WO2020121984A1

WO2020121984A1 - 電子機器、および、フラットケーブル

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Publication number: WO2020121984A1
Application number: PCT/JP2019/047979
Authority: WO
Inventors: 永井　智浩
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2018-12-11
Filing date: 2019-12-09
Publication date: 2020-06-18
Also published as: CN215497161U; US11876318B2; US20210273361A1; JP7215496B2; JPWO2020121984A1

Abstract

電子機器（９０）は、同一形状の複数の回路基板（９１）と、同一形状の複数のフラットケーブル（１０）と、を備える。複数の回路基板（９１）は、所定の配列で配置され、複数のフラットケーブル（１０）によって接続されている。複数のフラットケーブル（１０）は、複数の回路基板（９１）の配列に応じた形状のセミリジッド型ケーブルである。

Description

電子機器、および、フラットケーブル

　本発明は、複数の回路基板と、これらの複数の回路基板を接続するケーブルとを備える電子機器に関する。

　特許文献１に記載の光通信機器は、複数の回路基板と、複数のフレキ基板とを備える。複数の回路基板は、それぞれにフレキ基板を用いて接続されている。

特開２０１４－２２２６号公報

　特許文献１に示すような複数の回路基板を用いる態様として、３個以上の回路基板を等間隔で配置することがある。この場合、３個以上の回路基板は、通常、同じ形状のフラットケーブルで接続される。

　しかしながら、特許文献１に示すような通常のフラットケーブルでは、変形し易いために、複数の回路基板への接続時に、予測しない方向に変形してしまうことがある。このため、フラットケーブルを回路基板に接続する作業は、煩雑になってしまう。

　この問題は、フラットケーブルに限るものではなく、変形が容易なケーブル（例えば、同軸ケーブル等）であれば、同様に生じてしまう。

　したがって、本発明の目的は、複数の回路基板をケーブルで接続する際の煩雑さを解消できる電子機器やケーブルを提供することにある。

　この発明の電子機器は、同一形状の複数の回路基板と、同一形状の複数のフラットケーブルと、を備える。複数の回路基板は、所定の配列で配置され、複数のフラットケーブルによって接続されている。複数のフラットケーブルは、複数の回路基板の配列に応じた形状のセミリジッド型ケーブルである。

　この構成では、所定の配列で配置されている複数の回路基板にフラットケーブルを接続する際に、フラットケーブルの形状は安定している。また、セミリジッド性を有することによって、接続時に外力によって多少の変形は可能であり、接続作業は容易になる。

　この発明によれば、複数の回路基板をケーブルで接続する際の煩雑さを解消できる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。図２（Ａ）は、フラットケーブルの第１側面図であり、図２（Ｂ）は、フラットケーブルの第２側面図であり、図２（Ｃ）は、フラットケーブルのＡ－Ａ断面図であり、図２（Ｄ）は、フラットケーブルのＡ－Ａ断面の拡大断面図である。図３は、屈曲部を形成する前のフラットケーブルの側面図である。図４は、フラットケーブルの第１の製造方法を示すフローチャートである。図５は、本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの構成を示す側面図である。図６は、本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの構成を示す側面図である。図７（Ａ）は、フラットケーブルの第１側面図であり、図７（Ｂ）は、フラットケーブルの第２側面図であり、図７（Ｃ）は、フラットケーブルのＡ－Ａ断面の拡大断面図である。図８は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す側面断面図である。図９は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。図１０は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）、および、図１１（Ｄ）は、それぞれにフラットケーブルの構成の一例を示す断面図である。

　（第１の実施形態）
　本発明の第１の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。

　（電子機器９０の概略構成）
　図１に示すように、電子機器９０は、複数のフラットケーブル１０、および、複数の回路基板９１を備える。

　複数の回路基板９１は、平板状であり、複数の回路基板９１の外形形状は同じである。すなわち、複数の回路基板９１は、同一形状である。複数の回路基板９１には、略同じ回路素子が実装されている。複数の回路基板９１は、一方主面の略同じ位置に外部接続用のコネクタを備える。

　複数の回路基板９１は、例えば、図１に示すｚ方向に間隔をおいて配置されている。複数の回路基板９１の配置の間隔は、略等間隔である。複数の回路基板９１の主面は、ｚ方向に直交するｘ方向およびｙ方向に平行である。複数の回路基板９１の主面は対向している。

　複数の回路基板９１は、それぞれにフラットケーブル１０によって接続されている。具体的には、フラットケーブル１０のコネクタ１３が回路基板９１の外部接続用のコネクタに装着されることによって、回路基板９１とフラットケーブル１０とは、接続される。そして、１つのフラットケーブル１０は、隣り合う２個の回路基板９１を接続している。

