CN216852529U - 传输线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型实现抑制多个信号导体的耦合并且高可靠性的传输线路。传输线路具备：绝缘性的基材；第1接地导体以及第2接地导体，在基材的厚度方向上配置；第1信号导体以及第2信号导体，分别与第1接地导体和第2接地导体构成带状线；以及第3接地导体，配置在第1信号导体与第2信号导体之间，基材具备：第1绝缘层；以及第2绝缘层，具有比第1绝缘层低的相对介电常数，第1绝缘层和第2绝缘层在基材的厚度方向上排列，并具有抵接面，第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体配置在第1绝缘层和第2绝缘层抵接的界面，第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体与第2绝缘层的接触面积分别大于它们与第1绝缘层的接触面积。

Description

传输线路

技术领域

本实用新型涉及在绝缘性的基材并行地形成了多个信号导体的传输线路。

背景技术

在专利文献1记载了在层叠绝缘体形成了多个信号导体的传输线路。专利文献1记载的传输线路在层叠绝缘体内具备第1信号导体和第2信号导体。第1信号导体和第2信号导体是线状的导体图案，在层叠绝缘体的宽度方向上隔开距离进行配置。

在层叠绝缘体中的第1信号导体与第2信号导体之间，形成有空孔。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-92561号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1记载的传输线路中，虽然能够通过设置空孔来抑制第1信号导体和第2信号导体的耦合，但是强度容易下降，且容易破损。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制多个信号导体的耦合并且高可靠性的传输线路。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的传输线路具备绝缘性的基材、第1信号导体、第2信号导体、第1接地导体、第2接地导体以及第3接地导体。第1接地导体以及第2接地导体在基材的厚度方向上隔开距离进行配置。第1信号导体以及第2信号导体在基材的宽度方向上排列配置，使得在基材的厚度方向上，在第1接地导体与第2接地导体之间不隔着其它导体图案而分别与第1接地导体以及第2接地导体构成带状线。第3接地导体在宽度方向上配置在第1信号导体与第2信号导体之间。基材具备第1绝缘层和具有比第1绝缘层的第1相对介电常数低的第2相对介电常数的第2绝缘层。第1绝缘层和第2绝缘层在基材的厚度方向上排列，并具有抵接面。第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体配置在第1绝缘层和第2绝缘层抵接的界面。第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体与第2绝缘层的接触面积分别大于它们与第1绝缘层的接触面积。

在该结构中，通过在第1信号导体与第2信号导体之间配置第3接地导体，从而第1信号导体和第2信号导体的隔离度提高。进而，在第1信号导体以及第2信号导体与第3接地导体之间的区域中，相对介电常数低的第2绝缘层是支配性的。因此，可抑制第1信号导体以及第2信号导体与第3接地导体之间的无用的耦合、以及第1信号导体和第2信号导体的经由绝缘层的无用的耦合。此外，因为在基材内没有空孔，所以可抑制强度的下降。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现抑制多个信号导体的耦合并且高可靠性的传输线路。

附图说明

图1是示出第1实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

图2是第1实施方式涉及的传输线路的分解立体图。

图3(A)、图3(B)、图3(C)是第1实施方式涉及的传输线路的分解俯视图。

图4是示出本实用新型的实施方式涉及的电子设备的概略结构的侧剖面的图。

图5是示出第2实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

图6是示出第3实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

图7是示出第4实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

图8(A)是示出第1实施方式涉及的传输线路的引出构造的侧视剖视图，图8(B)是示出传输线路的引出构造的另一个方式的侧视剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图对本实用新型的第1实施方式涉及的传输线路进行说明。图1 是示出第1实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。图2是第1实施方式涉及的传输线路的分解立体图。图3(A)、图3(B)、图3(C) 是第1实施方式涉及的传输线路的分解俯视图。另外，在各图中，为了使结构容易理解，适当强调了尺寸关系。

