CN220306489U - 传输线路以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是传输线路。信号导体层在与上下方向正交的前后方向上延伸。第1接地导体层设置在信号导体层的上方。在第1正交方向上观察，多个第1中空部在信号导体层的第1方向侧在前后方向上排列。在第1正交方向上观察，多个第2中空部在信号导体层的第2方向侧在前后方向上排列。将位于在前后方向上相邻的两个第1中空部之间的区域分别定义为第1区域。将位于在前后方向上相邻的两个第2中空部之间的区域分别定义为第2区域。在第2正交方向上观察，多个第1中空部分别与多个第2区域重叠。在第2正交方向上观察，多个第2中空部分别与多个第1区域重叠。

Description

传输线路以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及传输高频信号的传输线路以及电子设备。

背景技术

作为以往的关于传输线路的发明，例如，已知有在专利文献1记载的悬置线路。该悬置线路具备外导体、带状导体以及电介质基板。带状导体设置在电介质基板的上主面。带状导体在前后方向上延伸。外导体设置在带状导体的上方，使得与带状导体重叠。在电介质基板设置有多个左贯通孔以及右贯通孔。多个左贯通孔在带状导体的左侧在前后方向上排列。多个右贯通孔在带状导体的右侧在前后方向上排列。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-269401号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

可是，在专利文献1记载的悬置线路中，在带状导体产生的特性阻抗容易大幅变化。更详细地，多个左贯通孔位于带状导体的左侧。多个右贯通孔位于带状导体的右侧。而且，多个左贯通孔的前后方向上的位置与多个右贯通孔的前后方向上的位置一致。因此，形成了在带状导体的左侧以及右侧存在左贯通孔以及右贯通孔的存在区间和在带状导体的左侧以及右侧不存在左贯通孔以及右贯通孔的非存在区间。在存在区间中，带状导体的周围的介电常数变低。另一方面，在非存在区间中，带状导体的周围的介电常数变高。其结果是，在存在区间中在带状导体产生的特性阻抗与在非存在区间中在带状导体产生的特性阻抗之差容易变大。根据以上，在专利文献1记载的悬置线路中，在带状导体产生的特性阻抗容易大幅变化。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制在信号导体层产生的特性阻抗大幅变化的传输线路以及电子设备。

用于解决问题的技术方案

本实用新型的一个方式涉及的传输线路具备：

层叠体，具有在上下方向上层叠有多个绝缘体层的构造；

信号导体层，设置在所述层叠体，且在与所述上下方向正交的前后方向上延伸；以及

第1接地导体层，设置在所述层叠体，且设置在所述信号导体层的上方，使得在所述上下方向上观察与所述信号导体层重叠，

在所述层叠体设置有多个第1中空部以及多个第2中空部，

所述多个第1中空部以及所述多个第2中空部是不存在所述绝缘体层的空洞，

在所述上下方向上观察，所述多个第1中空部以及所述多个第2中空部与所述第1接地导体层重叠，

定义与所述前后方向正交的第1正交方向，并将与所述前后方向以及所述第1正交方向正交的方向定义为第2正交方向，

所述第2正交方向包含第1方向以及作为所述第1方向的相反方向的第2方向，

在所述第1正交方向上观察，所述多个第1中空部在所述信号导体层的所述第1方向侧在所述前后方向上排列，

在所述第1正交方向上观察，所述多个第2中空部在所述信号导体层的所述第2方向侧在所述前后方向上排列，

将位于在所述前后方向上相邻的两个所述第1中空部之间的区域分别定义为多个第1区域，

将位于在所述前后方向上相邻的两个所述第2中空部之间的区域分别定义为多个第2区域，

在所述第2正交方向上观察，所述多个第1中空部分别与所述多个第2区域重叠，

在所述第2正交方向上观察，所述多个第2中空部分别与所述多个第1区域重叠。

本实用新型的另一个方式涉及的电子设备具备本实用新型的传输线路。

实用新型效果

根据本实用新型涉及的传输线路以及电子设备，能够抑制在信号导体层产生的特性阻抗大幅变化。

附图说明

图1是传输线路10的分解立体图。

图2是图1的绝缘体层16c的俯视图。

图3是图2的A-A、B-B、C-C处的剖视图。

图4是具备传输线路10的电子设备1的内部构造的左视图。

图5是传输线路10a的绝缘体层16c的俯视图。

图6是传输线路10b的绝缘体层16c的俯视图。

图7是传输线路10c的绝缘体层16c的俯视图。

图8是传输线路10d的绝缘体层16c、18a、18b的俯视图。

图9是传输线路10e的绝缘体层16c、18a、18b的俯视图。

图10是传输线路10f的分解立体图。

图11是传输线路10g的分解立体图。

图12是传输线路10h的绝缘体层16c的俯视图。

图13是传输线路10i的绝缘体层16c的俯视图。

图14是传输线路10j的绝缘体层16c的俯视图。

具体实施方式

(实施方式)

[传输线路的构造]

以下，参照附图对本实用新型的实施方式涉及的传输线路10的构造进行说明。图1是传输线路10的分解立体图。另外，在图1中，仅对多个层间连接导体v1以及多个层间连接导体v2中的代表性的层间连接导体v1、v2标注了附图标记。在图1中，仅对多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2中的代表性的第1中空部H1以及第2中空部H2标注了附图标记。图2是图1的绝缘体层16c的俯视图。图3是图2的A-A、B-B、C-C处的剖视图。

在本说明书中，像以下那样定义方向。将传输线路10的层叠体12的层叠方向定义为上下方向。此外，将传输线路10的信号导体层22延伸的方向定义为前后方向。此外，将信号导体层22的线宽度方向定义为左右方向。上下方向与前后方向正交。左右方向与上下方向以及前后方向正交。此外，在本实施方式中，第1正交方向是上下方向。第2正交方向是左右方向。此外，左右方向包含左方向以及作为左方向的相反方向的右方向。在本实施方式中，第1方向是左方向。第2方向是右方向。

