JP6237136B2

JP6237136B2 - 方向性結合器

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Publication number: JP6237136B2
Application number: JP2013233815A
Authority: JP
Inventors: 秀浩吉岡; 明道廣田; 大和田　哲; 哲大和田; 和宏弥政; 山本　和也; 和也山本
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2013-11-12
Filing date: 2013-11-12
Publication date: 2017-11-29
Anticipated expiration: 2033-11-12
Also published as: JP2015095742A

Description

この発明は、主としてマイクロ波帯及びミリ波帯で使用される方向性結合器に関するものである。

２本の線路を接近し平行に配置して結合させた結合線路形の方向性結合器は、電力監視を行うために広く用いられる（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。このような構成の方向性結合器では、結合線路における接地導体に切り欠き（スリット）を設けることにより、反射量ならびにアイソレーション量が最小となり、かつ通過量ならびに結合量が最大となる場合における方向性結合器終端に接続された負荷インピーダンス（結合線路インピーダンス）の値を容易に調整できる。そのため、薄い多層基板を用いた場合、または接地導体が近接して配置される場合でも、良好な方向性となる方向性結合器を実現することに適用される。

特開２０１０−２５８６５９号公報特開平７−２８３６２１号公報

従来の方向性結合器には、以下のような課題がある。従来の構成では、方向性結合器の結合線路部における接地導体に設けたスリットから電磁界の漏れが生じるため、当該スリットを隔てて結合線路部の相対向する位置に回路が配置された場合、当該回路と方向性結合器とが電気的に結合する。そのため、当該回路の特性に影響を及ぼす問題があった。

この発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、接地導体にスリットを設けたとしても、電磁界の漏れ出しを低減し、また、良好な方向性となる方向性結合器を得ることを目的とする。

この発明に係る方向性結合器は、主信号線導体および前記主信号線導体と平行に配置された副信号線導体からなる結合部と、前記主信号線導体と前記副信号線導体とから誘電体層で隔離して配置された接地導体とを有する方向性結合器であって、前記接地導体は、前記結合部と相対向した箇所および前記の箇所の近傍にわたって形成されたスリットを少なくとも１つ以上有し、前記スリットは、前記主信号線導体と相対向した部位における前記主信号線導体の長手方向に対応した第１の最大開口幅寸法を、前記の箇所以外における前記主信号線導体の長手方向に対応した第２の最大開口幅寸法よりも小さくしたことを特徴とする。

この発明によれば、結合線路の接地導体に設けたスリットからの電磁界の漏れだしを低減することが可能となる。また、結合線路インピーダンスを調整することで、良好な方向性となる方向性結合器を容易に得ることができるという効果がある。

この発明の実施の形態１による方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態１による方向性結合器に関する等価回路の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態１による方向性結合器における結合線路インピーダンスを調整する場合の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態１による他の方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態１による方向性結合器スリット形状および他のスリット形状の一例を示す図である。この発明の実施の形態１による他の方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態１による他の方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態２による方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。この発明の実施の形態２による他の方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。

実施の形態１．
この発明の実施の形態１による方向性結合器について図面を用いて説明する。各図において、同一または相当する部分については、同一符号を付して説明する。

図１は、この発明の実施の形態１による方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。

図１（ａ）は上面透視図であり、図１（ｂ）は分解斜視図である。また、図１（ｃ）は図１（ａ）におけるＡ１−Ａ１'面についての断面図で、図１（ｄ）は図１（ａ）におけるＢ１−Ｂ１'面についての断面図であり、この実施の形態１による方向性結合器では、マイクロストリップ線路を用いている。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、実施の形態１による方向性結合器の構造は、誘電体層（誘電体基板）１００１の上面の同一平面上に設けられた主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２と、誘電体層（誘電体基板）１００１の下位層に設けられた接地導体１２１０から形成されている。また、主信号線導体１１０１に主に信号が伝播し、副信号線導体１１０２は電力モニタ用の端子が接続され用いられる。

