JP3507333B2 - 充電池用の保護回路および充電池パック - Google Patents

充電池用の保護回路および充電池パック

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、充電池への過充
電を防止するための充電池用の保護回路、およびこの保
護回路を備えた充電池パックに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話などの電子機器においては、樹
脂製など容器内に充電池が収容された充電池パックなど
が電源として一般的に使用されている。この充電池パッ
クにおいては、充電池への過充電を防止すべく保護回路
が組み込まれる場合が多い。この保護回路は、家庭用の
コンセントなどから充電池に電気を取り込むための充電
用端子と、携帯電話本体などの端末機器へ電気を供給す
るための放電用端子とを有しており、その一例として図
１２および図１３に示すようなものがある。
【０００３】図１２および図１３に示した保護回路３
は、所定の配線パターン（図示略）が形成されていると
ともにチップ抵抗器などの各種の電子部品６が実装され
た回路基板３２を有しており、Ｌ状とされた回路基板３
２の両端部にはそれぞれ金属端子片４０，４１が実装さ
れている。また、上記保護回路３では、樹脂内に複数の
金属片がインサート成形された第１端子部３２Ｃおよび
第２端子部３４Ａがそれぞれ取り付けられており、これ
らの端子部３２Ｃ，３４Ａが上記金属端子片４０，４１
と導通している。
【０００４】上記第１端子部３２Ｃは、樹脂部分３２ｃ
の表面に上記金属片の一部の領域が露出した構成とされ
ているが、この露出領域が上記回路基板の裏面側（下
方）を向くようにして上記第１端子部３２Ｃが上記回路
基板３２に取り付けられて、上記露出領域がたとえば充
電用端子３１とされている。一方、上記第２端子部３４
Ａは、所定高さを有するいわゆる端子台３４Ｂ（樹脂部
分）の上面から各金属片の一部が露出した構成とされて
おり、金属片が露出した領域がたとえば放電用端子３０
とされている。
【０００５】上記端子台３４Ｂは、金属端子片が露出し
た水平部分３４ａから縦壁３４ｃおよび複数の脚部３４
ｂが下方に延びた恰好とされている。すなわち、上記第
２端子部３４Ａを上記回路基板３２に取り付けた状態に
おいては、図１３に良く表れているように上記回路基板
３２の表面と上記水平部３４ａの下面との間に一定の空
間が形成されている。このため、上記回路基板３２にお
ける上記水平部３４ａの直下領域には、上記第２端子３
４Ａを取り付ける前においては、各種の電子部品６を実
装することができ、電子部品６の実装後に上記第２端子
部３４Ａを上記回路基板３２に取り付けたとしても上記
第２端子部３４Ａと電子部品６が干渉することがないよ
うになされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記保
護回路３では、樹脂内に金属片がインサート成形されて
上記第１および第２端子部３２Ｃ，３４Ａが形成されて
いるため、作業効率が悪く、コスト的にも不利である。
すなわち、上記各端子部３２Ｃ，３４Ａを形成する工程
が別途必要であるばかりか、上記各端子部３２Ｃ，３４
Ａを上記回路基板３２に取り付ける工程も必要とされ
る。そして、上記各端子部３２Ｃ，３４Ａを形成する工
程においては、上記各端子部３２Ｃ，３４Ａの樹脂部分
３２ｃ，３４Ｂを形成するとともに上記金属片をインサ
ート成形するための金型が必要となり、この金型が上記
第１端子部３２Ｃおよび第２端子部３４Ａのそれぞれに
ついて必要とされる。
【０００７】また、上記保護回路３が製造された場合に
は、この保護回路３が所望通りに駆動するか否かをテス
トする必要がある。このとき、上記回路基板３における
上記第２端子部３４Ａに対応する領域に実装された電子
部品６の実装不良により上記保護回路３が不良品であっ
たとしても、上記第２端子部３４Ａを取り外さなければ
実装不良の電子部品６を実装し直すことができない。こ
のため、上記回路基板３２における上記第２端子部３４
Ａに対応する領域に実装された電子部品６が実装不良で
あった場合には、上記保護回路３を廃棄せざるをえず、
これが歩留りを悪化する要因ともなっていた。
【０００８】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、作業効率良く、しかもコスト的に
有利に保護回路を製造できる技術を提供するとともに、
この保護回路を組み込んだ充電池パックを提供すること
をその課題としている。