以下，X是传输线路10的部件或构件。在本说明书中，在没有特别声明的情况下，像以下那样对X的各部分进行定义。所谓X的前部，意味着X的前半部分。所谓X的后部，意味着X的后半部分。所谓X的左部，意味着X的左半部分。所谓X的右部，意味着X的右半部分。所谓X的上部，意味着X的上半部分。所谓X的下部，意味着X的下半部分。所谓X的前端，意味着X的前方向的一端。所谓X的后端，意味着X的后方向的一端。所谓X的左端，意味着X的左方向的一端。所谓X的右端，意味着X的右方向的一端。所谓X的上端，意味着X的上方向的一端。所谓X的下端，意味着X的下方向的一端。所谓X的前端部，意味着X的前端及其附近。所谓X的后端部，意味着X的后端及其附近。所谓X的左端部，意味着X的左端及其附近。所谓X的右端部，意味着X的右端及其附近。所谓X的上端部，意味着X的上端及其附近。所谓X的下端部，意味着X的下端及其附近。

首先，参照图1对传输线路10的构造进行说明。传输线路10传输高频信号。传输线路10在智能电话等电子设备中用于将两个电路电连接。如图1所示，传输线路10具备层叠体12、信号导体层22、第1接地导体层24、第2接地导体层26、信号端子28a、28b、接地端子29a、29b、30a、30b、多个层间连接导体v1、多个层间连接导体v2以及层间连接导体v3～v8。

层叠体12具有板形状。因此，层叠体12具有上主面以及下主面。层叠体12的上主面以及下主面具有长方形形状，该长方形形状具有在前后方向上延伸的长边。因此，层叠体12的前后方向上的长度比层叠体12的左右方向上的长度长。

如图1所示，层叠体12包含绝缘体层16a～16d、18a～18c。层叠体12具有在上下方向上层叠有绝缘体层16a～16d、18a～18c的构造。绝缘体层16a、18a、16b、18c、16c、18b、16d从上向下依次排列。在上下方向上观察，绝缘体层16a～16d、18a～18c具有与层叠体12相同的长方形形状。绝缘体层16a～16d是具有挠性的电介质片。绝缘体层16a～16d的材料例如为热塑性树脂。热塑性树脂例如为液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)等热塑性树脂。绝缘体层16a～16d的材料也可以是聚酰亚胺。

绝缘体层18a～18c是作为粘接层而发挥功能的绝缘体层。因此，绝缘体层18a(粘接层)将位于绝缘体层18a(粘接层)的上方的绝缘体层16a和位于绝缘体层18a(粘接层)的下方的绝缘体层16b接合。绝缘体层18b(粘接层)将位于绝缘体层18b(粘接层)的上方的绝缘体层16c和位于绝缘体层18b(粘接层)的下方的绝缘体层16d接合。绝缘体层18c将绝缘体层16b和绝缘体层16c接合。因此，绝缘体层18a～18c的材料与绝缘体层16a～16d的材料不同。绝缘体层18a～18c的材料例如为环氧树脂、氟树脂、丙烯酸树脂等。

如图1所示，信号导体层22设置在层叠体12。信号导体层22设置在位于绝缘体层18c(粘接层)的下方的绝缘体层16c。在本实施方式中，信号导体层22设置在绝缘体层16c的上主面。由此，信号导体层22设置在层叠体12内。信号导体层22具有线形状。信号导体层22在与上下方向正交的前后方向上延伸。信号导体层22位于绝缘体层16c的上主面的左右方向上的中央。

如图1所示，第1接地导体层24设置在层叠体12。第1接地导体层24设置在信号导体层22的上方，使得在上下方向上观察与信号导体层22重叠。第1接地导体层24设置在位于绝缘体层18a(粘接层)的上方的绝缘体层16a。在本实施方式中，第1接地导体层24设置在绝缘体层16a的下主面。此外，第1接地导体层24覆盖绝缘体层16a的下主面的大致整个面。

如图1所示，第2接地导体层26设置在层叠体12。第2接地导体层26设置在信号导体层22的下方，使得在上下方向上观察与信号导体层22重叠。在本实施方式中，第2接地导体层26设置在绝缘体层16d的上主面。此外，第2接地导体层26覆盖绝缘体层16d的上主面的大致整个面。以上那样的信号导体层22、第1接地导体层24以及第2接地导体层26具有带状线构造。

多个层间连接导体v1、v2将第1接地导体层24和第2接地导体层26电连接。更详细地，多个层间连接导体v1、v2在上下方向上贯通绝缘体层16b、16c、18a～18c。多个层间连接导体v1、v2的上端部与第1接地导体层24连接。多个层间连接导体v1、v2的下端部与第2接地导体层26连接。多个层间连接导体v1设置在信号导体层22的左侧。多个层间连接导体v1在前后方向上呈等间隔排列为一列。多个层间连接导体v2设置在信号导体层22的右侧。多个层间连接导体v2在前后方向上呈等间隔排列为一列。

信号端子28a设置在层叠体12的上主面。更详细地，信号端子28a没置在绝缘体层16a的上主面的前端部。在上下方向上观察，信号端子28a与信号导体层22的前端部重叠。在上下方向上观察，信号端子28a具有长方形形状。

层间连接导体v3将信号端子28a和信号导体层22电连接。具体地，层间连接导体v3在上下方向上贯通绝缘体层16a、16b、18a、18c。层间连接导体v3的上端与信号端子28a连接。层间连接导体v3的下端与信号导体层22的前端部连接。由此，信号端子28a与信号导体层22电连接。此外，在层间连接导体v3的周围未设置第1接地导体层24，使得层间连接导体v3与第1接地导体层24绝缘。高频信号经由信号端子28a在信号导体层22输入输出。

