CN217546392U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

电子设备具备第1电路基板以及第2电路基板。第2电路基板具有：第1部分，与第1电路基板的第1主面对置；第2部分，与第2主面对置，该第2主面和第1主面相互对置；以及弯曲部，连接第1部分和第2部分。第2电路基板具备坯体、多个信号导体以及第1开口。在坯体的厚度方向上观察，第1开口形成在多个信号导体之间。第1开口形成为跨越第1部分、弯曲部以及第2部分。第1部分以及第2部分在多个信号导体之间具备不具有第1开口的部分。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及具备第1电路基板和以具有弯曲部的状态与第1电路基板连接的第2电路基板的构造。

背景技术

在专利文献1中记载了如下结构，即，具备多层基板和布线基板，多层基板与布线基板连接。多层基板的长边方向上的一端与布线基板中的第 1主面连接，多层基板的长边方向上的另一端与布线基板中的和第1主面对置的第2主面连接。因此，多层基板以被弯曲的状态与布线基板连接。

在多层基板形成有多个布线图案。多个布线图案由线状的导体构成，沿着长边方向延伸，并在与长边方向正交的短边方向上排列。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2017/018134号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在形成有由导体构成的多个布线图案的情况下，不容易使多层基板弯曲为折返并与布线基板连接。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种容易使具备多个布线图案的电路基板弯曲为折返的构造。

用于解决问题的技术方案

本实用新型的电子设备具备第1电路基板以及第2电路基板。第1 电路基板具有相互对置的第1主面和第2主面。第2电路基板具有与第1 主面对置的第1部分、与第2主面对置的第2部分以及连接第1部分和第 2部分的弯曲部。第2电路基板具备形成第1部分、弯曲部以及第2部分并具有绝缘性的坯体、多个信号导体以及第1开口。多个信号导体形成于坯体，在第1部分、弯曲部以及第2部分相连的第1方向上延伸，并在与第1方向正交的第2方向上空开间隔配置。在坯体的厚度方向上观察，第 1开口形成在多个信号导体之间。第1开口形成为跨越第1部分或第2部分的至少任一者以及弯曲部。第1部分以及第2部分在多个信号导体之间具备不具有第1开口的部分。

在该结构中，通过从弯曲部跨越第1部分或第2部分的至少任一者而形成第1开口，从而从弯曲部跨越第1部分或第2部分的至少任一者的部分变得容易弯曲。由此，能够确保第1电路基板的第1主面或第2主面的至少任一者的端部附近处的第2电路基板的易弯曲性，与单纯在弯曲部形成第1开口相比，变得容易更可靠地弯曲，变得容易沿着第1电路基板的第1主面或第2主面的至少任一者进行配置。

此外，通过在第2电路基板的第1部分以及第2部分形成不具有第1 开口的部分，从而不易产生第1部分以及第2部分的变形。因此，容易将第2电路基板配置于第1电路基板，使得第2电路基板和第1电路基板成为所希望的位置关系。

实用新型效果

根据本实用新型，能够容易地使具备多个布线图案的电路基板弯曲为折返。

附图说明

图1(A)是第1实施方式涉及的电子设备的立体图，图1(B)是第 1实施方式涉及的第2电路基板的立体图。

图2(A)是第1实施方式涉及的电子设备的侧视图，图2(B)是第 1实施方式涉及的电子设备的俯视图，图2(C)是第1实施方式涉及的电子设备的A-A剖视图，图2(D)是第1实施方式涉及的电子设备的 B-B剖视图。

图3(A)是第1实施方式涉及的第2电路基板的俯视图，图3(B) 是第1实施方式涉及的第2电路基板的C-C剖视图，图3(C)是第1 实施方式涉及的第2电路基板的D-D剖视图，图3(D)是第1实施方式涉及的第2电路基板的E-E剖视图。

图4(A)、图4(B)、图4(C)是第1实施方式涉及的第2电路基板的分解俯视图。

图5是第2实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

图6是第3实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

图7是第4实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

图8是第5实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

图9是第6实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图对本实用新型的第1实施方式涉及的电子设备进行说明。图1 (A)是第1实施方式涉及的电子设备的立体图，图1(B)是第1实施方式涉及的第2电路基板的立体图。图2(A)是第1实施方式涉及的电子设备的侧视图，图2(B)是第1实施方式涉及的电子设备的俯视图，图2(C)是第1实施方式涉及的电子设备的A-A剖视图，图2(D)是第1实施方式涉及的电子设备的B-B剖视图。图3(A)是第1实施方式涉及的第2电路基板的俯视图，图3(B)是第1实施方式涉及的第2 电路基板的C-C剖视图，图3(C)是第1实施方式涉及的第2电路基板的D-D剖视图，图3(D)是第1实施方式涉及的第2电路基板的E -E剖视图。图4(A)、图4(B)、图4(C)是第1实施方式涉及的第2 电路基板的分解俯视图。另外，在各图中，部分地示出了第2电路基板。此外，在各图中，关于厚度等尺寸，为了使图容易观察，还存在适当地强调示出的地方。此外，在各图中，对于在其它图中明确可知的符号，有时省略备注。