【０００９】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される充電池用の保護回路は、充電池パックの絶縁性
容器内において、充電池とともにこの充電池に対する過
充電を防止するために収容され、かつ複数の電子部品が
実装された充電池用保護回路であって、所定の回路パタ
ーンおよび上記絶縁性容器の第１面において露出させら
れる複数の充電用の外部端子が形成された回路基板本体
部と、上記複数の充電用の外部端子に対して上記回路基
板本体部の厚み方向に離間して配置され、かつ上記絶縁
性容器における上記第１面とは反対の面である第２面に
おいて露出させられる上記複数の放電用の外部端子と、
を備えた充電池用の保護回路において、金属片を介して
上記回路基板本体部に付属させられたアイランド部をさ
らに有し、かつ上記アイランド部に上記複数の放電用の
外部端子が設けられていることを特徴としている。
【００１６】上記構成では、単位回路基板が枠部に支持
された集合基板の状態で、単位回路基板に対して、各種
の電子部品が実装され、充電用および放電用の外部端子
が形成され、この状態において各単位回路基板（回路）
が所望通りに駆動するかがテストされる。従来において
は、上記第２端子部が形成された状態においてテストが
行われていたため、上記第２端子部の水平部の下方位置
に実装された電子部品が実装不良であった場合には、こ
の電子部品を再実装することが困難であった。これに対
して本願発明では、上記回路基板本体部と上記アイラン
ド部とが同一平面状とされた集合基板の状態、言い換え
れば電子部品を実装したときの状態と同じ状態において
テストを行うことができる。このため、電子部品が実装
不良であることがテストなどによって判明した場合であ
っても、実装不良の電子部品を容易に実装し直すことが
でき、歩留りを向上させることができる。
【００１７】ところで、保護回路などの一定の回路にお
いては、水濡れ対策として、たとえばエポキシやアクリ
ル系の樹脂などによってコーティングが施される場合が
ある。このコーティング作業は、特定の電子部品に対し
て行われることがあるが、この場合には、コーティング
を施さないに電子部品に対してはポリイミドテープなど
によってマスキングを施す必要がある。上記保護回路で
は、集合基板の状態では回路基板本体部とアイランド部
が金属片を介して連結されてはいるが電子部品の実装面
が平面的に分離した状態とされている。このため、たと
えば上記アイランド部にコーティングを施さない電子部
品を集中的に実装し、上記回路基板本体部にコーティン
グを施す電子部品を集中的に実装すれば、回路基板本体
部に集中的にコーティングを施すことが容易となる。こ
のことは、コーティングを施さない電子部品、すなわち
上記アイランド部に実装された電子部品に対してマスキ
ングを施す必要がないことを意味している。このよう
に、上記保護回路においては、電子部品に樹脂コーティ
ングを施す場合のマスキング工程が不要になるといった
利点が得られる。
【００１８】好ましい実施の形態においては、上記アイ
ランド部は、上記複数の放電用の外部端子が形成された
第１アイランド部と、この第１アイランド部と上記基板
本体部との間に配置された第２アイランド部とを有して
おり、また、上記第１アイランド部を上記回路基板本体
部に対して平行状とし、上記第２アイランド部を上記第
１アイランド部と上記基板本体部とを連結する起立状に
構成してもよい。
【００１９】上記保護回路においては、所定高さ位置に
おいて上記回路基板本体部に対して平行状とされた上記
第１アイランド部に上記各放電用の外部端子が形成され
ていることから、上記第１アイランド部および第２アイ
ランド部によって従来の保護回路における端子台が構成
された恰好とされている。また、上記第１アイランド部
に放電用の外部端子を形成すれば、第１アイランド部、
第２アイランド部、および放電用の外部端子によって従
来の第２端子部に相当するものが形成される。そのた
め、樹脂内に金属片をインサート成形する第２端子部を
有する従来の保護回路と比較すれば、製造効率的にも製
造コストにも有利である。すなわち、本願発明の保護回
路では、たとえば集合基板の状態において単位回路基板
に直接的に放電用の外部端子を造り込み、集合基板から
単位回路基板を分離した後に金属端子片を折り曲げると
いった一連の作業によって従来の保護回路における第２
端子部に相当するものを形成することができる。このた
め、金属片がインサート成形された第２端子部を別途形
成する必要はなく、これを上記回路基板本体部に取り付
ける必要がない。とくに、上記第２端子部に相当するも