另外，信号端子28b以及层间连接导体v4具有与信号端子28a以及层间连接导体v3前后对称的构造。因此，省略信号端子28b以及层间连接导体v4的说明。

接地端子29a设置在层叠体12的上主面。更详细地，接地端子29a设置在绝缘体层16a的上主面的前端部。接地端子29a设置在信号端子28a的左侧。在上下方向上观察，接地端子29a与第1接地导体层24重叠。在上下方向上观察，接地端子29a具有长方形形状。

层间连接导体v5将接地端子29a、第1接地导体层24以及第2接地导体层26电连接。具体地，层间连接导体v5在上下方向上贯通绝缘体层16a～16c、18a～18c。层间连接导体v5的上端与接地端子29a连接。层间连接导体v5的中间部与第1接地导体层24连接。层间连接导体v5的下端与第2接地导体层26连接。由此，接地端子29a与第1接地导体层24以及第2接地导体层26电连接。第1接地导体层24以及第2接地导体层26经由接地端子29a与接地电位连接。另外，接地端子30a以及层间连接导体v6具有与接地端子29a以及层间连接导体v5的构造左右对称的构造。因此，省略接地端子30a以及层间连接导体v6的说明。

此外，接地端子29b、30b以及层间连接导体v7、v8具有与接地端子29a、30a以及层间连接导体v5、v6的构造前后对称的构造。因此，省略接地端子29b、30b以及层间连接导体v7、v8的说明。

以上那样的信号导体层22、第1接地导体层24、第2接地导体层26、信号端子28a、28b以及接地端子29a、29b、30a、30b例如通过对设置在绝缘体层16a～16d的上主面或下主面的金属箔实施蚀刻来形成。金属箔例如为铜箔。此外，层间连接导体v1～v8例如为通孔导体。通孔导体通过如下方式来制作，即，形成贯通绝缘体层16a～16d、18a、18b的一部分或全部的贯通孔，并对贯通孔实施镀敷。另外，层间连接导体v1～v8也可以是过孔导体。过孔导体通过如下方式来制作，即，在绝缘体层16a～16d、18a、18b形成贯通孔，在贯通孔填充导电性膏，并使导电性膏烧结。

接着，参照图1至图3对第1中空部H1以及第2中空部H2进行说明。多个第1中空部H1设置在层叠体12。多个第1中空部H1是不存在绝缘体层16b、16c的空洞。在本说明书中，在中空部中也可以存在由于对绝缘体层实施蚀刻而产生的树脂残渣。不过，中空部是不存在树脂的空间，因此树脂残渣并不是中空部的一部分。更详细地，在上下方向(第1正交方向)上观察，多个第1中空部H1在信号导体层22的左侧(第1方向)在前后方向上排列。多个第1中空部H1排列为一列。多个第1中空部H1呈等间隔排列。此外，多个第1中空部H1分别具有相同的形状。具体地，多个第1中空部H1在上下方向上贯通绝缘体层16b、16c。即，多个第1中空部H1在上下方向上贯通设置有信号导体层22的绝缘体层16c。由此，在左右方向上观察，多个第1中空部H1与信号导体层22重叠。如图2所示，在上下方向上观察，多个第1中空部H1具有长方形形状。多个第1中空部H1的长边在前后方向上延伸。多个第1中空部H1的短边在左右方向上延伸。在上下方向上观察，以上那样的多个第1中空部H1与第1接地导体层24重叠。

此外，如图2所示，将位于在前后方向上相邻的两个第1中空部H1之间的区域分别定义为第1区域A11。多个第1区域A11在前后方向上呈等间隔排列。另外，在图2中，仅对代表性的一个第1区域A11标注了附图标记。

多个第2中空部H2设置在层叠体12。多个第2中空部H2是不存在绝缘体层16b、16c的空洞。多个第2中空部H2具有与多个第1中空部H1相同的形状。更详细地，在上下方向(第1正交方向)上观察，多个第2中空部H2在信号导体层22的右(第2方向)侧在前后方向上排列。多个第2中空部H2排列为一列。多个第2中空部H2呈等间隔排列。此外，多个第2中空部H2分别具有相同的形状。具体地，多个第2中空部H2在上下方向上贯通绝缘体层16b、16c。即，多个第2中空部H2在上下方向上贯通设置有信号导体层22的绝缘体层16c。由此，在左右方向上观察，多个第2中空部H2与信号导体层22重叠。如图2所示，在上下方向上观察，多个第2中空部H2具有长方形形状。多个第2中空部H2的长边在前后方向上延伸。多个第2中空部H2的短边在左右方向上延伸。在上下方向上观察，以上那样的多个第2中空部H2与第1接地导体层24重叠。

此外，如图2所示，将位于在前后方向上相邻的两个第2中空部H2之间的区域分别定义为第2区域A12。多个第2区域A12在前后方向上呈等间隔排列。另外，在图2中，仅对代表性的一个第2区域A12标注了附图标记。

如上所述，多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2分别周期性地排列。多个第1中空部H1的一个周期的长度L11与多个第2中空部H2的一个周期的长度L12相等。多个第1中空部H1的一个周期的长度L11是第1中空部H1的前后方向上的长度a1和第1区域A11的前后方向上的长度a2的合计的长度。多个第2中空部H2的一个周期的长度L12是第2中空部H2的前后方向上的长度b1和第2区域A12的前后方向上的长度b2的合计的长度。不过，多个第1中空部H1的前后方向上的位置和多个第2中空部H2的前后方向上的位置在前后错开半个周期的长度。由此，多个第1中空部H1分别位于多个第2区域A12的左(第1方向)侧。即，在左右方向(第2正交方向)上观察，多个第1中空部H1分别与多个第2区域A12重叠。多个第2中空部H2分别位于多个第1区域A11的右(第2方向)侧。即，在左右方向(第2正交方向)上观察，多个第2中空部H2分别与多个第1区域A11重叠。