如图1、图2、图3(A)、图3(B)、图3(C)所示，传输线路10 具备基材20、接地导体301、接地导体302、信号导体41、信号导体42、接地导体311。接地导体301对应于本实用新型的“第1接地导体”，接地导体302对应于本实用新型的“第2接地导体”，接地导体311对应于本实用新型的“第3接地导体”。信号导体41对应于本实用新型的“第1 信号导体”，信号导体42对应于本实用新型的“第2信号导体”。

基材20具有绝缘性。基材20是平板状，例如是在一个方向(图2、图3(A)、图3(B)、图3(C)中的X方向)上延伸的长条状。以下，将该基材20延伸的方向(长边方向)作为X方向，将基材20的厚度方向作为Z方向，将基材20中的与X方向以及Z方向正交的方向作为Y方向来进行说明。

基材20具备绝缘层211、绝缘层212、以及绝缘层220。绝缘层211 对应于本实用新型的“第1绝缘层”，绝缘层212对应于本实用新型的“第 3绝缘层”。绝缘层220对应于本实用新型的“第2绝缘层”。

绝缘层211、绝缘层212、以及绝缘层220的俯视的形状(在Z方向上观察的形状)相同。绝缘层211的相对介电常数ε1(本实用新型的“第 1相对介电常数”)和绝缘层212的相对介电常数ε3(本实用新型的“第 3相对介电常数”)高于绝缘层220的相对介电常数ε2(本实用新型的“第 2相对介电常数”)。

绝缘层220具有粘接功能。在Z方向上，绝缘层220配置在绝缘层 211与绝缘层212之间。而且，绝缘层211和绝缘层212通过绝缘层220 接合。

在此，绝缘层211以及绝缘层212例如以聚酰亚胺为主材料。不过，绝缘层211以及绝缘层212以具有优异的高频特性的液晶聚合物(LCP) 为主材料。绝缘层220例如以氟系树脂为主材料。

接地导体301形成在绝缘层211的一个主面。换言之，接地导体301 形成在绝缘层211中的、与绝缘层220的抵接面(另一个主面)的相反侧的面。接地导体301形成在绝缘层211的一个主面的大致整个面。

接地导体302形成在绝缘层212的一个主面。换言之，接地导体302 形成在绝缘层212中的、与绝缘层220的抵接面(另一个主面)的相反侧的面。接地导体302形成在绝缘层212的一个主面的大致整个面。

信号导体41、信号导体42、以及接地导体311形成在绝缘层211的另一个主面。换言之，信号导体41、信号导体42、以及接地导体311形成在绝缘层211中的与绝缘层220的抵接面(接合的界面)。

信号导体41、信号导体42、以及接地导体311与接地导体301以及接地导体302对置。

信号导体41、信号导体42、以及接地导体311是线状导体，是沿着X 方向延伸的形状。信号导体41、信号导体42、以及接地导体311在基材 20的宽度方向(Y方向)上配置为隔开距离并行。此时，在Y方向上，接地导体311配置在信号导体41与信号导体42的中间位置。

通过这样的结构，信号导体41与接地导体301以及接地导体302构成带状线。信号导体42与接地导体301以及接地导体302构成带状线。即，传输线路10具备由接地导体301和接地导体302夹着信号导体41的构造的第1带状线、和由接地导体301和接地导体302夹着信号导体42 的构造的第2带状线。第1带状线和第2带状线在Y方向上隔开距离进行配置，并沿着X方向并行。

构成第1带状线的信号导体41延伸的方向上的一端经由层间连接导体611与形成在绝缘层212的一个主面的端子导体511连接。端子导体511 是矩形的导体图案，在物理上与接地导体302分离。

构成第1带状线的信号导体41延伸的方向上的另一端经由层间连接导体612与形成在绝缘层212的一个主面的端子导体512连接。端子导体 512是矩形的导体图案，在物理上与接地导体302分离。

构成第2带状线的信号导体42延伸的方向上的一端经由层间连接导体621与形成在绝缘层212的一个主面的端子导体521连接。端子导体521 是矩形的导体图案，在物理上与接地导体302分离。

构成第2带状线的信号导体42延伸的方向上的另一端经由层间连接导体622与形成在绝缘层212的一个主面的端子导体522连接。端子导体 522是矩形的导体图案，在物理上与接地导体302分离。