のを樹脂成形によって形成する必要がないことから、金
型を準備する必要もなくなり、この点においてコスト的
には格段に有利である。
【００２０】また、上記回路基板本体部には、上記配線
パターンに導通する複数の充電用の外部端子が形成され
ている。すなわち、従来の保護回路における第１端子部
に相当するものが上記回路基板本体部に直接的に形成さ
れているため、上記保護回路の製造効率の改善を図ると
ともに、製造コストの低減を図ることができるのはいう
までもない。すなわち、従来の保 護回路においては、上
記第１端子部もまた第２端子部と同様に樹脂内に金属片
をインサート成形することによって形成され、これを回
路基板に取り付けることによって上記第１端子部が設け
られていたが、このような作業が不要となる。なお、充
電用および放電用の外部端子は、たとえば金属などの端
子片を実装することによって形成され、あるいは上記配
線パターンと同時に形成される端子パッド上に金などに
よりメッキを施すなどして形成することができる。
【００２１】また、上記（第１）アイランド部を上記回
路基板本体部に対して平行状とし、上記（第１）アイラ
ンド部を上記回路基板本体部の直上に位置するようにす
れば、上記回路基板本体部と上記（第１）アイランド部
の間に一定の空間が形成される。この空間の上下高さ
は、たとえば上記第２アイランド部の大きさや上記金属
片の長さなどを適宜選択することによって決定すること
ができる。ところで、上記回路基板本体部には、上記金
属片を折り曲げる前、たとえば集合基板の状態において
各種の電子部品が実装される。この場合、上記空間の上
下高さを適宜設定すれば、電子部品の実装後に上記金属
片を折り曲げて上記（第１）アイランド部を上記回路基
板本体部の直上に位置するようにしても、上記（第１）
アイランド部と電子部品が干渉することがないようにす
ることができる。しかも、充電池用の保護回路として使
用される場合には、少なくとも充電池の厚み寸法分は上
記保護回路の厚み（上記（第１）アイランド部と上記回
路基板本体部との距離）を確保することが許容される。
したがって、上記回路基板本体部および上記（第１）ア
イランド部におけるそれぞれの対向面に電子部品を実装
することもでき、電子部品の実装面積を大きく確保する
ことができるといった利点が得られる。
【００２２】
【００２３】本願発明の第２の側面により提供される充
電池パックは、充電池と、この充電池への過充電を防止
すべく上記充電池に導通させられる保護回路と、上記充
電池および保護回路を収容する絶縁性容器と、を備えた
充電池パックであって、上記保護回路として上述した第
１の側面において記載された保護回路が用いられている
ことを特徴としている。
【００２４】上記充電池パックにおいては、上述した第
１の側面に記載された保護回路を備えていることから、
上述した保護回路の効果を享受できるのはいうまでもな
い。
【００２５】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】図１は、本願発明に係る充電池パックの一
例を表す全体斜視図、図２は、上記充電池パックの内部
に組み込まれた本願発明に係る保護回路の状態を表す透
視側面図、図３は、上記保護回路の全体斜視図、図４
は、上記保護回路の背面図である。なお、これらの図に
おいて、従来例の保護回路を説明するために参照した図
面に表された部材および要素などと同等のものには同一
の符号を付してあり、また、本実施形態においては携帯
電話の電源として使用される充電池パックについて説明
する。
【００２８】図１および図２に示すように、上記充電池
パック１は、樹脂製の容器１０内に充電池２および保護
回路３が収容された構成とされており、全体として所定
厚みを有する平面視略長矩形状の形態とされている。そ
して、上記充電池パック１の一面１０ａには、携帯電話
本体（図示略）に充電池２からの電気を供給するための
４個の放電用端子３０が露出形成されており、他面１０
ｂには充電池２に外部電源（図示略）から電気を充電す
るための４個の充電用端子３１が露出形成されている。
【００２９】上記各放電用端子３０および各充電用端子
３１は、それぞれ上記保護回路３に形成されたものであ
り、この保護回路３は、図２ないし図４に良く表れてい
るように、回路基板本体部３２と、第１アイランド部３
３と、第２アイランド部３４とを有している。
【００３０】図３に良く表れているように、上記回路基
板本体部３２は、太幅部３２Ａの端部において上記太幅
部３２Ａの幅方向一側部側に細幅部３２Ｂが突出したＬ