　（フラットケーブル１０の形状）
　図２（Ａ）は、フラットケーブルの第１側面図であり、図２（Ｂ）は、フラットケーブルの第２側面図である。図２（Ｃ）は、フラットケーブルのＡ－Ａ断面図であり、図２（Ｄ）は、フラットケーブルのＡ－Ａ断面の拡大断面図である。図３は、屈曲部を形成する前のフラットケーブルの側面図である。

　図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、図３に示すように、フラットケーブル１０は、基体１１、複数の信号導体１２、および、複数のコネクタ１３を備える。

　基体１１は、第１主面１０１と第２主面１０２とを有する板状または膜状を有する。ここで、板状または膜状とは、厚み方向に直交する２方向（長さ方向および幅方向）の寸法が、厚み方向の寸法よりも大幅に大きい形状を意味する。基体１１は、厚み方向に直交する長さ方向に長く、第１方向および厚み方向に直交する幅方向に短い。

　基体１１は、絶縁体層１１１と絶縁体層１１２とを備える。絶縁体層１１１と絶縁体層１１２とは、基体１１の厚み方向に積層されている。言い換えれば、基体１１は、絶縁体層１１１と絶縁体層１１２との積層体である。絶縁体層１１１と絶縁体層１１２とは、所定の弾性率を有する熱可塑性の材料からなる。絶縁体層１１１と絶縁体層１１２との主材料は、例えば、液晶ポリマ、フッ素樹脂等である。

　複数の信号導体１２は、それぞれに線状導体であり、基体１１の長さ方向に沿って延びる形状である。複数の信号導体１２は、基体１１の幅方向に間隔を空けて配置されている。

　複数の信号導体１２は、図２（Ｃ）に示すように、基体１１の厚み方向の途中位置に配置されている。例えば、図２（Ｄ）に示すように、複数の信号導体１２は、絶縁体層１１１と絶縁体層１１２との当接面付近に配置されている。複数の信号導体１２は、高い導電性を有し、湾曲や屈曲によって破断し難い材料である。例えば、複数の信号導体１２の主材料は、銅（Ｃｕ）である。

　コネクタ１３は、基体１１における長さ方向の両端に配置されている。一方端のコネクタ１３は、基体１１の第１主面１０１に配置されている。他方端のコネクタ１３は、基体１１の第２主面１０２に配置されている。一方端のコネクタ１３は、複数の信号導体１２における延びる方向の一方端に接続されている。他方端のコネクタ１３は、複数の信号導体１２における延びる方向の他方端に接続されている。

　ここで、コネクタ１３は、相手コネクタと上下方向に嵌合するコネクタで示したが、横方向にスライドして挿入することで相手コネクタと嵌合するコネクタであってもよい。この場合には、複数の基板間が狭い場合であっても、基板とフラットケーブルとを接続しやすく、したがって、基板同士を接続しやすい。また、この例では、コネクタを介した接続を示したが、コネクタを介さない接続でも良い。この場合には、コネクタ厚みを気にすることなく、複数の基板を密に配することができる。ただし、例えば、高い接続強度が必要となる場合には、コネクタを用いることが好ましい。

　このような構成において、基体１１は、長さ方向に、第１部分２１、第２部分２２、および、第３部分２３を有する。第１部分２１は、基体１１の長さ方向の第１端部を含み、第３部分２３は、基体１１の長さ方向の第２端部を含む。第２部分２２は、長さ方向において、第１部分２１と第３部分２３との間にあり、第１部分２１と第３部分２３とに繋がっている。例えば、第１部分２１および第３部分２３が、本発明の「接続部」に対応し、第２部分２２が、本発明の「線路部」に対応する。また、別の言い方であれば、図１を用いて言えば、そのフラットケーブル１０自体が接続する回路基板９１の面と重なる部分が「接続部」、重ならない部分が「線路部」に対応する。

　第１部分２１の長さと第３部分２３の長さは、略同じであり、回路基板９１の外部接続用のコネクタと側面との距離と略同じである。第２部分２２の長さは、複数の回路基板９１の配列間隔と略同じである。

　さらに、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）に示すように、基体１１および複数の信号導体１２は、長さ方向において、第１部分２１と第２部分２２との接続部に屈曲部ＣＶを有する。この屈曲部ＣＶでは、第１部分２１の主面と第２部分２２の主面とは、略直交している。また、基体１１および複数の信号導体１２は、長さ方向において、第２部分２２と第３部分との接続部に屈曲部ＣＶを有する。この屈曲部ＣＶでは、第２部分２２の主面と第３部分２３の主面とは、略直交している。なお、屈曲部ＣＶは、厳密に直角でなくてもよく、湾曲形状等であってもよい。ただし、直角に近い形状の方が立体的な形状を維持しやすく形状が安定しやすい。