また、主信号線導体１１０１と副信号線導体１１０２とが、電磁的に結合するように近接して配置され、エッジ結合型結合線路を構成している。

さらに、接地導体１２１０は、スリットを有し、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２と相対向したスリット１２１１の長手方向に対応した最大開口幅寸法（第１の最大開口幅寸法ＳＷ１）は、副信号線導体１１０２と相対向した箇所近傍のスリット１２１２の長手方向に対応した最大開口幅寸法（第２の最大開口幅寸法ＳＷ２）よりも、最大開口幅寸法が小さくなるよう設けられている（ＳＷ１＜ＳＷ２）。

当該エッジ結合型結合線路の結合線路インピーダンスは、各端子に接続される終端インピーダンスと等しくなるように決定した場合、良好な方向性を得られる。

一般的に、結合線路インピーダンスＺｃは、偶モード動作時のインピーダンスＺｅと、奇モード動作時のインピーダンスＺｏを用いて、式（１）により表される。

スリットを設けることにより、結合線路の信号線導体と接地導体との距離が広がるため、偶／奇モード動作時インピーダンスを増加することから、結合線路インピーダンスＺｃを向上させることができる。

また、図１に示した方向性結合器では、接地導体１２１０において、スリット１２１１、およびスリット１２１２が設けられることにより、接地導体１２１０に流れる電流の経路長を長くできることからも、当該結合線路インピーダンスの向上を説明することができる。

また、接地導体１２１０におけるスリット１２１１が、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２に相対向して、直交に細長く設けられていることにより、接地導体１２１０におけるスリット１２１１からの電界の漏れを抑制する。さらに、接地導体１２１０において、副信号線導体１１０２と相対向した箇所近傍にのみ、スリット１２１２のような大きなスリットを設けることで、接地導体１２１０におけるスリット１２１１、およびスリット１２１２から、漏れ出す磁界の増加を抑制する。

よって、接地導体１２１０におけるスリット１２１１、およびスリット１２１２とを隔てて、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２と相対向する位置に回路が配置された場合に、当該回路と当該方向性結合器との電磁的結合を抑制することができる。

次に、実施の形態１による方向性結合器について、等価回路を用い、インピーダンス調整の詳細な説明をする。

図２は、図１に示したこの発明の実施の形態１による方向性結合器に関する等価回路の構成の一例を示す説明図である。

図２において、図１に示した各信号線導体は、接地導体１２１０におけるスリット１２１１に相対向した主信号線導体１１０１の部分を、信号線モデル２１０１ｂと表し、信号線モデル２１０１ｂの前後の主信号線導体１１０１の部分を、信号線モデル２１０１a、信号線モデル２１０１ｃと表す。

また、接地導体１２１０におけるスリット１２１１に相対向した副信号線導体１１０２の一部分を、信号線モデル２１０２ｂと表し、信号線モデル２１０２ｂの前後の副信号線導体１１０２の一部分を、信号線モデル２１０２a、信号線モデル２１０２ｃと表す。

図２の等価回路では、各端部に接続される終端インピーダンスは、Ｚ_Ｌとして、信号線モデル２１０１ａと信号線モデル２１０２ａとが成す結合線路の結合線路インピーダンスをＺ_Ｃａとして、信号線モデル２１０１ｂと信号線モデル２１０２ｂとが成す結合線路の結合線路インピーダンスをＺ_Ｃｂとして、信号線モデル２１０１ｃと信号線モデル２１０２ｃとがなす結合線路の結合線路インピーダンスをＺ_Ｃｃとして示す。また、信号線モデル２１０１a、および信号線モデル２１０１ｂ、信号線モデル２１０１ｃ、信号線モデル２１０２a、信号線モデル２１０２ｂ、信号線モデル２１０２ｃからなる当該方向性結合器の結合線路インピーダンスをＺ_Ｃとして示した。