字状とされており、上記太幅部３２Ａの中央部から幅方
向の他側部側に突出したせり出し部３２Ｃが設けられて
いる。このような形態とされた回路基板本体部３２に
は、その表面および裏面に所定の配線パターン（図示
略）が形成されている。そして、上記回路基板本体部３
２の表面（場合によっては裏面にも）には、上記配線パ
ターンに導通するようにしてチップ型抵抗器などの各種
の電子部品６が実装されており、上記回路基板本体部３
２の両端部（太幅部３２Ａおよび細幅部３２Ｂのそれぞ
れの先端部）には、上記配線パターンに導通するように
してニッケル板などの金属端子片４０，４１がハンダな
どによってそれぞれ実装されている。これらの金属端子
片４０，４１には、延長用の端子片４０ａ，４１ａが接
続されて充電池２の電極に接触させられるようになされ
ている。
【００３１】上記せり出し部３２Ｃの裏面側には、上記
配線パターンに導通するようにして計４個の第充電用端
子３１が形成されている。すなわち、上記せり出し部３
２Ｃおよび各充電用端子３１によって従来の保護回路に
おける第１端子部に相当するものが形成されている。な
お、これらの充電用端子３１は、たとえば金属などの端
子片をハンダによって実装することによって、あるいは
上記配線パターンと同時に形成される端子パッド上に金
などによってメッキを施すことによって形成される。
【００３２】図３に良く表れているように、上記第１ア
イランド部３３は、長矩形状に形成されており、上記太
幅部３２Ａの上方において上記太幅部３２Ａに対して平
行となるようにして設けられている。上記第１アイラン
ド部３３は、この第１アイランド部３３と上記回路基板
本体部３２との間において起立状に設けられた第２アイ
ランド部３４を介して上記回路基板本体部３２と連結さ
れている。具体的には、図２および図４に良く表れてい
るように、上記第１アイランド部３３と上記第２アイラ
ンド部３４とが略直角に折り曲げられた計４個の第１金
属片３５によって連結されており、上記第２アイランド
部３４と上記回路基板本体部３２との間も略直角に折り
曲げられた計４個の第２金属片３６によって連結されて
いる。また、上記第１アイランド部３３の上面には、計
４個の放電用端子３０が形成されている。これらの放電
用端子３０も充電用端子３１と同様に、金属などの端子
片を実装することによって、あるいは配線パターンと同
時に形成される端子パッド上に金などによってメッキを
施すことによって形成される。
【００３３】上記各第１金属片３５は、それぞれが対応
する充電用端子３１と導通させられているとともに、た
とえば上記第２アイランド部３４に形成された適宜の配
線によってそれぞれが対応する第２金属片３６と導通さ
せられている。これらの第２金属片３６は、上記回路基
板本体部３２に形成された配線パターンに導通させられ
ていることから、上記各第２外部端子３１は上記配線パ
ターンと導通させられている。もちろん、上記第１アイ
ランド部３３の裏面側にも所定の配線パターンを形成
し、電子部品６を実装してもよいのはいうまでもない。
なお、上記保護回路３が所定の容器内に組み込まれて充
電池パック１とされた場合には、上記各放電用端子３０
が携帯電話本体（図示略）へ電気を供給するために利用
される。
【００３４】このように構成された保護回路３において
は、所定高さ位置において上記回路基板本体部３２に対
して平行状とされた上記第１アイランド部３３に上記各
放電端子３０が形成されていることから、上記第１アイ
ランド部３３、第２アイランド部３４および各放電用端
子３０によって従来の保護回路における第２端子部に相
当するものが形成されている。
【００３５】次に、上記保護回路３の製造方法の一例に
ついて簡単に説明するが、便宜上、図５を参照しつつ上
記保護回路３の製造に用いられる集合基板７について先
に説明する。なお、本実施形態においては、放電用およ
び充電用端子３０，３１は、金属の端子片を実装するこ
とによって形成されるものとする。
【００３６】図５に示すように、上記集合基板７は、枠
部７０によって囲まれた矩形領域が複数形成されてお
り、これらの矩形領域内のそれぞれには、単位回路基板
（回路基板本体部３２、第１アイランド部３３および第
２アイランド部３４となるべきもの）が形成されてい
る。この集合基板７では、上記保護回路３における回路
基板本体部３２、第１アイランド部３３および第２アイ
ランド部３４のそれぞれが平面的に分離した状態で形成
されている。上記回路基板本体部３２は、上記枠部７０
に対して橋絡部７１を介して支持されているとともに、
上記第２アイランド部３４と橋絡部７１によって繋げら
