体层的宽度。

11.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第1线状参考导体层包括多个所述第1突出部分，

与所述第1信号导体层的所述传输方向的中央最靠近的所述第1突出部分的所述传输方向上的长度比与所述第1信号导体层的所述传输方向的端最靠近的所述第1突出部分的所述传输方向上的长度短。

12.根据权利要求11所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板具有弯曲区间以及非弯曲区间，

所述第1线状参考导体层的至少一部分位于所述弯曲区间，

在所述非弯曲区间中，所述电路基板具有平坦的形状，

所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间向所述非弯曲区间中的下方向折弯。

13.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第1线状参考导体层包括多个所述第1突出部分，

与所述第1信号导体层的所述传输方向的中央最靠近的所述第1突出部分的所述传输方向上的长度比与所述第1信号导体层的所述传输方向的端最靠近的所述第1突出部分的所述传输方向上的长度长。

14.根据权利要求13所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板具有弯曲区间以及非弯曲区间，

所述第1线状参考导体层的至少一部分位于所述弯曲区间，

在所述非弯曲区间中，所述电路基板具有平坦的形状，

所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间向所述非弯曲区间中的上方向折弯。

15.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述本体的材料包括热塑性树脂。

16.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板还具备：

第2线状参考导体层，设置在所述本体，并且具有线状；以及

第2信号导体层，设置在所述本体，并且具有线状，

所述第2信号导体层与所述第1信号导体层并行，

所述第2线状参考导体层沿着所述第2信号导体层延伸为在上下方向上观察时所述第2线状参考导体层的一部分和所述第2信号导体层重叠，

所述电路基板还包括：第1参考导体层，设置在所述本体使得位于比所述第1信号导体层以及所述第2信号导体层靠上的位置，并且连接于所述第1线状参考导体层以及所述第2线状参考导体层的端，并且在上下方向上观察时与所述第1信号导体层以及所述第2信号导体层重叠，

所述电路基板具有弯曲区间，

所述第1线状参考导体层以及所述第2线状参考导体层的至少一部分相互分离地位于所述弯曲区间。