Ｚ_Ｃ＜Ｚ_Ｃｂ、およびＺ_Ｌ＜Ｚ_Ｃｂの条件が成り立つとき、結合線路インピーダンスＺ_Ｃａ、およびＺ_Ｃｂ、Ｚ_Ｃｃを調整することで、当該方向性結合器の結合線路インピーダンスＺ_Ｃを向上させることができる。よって、Ｚ_Ｃ＜Ｚ_Ｌの場合においては、結合線路インピーダンスＺ_Ｃを終端インピーダンスＺ_Ｌと等しくすることができる。

なお、結合線路インピーダンスＺ_Ｃｂの調整としては、接地導体１２１０におけるスリット１２１２の面積および形状を変更することで可能となる。

また、信号線モデル２１０１ｂと信号線モデル２１０２ｂの信号線導体パターン幅を変更することでも、Ｚ_Ｃｂの調整が可能である。

図３は、この発明の実施の形態１による方向性結合器における結合線路インピーダンスを調整する場合の構成の一例を示す説明図である。結合線路インピーダンスＺ_ＣａおよびＺ_Ｃｃを調整する場合の、図１における分解斜視図である。

結合線路インピーダンスＺ_Ｃａの調整としては、接地導体１２１０に対して、スリット１２１１ａ、およびスリット１２１２ａを設けることで可能となり、結合線路インピーダンスＺ_Ｃｃの調整としては、接地導体１２１０に対して、スリット１２１１ｃ、スリット１２１２ｃを設けることで可能となる。

また、図２では、信号線モデル２１０１ａと信号線モデル２１０２ａの信号線導体パターン幅を変更することでも、Ｚ_Ｃａの調整が可能であり、信号線モデル２１０１ｃと信号線モデル２１０２ｃの信号線導体パターン幅を変更することでも、Ｚ_Ｃｃの調整が可能である。

以上のように、この発明の実施の形態１によれば、接地導体１２１０において、スリット１２１１、およびスリット１２１２を設けることにより、方向性結合器の各終端に接続される終端インピーダンスと、結合線路インピーダンスとを等しくできることから、方向性を改善することができる。

なお、この発明の実施の形態１による方向性結合器について、ここまで説明してきたが、その一部を変形した方向性結合器を構成することができる。変形例について説明する。

実施の形態１では、誘電体層（誘電体基板）１００１の下面に接地導体１２１０を設け、上面の同一平面上に主信号線導体１１０１、副信号線導体１１０２が配置されたマイクロストリップ線路で構成したエッジ結合形方向性結合器について示したが、これに限るものではなく、例えばブロードサイド結合形方向性結合器、およびオフセット・ブロードサイド結合形方向性結合器の場合でもよい。

例えば、図４は、この発明の実施の形態１による他の方向性結合器の構成の一例を示す説明図である。図４においては、オフセット・ブロードサイド結合形方向性結合器を用いた場合の分解斜視図であり、誘電体層（誘電体基板）１００１の接地導体１２１０が配置された面と反対側の面に、主信号線導体１１０１、および誘電体層（誘電体基板）１００２の順に設け、誘電体層１００２の誘電体層１００１が配置された面と反対側の面に、主信号線導体１１０１と相対向する位置と異なるように副信号線導体１１０２を設けた場合について、マイクロストリップ線路形式で示している。ここで示したオフセット・ブロードサイド結合形方向性結合器、またブロードサイド結合形方向性結合器のような場合も、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができ、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

図５は、この発明の実施の形態１による方向性結合器スリット形状および他のスリット形状の一例を示す図である。実施の形態１では、図１、図３、および図４に示したように、スリット１２１２の形状を図５の１２１２ａで示す矩形で示したが、これに限るものではなく、例えば図中に示した最大開口幅寸法ＳＷ１を主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２の長手方向に対応したスリット１２１１の開口幅が最大となる寸法とし、また最大開口幅寸法ＳＷ２を主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２の長手方向に対応したスリット１２１２の開口幅が最大となる寸法とすれば、スリット１２１１の最大開口幅寸法ＳＷ１がスリット１２１２の最大開口幅寸法ＳＷ２よりも狭く設定された形状であれば、図５の１２１２ｂ〜１２１２ｆに示すような矩形以外の任意の形状を用いてもよい。これらの場合も、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができ、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