　より具体的には、第１部分２１および第３部分２３の長さ方向は、フラットケーブル１０としてのｘＦ方向に平行である。第１部分２１および第３部分２３の幅方向は、フラットケーブル１０としてのｙＦ方向に平行である。第１部分２１および第３部分２３の厚み方向は、フラットケーブル１０としてのｚＦ方向に平行である。第２部分２２の長さ方向は、フラットケーブル１０としてのｚＦ方向に平行である。第２部分２２の幅方向は、フラットケーブル１０としてのｙＦ方向に平行である。第２部分２２の厚み方向は、フラットケーブル１０としてのｘＦ方向に平行である。

　また、図２（Ｂ）に示すように、第１部分２１と第３部分２３とは、第２部分２２に対して同じ側に延びている。

　この構成により、第１部分２１のコネクタ１３は、第２部分２２側に配置され、第３部分２３のコネクタ１３は、第２部分２２側と反対側に配置される。

　そして、フラットケーブル１０がこのような形状であることによって、図１に示すように、複数の回路基板９１の外部接続用のコネクタが、それぞれの回路基板９１の面に配置されていても、フラットケーブル１０によって、複数の回路基板９１を容易に接続できる。

　さらに、基体１１が上述の材料によって形成されていることから、フラットケーブル１０は、セミリジッド性を有するケーブルとなる。セミリジッド性とは、外力を与えない状態において、立体的な形状を維持でき、且つ、外力によって比較的容易に変形が可能なことを意味する。

　このセミリジッド性によって、配列されている複数の回路基板９１に対して、フラットケーブル１０を容易に接続できる。具体的には、例えば、フラットケーブル１０の形状が保たれた状態で、一方のコネクタ１３を一方の回路基板９１に接続すると、他方のコネクタ１３は、他方の回路基板９１への接続部の付近に位置する。このように、一方の回路基板９１に一方のコネクタ１３を接続しただけで、他方のコネクタ１３と他方の回路基板９１における接続位置とが近接し、且つ、フラットケーブル１０が可撓性を有する、すなわち湾曲し易いので、他方のコネクタ１３を他方の回路基板９１に容易に接続できる。

　さらに、上述のように、フラットケーブル１０の基体１１の第１部分２１、第２部分２２、および、第３部分２３の寸法は、複数の回路基板９１の外形および配置間隔に基づいている。これによって、複数の回路基板９１をフラットケーブル１０で接続する作業は、さらに容易になる。

　したがって、複数の回路基板９１をフラットケーブル１０で接続する際の煩雑さを解消できる。

　（フラットケーブル１０の製造方法）
　図４は、フラットケーブルの第１の製造方法を示すフローチャートである。図４に示すように、まず、それぞれが熱可塑性からなる複数の絶縁性樹脂（例えば、図２（Ｄ）の場合であれば、絶縁体層１１１および絶縁体層１１２に対応する。）を積層する（Ｓ１１）。この際、所定の絶縁性樹脂には、信号導体１２が形成されている。

　次に、積層体を加熱、加圧することによって、図３に示すような平板状の多層基板（塑性変形前の基体１１）を形成する（Ｓ１２）。そして、平板状の多層基板にコネクタ１３を実装する（Ｓ１３）。

　次に、平板状の多層基板における長さ方向の第１部分２１と第２部分２２との境界ＢＰ、第２部分２２と第３部分２３との境界ＢＰに、角部を有する部材等を当接させた状態で、さらに加熱、加圧することで、境界ＢＰにおいて塑性変形の加工を実行する（Ｓ１４）。これにより、第１部分２１と第２部分２２との境界ＢＰ、第２部分２２と第３部分２３との境界ＢＰに、屈曲部ＣＶが形成される。なお、ステップＳ１３とステップＳ１４とは、順番が逆になってもよい。

　この状態で、フラットケーブル１０を冷却することによって、形状が維持された屈曲部ＣＶを有し、セミリジッド性を有するフラットケーブル１０が形成される。

　（第２実施形態）
　本発明の第２の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの構成を示す側面図である。

　図５に示すように、第２の実施形態に係るフラットケーブル１０Ａは、第１の実施形態に係るフラットケーブル１０に対して、同じ外形形状を有しており、基体１１Ａおよび信号導体１２Ａの構成において異なる。フラットケーブル１０Ａの他の構造、および、複数の回路基板９１の構成、接続態様については、第１の実施形態と同様であり、同様の箇所の説明であり、同様の箇所の説明は省略する。