不过，多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1比多个第1区域A11的前后方向上的长度a2长。多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1比多个第2区域A12的前后方向上的长度b2长。其结果是，在左右方向(第2正交方向)上观察，第1中空部H1的前端部与位于第1中空部H1的右前方的第2中空部H2重叠。即，在左右方向(第2正交方向)上观察，第1中空部H1的前端部与处于位于第1中空部H1的右(第2方向)侧的第2区域A12的前方的第2中空部H2重叠。在左右方向(第2正交方向)上观察，第1中空部H1的后端部与位于第1中空部H1的右后方的第2中空部H2重叠。即，在左右方向(第2正交方向)上观察，第1中空部H1的后端部与处于位于第1中空部H1的右(第2方向)侧的第2区域A12的后方的第2中空部H2重叠。在左右方向(第2正交方向)上观察，第2中空部H2的前端部与位于第2中空部H2的左前方的第1中空部H1重叠。即，在左右方向(第2正交方向)上观察，第2中空部H2的前端部与处于位于第2中空部H2的左(第1方向)侧的第1区域A11的前方的第1中空部H1重叠。在左右方向(第2正交方向)上观察，第2中空部H2的后端部与位于第2中空部H2的左后方的第1中空部H1重叠。即，在左右方向(第2正交方向)上观察，第2中空部H2的后端部与处于位于第2中空部H2的左(第1方向)侧的第1区域A11的后方的第1中空部H1重叠。

接着，参照图1以及图3对第3中空部H3以及第4中空部H4进行说明。第3中空部H3设置在层叠体12。第3中空部H3是不存在绝缘体层18a的空洞。第3中空部H3在上下方向上贯通绝缘体层18a。在上下方向上观察，第3中空部H3具有长方形形状。第3中空部H3的长边在前后方向上延伸。第3中空部H3的短边在左右方向上延伸。在上下方向上观察，第3中空部H3与多个第1中空部H1、多个第2中空部H2以及信号导体层22重叠。不过，在上下方向上观察，第3中空部H3不与信号导体层22的两端部重叠。由此，第3中空部H3与多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2相连。

接着，第4中空部H4设置在层叠体12。第4中空部H4具有与第3中空部H3相同的形状。第4中空部H4是不存在绝缘体层18b的空洞。第4中空部H4在上下方向上贯通绝缘体层18b。在上下方向上观察，第4中空部H4具有长方形形状。第4中空部H4的长边在前后方向上延伸。第4中空部H4的短边在左右方向上延伸。在上下方向上观察，第4中空部H4与多个第1中空部H1、多个第2中空部H2以及信号导体层22重叠。不过，在上下方向上观察，第4中空部H4不与信号导体层22的两端重叠。由此，第4中空部H4与多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2相连。

[电子设备的构造]

接着，参照附图对具备传输线路10的电子设备1的构造进行说明。图4是具备传输线路10的电子设备1的内部构造的左视图。电子设备1例如是便携式无线通信终端。电子设备1例如为智能电话。

如图4所示，传输线路10被折弯。所谓“传输线路10被折弯”，意味着通过对传输线路10施加外力而使传输线路10变形并弯曲。变形可以是弹性变形，也可以是塑性变形，还可以是弹性变形以及塑性变形。以下，将传输线路10被折弯的区间称为弯曲区间A2。将传输线路10未被折弯的区间称为非弯曲区间A1、A3。而且，像以下那样定义电子设备1中的x轴、y轴以及z轴。x轴是非弯曲区间A1中的前后方向。y轴是非弯曲区间A1中的左右方向。z轴是非弯曲区间A1中的上下方向。非弯曲区间A1、弯曲区间A2以及非弯曲区间A3朝向x轴的正方向依次排列。

如图4所示，弯曲区间A2在z轴方向上被折弯。因此，如图4所示，上下方向以及前后方向根据传输线路10的位置而不同。在层叠体12未被折弯的非弯曲区间A1以及非弯曲区间A3(例如，(1)的位置)中，上下方向以及前后方向分别与z轴方向以及x轴方向一致。另一方面，在层叠体12被折弯的弯曲区间A2(例如，(2)的位置)中，上下方向以及前后方向分别与z轴方向以及x轴方向不一致。

如图4所示，电子设备1具备传输线路10、连接器32a、32b、102a、102b、电路基板100、110。

电路基板100、110具有板形状。电路基板100具有主面S5、S6。主面S5位于比主面S6靠z轴的负方向侧。电路基板110具有主面S11、S12。主面S11位于比主面S12靠z轴的负方向侧。电路基板100、110包含未图示的布线导体层、接地导体层、电极等。

连接器32a、32b分别安装在非弯曲区间A1以及非弯曲区间A3的z轴的正方向侧的主面(上主面)。更详细地，连接器32a安装在信号端子28a以及接地端子29a、30a。连接器32b安装在信号端子28b以及接地端子29b、30b。

连接器102a、102b分别安装在电路基板100的主面S5以及电路基板110的主面S11。连接器102a、102b分别与连接器32a、32b连接。由此，传输线路10将电路基板100和电路基板110电连接。

[效果]