如图1(A)、图2(A)、图2(B)、图2(C)、图2(D)所示，第1 实施方式涉及的电子设备90具备第1电路基板10和第2电路基板20。

(第1电路基板10的结构)

第1电路基板10为平板状，具有主面101、主面102、侧面103、侧面104、侧面105以及侧面106。主面101和主面102对置，侧面103和侧面104对置，侧面105和侧面106对置。

主面101和主面102与作为电子设备90的第1方向DIR1以及第2 方向DIR2平行，并在第3方向DIR3上间隔开。该第3方向DIR3上的主面101和主面102的距离成为第1电路基板10的厚度。主面101对应于本实用新型的“第1主面”，主面102对应于本实用新型的“第2主面”。

侧面103和侧面104与作为电子设备90的第2方向DIR2以及第3 方向DIR3平行，并在第1方向DIR1上间隔开。该第1方向DIR1上的侧面103和侧面104的距离成为第1电路基板10的第1方向长度L11。

侧面105和侧面106与作为电子设备90的第1方向DIR1以及第3 方向DIR3平行，并在第2方向DIR2上间隔开。该第2方向DIR2上的侧面105和侧面106的距离成为第1电路基板10的第2方向长度L12。

第1方向长度L11比第2方向长度L12短。换言之，第2方向长度 L12比第1方向长度L11长。另外，第1方向长度L11以及第2方向长度L12大于厚度。

第1电路基板10具备具有绝缘性的坯体。第1电路基板10的坯体例如为玻璃环氧树脂等，具有相对介电常数ε1和介质损耗角正切δ1。

如图2(A)、图2(B)、图2(C)、图2(D)所示，第1电路基板 10在主面101具备连接盘导体111、连接盘导体112、连接盘导体121、连接盘导体122以及连接盘导体123。这些连接盘导体例如配置在主面101 中的比侧面104靠近侧面103的位置，更具体地，配置在侧面103的附近。这些连接盘导体在第2方向DIR2上从侧面105侧朝向侧面106侧按连接盘导体121、连接盘导体111、连接盘导体123、连接盘导体112以及连接盘导体122的顺序排列。

虽然省略了图示，但是在主面101形成有多个平面状的天线导体。多个天线导体例如沿着第2方向DIR2排列。多个天线导体分别地与连接盘导体111以及连接盘导体112连接。另外，连接盘导体121、连接盘导体 122以及连接盘导体123与省略了图示的第1电路基板10的接地导体连接。

(第2电路基板20的结构)

如图3(A)、图3(B)、图3(C)以及图3(D)所示，第2电路基板20为平膜状，具有主面MF1、主面MF2、端面EF1、侧面SF1以及侧面SF2。主面MF1和主面MF2对置，侧面SF1和侧面SF2对置。端面 EF1与主面MF1、主面MF2、侧面SF1以及侧面SF2正交。

主面MF1和主面MF2与作为第2电路基板20的第1方向DIR1F以及第2方向DIR2F平行，并在第3方向DIR3F上间隔开。该第3方向 DIR3F上的主面MF1和主面MF2的距离成为第2电路基板20的厚度D。

侧面SF1和侧面SF2与作为第2电路基板20的第1方向DIR1F以及第3方向DIR3F平行，并在第2方向DIR2F上间隔开。该第2方向DIR2F 上的侧面SF1和侧面SF2的距离成为第2电路基板20的宽度(第2方向上的长度)W211。

端面EF1与作为第2电路基板20的第2方向DIR2F以及第3方向 DIR3F平行，并与第1方向DIR1F正交。第2电路基板20的第1方向长度比宽度W211长。此外，第2电路基板20的厚度D小于第2电路基板 20的第1方向长度以及宽度W211，更具体地为第2电路基板20的第1 方向长度以及宽度W211的1/10以下。

另外，第2电路基板20中的省略了图示的部分(与端面EF1相反侧的部分)例如可以由导体图案等形成给定的电路或者安装有电子部件，具备与第2电路基板20的规格相应的结构。

第2电路基板20具备平膜状的坯体21。坯体21具有相对介电常数ε2 和介质损耗角正切δ2。相对介电常数ε2小于相对介电常数ε1，介质损耗角正切δ2小于介质损耗角正切δ1。由此，第2电路基板20与第1电路基板10相比较，能够抑制高频信号的传输损耗。

第2电路基板20具备信号导体221、信号导体222、接地导体231、接地导体232、接地导体233、外部连接导体241、外部连接导体242、外部连接导体251、外部连接导体252、外部连接导体253以及第1开口29。