ここで、最大開口幅寸法ＳＷ１、最大開口幅寸法ＳＷ２は、ともに主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２の長手方向に平行に計測された各スリットの最大開口幅の寸法とすれば、特に、最大開口幅寸法ＳＷ２は、スリット１２１２ａ〜１２１２ｆで示した例のように、信号線導体側からその反対側のスリットの終端までで、途中の開口幅の変化の複雑さによらず、最も大きく開口した幅の部分の寸法をとり（例えば１２１２ｃ、１２１２ｅ、１２１２ｆなど）、また途中で複数に分岐していたとしても各開口幅の合計（例えば１２１２ｄなど）として表される。

また、実施の形態１では、図１、図３、および図４に示すように、接地導体１２１０において、主信号線導体１１０１を設け、副信号線導体１１０２と相対向した箇所にスリット１２１１、および副信号線導体１１０２と相対向した箇所近傍にスリット１２１２を設けているが、これに限るものではなく、例えば接地導体１２１０において、主信号線導体１１０１と相対向した箇所にスリット１２１１を設け、副信号線導体１１０２と相対向した箇所、および当該箇所近傍にスリット１２１２を設けてもよい。これらの場合も、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができ、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

さらに、実施の形態１では、図１に示すように、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２を直線構造としたが、これに限るものではなく、例えば主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２が折り曲げ構造を有する場合に用いてもよい。これらの場合も、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができ、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

さらに、実施の形態１では、結合線路インピーダンスを向上させ、各端部に接続された終端インピーダンスと等しくし、方向性を改善する場合について説明したが、これに限るものではなく、例えば結合線路インピーダンスを向上させるに当たって、各端部に接続された終端インピーダンスと比較して、低くまたは高くする場合について用いてもよい。これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

さらに、実施の形態１では、図４に示したように、主信号線導体１１０１が誘電体層（誘電体基板）１００２の下面に配置され、副信号線導体１１０２が、誘電体層１００２の上面に配置されている例について示したが、これに限るものではなく、例えば主信号線導体１１０１が誘電体層１００２の上面に配置され、副信号線導体１１０２が誘電体層１００２の下面に配置されてもよい。

なお、実施の形態１では、スリット１２１１、およびスリット１２１２を組み合わせた構成を１つ、および３つ設けた場合について説明したが、２つ、または４つ以上設けて用いてもよい。

また、スリット１２１１、およびスリット１２１２を組み合わせた構成を２つ以上設ける場合、それぞれの構成におけるスリット１２１２に相当するものは、その一部が互いに重複していてもよい。

さらに、スリット１２１１、およびスリット１２１２を組み合わせた構成を２つ以上設ける場合、それぞれの構成にスリット１２１２の形状、および面積は異なっていても良く、図５の１２１２ａ〜１２１２ｆに示すような形状を任意に選択してよい。これらの場合も、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができ、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

さらに、実施の形態１では、図１に示したように、接地導体１２１０のどちらか一方の面にのみに、誘電体層（誘電体基板）１００１が配置される例について示したが、これに限るものではなく、例えば図６に示すように、接地導体１２１０の誘電体層１００１が配置された面の反対側の面に、誘電体層（誘電体基板）１０００、および接地導体１２００の順に配置されてもよい。

なお、実施の形態１では、図１に示したように、接地導体１２１０において、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２と相対向したスリット１２１１、および副信号線導体１１０２と相対向した箇所近傍のスリット１２１２が設けられている例について示したが、これに限るものではなく、例えば図７に示すように、接地導体１２１０において、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２と相対向したスリット１２１１、および副信号線導体１１０２と相対向した箇所近傍のスリット１２１２、さらに主信号線導体１１０１と相対向した箇所近傍のスリット１２１３が設けられてもよい。