根据传输线路10，能够抑制在信号导体层22产生的特性阻抗大幅变化。更详细地，多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2分别周期性地排列。多个第1中空部H1的一个周期的长度L11与多个第2中空部H2的一个周期的长度L12相等。不过，多个第1中空部H1的位置和多个第2中空部H2的位置在前后错开半个周期的长度。由此，在左右方向上观察，多个第1中空部H1分别与多个第2区域A12重叠。在左右方向上观察，多个第2中空部H2分别与多个第1区域A11重叠。由此，变得在信号导体层22的左侧或右侧中的至少一者存在第1中空部H1或第2中空部H2。即，变得在信号导体层22不易产生如下的区间，即，在信号导体层22的左侧以及右侧的双方，第1中空部H1以及第2中空部H2中的任一者都不存在。因而，第1区域A11和第2区域A12变得难以在左右方向上排列。其结果是，可抑制信号导体层22的周围的介电常数变得过高。可抑制在信号导体层22产生的特性阻抗变得过低。通过以上，根据传输线路10，能够抑制在信号导体层22产生的特性阻抗大幅变化。由此，在传输线路10中，可抑制高频信号的反射。

根据传输线路10，能够缩短在信号导体层22产生的特性阻抗变化的一个周期的长度。更详细地，在专利文献1记载的悬置线路具有多个存在区间和多个非存在区间交替地排列的构造。存在区间是在带状导体的左侧以及右侧存在左贯通孔以及右贯通孔的区间。非存在区间是在带状导体的左侧以及右侧不存在左贯通孔以及右贯通孔的区间。在存在区间中，在带状导体产生的特性阻抗变高。在非存在区间中，在带状导体产生的特性阻抗变低。由此，在带状导体产生的特性阻抗周期性地变化。在带状导体产生的特性阻抗变化的一个周期的长度是一个存在区间的长度和一个非存在区间的长度的合计的长度。

另一方面，传输线路10在前后方向上相邻的两个层间连接导体v1之间具有图2的A-A剖面的构造、图2的B-B剖面的构造以及图2的C-C剖面的构造。因此，在前后方向上相邻的两个层间连接导体v1之间，在信号导体层22产生的特性阻抗从高的特性阻抗向低的特性阻抗变化，并从低的特性阻抗向高的特性阻抗变化。因而，在信号导体层22产生的特性阻抗周期性地变化。在信号导体层22产生的特性阻抗变化的一个周期的长度是在前后方向上相邻的两个层间连接导体v1的距离D1(参照图2)的一半。

在此，在前后方向上相邻的两个层间连接导体v1的距离D1是第1中空部H1的前后方向上的长度a1和第1区域A11的前后方向上的长度a2的合计的长度。因此，在前后方向上相邻的两个层间连接导体v1的距离D1相当于在专利文献1记载的悬置线路的存在区间的长度和非存在区间的长度的合计的长度。其结果是，在信号导体层22产生的特性阻抗变化的一个周期的长度是在带状导体产生的特性阻抗变化的一个周期的长度的一半。通过以上，根据传输线路10，能够缩短在信号导体层22产生的特性阻抗变化的一个周期的长度。由此，能够在信号导体层22产生的驻波的频率变高。因此，变得不易由于在信号导体层22传输的高频信号而产生驻波。

根据传输线路10，可抑制多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2变形。更详细地，在多个第1区域A11以及多个第2区域A12所位于的区间，传输线路10不易变形。因此，只要设置有多个第1区域A11和多个第2区域A12的位置在传输线路10中变多即可。因此，在左右方向(第2正交方向)上观察，多个第1中空部H1分别与多个第2区域A12重叠。在左右方向(第2正交方向)上观察，多个第2中空部H2分别与多个第1区域A11重叠。由此，第2区域A12变得位于在前后方向上相邻的两个第1区域A11之间。此外，第1区域A11变得位于在前后方向上相邻的两个第2区域A12之间。因而，设置有多个第1区域A11和多个第2区域A12的位置在传输线路10中变多。其结果是，根据传输线路10，可抑制多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2变形。因而，可抑制在信号导体层22产生的特性阻抗由于多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2的变形而变化。

(第1变形例)

以下，参照附图对第1变形例涉及的传输线路10a进行说明。图5是传输线路10a的绝缘体层16c的俯视图。

传输线路10a在以下方面与传输线路10不同。弯曲区间A2中的多个第1中空部H1的一个周期的长度L13以及多个第2中空部H2的一个周期的长度L14比非弯曲区间A1、A3中的多个第1中空部H1的一个周期的长度L11以及多个第2中空部H2的一个周期的长度L12短。与此相伴地，弯曲区间A2中的多个第1中空部H1的前后方向上的长度a11以及多个第2中空部H2的前后方向上的长度b11比非弯曲区间A1、A3中的多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1以及多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1短。传输线路10a的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。

根据传输线路10a，达到与传输线路10相同的作用效果。此外，根据传输线路10a，可抑制在弯曲区间A2中多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2变形。更详细地，在弯曲区间A2中，在层叠体12产生应力。因此，弯曲区间A2中的多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2比非弯曲区间A1、A3中的多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2容易变形。因此，想要抑制弯曲区间A2中的多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2的变形。

因此，弯曲区间A2中的多个第1中空部H1的前后方向上的长度a11以及多个第2中空部H2的前后方向上的长度b11比非弯曲区间A1、A3中的多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1以及多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1短。由此，在每单位长度的弯曲区间A2出现的第1区域A11以及第2区域A12的数量变得比在每单位长度的非弯曲区间A1、A3出现的第1区域A11以及第2区域A12多。在多个第1区域A11以及多个第2区域A12所位于的区间中，传输线路10a不易变形。因此，在传输线路10a中，可抑制在弯曲区间A2中多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2变形。

(第2变形例)