信号导体221以及信号导体222配置在坯体21中的厚度方向(第3 方向DIR3F)上的中途位置。这里所提及的厚度方向意味着在第3方向 DIR3F上观察时主面MF1和主面MF2平行地排列的方向。信号导体221 以及信号导体222是沿着第2电路基板20的第1方向DIR1F延伸的线状，且并行。信号导体221以及信号导体222具有宽度(第2方向DIR2F长度)W1。信号导体221和信号导体222在第2电路基板20的第2方向 DIR2F上空开间隔配置。信号导体221以及信号导体222延伸的方向上的一端位于第2电路基板20的端面EF1的附近。另外，信号导体221以及信号导体222也可以不在整个长度上沿着第1方向DIR1F，也可以部分地弯曲。概略性地，信号导体221以及信号导体222各自也可以是整体概略性地延伸的方向沿着第1方向DIR1F的形状。

接地导体231以及接地导体232配置在坯体21中的厚度方向(第3 方向DIR3F)上的中途位置。接地导体231以及接地导体232为平膜状。接地导体231的宽度(第2方向DIR2F长度)以及接地导体232的宽度 (第2方向DIR2F长度)大于信号导体221的宽度(第2方向DIR2F长度)W1以及信号导体222的宽度(第2方向DIR2F长度)W1。接地导体231配置为与信号导体221对置且与信号导体221并行。接地导体232 配置为与信号导体222对置且与信号导体222并行。

接地导体231配置在比信号导体221靠主面MF2侧。接地导体232 配置在比信号导体222靠主面MF2侧。接地导体231和信号导体221在第2电路基板20的厚度方向(第3方向DIR3F)上以距离(间隔)H间隔开配置。接地导体232和信号导体222在第2电路基板20的厚度方向 (第3方向DIR3F)上以距离(间隔)H间隔开配置。由此，第2电路基板20具备第1带状线和第2带状线，该第1带状线包含信号导体221和接地导体231，该第2带状线包含信号导体222和接地导体232。即，第 2电路基板20实现所谓多芯的传输线路。

接地导体231以及接地导体232延伸的方向上的一端位于第2电路基板20的端面EF1的附近。

接地导体233配置在坯体21中的厚度方向(第3方向DIR3F)上的中途位置。接地导体233配置在与接地导体231以及接地导体232相同的位置。接地导体233配置在第2电路基板20中的端面EF1的附近。接地导体233为平膜状，将接地导体231和接地导体232连接。

外部连接导体241、外部连接导体242、外部连接导体251、外部连接导体252以及外部连接导体253在俯视下为矩形的导体图案。外部连接导体241、外部连接导体242、外部连接导体251、外部连接导体252以及外部连接导体253配置在主面MF1中的端面EF1的附近。这些外部连接导体在第2方向DIR2F上从侧面SF1侧朝向侧面SF2侧按外部连接导体251、外部连接导体241、外部连接导体253、外部连接导体242以及外部连接导体252的顺序排列。

如图4(A)、图4(B)、图4(C)所示，外部连接导体241经由过孔导体VH11而与信号导体221连接。外部连接导体242经由过孔导体 VH12而与信号导体222连接。外部连接导体251经由过孔导体VH211、辅助导体261以及过孔导体VH212而与接地导体231连接。外部连接导体252经由过孔导体VH221、辅助导体262以及过孔导体VH222而与接地导体232连接。外部连接导体253经由过孔导体VH231、辅助导体263、过孔导体VH232、过孔导体VH233以及过孔导体VH234而与接地导体 233连接。

第1开口29是在厚度方向(第3方向DIR3F)上贯穿第2电路基板 20的坯体21的形状。第1开口29在第1方向DIR1F和第2方向DIR2F 上具有给定的长度，在俯视下为矩形。

第1开口29在第2方向DIR2F上配置于信号导体221以及接地导体 231的形成区域与信号导体222以及接地导体232的形成区域之间。第1 开口29不到达端面EF1。换言之，在第1方向DIR1F上，在第2电路基板20的端面EF1与第1开口29之间存在坯体21。另外，在坯体21中的该部分配置有前述的接地导体233以及外部连接导体253。

这种形状的第2电路基板20例如像以下所示的那样形成。绝缘体层 2101、绝缘体层2102以及绝缘体层2103例如由以液晶聚合物等为主材料的热塑性树脂形成。

在绝缘体层2101形成外部连接导体241、外部连接导体242、外部连接导体251、外部连接导体252以及外部连接导体253，并形成过孔导体 VH11、过孔导体VH12、过孔导体VH211、过孔导体VH221以及过孔导体VH231。在绝缘体层2102形成信号导体221以及信号导体222，并形成辅助导体261、辅助导体262、辅助导体263、过孔导体VH212、过孔导体VH222、过孔导体VH232、过孔导体VH233以及过孔导体VH234。在绝缘体层2103形成接地导体231、接地导体232以及接地导体233。