　基体１１Ａは、複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、および、複数の絶縁体層１１４１を備える。図５の例であれば、絶縁体層１１３１の層数は２であり、絶縁体層１１３２の層数は８であり、絶縁体層１１４１の層数は２である。複数の絶縁体層１１３１、および、複数の絶縁体層１１４１が、本発明の「第１の絶縁体層」に対応し、複数の絶縁体層１１３２が、本発明の「第２の絶縁体層」に対応する。

　複数の絶縁体層１１３１および複数の絶縁体層１１４１のｘＦ方向（本発明の「特定方向」。）の長さ（本発明の「第１の長さ」。）は、同じであり、複数の絶縁体層１１３２のｘＦ方向の長さ（本発明の「第２の長さ」。）よりも長い。複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、および、複数の絶縁体層１１４１のｙＦ方向の長さは、同じである。

　複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、および、複数の絶縁体層１１４１は、ｚＦ方向に沿って積層されている。この際、複数の絶縁体層１１３１からなる部分と、複数の絶縁体層１１４１からなる部分とは、複数の絶縁体層１１３２からなる部分を挟んでいる。また、複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、および、複数の絶縁体層１１４１は、ｘＦ方向の一方端が一致するように、積層されている。

　このような構成によって、外形的には、フラットケーブル１０Ａは、フラットケーブル１０と同様に、長さ方向の途中に２つの屈曲部ＣＶを有する。

　このような構成のフラットケーブル１０Ａは、例えば、次に示す方法によって製造される。複数の絶縁体層１１３１と複数の絶縁体層１１３２とを積層し、第１積層体１１３を形成する。この際、複数の絶縁体層１１３１の当接面には、ｘＦ方向に延びる線状導体１２１を形成する。また、複数の絶縁体層１１３２のそれぞれには、例えば、導電ペーストを充填した貫通孔等からなる層間接続導体１２２を形成する。第１積層体１１３において、層間接続導体１２２は、線状導体１２１に接続している。

　また、複数の絶縁体層１１４１を積層し、第２積層体１１４を形成する。この際、複数の絶縁体層１１４１の当接面には、ｘＦ方向に延びる線状導体１２１を形成する。また、後に、ｚＦ方向において、線状導体１２１よりも、第１積層体１１３に接続される側の絶縁体層１１４１には、導電性ペーストを充填した貫通孔等からなる層間接続導体１２２を形成する。第２積層体１１４において、層間接続導体１２２は、線状導体１２１に接続している。

　次に、第１積層体１１３と第２積層体１１４とを積層し、部分的に加熱圧着する。この部分は、複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、および、複数の絶縁体層１１４１の全てが積層されている部分である。これにより、第１積層体１１３と第２積層体１１４とが接合または接着する。さらに、第１積層体１１３の層間接続導体１２２と第２積層体１１４の層間接続導体１２２とが接合し、信号導体１２Ａが形成される。

　このような構成および製造方法を用いることによって、第１の実施形態のような曲げを用いた塑性変形を利用することなく、フラットケーブル１０Ａを製造できる。

　また、この構成では、ｚＦ方向における２つのコネクタ１３間の距離は、絶縁体層１１３２の層数によって設定できる。これにより、２つのコネクタ１３間の距離を、回路基板９１の厚みや、複数の回路基板９１の間隔によって設定できる。

　（第３の実施形態）
　本発明の第３の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの構成を示す側面図である。

　図６に示すように、第３の実施形態に係るフラットケーブル１０Ｂは、第２の実施形態に係るフラットケーブル１０Ａに対して、ｘＦ方向に長い部分をさらに追加した点で異なる。フラットケーブル１０Ｂの他の構成は、第２の実施形態に係るフラットケーブル１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　フラットケーブル１０Ｂは、基体１１Ｂを備える。基体１１Ｂは、複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、複数の絶縁体層１１４１、および、複数の絶縁体層１１５１、および、複数の絶縁体層１１５２を備える。図６の例であれば、絶縁体層１１３１の層数は２であり、絶縁体層１１３２の層数は８であり、絶縁体層１１４１の層数は２であり、絶縁体層１１５１の層数は２であり、絶縁体層１１５２の層数は５である。

　複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１４１、複数の絶縁体層１１５１のｘＦ方向の長さは、同じであり、複数の絶縁体層１１３２のｘＦ方向の長さよりも長い。複数の絶縁体層１１５２のｘＦ方向の長さは、複数の絶縁体層１１３２のｘＦ方向の長さと略同じである。複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、複数の絶縁体層１１４１、複数の絶縁体層１１５１、および、複数の絶縁体層１１５２のｙＦ方向の長さは、同じである。