以下，参照附图对第2变形例涉及的传输线路10b进行说明。图6是传输线路10b的绝缘体层16c的俯视图。

传输线路10b与传输线路10的不同点在于，多个第1中空部H1的一个周期的长度L11以及多个第2中空部H2的一个周期的长度L12短。在前后方向上相邻的两个层间连接导体v1之间，设置有三个第1中空部H1。而且，多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1比第1区域A11的前后方向上的长度a2短。在前后方向上相邻的两个层间连接导体v2之间，设置有三个第2中空部H2。而且，多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1比第2区域A12的前后方向上的长度b2短。传输线路10b的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。

根据传输线路10b，达到与传输线路10相同的作用效果。此外，根据传输线路10b，可抑制多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2变形。更详细地，多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1以及多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1短。由此，在每单位长度的传输线路10b出现的第1区域A11以及第2区域A12的数量变多。在多个第1区域A11以及多个第2区域A12所位于的区间中，传输线路10b不易变形。因此，在传输线路10b中，可抑制多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2变形。

(第3变形例)

以下，参照附图对第3变形例涉及的传输线路10c进行说明。图7是传输线路10c的绝缘体层16c的俯视图。

传输线路10c在多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1以及多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1上与传输线路10不同。更详细地，在左右方向上观察，多个第1中空部H1不与多个第2中空部H2重叠。第1中空部H1的前端的前后方向上的位置与位于第1中空部H1的右前方的第2中空部H2的后端的前后方向上的位置一致。第1中空部H1的后端的前后方向上的位置与位于第1中空部H1的右后方的第2中空部H2的前端的前后方向上的位置一致。传输线路10c的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。

根据传输线路10c，达到与传输线路10相同的作用效果。此外，根据传输线路10c，可进一步抑制在信号导体层22产生的特性阻抗变化。更详细地，在传输线路10c中，第1中空部H1或第2中空部H2中的任一者位于信号导体层22的左侧或右侧。换言之，第1中空部H1以及第2中空部H2这两者不同时位于信号导体层22的左侧以及右侧。由此，信号导体层22的周围的介电常数变得不易变化。因而，根据传输线路10c，可进一步抑制在信号导体层22产生的特性阻抗变化。

(第4变形例)

以下，参照附图对第4变形例涉及的传输线路10d进行说明。图8是传输线路10d的绝缘体层16c、18a、18b的俯视图。

在传输线路10d中，与传输线路10的不同点在于，多个第1中空部H11设置于绝缘体层18a，且多个第2中空部H12设置于绝缘体层18b。在传输线路10d中，第1正交方向是左右方向。

在左右方向(第1正交方向)上观察，多个第1中空部H11在信号导体层22的上方(第1方向侧)在前后方向排列。在上下方向上观察，多个第1中空部H11与第1接地导体层24重叠。此外，将位于在前后方向上相邻的两个第1中空部H11之间的区域分别定义为第1区域A21。多个第1区域A21在前后方向上呈等间隔排列。

在左右方向(第1正交方向)上观察，多个第2中空部H12在信号导体层22的下方(第2方向侧)在前后方向上排列。此外，将位于在前后方向上相邻的两个第2中空部H12之间的区域分别定义为第2区域A22。多个第2区域A22在前后方向上呈等间隔排列。

多个第1中空部H11以及多个第2中空部H12分别周期性地排列。多个第1中空部H11的一个周期的长度L11与多个第2中空部H12的一个周期的长度L12相等。多个第1中空部H11的一个周期的长度L11是第1中空部H11的前后方向上的长度和第1区域A21的前后方向上的长度的合计的长度。多个第2中空部H12的一个周期的长度L12是第2中空部H12的前后方向上的长度和第2区域A22的前后方向上的长度的合计的长度。多个第1中空部H11的前后方向上的长度与多个第2中空部H12的前后方向上的长度相等。多个第1区域A21的前后方向上的长度与多个第2区域A22的前后方向上的长度相等。不过，多个第1中空部H11的前后方向上的位置和多个第2中空部H12的前后方向上的位置在前后错开半个周期的长度。由此，多个第1中空部H11分别位于多个第2区域A22的上方(第1方向侧)。即，在上下方向(第2正交方向)上观察，多个第1中空部H11分别与多个第2区域A22重叠。多个第2中空部H12分别位于多个第1区域A21的下方(第2方向侧)。即，在上下方向(第2正交方向)上观察，多个第2中空部H12分别与多个第1区域A21重叠。

另外，在绝缘体层16b、16c未设置第1中空部H1以及第2中空部H2。传输线路10d的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。

根据传输线路10d，达到与传输线路10相同的作用效果。此外，在绝缘体层16b、16c未设置第1中空部H1以及第2中空部H2，因此传输线路10d的强度变高。此外，第1区域A21的左端固定于绝缘体层18a的左部，并且第1区域A21的右端固定于绝缘体层18a的右部。由此，第1区域A21变得不易变形。其结果是，第1中空部H11变得不易变形。由于与第1区域A21相同的理由，第2区域A22变得不易变形。其结果是，第2中空部H12变得不易变形。

(第5变形例)

以下，参照附图对第5变形例涉及的传输线路10e进行说明。图9是传输线路10e的绝缘体层16c、18a、18b的俯视图。

在传输线路10e中，与传输线路10d的不同点在于，在绝缘体层16c设置有多个第1中空部H1以及多个第2中空部H2。此外，第1区域A11的前后方向上的位置、第2区域A12的前后方向上的位置、第1区域A21的前后方向上的位置、以及第2区域A22的前后方向上的位置彼此不同。传输线路10e的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。根据传输线路10e，达到与传输线路10d相同的作用效果。

(第6变形例)