绝缘体层2101、绝缘体层2102以及绝缘体层2103被层叠，并被加热压接。由此，形成成为第2电路基板20的基础的层叠体。然后，通过部分地冲裁层叠体，从而形成第1开口29。另外，第1开口29也可以预先在绝缘体层2101、绝缘体层2102以及绝缘体层2103的状态下形成。由此，形成第2电路基板20。

然后，用模具等夹持该平坦状的第2电路基板20进行加热，使其塑性变形。由此，第2电路基板20能够实现如图1(B)所示的在延伸的方向上的中途位置弯曲为折返的构造(对折构造)。通过利用塑性变形，从而第2电路基板20能够稳定地维持对折构造。这里所提及的对折构造意味着在第3方向DIR3F上观察时折弯为后述的第1部分和第2部分重叠的构造。

此时，在第2电路基板20的第1方向DIR1F上，使第2电路基板 20弯曲为具有第1开口29的部分包含弯曲部(例如，与图3(A)所示的区域C200对应的部分)。像这样，通过具有第1开口29的部分被弯曲加工，从而与不具有第1开口29的情况相比更容易弯曲，第2电路基板20能够容易地形成弯曲部。

特别是，在本实施方式的电子设备90中，如后所述，跨越与弯曲部相连的大致平坦的第1部分(与第1电路基板10的主面101对置的部分) 以及与弯曲部相连的大致平坦的第2部分(与第1电路基板10的主面102 对置的部分)而形成第1开口29。此外，第1开口29在第1方向DIR1F 上连续形成于弯曲部的两端之间。因此，第2电路基板20能够更容易地形成弯曲部。

另外，也可以在将绝缘体层2101、绝缘体层2102以及绝缘体层2103 层叠并进行加热压接时实现对折构造。在该情况下，第1开口29只要预先在绝缘体层2101、绝缘体层2102以及绝缘体层2103的状态下分别地形成即可。

(第1电路基板10和第2电路基板20的连接构造)

如图1(A)、图2(A)、图2(B)、图2(C)以及图2(D)所示，第2电路基板20配置为在厚度方向上夹持第1电路基板10。此时，第2 电路基板20的第1方向DIR1F变得与第1电路基板10的第1方向DIR1 平行。第2电路基板20的第2方向DIR2F变得与第1电路基板10的第 2方向DIR2平行。

进而，端面EF1侧的平坦部与第1电路基板10的主面101对置。该与主面101对置的部分对应于本实用新型的“第1部分”。夹着弯曲部而和端面EF1相反侧的平坦部与第1电路基板10的主面102对置。该与主面102对置的部分对应于本实用新型的“第2部分”。而且，成为第1部分与第2部分之间的部分的弯曲部变为第1电路基板10的侧面103的外侧。

此外，第2电路基板20的主面MF1成为与第1电路基板对置的一侧。

第2电路基板20的外部连接导体241与第1电路基板10的连接盘导体111连接，第2电路基板20的外部连接导体242与第1电路基板10 的连接盘导体112连接。第2电路基板20的外部连接导体251与第1电路基板10的连接盘导体121连接，第2电路基板20的外部连接导体252 与第1电路基板10的连接盘导体122连接，第2电路基板20的外部连接导体253与第1电路基板10的连接盘导体123连接。

在实现这种结构的电子设备90时，通过使用由上述的结构构成的第 2电路基板20，从而能够将第2电路基板20容易地配置并连接于第1电路基板10。即，如上所述，通过具有从第1部分经由弯曲部跨越至第2 部分的第1开口29，从而能够容易地实现第2电路基板20的对折构造，通过使用像这样容易地形成为给定的形状的第2电路基板20，从而能够容易地实现如用第2电路基板20夹持并连接第1电路基板10那样的电子设备90的形状。

此外，在第2电路基板20中，在信号导体221与信号导体222之间配置第1开口29。由此，能够抑制信号导体221与信号导体222之间的电磁场耦合。因此，能够提高包含信号导体221以及接地导体231的第1 带状线与包含信号导体222以及接地导体232的第2带状线之间的隔离度。即，能够抑制多芯的传输线路中的传输线路间的耦合。特别是，在弯曲部，电磁场特性容易变化，但是在第2电路基板20中，通过在弯曲部配置第1开口29，从而能够抑制弯曲部中的电磁场耦合，是更有效的。

此外，在第2电路基板20中，在第1部分中具有未形成第1开口29 的部分。由此，即使在形成有第1开口29的部分中，也能够抑制形成有信号导体221的部分和形成有信号导体222的部分的位置关系的变化。例如，能够抑制信号导体221和信号导体222不必要地靠近。因此，能够在确保易弯曲性的同时稳定地维持信号导体221和信号导体222的距离，能够抑制信号导体221和信号导体222的电磁场耦合。

此外，在第2电路基板20中，在第1部分中的未形成第1开口29 的部分，形成有外部连接导体241、外部连接导体242、外部连接导体251、外部连接导体252以及外部连接导体253。由此，外部连接导体241、外部连接导体242、外部连接导体251、外部连接导体252以及外部连接导体253的位置关系不易变化。因此，能够对第1电路基板10可靠且容易地连接第2电路基板20。