れている。上記第１アイランド部３３もまた、上記枠部
７０に対して橋絡部７１を介して支持されているととも
に、上記第２アイランド部３４と橋絡部７１によって繋
げられている。
【００３７】上記のように形成された集合基板７におい
ては、両面に各種の電子部品や金属片などを実装する必
要があるため、２度の実装作業が必要となる。この場
合、第１回目の実装作業は、以下のようにして行われ
る。すなわち、まず、回路基板本体部３２に形成された
所定の端子パッドに対応するようにして、マウンタなど
を用いて各種の電子部品６や金属端子片４０，４１など
を自動的に位置決め載置して各単位回路基板を図６に表
されたような状態とする。上記端子パッドあるいは実装
すべきものの端子には、予めハンダペーストが塗布され
ており、このハンダペーストをリフロー炉内において再
溶融させた後に、冷却固化させることによって上記電子
部品６などが実装される。
【００３８】次に、第２回目の実装作業を行う。この作
業は、上記集合基板７の表裏を逆転させ、上記第１アイ
ランド部３３と第２アイランド部３４とを橋渡すように
して上記各第１金属片３５を載置するとともに、上記第
２アイランド部３４と回路基板本体部３２とを橋渡すよ
うにして上記各第２金属片３６を載置し、図７に表され
たような状態とする。本実施形態では、上記各放電用お
よび充電用端子３０，３１が金属の端子片によって形成
されていることから上記第１アイランド部３３および回
路基板本体部３２のせり出し部３２Ｃには金属の端子片
が載置される。上記各金属片３５，３６や金属の端子片
あるいはこれらが載置される端子パッドには、予めハン
ダペーストが塗布されており、このハンダペーストをリ
フロー炉内において再溶融させた後に、冷却固化させる
ことによって上記各金属片３５，３６や金属端子片など
が実装される。
【００３９】ところで、保護回路３などの一定の回路に
おいては、水濡れ対策として、たとえばエポキシやアク
リル系の樹脂などによってコーティングが施される場合
がある。このコーティング作業は、特定の電子部品６に
対して行われることがあるが、この場合には、コーティ
ングを施さないに電子部品６に対してはポリイミドテー
プなどによってマスキングを施す必要がある。上記集合
基板７では、回路基板本体部３２と第１アイランド部３
３が金属片３５，３６を介して連結されてはいるが電子
部品６の実装面が平面的に分離した状態とされている。
このため、たとえば上記第１アイランド部３３にコーテ
ィングを施さない電子部品６を集中的に実装し、上記回
路基板本体部３２にコーティングを施す電子部品６を集
中的に実装すれば、回路基板本体部３２に集中的にコー
ティングを施すことが容易となる。このことは、コーテ
ィングを施さない電子部品６、すなわち上記第１アイラ
ンド部３３に実装された電子部品６に対してマスキング
を施す必要がないことを意味している。このように、上
記集合基板７を用いて保護回路３を製造する場合には、
電子部品６に樹脂コーティングを施す際のマスキング工
程が不要になるといった利点が得られる。
【００４０】このようにして電子部品６などが実装され
た各単位回路基板は、実質的には保護回路３と同様に駆
動するため、集合基板７の状態において各単位回路基板
（回路）が所望通りに駆動するか否かがテストされる。
ところで、従来においては、上記第２端子部が形成され
た状態においてテストが行われていたため、上記第２端
子部の水平部の下方位置に実装された電子部品が実装不
良であった場合には、この電子部品を再実装することが
困難であった。これに対して本願発明では、集合基板７
の状態、言い換えれば電子部品６などを実装したときの
状態と同じ状態においてテストが行われる。このため、
電子部品６などが実装不良であることがテストなどによ
って判明した場合であっても、実装不良の電子部品を容
易に実装し直すことができ、歩留りを向上させることが
できる。
【００４１】次に、各橋絡部６１を切断することによっ
て図８に示すような保護回路３が得られる。この保護回
路３では、上記第１アイランド部３３および第２アイラ
ンド部３４が上記回路基板本体部３２に対して平面的に
分離した状態とされているので、上記第１および第２金
属片３５，３６を折り曲げて図８に仮想線で示した状態
とすることによって図２ないし図４を参照しつつ説明し
たような保護回路３が得られる。
【００４２】このように、上記保護回路３は、集合基板
７の状態において各種の電子部品などを実装し、金属片
３５，３６を折り曲げるといった一連の作業によって従
来の保護回路における第１端子部および第２端子部に相
当するものが形成される。このため、金属片がインサー