また、結合線路をなす主信号線導体は、ビアにより異なる層に配置し用いられてもよく、これと同様に副信号線導体も異なる層に配置してもよい。これらの場合も、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができ、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

さらに、実施の形態１では、誘電体層（誘電体基板）を用いた方向性結合器を例として説明したが、これに限るものではなく、例えば図２で示した等価回路に対応する方向性結合器であれば、どのような構成であってもよい。

実施の形態２．
図８は、この発明の実施の形態２による方向性結合器の一例を示す分解斜視図であり、ストリップ線路を用いている。

図８に示した実施の形態２による方向性結合器の構造は、図１に示した実施の形態１による方向性結合器の構造と比べ、以下の点が異なる。

誘電体層（誘電体基板）１００２を、誘電体層（誘電体基板）１００１の主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２が配置された面側に設け、さらに、接地導体１２２０を、誘電体層１００２の誘電体層１００１が配置された面と反対側の面に設けている。

また、接地導体１２２０は、スリットを有し、主信号線導体１１０１および副信号線導体１１０２と相対向したスリット１２２１よりも、副信号線導体１１０２と相対向した箇所近傍のスリット１２２２が、大きな面積になるよう設けられている。

その他の構造については、前記実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。

なお、図８では、スリット１２１１とスリット１２２１、また、スリット１２１２とスリット１２２２とが、それぞれ相対向するように設けられているが、これに限るものではなく、例えばスリット１２１１とスリット１２２１、また、スリット１２１２とスリット１２２２とは、相対向しないよう設けてもよい。

また、図８では、スリット１２１１とスリット１２２１、また、スリット１２１２とスリットとが同じ面積および形状で表されているが、これに限るものではなく、例えばスリット１２１１とスリット１２２１、また、スリット１２１２とスリット１２２２とは、それぞれ異なる面積および形状として設けてもよい。なお、スリット１２１２とスリット１２２２とは、例えばそれぞれ図５の１２１２ａ〜１２１２ｆに示すような形状を任意に選択して設けてもよい。

以上のように、実施の形態２によれば、ストリップ線路形式の方向性結合器の場合、接地導体１２１０において、スリット１２１１、およびスリット１２１２を、接地導体１２１１において、スリット１２２１、およびスリット１２２２を設けることにより、方向性結合器の各終端に接続される終端インピーダンスと、結合線路インピーダンスとを等しくできることから、方向性を改善することができる。

また、実施の形態２によれば、接地導体１２１０において、スリット１２１１よりも、スリット１２１２を大きく削除し、また、接地導体１２１０において、スリット１２２１よりも、スリット１２２２を大きく削除することで、電磁界の漏れを抑制するとともに、偶／奇モード動作時インピーダンスの増加幅の差異を抑えることができることから、所望の結合量を得ることを容易にできる。

なお、この発明の実施の形態２による方向性結合器について、ここまで説明してきたが、その一部を変形した方向性結合器を構成することができる。変形例について説明する。

実施の形態２では、図８に示すように、接地導体１２１０、および接地導体１２２０に、それぞれスリットが設けられているが、これに限るものではなく、例えばどちらか一方の接地導体にのみスリットを設けて配置してもよい。

また、実施の形態２では、図８に示すように、エッジ結合形方向性結合器を用いて説明したが、これに限るものではなく、例えば図９に示すように、オフセット・ブロードサイド結合形方向性結合器を用いた場合でもよく、誘電体層（誘電体基板）１００１の接地導体１２１０が配置された面と反対側の面に、主信号線導体１１０１、および誘電体層（誘電体基板）１００２の順に設け、誘電体層１００２の誘電体層１００１が配置された面と反対側の面に、副信号線導体１１０２、および誘電体層（誘電体基板）１００３の順に設け、誘電体層１００３の誘電体層１００２が配置された面と反対側の面に、接地導体１２２０を設けた場合について、ストリップ線路形式で示している。