此外，在上述的结构中，在第2电路基板20中，接地导体231配置在比信号导体221靠弯曲部的外侧，接地导体232配置在比信号导体222 靠弯曲部的外侧。由此，能够抑制从信号导体221以及信号导体222向外部的电磁波的不必要的辐射。此外，能够抑制从外部向信号导体221以及信号导体222的噪声的接收。

此外，在上述的结构中，在第1部分中的未形成第1开口29的部分，形成有接地导体233。由此，第1部分中的未形成第1开口29的部分的强度变高，能够抑制该部分的破损。此时，接地导体233的第2方向DIR2F 上的长度大于第1开口29的第2方向DIR2F上的长度即宽度WSL。而且，在第2方向DIR2F上，接地导体233比第1开口29的两端向外侧突出。由此，能够进一步抑制第1部分中的未形成第1开口29的部分的破损。此外，进一步地，接地导体233与接地导体231以及接地导体232 连接(物理地相连)，因此能够更进一步抑制第1部分中的未形成第1开口29的部分的破损。

此外，在上述的结构中，在第1部分中的未形成第1开口29的部分，形成有外部连接导体253。该外部连接导体253对应于本实用新型的“信号导体间外部连接导体”。由此，第1部分中的未形成第1开口29的部分的强度变高，能够抑制该部分的破损。此时，外部连接导体253的第2 方向DIR2F上的长度W253大于第1开口29的宽度WSL。而且，在第2 方向DIR2F上，外部连接导体253比第1开口29的两端向外侧突出。由此，能够进一步抑制第1部分中的未形成第1开口29的部分的破损。

此外，如图1(A)、图1(B)、图2(A)、图2(B)、图3(A)以及图3(B)所示，第2电路基板20在第1方向DIR1F上的具有第1开口29的部分中，在侧面SF1以及侧面SF2具有凹部291。由此，第1方向DIR1F上的具有第1开口29的部分的宽度W212小于第2电路基板20 的宽度(第1部分以及第2部分中的不具有第1开口29的部分的宽度) W211。因此，第2电路基板20能够更容易地形成弯曲部。

此外，第2电路基板20的各构成要素的尺寸优选具有以下的关系。通过具备以下所示的结构，从而能够在确保易弯曲性的同时实现优异的传输特性。

作为第1关系，第1开口29的宽度WSL大于带状线的非对置宽度 W2，该非对置宽度W2是接地导体231中的不与信号导体221对置的部分(接地导体232中的不与信号导体222对置的部分也同样)的一半的宽度。而且，非对置宽度W2大于第2电路基板20的厚度D。即，具有(厚度D)＜(带状线的非对置宽度W2)＜(第1开口29的宽度WSL)的关系。由此，能够在使带状线的电磁场分布稳定的同时抑制相邻的带状线间的电磁场耦合。

作为第2关系，第1开口29的宽度WSL大于带状线的非对置宽度 W2。带状线的非对置宽度W2大于信号导体221(信号导体222也同样) 的宽度W1。信号导体的宽度W1大于带状线中的信号导体和接地导体的距离(间隔)H。即，具有(信号导体和接地导体的距离H)＜(信号导体的宽度W1)＜(带状线的非对置宽度W2)＜(第1开口29的宽度 WSL)的关系。由此，能够在使带状线的电磁场分布稳定的同时抑制相邻的带状线间的电磁场耦合。

另外，在上述的第2电路基板20中，第1部分的厚度、弯曲部的厚度以及第2部分的厚度相同。这里所提及的厚度意味着所谓的平均的厚度，也可以不是完全固定的厚度。然而，通过使弯曲部的厚度比其它部分的厚度薄，从而能够将弯曲部更容易地弯曲。此时，厚度薄的部分的第1 方向DIR1F上的长度与第1开口29的第1方向DIR1F上的长度一致，虽然厚度薄的部分和第1开口29可以在第1方向DIR1F上一致，但是也可以不同。例如，使厚度薄的部分比第1开口29短，并配置在第1开口 29的第1方向DIR1F上的中央部附近。由此，能够实现中央部附近的易弯曲性。此外，将厚度薄的部分配置在第1开口29靠近第1电路基板10 的主面101和侧面103相交的棱部的部分以及第1开口29靠近第1电路基板10的主面102和侧面103相交的棱部的部分。由此，能够实现第1 电路基板10的棱部附近处的易弯曲性。

(第2实施方式)

参照图对本实用新型的第2实施方式涉及的电子设备进行说明。图5 是第2实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

如图5所示，第2实施方式涉及的电子设备相对于第1实施方式涉及的电子设备90在第2电路基板20A的结构上不同。第2实施方式涉及的电子设备的其它结构与第1实施方式涉及的电子设备90相同，省略相同的地方的说明。