　複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、複数の絶縁体層１１４１、および、複数の絶縁体層１１５１、および、複数の絶縁体層１１５２は、ｚＦ方向に沿って積層されている。この際、複数の絶縁体層１１３１からなる部分と、複数の絶縁体層１１４１からなる部分とは、複数の絶縁体層１１３２からなる部分を挟んでいる。複数の絶縁体層１１４１からなる部分と、複数の絶縁体層１１５１からなる部分とは、複数の絶縁体層１１５２からなる部分を挟んでいる。

　また、複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、複数の絶縁体層１１４１、および、複数の絶縁体層１１５１、および、複数の絶縁体層１１５２は、ｘＦ方向の一方端が一致するように、積層されている。

　このような構成によって、外形的には、フラットケーブル１０Ｂは、長さ方向の途中に２つの屈曲部ＣＶを有し、途中で分岐ＤＶを有する形状を実現できる。これにより、１つのフラットケーブル１０Ｂによって、３つの回路基板９１を接続できる。なお、この分数は、さらに増加させることもでき、４つ以上の回路基板９１を１つのフラットケーブルによって接続することも可能である。

　このような構成のフラットケーブル１０Ｂは、例えば、次に示す方法によって製造される。第１積層体１１３、第２積層体１１４の形成までは、フラットケーブル１０Ａと同様である。

　複数の絶縁体層１１５１と複数の絶縁体層１１５２とを積層し、第３積層体１１５を形成する。この際、複数の絶縁体層１１５１の当接面には、ｘＦ方向に延びる線状導体１２１を形成する。また、複数の絶縁体層１１５２のそれぞれには、例えば、導電ペーストを充填した貫通孔等からなる層間接続導体１２２を形成する。第３積層体１１５において、層間接続導体１２２は、線状導体１２１に接続している。

　次に、第１積層体１１３、第２積層体１１４、および、第３積層体１１５を積層し、部分的に加熱圧着する。この部分は、複数の絶縁体層１１３１、複数の絶縁体層１１３２、複数の絶縁体層１１４１、および、複数の絶縁体層１１５１、および、複数の絶縁体層１１５２の全てが積層されている部分である。これにより、第１積層体１１３、第２積層体１１４、および、第３積層体１１５が接合または接着する。第１積層体１１３の層間接続導体１２２と第２積層体１１４の層間接続導体１２２とが接合し、第２積層体１１４の層間接続導体１２２と第３積層体１１５の層間接続導体１２２とが接合して、信号導体１２Ｂが形成される。

　（第４実施形態）
　本発明の第４の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図７（Ａ）は、フラットケーブルの第１側面図であり、図７（Ｂ）は、フラットケーブルの第２側面図である。図７（Ｃ）は、フラットケーブルのＡ－Ａ断面の拡大断面図である。

　図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示すように、第４の実施形態に係るフラットケーブル１０Ｃは、第１の実施形態に係るフラットケーブル１０に対して、回路機能部１１０を有する点で異なる。フラットケーブル１０Ｃの他の構成は、フラットケーブル１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　フラットケーブル１０Ｃは、基体１１Ｃの第２部分２２に回路機能部１１０を備える。図７（Ｃ）に示すように、回路機能部１１０は、複数のインダクタ導体１２Ｌを備える。複数のインダクタ導体１２Ｌは、複数の信号導体１２のそれぞれの一部を成している。複数のインダクタ導体１２Ｌは、間隔を空けて並走している。このように、複数のインダクタ導体１２Ｌを並走させることによって、複数の信号導体１２の信号に重畳するノイズを除去できる。すなわち、回路機能部１１０は、ノイズ除去回路として機能する。

　回路機能部１１０は、絶縁体層１１１、絶縁体層１１２、絶縁体層１１６、絶縁体層１１７、および、絶縁体層１１８が積層された構成を有する。絶縁体層１１７と絶縁体層１１８とは、絶縁体層１１１、絶縁体層１１２、および、絶縁体層１１６からなる部分を積層方向において挟んでいる。

　回路機能部１１０において、絶縁体層１１１、絶縁体層１１２、絶縁体層１１６には、磁性体フィラーは含まれておらず、絶縁体層１１７および絶縁体層１１８には、磁性体フィラーが含まれている。このように、磁性体フィラーが含まれる層によって複数のインダクタ導体１２Ｌを挟みこむ構造を用いることによって、複数のインダクタ導体１２Ｌの結合度は、向上する。これにより、複数のインダクタ導体１２Ｌによるノイズ除去効果は、向上する。

　また、図７（Ｂ）に示すように、回路機能部１１０は、第２部分２２における他の部分よりも厚い。これにより、回路機能部１１０は変形し難く、変形による回路機能部１１０の特性変化を抑制できる。