以下，参照附图对第6变形例涉及的传输线路10f进行说明。图10是传输线路10f的分解立体图。

传输线路10f在以下的方面与传输线路10不同。

·第3中空部H3以及第4中空部H4分别未设置于绝缘体层18a、18b。

·第1中空部H1以及第2中空部H2分别设置于绝缘体层18a、18b。

传输线路10f的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。传输线路10f达到与传输线路10相同的作用效果。根据传输线路10f，能够在绝缘体层16a、16b、18a、18b同时形成第1中空部H1以及第2中空部H2。

(第7变形例)

以下，参照附图对第7变形例涉及的传输线路10g进行说明。图11是传输线路10g的分解立体图。

传输线路10g与传输线路10的不同点在于，第3中空部H3以及第4中空部H4分别未设置于绝缘体层18a、18b。传输线路10g的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。根据传输线路10g，达到与传输线路10相同的作用效果。此外，根据传输线路10g，可抑制由于第3中空部H3以及第4中空部H4的变形而造成的、在信号导体层22产生的特性阻抗变化。

(第8变形例)

以下，参照附图对第8变形例涉及的传输线路10h进行说明。图12是传输线路10h的绝缘体层16c的俯视图。

传输线路10h在信号导体层22的形状上与传输线路10不同。在传输线路10h中，信号导体层22包含多个粗线部22a以及多个细线部22b。粗线部22a的左右方向上的宽度w1比细线部22b的左右方向上的宽度w2大。多个粗线部22a和多个细线部22b在前后方向上交替地排列。此外，在左右方向上观察，多个细线部22b与多个层间连接导体v1、v2重叠。另外，传输线路10h的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。

传输线路10h达到与传输线路10相同的作用效果。此外，根据传输线路10h，多个层间连接导体v1、v2和多个细线部22b的距离变大。因此，变得在多个层间连接导体v1、v2与多个细线部22b之间不易形成电容。由此，在信号导体层22产生的特性阻抗变高。在传输线路10中，信号导体层22的线宽度是全部一样的，因此在信号导体层22产生的特性阻抗由于在信号导体层22与层间连接导体v1、v2之间形成的电容而变化。另一方面，在传输线路10h中，通过粗线部22a以及细线部22b，在信号导体层22产生的特性阻抗的变化变小。

(第9变形例)

以下，参照附图对第9变形例涉及的传输线路10i进行说明。图13是传输线路10i的绝缘体层16c的俯视图。

传输线路10i在多个第1中空部H1和多个层间连接导体v1的位置关系以及多个第2中空部H2和多个层间连接导体v2的位置关系上与传输线路10不同。更详细地，在左右方向上观察，多个第1中空部H1与多个层间连接导体v1重叠。在左右方向上观察，多个第2中空部H2与多个层间连接导体v2重叠。传输线路10i的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。

传输线路10i达到与传输线路10相同的作用效果。此外，根据传输线路10i，能够抑制在信号导体层22产生的特性阻抗变化。更详细地，在左右方向上观察，多个第1中空部H1与多个层间连接导体v1重叠。由此，可抑制在信号导体层22与多个层间连接导体v1之间形成电容。此外，在左右方向上观察，多个第2中空部H2与多个层间连接导体v2重叠。由此，可抑制在信号导体层22与多个层间连接导体v2之间形成电容。其结果是，可抑制在信号导体层22产生的特性阻抗变化。此外，因为在信号导体层22与多个层间连接导体v1、v2之间不易形成电容，所以能够增大信号导体层22的线宽度。其结果是，可降低信号导体层22的直流电阻值。

(第10变形例)

以下，参照附图对第10变形例涉及的传输线路10j进行说明。图14是传输线路10j的绝缘体层16c的俯视图。

传输线路10j与传输线路10的不同点在于，传输线路10j弯曲。所谓“传输线路10j弯曲”，意味着在未对传输线路10j施加外力的状态下具有弯曲的形状。另外，在该情况下，前后方向根据信号导体层22的位置而不同。

在传输线路10j中，位于比信号导体层22靠外周侧的第2中空部H2的前后方向上的长度b1比位于比信号导体层22靠内周侧的第1中空部H1的前后方向上的长度a1长。传输线路10j的其它构造与传输线路10相同，因此省略说明。传输线路10j达到与传输线路10相同的作用效果。

(其它实施方式)

本实用新型涉及的传输线路并不限于传输线路10、10a～10j，能够在其主旨的范围内进行变更。另外，也可以将传输线路10、10a～10j的结构任意地进行组合。

另外，传输线路10、10a～10j也可以具备多个信号导体层。在该情况下，多个信号导体层例如也可以形成差动传输线路。此外，多个信号导体层也可以不设置在相同的绝缘体层上。

另外，在传输线路10、10a～10j中，信号端子28a、28b以及接地端子29a、29b、30a、30b也可以设置在层叠体12的下主面。

另外，传输线路10、10a～10j也可以除带状线线路以外还具备其它电路。

另外，在传输线路10、10a～10j中，也可以除连接器32a、32b以外还安装有电子部件。电子部件例如是片式电感器、片式电容器等。

另外，第2接地导体层26不是必需的结构。在该情况下，信号导体层22以及第1接地导体层24构成微带线构造。

另外，也可以在绝缘体层16a的上方设置有保护层。

另外，多个绝缘体层16a～16d中的一个以上的绝缘体层的材料也可以是多孔质材料。所谓多孔质构造，是在由多孔质材料制作的绝缘体层的整体分散有多个小的气泡的构造。由多孔质材料制作的绝缘体层包含多个独立气泡。独立气泡具有如下的构造，即，气泡的整体被绝缘体层的材料包围，从而气泡内的气体不能泄漏到绝缘体层的外部。此外，在独立气泡中，相邻的气泡彼此不相连。由多孔质材料制作的绝缘体层的空洞率例如为30％以上且80％以下。空洞率是气泡的体积在由多孔质材料制作的绝缘体层的整体的体积中所占的比例。像这样，多孔质材料包含空气，因此具有低的介电常数。由此，信号导体层22的周围的介电常数变低，在信号导体层22传输的高频信号变得不易产生介电损耗。即，传输线路10、10a～10j的高频特性提高。