第2电路基板20A相对于第1实施方式涉及的第2电路基板20的不同点在于，具有第1开口29A。第2电路基板20A的其它结构与第2电路基板20相同，省略相同的地方的说明。

第1开口29A是第1开口29中的角部被进行了R倒角的形状。在该形状下，第1开口29A中的第1部分侧的端部的第2方向DIR2F上的长度以及第1开口29A中的第2部分侧的端部的第2方向DIR2F上的长度变得比第1开口29A中的其它部分的第2方向DIR2F上的长度短。

由此，在这些端部，坯体21所存在的面积变大，变得不易产生断裂。此外，在该结构中，因为没有容易成为断裂的起点的角部，所以不会产生起因于角部的断裂。因此，第2电路基板20A的可靠性提高。另外，这样的被进行了R倒角的形状可以仅在第1部分侧具有，也可以仅在第2 部分侧具有。特别是，第1部分侧因为第1方向DIR1F上的长度短，所以采用该形状是有效的。

(第3实施方式)

参照图对本实用新型的第3实施方式涉及的电子设备进行说明。图6 是第3实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

如图6所示，第3实施方式涉及的电子设备相对于第2实施方式涉及的电子设备在第2电路基板20B的结构上不同。第3实施方式涉及的电子设备的其它结构与第2实施方式涉及的电子设备相同，省略相同的地方的说明。

第2电路基板20B相对于第2实施方式涉及的第2电路基板20A的不同点在于，具有第1开口29B。第2电路基板20B的其它结构与第2 电路基板20A相同，省略相同的地方的说明。

在第1开口29B中，第1部分侧的一部分的第2方向DIR2F上的长度变得比第1开口29B中的其它部分的第2方向DIR2F上的长度短。由此，变得更不易产生比第1开口29B靠端面EF1侧的部分的断裂。

此外，在该结构中，第1开口29B中的不与第1电路基板10的主面 101对置的部分(图6中的C200的部分)的宽度并不窄。因此，第2电路基板20B能够确保易弯曲性。

(第4实施方式)

参照图对本实用新型的第4实施方式涉及的电子设备进行说明。图7 是第4实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

如图7所示，第4实施方式涉及的电子设备相对于第1实施方式涉及的电子设备90在第2电路基板20C的结构上不同。第4实施方式涉及的电子设备的其它结构与第1实施方式涉及的电子设备90相同，省略相同的地方的说明。

第2电路基板20C相对于第1实施方式涉及的第2电路基板20的不同点在于，具有接地导体234。第2电路基板20C的其它结构与第2电路基板20相同，省略相同的地方的说明。

接地导体234配置在第2部分，即，夹着第1开口29而与端面EF1 相反侧的部分。接地导体234配置在接地导体231与接地导体232之间，并与接地导体231以及接地导体232物理地相连。

通过这样的结构，第2电路基板20C能够提高第2部分的强度。因此，能够容易地维持第1电路基板10的主面102侧的第2电路基板20C 的配置状态。

(第5实施方式)

参照图对本实用新型的第5实施方式涉及的电子设备进行说明。图8 是第5实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

如图8所示，第5实施方式涉及的电子设备相对于第1实施方式涉及的电子设备90在第2电路基板20D的结构上不同。第5实施方式涉及的电子设备的其它结构与第1实施方式涉及的电子设备90相同，省略相同的地方的说明。

第2电路基板20D相对于第1实施方式涉及的第2电路基板20的不同点在于，具有第1开口29C、第2开口30以及辅助开口31。第2电路基板20D的其它结构与第2电路基板20相同，省略相同的地方的说明。

第1开口29C形成为跨越第1部分以及弯曲部。不过，第1开口29C 未形成在第2部分。

在第3方向DIR3F上观察，第2开口30形成在信号导体221与信号导体222之间。第2开口30形成为跨越第2部分以及弯曲部。不过，第 2开口30未形成在第1部分。第2开口30在第1方向DIR1F上与第1 开口29C空开间隔配置。第2部分在信号导体221与信号导体222之间具备不具有第2开口30的部分。

在第3方向DIR3F上观察，辅助开口31形成在信号导体221与信号导体222之间。辅助开口31形成为与弯曲部的顶点重叠。因此，辅助开口31配置在弯曲部的第1方向DIR1F上的中央部附近。不过，辅助开口 31未形成在第1部分以及第2部分。

此外，辅助开口31在第1方向DIR1F上与第1开口29C以及第2 开口30空开间隔配置。在本实施方式中，辅助开口31在第1方向DIR1F 上配置于第1开口29C与第2开口30之间。像以上那样，第2电路基板 20D在第1方向DIR1F上具有多个开口。

由此，开口面积变小，能够抑制从信号导体221以及信号导体222 向外部的电磁波的不必要的辐射。此外，在该结构中，第1开口29C、第 2开口30以及辅助开口31配置为与第2电路基板20D的弯曲起点以及第 2电路基板20D的弯曲部的顶点重叠，因此第2电路基板20D变得容易弯曲。