连接器71与端子导体511、端子导体521、接地导体302连接。由此，形成传输线路10中的第1带状线以及第2带状线的一端的外部连接部。连接器72与端子导体512、端子导体522、接地导体302连接。由此，形成传输线路10中的第1带状线以及第2带状线的另一端的外部连接部。另外，也可以省略连接器71以及连接器72中的至少一者。

此外，在该结构中，接地导体311配置在信号导体41与信号导体42 之间。由此，可抑制信号导体41与信号导体42之间的耦合。即，能够提高形成在一个基材20的第1带状线和第2带状线的隔离度。

此外，接地导体311通过多个层间连接导体631与接地导体301连接。多个层间连接导体631沿着X方向相互隔开给定的距离进行配置。由此，第1带状线和第2带状线的隔离度进一步提高。

此外，接地导体311通过多个层间连接导体632与接地导体302连接。多个层间连接导体632沿着X方向相互隔开给定的距离进行配置。由此，第1带状线和第2带状线的隔离度进一步提高。

进而，传输线路10具备以下结构。

如图1所示，在信号导体41中，与绝缘层211的抵接面的相反侧的主面411的整个面与绝缘层220接触。进而，与主面411连接的侧面412 的整个面也与绝缘层220接触。另外，虽然在图1中，示出了侧面412的整个面与绝缘层220接触的方式，但是只要侧面412与绝缘层220接触的面积大于侧面412与绝缘层211接触的面积即可。换言之，例如，只要信号导体41埋入到绝缘层220的高度为信号导体41的高度的一半以上即可。

同样地，在信号导体42中，与绝缘层211的抵接面的相反侧的主面 421的整个面与绝缘层220接触。进而，与主面421连接的侧面422的整个面也与绝缘层220接触。另外，虽然在图1中，示出了侧面422的整个面与绝缘层220接触的方式，但是只要侧面422与绝缘层220接触的面积大于侧面422与绝缘层211接触的面积即可。换言之，例如，只要信号导体42埋入到绝缘层220的高度为信号导体42的高度的一半以上即可。

进而，在接地导体311中，与绝缘层211的抵接面的相反侧的主面3111 的整个面与绝缘层220接触。进而，与主面3111连接的侧面3112的整个面也与绝缘层220接触。另外，虽然在图1中，示出了侧面3112的整个面与绝缘层220接触的方式，但是只要侧面3112与绝缘层220接触的面积大于侧面3112与绝缘层211接触的面积即可。换言之，例如，只要接地导体311埋入到绝缘层220的量为接地导体311的高度的一半以上即可。

通过这样的结构，在信号导体41与接地导体311之间、以及信号导体42与接地导体311之间，相对介电常数低的绝缘层220是支配性的。由此，可抑制信号导体41与接地导体311之间、以及信号导体42与接地导体311之间的无用的耦合。因此，第1带状线和第2带状线的隔离度更进一步提高。

此外，通过该结构，能够缩短信号导体41和接地导体311的距离、以及信号导体42和接地导体311的距离。由此，能够将传输线路10小型化。

此外，通过该结构，能够使信号导体41以及信号导体42的周围的相对介电常数部分地下降。由此，能够使第1带状线以及第2带状线的传输损耗下降。

此外，通过该结构，传输线路10在基材20的内部不具有空孔。因此，传输线路10不易破损，具有高可靠性。

这样的结构的传输线路10例如能够通过以下所示的方法来制造。

在具有第1相对介电常数的绝缘层211的一个主面形成接地导体301，在绝缘层211的另一个主面形成信号导体41、信号导体42、以及接地导体311。

在具有第3相对介电常数的绝缘层212的一个主面形成接地导体302。

使绝缘层211的另一个主面和绝缘层212的另一个主面彼此相向，并通过绝缘层220将绝缘层211和绝缘层212接合，其中，绝缘层220具有比第1相对介电常数以及第3相对介电常数低的第2相对介电常数，并具有粘接功能。

此时，使信号导体41、信号导体42、以及接地导体311埋没于绝缘层220，使得信号导体41、信号导体42、以及接地导体311与绝缘层220 的接触面积大于它们与绝缘层211的接触面积。