ト成形された第１および第２端子部を別途形成する必要
はなく、また、これらを上記回路基板本体部３２に取り
付ける必要もない。とくに、樹脂成形を必要としないこ
とから、金型を準備する必要もなくなり、この点におい
てコスト的には格段に有利である。
【００４３】また、上記金属片を折り曲げて上記第１ア
イランド部３３を上記回路基板本体部３２に対して平行
状とし、上記第１アイランド部３３を上記回路基板本体
部３２の直上に位置するようにした状態では、図２およ
び図３に良く表れているように、上記回路基板本体部３
２と上記第１アイランド部３３の間に一定の空間が形成
される。この空間の上下高さは、たとえば上記第２アイ
ランド部３４の大きさや上記各金属片３５，３６の長さ
などを適宜選択することによって決定することができ
る。ところで、上記回路基板本体部３２には、上記各金
属片３５，３６を折り曲げる前、たとえば集合基板７の
状態において各種の電子部品６が実装される。この場
合、上記空間の上下高さを適宜設定すれば、電子部品６
の実装後に上記各金属片３５，３６を折り曲げて上記第
２アイランド部３４を上記回路基板本体部３２の直上に
位置するようにしても、上記第１アイランド部３３と電
子部品６が干渉することがないようすることができる。
しかも、充電池用の保護回路３として使用される場合に
は、少なくとも充電池の厚み寸法分は上記保護回路３の
厚み（上記第１アイランド部３３と上記回路基板本体部
３２との距離）を確保することが許容される。したがっ
て、上記回路基板本体部３２および上記第１アイランド
部３３におけるそれぞれの対向面に電子部品６を実装す
ることもでき、電子部品６の実装面積を大きく確保する
ことができといった利点が得られる。
【００４４】なお、上記実施形態においては、上記第１
金属片３５によって上記第１アイランド部３３と第２ア
イランド部３４とが連結され、上記第２金属片３６によ
って上記第２アイランド部３４と回路基板本体部３２と
が連結されていたが、図９に示すように、１種類の金属
片３５Ａによって上記第１アイランド部３３、第２アイ
ランド部３４および回路基板本体部３２を連結してもよ
いのはいうまでもない。
【００４５】また、上記回路基板本体部３２に対して平
行状とされた第１アイランド部３３と上記回路基板本体
部３２に対して起立状とされた第２アイランド部３４を
有してしたが、上記第２アイランド部３４は選択的事項
であり、図１０に示すように第１アイランド部３３のみ
を有するような構成であってもよい。
【００４６】次に、本願発明に係る保護回路３の第２の
実施形態について図１１を参照しつつ説明する。なお、
図１１においては、先に説明した実施形態において参照
した図面に表された部材または要素などと同等のものに
は同一の符号を付してあり、これらのものについての説
明は省略する。
【００４７】本実施形態の保護回路３の構成は、先に説
明した実施形態の保護回路３と基本的には同様である。
本実施形態の保護回路３が先の実施形態と異なる点は、
第１アイランド部３３および第２アイランド部３４の態
様である。すなわち、先の実施形態においては、上記回
路基板本体部３２における幅方向一側部側（細幅部３２
Ｂの突出方向）から連続して第１および第２アイランド
部３３，３４が形成されていたが、本実施形態において
は、第１および第２アイランド部３３，３４が上記回路
基板本体部３２における幅方向他側部側から連続して形
成されている。
【００４８】この構成においては、上記第１および第２
アイランド部３３，３４によって上記回路基板本体部３
２における幅方向一側部側に開放する空間が形成される
ことになる。このため、上記第１アイランド部３３の底
面側に電子部品６などを実装せず、また、上記回路基板
本体部３２における上記第１アイランド部３３の直下領
域に電子部品６などを実装しない場合には、上記保護回
路３を充電池２とともに所定の容器内に組み込むとき
に、充電池２の端部を上記空間内に収容することができ
る。したがって、上記構成の保護回路３を組み込んだ充
電池パックでは、長手方向の寸法を小さくできるといっ
た利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る充電池パックの一例を表す全体
斜視図である。
【図２】上記充電池パックの内部に組み込まれた本願発
明に係る保護回路の状態を表す透視側面図である。
【図３】上記保護回路の全体斜視図である。
【図４】上記保護回路の背面図である。
【図５】上記保護回路を製造するために用いられる集合
基板を表す斜視図である。
【図６】第１回目の実装工程によって各種の電子部品な