另外，在第2电路基板20D中，第2开口30只要形成在第2部分或弯曲部的至少任一者即可。此外，第2电路基板20D也可以在第2方向 DIR2F上具有多个开口。此外，在第2电路基板20D中，第1开口29C 以及第2开口30只要仅具有至少一者即可。此外，在第2电路基板20D 中，辅助开口31也可以不配置在弯曲部的第1方向DIR1F上的中央部附近。此外，在第2电路基板20D中，也可以没有辅助开口31。

(第6实施方式)

参照图对本实用新型的第6实施方式涉及的电子设备进行说明。图9 是第6实施方式涉及的电子设备的第2电路基板的俯视图。

如图9所示，第6实施方式涉及的电子设备相对于第1实施方式涉及的电子设备90在第2电路基板20E的结构上不同。第6实施方式涉及的电子设备的其它结构与第1实施方式涉及的电子设备90相同，省略相同的地方的说明。

第2电路基板20E相对于第1实施方式涉及的第2电路基板20的不同点在于，具有第3开口32。第2电路基板20E的其它结构与第2电路基板20相同，省略相同的地方的说明。

第1开口29形成为跨越第1部分、第2部分以及弯曲部。

在第3方向DIR3F上观察，第3开口32形成在信号导体221与信号导体222之间。第3开口32形成为跨越第1部分、第2部分以及弯曲部。第3开口32在第2方向DIR2F上与第1开口29空开间隔配置。第1部分以及第2部分在信号导体221与信号导体222之间具备不具有第1开口 29以及第3开口32的部分。像以上那样，第2电路基板20E在第2方向 DIR2F上具有多个开口。

由此，关于第2电路基板20E，未形成第1开口29以及第3开口32 的部分的强度变高，在确保第2电路基板20E的强度的同时第2电路基板20E变得容易弯曲。

另外，在第2电路基板20E中，第3开口32只要形成为跨越第1部分或第2部分的至少任一者以及弯曲部即可。此外，第2电路基板20E 也可以在第1方向DIR1F上具有多个开口。此外，在第2电路基板20E 中，第1开口29只要形成为跨越第1部分或第2部分的至少任一者以及所述弯曲部即可。此外，第2电路基板20E也可以具有第2开口30或辅助开口31的至少一者。在该情况下，第3开口32只要在第2方向DIR2F 上与第1开口29、第2开口30以及辅助开口31空开间隔配置即可。

另外，在上述的说明中，关于第1电路基板10，示出了第2方向DIR2 上的长度L12比第1方向DIR1上的长度L11长的方式。然而，长度L12 和长度L11也可以相同，还可以长度L11比长度L12长。不过，像上述的说明那样，在长度L12比长度L11长且第2电路基板20沿着第1电路基板10的第2方向DIR2配置的情况下，弯曲部的宽度变大。在这样的情况下，通过具备上述的结构，从而能够确保易弯曲性，是有效的。

此外，在上述的各实施方式中，关于第1开口，示出了形成为跨越第 1部分、第2部分以及弯曲部的方式和形成为跨越第1部分以及弯曲部的方式。然而，第1开口也可以形成为跨越第2部分以及弯曲部。

此外，在上述的各实施方式中，关于第2电路基板，示出了在第1 方向DIR1F上的具有第1开口的部分中在侧面SF1以及侧面SF2具有凹部291的方式。然而，在第2电路基板中，也可以没有凹部291。

此外，在上述的各实施方式中，示出了具备两根信号导体的方式。然而，对于具备三根以上的信号导体的方式，也能够应用本实施方式的结构。在该情况下，只要在至少一组的相邻的信号导体之间设置第1开口即可，也可以在全部的相邻的信号导体之间分别设置第1开口。

此外，在上述的各实施方式中，作为第2电路基板，示出了作为带状线而构成微带线的方式。然而，作为第2电路基板，还能够构成三板型的带状线，即使是该结构，也能够适当地应用上述的各结构。在该情况下，对夹着信号导体而配置的接地导体进行连接的过孔导体优选不设置在弯曲部。由此，能够抑制由弯曲造成的过孔导体与接地导体之间的断线。