　また、図７（Ｂ）に示すように、回路機能部１１０は、第２部分２２において、第２部分２２の内側の面（第１部分２１および第３部分２３が突出する側の面）から第１主面１０１側に突出している突出部を有する。突出部は、第１部分２１と第３部分２３との間の空間内に配置される。この構成によって、フラットケーブル１０Ｃには、第１主面１０１側に凹み部ＤＰ１１が形成される。また、第２部分２２において、回路機能部１１０の第２主面１０２は、他の部分の第２主面１０２と面一である。これらの構成によって、次のような作用効果が得られる。

　図８は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す側面断面図である。図８に示すように、電子機器９０Ｃは、複数の回路基板９１、複数のフラットケーブル１０Ｃ、および、筐体９２を備える。

　複数の回路基板９１は、上述の第１の実施形態と同様に、平板面が互いに対向するように、間隔を空けて配置されている。

　フラットケーブル１０Ｃは、隣り合う回路基板９１を接続している。この際、フラットケーブル１０Ｃの第１部分２１が接続される回路基板９１は、フラットケーブル１０Ｃにおける凹み部ＤＰ１１の内部に配置される。この際、回路基板９１の外形と凹み部ＤＰ１１の形状とは略同じである。これにより、フラットケーブル１０Ｃを回路基板９１に接続する際に、フラットケーブル１０Ｃの位置決めが容易になる。これにより、フラットケーブル１０Ｃを回路基板９１に接続する作業は、容易になる。

　また、上述の構成によって、回路機能部１１０を他の部分よりも厚くしても、回路機能部１１０が第２主面１０２が外方に突出しない。したがって、筐体９２の内壁面９２１とフラットケーブル１０Ｃとの間の不要な空間を小さくできる。これにより、筐体９２をより小さくできる。

　（第５実施形態）
　本発明の第５の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図９は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。

　図９に示すように、第５の実施形態に係る電子機器９０Ｅは、第１の実施形態に係る電子機器９０に対して、回路基板９１の配列方向、および、フラットケーブル１０Ｅの形状において、異なる。電子機器９０Ｅの他の構成は、電子機器９０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　複数の回路基板９１は、これらの主面に平行な方向（図９におけるｘ方向）に沿って、間隔を空けて配置されている。

　複数のフラットケーブル１０Ｅは、第１端部３１、第２端部３２、および、第３端部３３を有する。第１端部３１のコネクタ１３と、第２端部３２のコネクタ１３とは、複数の信号導体で接続されている。第１端部３１のコネクタ１３と、第３端部３３のコネクタ１３とは、複数の信号導体で接続されている。

　フラットケーブル１０Ｅは、信号導体の延びる方向の途中位置に、屈曲部ＣＶを備える。屈曲部ＣＶの形状は、回路基板９１の形状に合わせられている。

　このような構成であっても、上述の各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

　（第６実施形態）
　本発明の第６の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。

　図１０に示すように、第６の実施形態に係る電子機器９０Ｆは、第１の実施形態に係る電子機器９０に対して、フラットケーブル１０Ｆの形状、および、回路基板９１１、回路基板９１２への接続態様において異なる。電子機器９０Ｆの他の構成は、電子機器９０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　回路基板９１１と回路基板９１２とでは、外形形状は同じであるが、回路基板９１１に対する電子部品９９１の実装位置と、回路基板９１２に対する電子部品９９２の実装位置とは、異なる。

　フラットケーブル１０Ｆは、第１部分２１Ｆ、第２部分２２、および、第３部分２３Ｆを備える。第１部分２１Ｆの形状（平面視した外形形状）と第３部分２３Ｆの形状（平面視した外形形状）とは、異なる。第１部分２１Ｆは、フラットケーブル１０Ｆを回路基板９１１に接続した状態で、電子部品９９１を避ける形状である。第３部分２３Ｆは、フラットケーブル１０Ｆを回路基板９１２に接続した状態で、電子部品９９２を避ける形状である。

　このような構成により、電子機器９０Ｆは、回路基板９１１と回路基板９１２とにおける電子部品の実装態様（実装位置、大きさ等）が異なっていても、フラットケーブル１０Ｆによって、回路基板９１１と回路基板９１２とを接続できる。

　なお、上述の各実施形態では、グランドを有さず、個別に、単独の信号を伝送する複数の信号導体を、フラットケーブルに備える態様を示した。しかしながら、フラットケーブルに形成される信号を伝送する構成は、これに限らず、例えば、次に示すような構成であってもよい。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）、および、図１１（Ｄ）は、それぞれにフラットケーブルの構成の一例を示す断面図である。なお、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）、および、図１１（Ｄ）は、第２部分の断面図であり、第１部分および第３部分は、第２部分と同様の線路の構成を備える。