另外，绝缘体层18a、18b的材料也可以是热塑性树脂。

另外，多个第1中空部H1的前后方向上的长度a1也可以与第1区域A11的前后方向上的长度a2相等。多个第2中空部H2的前后方向上的长度b1也可以与第2区域A12的前后方向上的长度b2相等。

另外，多个第1中空部H1的形状也可以不全部一样。多个第2中空部H2的形状也可以不全部一样。

另外，第1区域A11的前后方向上的长度也可以不全部一样。第2区域A12的前后方向上的长度也可以不全部一样。

另外，也可以是，信号导体层22设置在绝缘体层16c的上主面，信号导体层设置在绝缘体层16c的下主面。

另外，层间连接导体v1～v8可以如图1所示地在上下方向上贯通绝缘体层16a～16d、18a、18b的一部分，也可以在上下方向上贯通绝缘体层16a～16d、18a、18b。

另外，示出了多个第1中空部H1的前后方向上的位置和多个第2中空部H2的前后方向上的位置在前后错开半个周期的长度的例子。然而，错开的量也可以不是半个周期。

另外，在图3所示的传输线路10中，第1中空部H1也可以位于与第3中空部H3的左端相同的位置或者位于比第3中空部H3的左端靠左。即，第1中空部H1和信号导体层22的左右方向上的距离也可以为第3中空部H3的左端和信号导体层22的左右方向上的距离以上。第2中空部H2也可以位于与第4中空部H4的右端相同的位置或者位于比第4中空部H4的右端靠右。即，第2中空部H2和信号导体层22的左右方向上的距离也可以为第4中空部H4的右端和信号导体层22的左右方向上的距离以上。另外，优选第1中空部H1的体积以及第2中空部H2的体积大。

附图标记说明

1：电子设备；

10、10a～10j：传输线路；

12：层叠体；

16a～16d、18a、18b：绝缘体层；

22：信号导体层；

22a：粗线部；

22b：细线部；

24：第1接地导体层；

26：第2接地导体层；

A1、A3：非弯曲区间；

A11、A21：第1区域；

A12、A22：第2区域；

A2：弯曲区间；

A3：非弯曲区间；

H1、H11：第1中空部；

H2、H12：第2中空部；

H3：第3中空部；

H4：第4中空部；

v1～v8：层间连接导体。

Claims (11)

1.一种传输线路，其特征在于，具备：

层叠体，具有在上下方向上层叠有多个绝缘体层的构造；

信号导体层，设置在所述层叠体，且在与所述上下方向正交的前后方向上延伸；以及

第1接地导体层，设置在所述层叠体，且设置在所述信号导体层的上方，使得在所述上下方向上观察与所述信号导体层重叠，

在所述层叠体设置有多个第1中空部以及多个第2中空部，

所述多个第1中空部以及所述多个第2中空部是不存在所述绝缘体层的空洞，

在所述上下方向上观察，所述多个第1中空部以及所述多个第2中空部与所述第1接地导体层重叠，

定义与所述前后方向正交的第1正交方向，并将与所述前后方向以及所述第1正交方向正交的方向定义为第2正交方向，

所述第2正交方向包含第1方向以及作为所述第1方向的相反方向的第2方向，

在所述第1正交方向上观察，所述多个第1中空部在所述信号导体层的所述第1方向侧在所述前后方向上排列，

在所述第1正交方向上观察，所述多个第2中空部在所述信号导体层的所述第2方向侧在所述前后方向上排列，

将位于在所述前后方向上相邻的两个所述第1中空部之间的区域分别定义为多个第1区域，

将位于在所述前后方向上相邻的两个所述第2中空部之间的区域分别定义为多个第2区域，

在所述第2正交方向上观察，所述多个第1中空部分别与所述多个第2区域重叠，

在所述第2正交方向上观察，所述多个第2中空部分别与所述多个第1区域重叠。

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述第1正交方向是所述上下方向。

3.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述第1正交方向是左右方向。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述多个绝缘体层包含作为粘接层而发挥功能的所述绝缘体层，

所述粘接层将位于所述粘接层的上方的所述绝缘体层和位于所述粘接层的下方的所述绝缘体层接合。

5.根据权利要求4所述的传输线路，其特征在于，

所述第1接地导体层设置在位于所述粘接层的上方的所述绝缘体层，

所述信号导体层设置在位于所述粘接层的下方的所述绝缘体层。

6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述多个绝缘体层的材料是热塑性树脂。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述多个绝缘体层中的一个以上的所述绝缘体层的材料是多孔质材料。

8.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述多个第1中空部分别具有相同的形状，

所述多个第2中空部分别具有相同的形状。

9.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述多个第1中空部呈等间隔排列，

所述多个第2中空部呈等间隔排列。

10.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传输线路，其特征在于，

在所述第2正交方向上观察，所述第1中空部的前端部与处于位于所述第1中空部的所述第2方向侧的所述第2区域的前方的所述第2中空部重叠，

在所述第2正交方向上观察，所述第1中空部的后端部与处于位于所述第1中空部的所述第2方向侧的所述第2区域的后方的所述第2中空部重叠，

在所述第2正交方向上观察，所述第2中空部的前端部与处于位于所述第2中空部的所述第1方向侧的所述第1区域的前方的所述第1中空部重叠，

在所述第2正交方向上观察，所述第2中空部的后端部与处于位于所述第2中空部的所述第1方向侧的所述第1区域的后方的所述第1中空部重叠。

11.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1至权利要求10中的任一项所述的传输线路。