此外，上述的各实施方式中所示的“平行”、“正交”并不意味着严格的平行状态、正交状态，而是既包含这样的严格的平行状态、正交状态还包含处于制造误差的范围内等情况。

此外，上述的各实施方式的结构能够适当地进行组合，能够发挥与组合相应的作用效果。

符号说明

10：第1电路基板；

20、20A、20B、20C、20D、20E：第2电路基板；

21：坯体；

29：第1开口；

29A：第1开口；

29B：第1开口；

29C：第1开口；

30：第2开口；

31：辅助开口；

32：第3开口；

90：电子设备；

101、102：主面；

103、104、105、106：侧面；

111、112、121、122、123：连接盘导体；

2101：绝缘体层；

2102：绝缘体层；

2103：绝缘体层；

221：信号导体；

222：信号导体；

231、232、233、234：接地导体；

241、242、251、252、253：外部连接导体；

261、262、263：辅助导体；

291：凹部；

EF1：端面；

MF1、MF2：主面；

SF1、SF2：侧面；

VH11、VH12、VH211、VH212、VH221、VH222、VH231、VH232、 VH233、VH234：过孔导体。

Claims (23)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

第1电路基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；以及

第2电路基板，具有与所述第1主面对置的第1部分、与所述第2主面对置的第2部分以及连接所述第1部分和所述第2部分的弯曲部，

所述第2电路基板具备：

坯体，形成所述第1部分、所述弯曲部以及所述第2部分，并具有绝缘性；

多个信号导体，形成于所述坯体，在所述第1部分、所述弯曲部以及所述第2部分相连的第1方向上延伸，并在与所述第1方向正交的第2方向上空开间隔配置；以及

第1开口，在所述坯体的厚度方向上观察，形成在所述多个信号导体之间，

所述第1开口形成为跨越所述第1部分或所述第2部分的至少任一者以及所述弯曲部，

所述第1部分以及所述第2部分在所述多个信号导体之间具备不具有所述第1开口的部分。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述弯曲部的厚度比所述第1部分的厚度以及所述第2部分的厚度薄。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第2电路基板具备：平面状的接地导体，形成于所述坯体，与所述多个信号导体对置，并在所述坯体的厚度方向上与所述多个信号导体间隔开配置，

所述第2电路基板具有带状线构造。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第2电路基板配置为所述多个信号导体处于比所述接地导体靠所述第1电路基板侧。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第2电路基板在所述第1部分具备分别与所述多个信号导体连接的多个外部连接导体，

所述多个外部连接导体配置在所述第1部分中的不具有所述第1开口的部分。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

在所述第1部分中的不具有所述第1开口的部分，配置有所述接地导体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述第1部分中的不具有所述第1开口的部分的接地导体的所述第2方向上的长度比所述第1开口的所述第2方向上的长度长。

8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，

具备：信号导体间外部连接导体，与所述第1部分中的不具有所述第1开口的部分的接地导体连接，

所述信号导体间外部连接导体的所述第2方向上的长度比所述第1开口的所述第2方向上的长度长。

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口的所述第2方向上的长度大于所述多个信号导体和所述接地导体不对置的部分的非对置宽度，

所述非对置宽度大于所述多个信号导体的宽度，

所述多个信号导体的宽度大于所述多个信号导体与所述接地导体的间隔。

10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口的所述第2方向上的长度大于所述多个信号导体和所述接地导体不对置的部分的非对置宽度，

所述非对置宽度大于所述第2电路基板的坯体的厚度。

11.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口中的所述第1部分侧的端部的所述第2方向上的长度比所述第1开口中的其它部分的所述第2方向上的长度短。

12.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口中的弯曲部的所述第2方向上的长度比所述第1开口中的与所述第1部分以及所述第2部分重叠的部分的所述第2方向上的长度长。

13.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

构成所述第2电路基板的坯体的相对介电常数比构成所述第1电路基板的绝缘性的坯体的相对介电常数低。

14.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

构成所述第2电路基板的坯体的介质损耗角正切比构成所述第1电路基板的坯体的介质损耗角正切低。

15.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1电路基板的所述第2方向上的长度比所述第1方向上的长度长。

16.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1电路基板在所述第1主面形成有平面天线导体，

所述第2电路基板与所述平面天线导体连接。

17.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口形成为跨越所述第1部分、所述第2部分以及所述弯曲部，

所述第1开口在所述第1方向上连续形成于所述弯曲部的两端之间。

18.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第2电路基板具备：第2开口，在所述坯体的厚度方向上观察，形成在所述多个信号导体之间，

所述第2开口形成在所述第2部分或所述弯曲部的至少任一者，

所述第2开口在所述第1方向上与所述第1开口空开间隔配置，

所述第2部分在所述多个信号导体之间具备不具有所述第2开口的部分。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口形成为跨越所述第1部分以及所述弯曲部，

所述第2开口形成为跨越所述第2部分以及所述弯曲部。

20.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，

所述第2电路基板具备：辅助开口，在所述坯体的厚度方向上观察，形成在所述多个信号导体之间，

所述辅助开口形成为与所述弯曲部的顶点重叠，

所述辅助开口在所述第1方向上与所述第1开口和所述第2开口空开间隔配置。

21.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第2电路基板具备：第3开口，在所述坯体的厚度方向上观察，形成在所述多个信号导体之间，

所述第3开口形成为跨越所述第1部分或所述第2部分的至少任一者以及所述弯曲部，

所述第3开口在所述第2方向上与所述第1开口空开间隔配置，

所述第1部分以及所述第2部分在所述多个信号导体之间具备不具有所述第3开口的部分。

22.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1电路基板的从开口露出的部分连续。

23.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1电路基板连续。

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