通过使用这样的制造方法，从而能够制造传输线路10。此外，因为绝缘层211和绝缘层212几乎不变形，所以能够抑制由位置偏移造成的电特性的变化。另外，虽然绝缘层220会变形，但是绝缘层220的相对介电常数低，且未载置导体图案，因此即使变形量有偏差，对电特性造成的影响也少。

另外，这样的结构的传输线路10例如用于如下所示的电子设备。图4 是示出本实用新型的实施方式涉及的电子设备的概略结构的侧剖面的图。

如图4所示，电子设备90具备传输线路10、壳体900、基板911、基板912、电池920、安装型电子部件931、以及安装型电子部件932。传输线路10、基板911、基板912、电池920、安装型电子部件931、以及安装型电子部件932配置在壳体900内。

电池920配置在基板911与基板912之间。配置在基板911与基板912 之间的部件并不限于电池920。安装型电子部件931安装于基板911，安装型电子部件932安装于基板912。

传输线路10的一端例如经由上述的连接器71与基板911连接。传输线路10的另一端例如经由上述的连接器72与基板912连接。此时，传输线路10沿着电池920的外形的一部分配置，具有弯曲部CV。像这样，即使存在弯曲部CV，也如上所述，传输线路10在基材20没有空孔，不易破损。因此，电子设备90具有高可靠性。

(第2实施方式)

参照图对本实用新型的第2实施方式涉及的传输线路进行说明。图5 是示出第2实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

如图5所示，第2实施方式涉及的传输线路10A相对于第1实施方式涉及的传输线路10的不同点在于，对信号导体41以及信号导体42与接地导体301的距离L1、信号导体41以及信号导体42与接地导体302的距离L2进行了规定。传输线路10A的其它结构与传输线路10相同，省略相同的部位的说明。

在传输线路10A中，使距离L1比距离L2长(L1＞L2)。通过这样的结构，能够抑制电场从信号导体41以及信号导体42向接地导体301侧的扩散。

由此，传输线路10A能够抑制包含信号导体41的第1带状线和包含信号导体42的第2带状线的耦合。

(第3实施方式)

参照图对本实用新型的第3实施方式涉及的传输线路进行说明。图6 是示出第3实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

如图6所示，第3实施方式涉及的传输线路10B相对于第2实施方式涉及的传输线路10A的不同点在于，规定了信号导体41与接地导体311 的距离L31、以及信号导体42与接地导体311的距离L32。传输线路10B 的其它结构与传输线路10A相同，省略相同的部位的说明。

在传输线路10B中，距离L31以及距离L32大于距离L1以及距离 L2(L31＞L1，L32＞L1，L31＞L2，L32＞L2)。通过这样的结构，能够抑制信号导体41和信号导体42经由接地导体311的耦合。

由此，传输线路10B能够抑制包含信号导体41的第1带状线和包含信号导体42的第2带状线的耦合。

另外，距离L31和距离L32也可以不同，但是如果在第1带状线和第 2带状线中传输频率大致相同的高频信号，则优选相同。在该情况下，成为L31＝L32＝L3＞L1，L3＞L2。

(第4实施方式)

参照图对本实用新型的第4实施方式涉及的传输线路进行说明。图7 是示出第4实施方式涉及的传输线路的概略结构的剖视图。

如图7所示，第4实施方式涉及的传输线路10C相对于第1实施方式涉及的传输线路10的不同点在于，规定了绝缘层211的厚度(Z方向上的长度)D10、绝缘层220的厚度(Z方向上的长度)D20、以及绝缘层 212的厚度(Z方向上的长度)D30。传输线路10C的其它结构与传输线路10相同，省略相同的部位的说明。

在传输线路10C中，厚度D20大于厚度D10以及厚度D30(D20＞D10，D20＞D30)。通过这样的结构，能够抑制特性阻抗的变化，并且能够减小基材20的厚度。

(向外部的引出构造)