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

１０００、１００１、１００２、１００３誘電体層（誘電体基板）、１１０１主信号線導体、１１０２副信号線導体、１２００、１２１０、１２２０、１２３０接地導体、１２１１、１２１２、１２１２ａ、１２１２ｂ、１２１２ｃ、１２１２ｄ、１２１２ｅ、１２１２ｆ、１２１３、１２２１、１２２２スリット、２１０１ａ、２１０１ｂ、２１０１ｃ、２１０２ａ、２１０２ｂ、２１０２ｃ信号線モデル。

Claims

主信号線導体および前記主信号線導体と平行に配置された副信号線導体からなる結合部と、
前記主信号線導体と前記副信号線導体とから誘電体層で隔離して配置された接地導体とを有する方向性結合器であって、
前記接地導体は、前記結合部と相対向した対向箇所および前記対向箇所の近傍にわたって形成されたスリットを少なくとも１つ以上有し、
前記スリットは、前記主信号線導体と相対向した対向箇所における前記主信号線導体の長手方向に対応した第１の最大開口幅寸法を、前記対向箇所以外における前記主信号線導体の長手方向に対応した第２の最大開口幅寸法よりも小さくした
ことを特徴とする方向性結合器。
主信号線導体および前記主信号線導体と第１の誘電体層で隔離して平行に配置された副信号線導体からなる結合部と、
前記主信号線導体と前記副信号線導体とから第２の誘電体層で隔離して配置された接地導体と
を有する方向性結合器であって、
前記接地導体は、前記結合部と相対向した対向箇所および前記対向箇所の近傍にわたって形成されたスリットを少なくとも１つ以上有し、
前記スリットは、前記主信号線導体と相対向した対向箇所における前記主信号線導体の長手方向に対応した第１の最大開口幅寸法を、前記対向箇所以外における前記主信号線導体の長手方向に対応した第２の最大開口幅寸法よりも小さくした
ことを特徴とする方向性結合器。
主信号線導体および前記主信号線導体と平行に配置された副信号線導体からなる結合部と、
前記主信号導体と前記副信号導体とから第１の誘電体層で隔離して配置された第１の接地導体と、
前記第１の接地導体を挟んで前記結合部と相対向して第２の誘電体層で隔離して設けられた第２の接地導体と
を有する方向性結合器であって、
前記第１の接地導体および前記第２の接地導体のうち、少なくともそのどちらか一方は、前記結合部と相対向した対向箇所および前記対向箇所の近傍にわたって形成されたスリットを少なくとも１つ以上有し、
前記スリットは、前記主信号線導体と相対向した対向箇所における前記主信号線導体の長手方向に対応した第１の最大開口幅寸法を、前記対向箇所以外における前記主信号線導体の長手方向に対応した第２の最大開口幅寸法よりも小さくした
ことを特徴とする方向性結合器。
主信号線導体および前記主信号線導体と平行に配置された副信号線導体からなる結合部と、
前記主信号導体と前記副信号導体とから第１の誘電体層で隔離して配置された第１の接地導体と、
前記結合部を挟んで前記第１の接地導体と相対向して第２の誘電体層で隔離して設けられた第２の接地導体と
を有する方向性結合器であって、
前記第１の接地導体および前記第２の接地導体のうち、少なくともそのどちらか一方は、前記結合部と相対向した対向箇所および前記対向箇所の近傍にわたって形成されたスリットを少なくとも１つ以上有し、
前記スリットは、前記主信号線導体と相対向した対向箇所における前記主信号線導体の長手方向に対応した第１の最大開口幅寸法を、前記対向箇所以外における前記主信号線導体の長手方向に対応した第２の最大開口幅寸法よりも小さくした
ことを特徴とする方向性結合器。
前記スリットが、前記対向箇所以外の部分において複数に分岐して開口して形成され、前記主信号線導体の長手方向に対応した複数に分岐した各開口の開口幅寸法の合計を前記第２の最大開口幅寸法とする
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の方向性結合器。
前記スリットが、前記対向箇所を挟んだ両側の前記対向箇所の近傍にわたって形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の方向性結合器。