どが実装された単位回路基板（保護回路）の状態表す斜
視図である。
【図７】第２回目の実装工程によって各種の電子部品な
どが実装された単位回路基板（保護回路）の状態表す斜
視図である。
【図８】上記単位回路基板を集合基板から分離した状態
（保護回路）を表す斜視図である。
【図９】上記保護回路の変形例を表す全体斜視図であ
る。
【図１０】上記保護回路の他の変形例を表す全体斜視図
である。
【図１１】本願発明に係る保護回路の第２の実施形態を
表す全体斜視図である。
【図１２】従来の保護回路の一例を表す全体斜視図であ
る。
【図１３】図１０の保護回路を背面側からみた図であ
る。
【符号の説明】 １ 充電池パック ２ 充電池 ３ 保護回路 ６ 電子部品 １０ （充電池パックの）容器（絶縁性容器） １０ａ （充電池パックの）一面（絶縁性容器の第２
面） １０ｂ （充電池パックの）他面（絶縁性容器の第１
面） ３０ 放電用端子（放電用の外部端子） ３１ 充電用端子（充電用の外部端子） ３２ 回路基板本体部 ３３ 第１アイランド部 ３４ 第２アイランド部 ３５ 第１金属片 ３６ 第２金属片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−13173（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−123096（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−329913（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−312501（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−144695（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−87874（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−144270（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−69894（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01M 2/10 H05K 1/14 H05K 3/36

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 充電池パックの絶縁性容器内において、
    充電池とともにこの充電池に対する過充電を防止するた
    めに収容され、かつ複数の電子部品が実装された充電池
    用保護回路であって、所定の回路パターンおよび上記絶
    縁性容器の第１面において露出させられる複数の充電用
    の外部端子が形成された回路基板本体部と、上記複数の
    充電用の外部端子に対して上記回路基板本体部の厚み方
    向に離間して配置され、かつ上記絶縁性容器における上
    記第１面とは反対の面である第２面において露出させら
    れる上記複数の放電用の外部端子と、を備えた充電池用
    の保護回路において、 金属片を介して上記回路基板本体部に付属させられたア
    イランド部をさらに有し、かつ上記アイランド部に上記
    複数の放電用の外部端子が設けられていることを特徴と
    する、充電池用の保護回路。
  2. 【請求項２】 上記アイランド部は、上記各放電用の外
    部端子が形成された第１アイランド部と、この第１アイ
    ランド部と上記回路基板本体部との間に配置された第２
    アイランド部とを有している、請求項１に記載の充電池
    用の保護回路。
  3. 【請求項３】 上記第１アイランド部は、上記回路基板
    本体部の表面に対して平行状とされており、上記第２ア
    イランド部は、上記第１アイランド部と上記回路基板本
    体部とを連結する起立状とされている、請求項２に記載
    の充電池用の保護回路。
  4. 【請求項４】 充電池と、この充電池への過充電を防止
    すべく上記充電池に導通させられる保護回路と、上記充
    電池および保護回路を収容した絶縁性容器と、を備えた
    充電池パックであって、上記保護回路は、請求項１ない
    し３のいずれかに記載された保護回路であることを特徴
    とする、充電池パック。
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