图8(A)是示出第1实施方式涉及的传输线路的引出构造的侧视剖视图，图8(B)是示出传输线路的引出构造的另一个方式的侧视剖视图。另外，在图8(A)、图8(B)中，以信号导体41的一端的引出构造为例进行说明，但是关于其它信号导体、端部，也能够应用同样的结构。

如图8(A)所示，在传输线路10中，层间连接导体611形成为在厚度方向上贯通绝缘层220和绝缘层212。在该情况下，信号导体41和层间连接导体611连接，高频信号的传输方向弯折的部分成为相对介电常数低的绝缘层220侧。由此，寄生电感分量变小，传输线路10能够实现良好的传输特性。

如图8(B)所示，在传输线路10’中，端子导体511’形成在绝缘层211的一个主面，即，形成接地导体301的主面。层间连接导体611’形成为在厚度方向上贯通绝缘层211。通过该结构，层间连接导体611’将信号导体41和端子导体511’连接。在该情况下，层间连接导体611’形成在不易变形的绝缘层211，因此能够将用于形成层间连接导体611’的贯通孔以高尺寸精度容易地制造为所希望的形状。

另外，上述的各实施方式的结构能够适当地进行组合，并能够实现与各个组合相应的作用效果。

附图标记说明

10、10A、10B、10C、10’：传输线路；

20：基材；

41、42：信号导体；

71、72：连接器；

90：电子设备；

211、212、220：绝缘层；

301、302、311：接地导体；

411、421、3111：主面；

412、422、3112：侧面；

511、512、521、522、511’：端子导体；

611、612、621、622、631、632、611’：层间连接导体；

900：壳体；

911、912：基板；

920：电池；

931、932：安装型电子部件。

Claims (5)

1.一种传输线路，其特征在于，

具备：

绝缘性的基材；

第1接地导体以及第2接地导体，在所述绝缘性的基材的厚度方向上隔开距离进行配置；

第1信号导体以及第2信号导体，在所述基材的宽度方向上排列配置，使得在所述厚度方向上，在所述第1接地导体与所述第2接地导体之间不隔着其它导体图案而分别与所述第1接地导体和所述第2接地导体构成带状线；以及

第3接地导体，在所述宽度方向上，配置在所述第1信号导体与所述第2信号导体之间，

所述基材具备：

第1绝缘层；以及

第2绝缘层，具有比所述第1绝缘层的第1相对介电常数低的第2相对介电常数，

所述第1绝缘层和所述第2绝缘层在所述基材的厚度方向上排列，并具有抵接面，

所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层抵接的界面，

所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体与所述第2绝缘层的接触面积分别大于它们与所述第1绝缘层的接触面积。

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述第3接地导体与所述第1信号导体和所述第2信号导体并行，在并行的方向上，在多个部位通过层间连接导体与所述第1接地导体连接。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的传输线路，其特征在于，

所述第1接地导体相对于所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置为夹着所述第1绝缘层，

所述第2接地导体相对于所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置为夹着所述第2绝缘层，

将所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体与所述第1接地导体的距离设为L1，

将所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体与所述第2接地导体的距离设为L2，

L1＞L2。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的传输线路，其特征在于，

所述第1接地导体相对于所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置为夹着所述第1绝缘层，

所述第2接地导体相对于所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置为夹着所述第2绝缘层，

将所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体与所述第1接地导体的距离设为L1，

将所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体与所述第2接地导体的距离设为L2，

将所述第1信号导体或者所述第2信号导体与所述第3接地导体的距离设为L3，

L1＜L3，L2＜L3。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的传输线路，其特征在于，

具备：第3绝缘层，相对于所述第2绝缘层配置在与所述第1绝缘层相反侧，具有比所述第2相对介电常数高的第3相对介电常数，

所述第1接地导体相对于所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置为夹着所述第1绝缘层，

所述第2接地导体相对于所述第1信号导体、所述第2信号导体以及所述第3接地导体配置为夹着所述第2绝缘层以及所述第3绝缘层，

将所述第1绝缘层的厚度设为D10，将所述第2绝缘层的厚度设为D20，将所述第3绝缘层的厚度设为D30，

D20＞D10，D20＞D30。

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