　図１１（Ａ）の構成では、基体１１の内部に、２本の信号導体１２１１、１２２１が配置されている。信号導体１２１１、１２２１は、並走している。基体１１の第１主面１０１および第２主面１０２には、グランド導体１２３が配置されている。グランド導体１２３は、信号導体１２１１、１２２１に対向しており、第１主面１０１および第２主面１０２の略全面を覆っていることが好ましい。

　このような構成により、フラットケーブル１０Ｇ１は、ストリップ線路構造の差動信号の伝送線路を実現できる。

　図１１（Ｂ）の構成では、基体１１の第２主面１０２に、２本の信号導体１２１１、１２２１が配置されている。信号導体１２１１、１２２１は、並走している。基体１１の第１主面１０１には、グランド導体１２３が配置されている。グランド導体１２３は、信号導体１２１１、１２２１に対向しており、第１主面１０１の略全面を覆っていることが好ましい。

　このような構成により、フラットケーブル１０Ｇ２は、マイクロストリップ線路構造の差動信号の伝送線路を実現できる。

　図１１（Ｃ）の構成では、基体１１の内部に、４本の信号導体１２１１、１２２１、１２１２、１２２２が配置されている。信号導体１２１１、１２２１、１２１２、１２２２は、並走している。基体１１の第１主面１０１および第２主面１０２には、グランド導体１２３が配置されている。グランド導体１２３は、信号導体１２１１、１２２１、１２１２、１２２２に対向しており、第１主面１０１および第２主面１０２の略全面を覆っていることが好ましい。基体１１における複数の信号導体１２１１、１２２１、１２１２、１２２２が並ぶ方向の途中位置には、層間接続導体１２４が配置されている。層間接続導体１２４は、信号導体１２１１、１２２１の組と、信号導体１２１２、１２２２の組との間に配置されている。層間接続導体１２４は、第１主面１０１のグランド導体１２３と、第２主面１０２のグランド導体１２３とに接続する。層間接続導体１２４は、例えば、スルーホールめっき、ペーストビア等によって形成される。

　このような構成により、フラットケーブル１０Ｇ３は、ストリップ線路構造の差動信号の伝送線路を２本備える構成を実現できる。そして、フラットケーブル１０Ｇ３では、２組差動信号線路間に、グランド導体１２３に接続する層間接続導体１２４が配置されている。したがって、信号導体１２１１、１２２１からなる差動信号伝送線路と、信号導体１２１２、１２２２からなる差動信号伝送線路との間の電磁界結合を抑制し、アイソレーションを高くできる。すなわち、複数の差動信号の伝送線路間に電磁シールド部材が配置される構成を実現できる。

　図１１（Ｄ）の構成は、図１１（Ｃ）の構成に対して、さらに、層間接続導体１２５を備える。層間接続導体１２５は、基体１１における信号導体１２１１、１２２１、１２１２、１２２２が並ぶ方向の両端にそれぞれ配置されている。

　このような構成により、フラットケーブル１０Ｇ４は、ストリップ線路構造の差動信号の伝送線路を２本備え、それぞれの伝送線路を個別に外部に対して電磁界シールドする構成を実現できる。

　また、これら差動信号を伝送する伝送線路の場合、信号導体数が多くなり、且つ、差動信号を伝送する対となる信号導体間の距離を一定に保つ必要がある。このため、従来の構成では、配置等が煩雑になる。一方、本発明の構成を用いれば、このような配置等の煩雑さを解消できる。
　なお、上述の各実施形態では、フラットケーブルに複数の信号導体を備える態様を示したが、フラットケーブルに１本の信号導体しか備えない場合でも、上述の構造的な特徴による作用効果を奏することができる。

　また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることが可能であり、この組合せに応じた作用効果を得ることができる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ１、１０Ｇ２、１０Ｇ３、１０Ｇ４：フラットケーブル
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ：基体
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２１１、１２２１、１２１２、１２２２：信号導体
１２Ｌ：インダクタ導体
１３：コネクタ
２１、２１Ｆ：第１部分
２２：第２部分
２３、２３Ｆ：第３部分
３１：第１端部
３２：第２端部
３３：第３端部
９０、９０Ｃ、９０Ｅ、９０Ｆ：電子機器
９１、９１１、９１２：回路基板
９２：筐体
９２１：内壁面
１０１：第１主面
１０２：第２主面
１１０：回路機能部
１１１、１１２、１１３１、１１３２、１１４１、１１５１、１１５２：絶縁体層
１１３：第１積層体
１１４：第２積層体
１１５：第３積層体
１２１：線状導体
１２２：層間接続導体
１２３：グランド導体
１２４：層間接続導体
９９１、９９２：電子部品
ＢＰ：境界
ＣＶ：屈曲部
ＤＶ：分岐
ＤＰ１１：凹み

Claims

　同一形状の複数の回路基板と、
　同一形状の複数のフラットケーブルと、を備え、
　前記複数の回路基板は、所定の配列で配置され、前記複数のフラットケーブルによって接続され、
　前記複数のフラットケーブルは、前記複数の回路基板の配列に応じた形状のセミリジッド性のケーブルである、
　電子機器。
　前記フラットケーブルは、熱可塑性の絶縁体層を有する基体を備え、
　前記基体の塑性変形によって、前記形状が形成されている、
　請求項１に記載の電子機器。
　前記フラットケーブルは、それぞれが熱可塑性を有する複数の絶縁体層を積層してなる基体を備え、
　前記複数の絶縁体層は、特定方向に第１の長さを有する第１の絶縁体層と、前記特定方向に第２の長さを有する第２の絶縁体層と、を有し、
　前記第１の長さは、前記第２の長さよりも長く、
　前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層とを、前記特定方向に直交する方向に積層することによって、前記形状が形成されている、
　請求項１に記載の電子機器。
　前記基体は、第１端と第２端とを有し、
　前記基体には、前記第１端と前記第２端とを両端として延びる線状の信号導体が形成されている、
　請求項２または請求項３に記載の電子機器。
　前記基体は、
　前記信号導体に接続する、または、前記信号導体を用いた回路機能部を有する、
　請求項４に記載の電子機器。
　前記回路機能部は、
　前記信号導体に流れる信号に対するノイズの除去回路である、
　請求項５に記載の電子機器。
　前記基体における前記回路機能部は、
　前記基体における前記回路機能部と異なる部分よりも厚い、
　請求項５または請求項６に記載の電子機器。
　前記回路機能部は、前記異なる部分に対して、第１主面では突出しており、第２主面では面一である、
　請求項７に記載の電子機器。
　前記回路機能部の厚みと前記異なる部分の厚みとの差によって生じる凹み部の形状は、前記回路基板の外形形状と略同じである、
　請求項７または請求項８に記載の電子機器。
　特定方向に並び、互いに対抗する面を有する第１基板および第２基板を接続するフラットケーブルであって、
　前記特定方向に沿って延伸する部分である線路部と、
　前記特定方向に対して異なる方向に延伸する２つの接続部と、を備え、
　前記２つの接続部は、前記第１基板と、前記第２基板とにそれぞれ接続され、
　前記２つの接続部は、前記特定方向に視て重なる、フラットケーブル。
　前記２つの接続部は、前記特定方向に対して垂直方向に延伸する、
　請求項１０に記載のフラットケーブル。
　前記線路部は、前記特定方向に対して垂直な方向に突出した突出部を有する、
　請求項１０または請求項１１に記載のフラットケーブル。
　前記２つの接続部のうち少なくとも１つは、コネクタを介さずに前記第１基板または前記第２基板に接続される、
　請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載のフラットケーブル。
　前記２つの接続部の少なくとも１つには、コネクタが接続され、
　前記コネクタは、相手コネクタに前記特定方向に対して垂直な方向から挿入されることによって嵌合される、
　請求項１３に記載のフラットケーブル。
　前記線路部は、前記第１基板および第２基板間の空間形状に沿った形状を有する、
　請求項１０乃至請求項１４のいずれかに記載のフラットケーブル。
　前記線路部は、複数の信号導体が並走する差動信号の伝送線路を構成する、
　請求項１０乃至請求項１５のいずれかに記載のフラットケーブル。
　前記差動信号の伝送線路は、複数組あり、
　各組の前記差動信号の伝送線路の間には、電磁シールド部材が配置されている、
　請求項１６に記載のフラットケーブル。
　前記第１基板に接続する接続部は、前記第１基板への他の部品の実装状態に応じた形状であり、
　前記第２基板に接続する接続部は、前記第２基板への他の部品の実装状態に応じた形状である、
　請求項１０乃至請求項１７のいずれかに記載のフラットケーブル。
　特定方向に並び、互いに対向する面を有する、第１基板および第２基板とを接続するフラットケーブルであって、
　前記フラットケーブルは、
　前記第１基板に接続する接続部、
　前記第２基板に接続する接続部、
　前記第１基板に接続する接続部と前記第２基板に接続する接続部との間の線路部を、
　備え、
　前記線路部は前記第１基板および前記第２基板間の形状に沿った形状を有する、フラットケーブル。
　前記線路部は、凹部または凸部を有する、
　請求項１０乃至請求項１９のいずれかに記載のフラットケーブル。