JPS594874B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は任意の個所にフレキシブル性をもたせることが
でき、寸法精度が高く部品取付性、半田付性にも優れた
プリント配線板の製造方法に関するものである。

ｏ 従来からフレキシブルプリント配線板としては、ポ
リイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、カラスクロス入りエポキシ樹脂などを用い、これら
の可撓性樹脂に銅箔を貼付けたフレキシブル基材を硬質
板に仮付けするか、または”５ テレシヨンを与える治
具で保持することにより、所望のパターンを保護するエ
ッチングレジスト膜を形成し、保護されていない銅箔を
エッチング液で溶解除去する簡易な方法が一般に実施さ
れている。

！０ また、特殊な方法として、ロール状フィルムにテ
ンションを与え、エッチングレジスト膜形成、エッチン
グソルダーレジストもしくはカバーレイを貼付ける工程
を大規模なフレキシブルプリント配線板専用の製造設圃
で行ない、その後所定形状ク５ に切断し硬質板の所定
個所に耐熱性接着剤もしくは両面テープで接着する方法
も開発されている。

この方法の場合は、フィルム状での配線形成の製造コス
トが高くつき、しかも寸法安定性を得ることがきわめて
困難であり、その上、部品の取付３０け時のフレキシブ
ル配線板の取扱いが折曲つたりするため困難となり、部
品の半田付けはフローソルダーのような自動化を計るこ
とは不可能であつた。そのため半田付け作業は手作業と
なり製造コストを高くしていた。３５また、この製造方
法で製作された任意個所にフレキシブル性をもたせたプ
リント配線板は、部品の取付け、半田付け作業が１個づ
つしか行なえず、しかも作業性が悪く、一般的な硬質板
からなるプリント配線板と同一の取扱ができず、高価で
使用にも手間を要するなどの欠点をもつものであつた。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものである
。以下、本発明の実施例を図面第１図〜第７図により説
明する。

まず、第１図において本発明の製造方法によつて製潰さ
れたプリント配線板について説明すると、１は紙基材フ
エノール樹脂板、ガラス繊維基材エポキシ樹脂板など熱
硬化性樹脂板からなる硬質絶縁板であり、この硬質絶縁
板１の上面の全面には両面粘着テープあるいは接着剤２
によつてポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などのフレ
キシブルフイルム３が貼付けられており、このフレキシ
ブルフイルム３には銅箔などからなる導電パターン４が
形成さ法この導電パターン４のランド部５にはフレキシ
ブルフイルム３、硬質絶縁板１を貫通する部品取付孔６
が形成されている。

さらに上記硬質絶縁板１には方形状の透孔７が設けられ
ている。

またこの硬質絶縁板１およびこの硬質絶縁板１の上面全
面に貼付けられたフレキシブルフイルム３の両側には、
全く導電パターン４が形成されないスクラツプとなる補
助板部８が形成され、この補助板部８を形成するために
ミシン目孔やＶカツト溝よりなる分断線９が設けられて
いる。

また、上記硬質絶縁板１の透孔７上のフレキシブルフイ
ルム３としては、フレキシブル性を有する部分１０を残
して透孔１１が形成さ法 この透孔１１および硬質絶縁
板１の透孔７を遅長するように上記分断線９まで同様の
ミシン目孔やＶカツト溝からなる分断線１２が形成され
ている。

このような構成のプリント配線板において、第２図に示
すように部品取付孔６に電子部品１３を組込み、半田１
４でランド５とリード線を接続した後、補助板部８を分
断線９６どよつて分断し、続いて透孔７，１１の延長部
の分断線１２によつて分断することにより、フレキシブ
ル性部分１０によつて第３図に示すようにメイン部分１
５とサブ部分１６に分けられ、メイン部分１５に対して
サブ部分１６をフレキシブル性部分１０で自由に折曲さ
せることができる。なお、補助板部８を片側のみに設け
る場合には、硬質絶縁板１には透孔７の代りに切欠きを
設けてもよく、フレキシブルフイルム３にも透孔１１の
代りに切欠きを設けることができる。

第４図は第１図に示した構成のプリント配線板を数個ま
とめてあるいは異なる導電パターン４を有するプリント
配線板を数個おとめて製遺する場合の例を示したもので
あり、プリント配線板１７を四個同時に形成したもので
両側に補助板部８が設けられ各プリント配線板１７の境
界に分断線９が設けられて構成されその用途は上述の場
合と全く同様である。

次に本発明のプリント配線板の製造方法について説明す
る。

まず、第５図に示す実施例により説明すると、第５図Ａ
に示すように硬質絶縁板１の上面に耐熱性を有する両面
接着テープ２を外側に保護紙２′を残した状態で３０〜
８０℃に加温された熱ゴムローラにて全面に接着する。

次に、第５図Ｂに示すようにフレキシブル性を必要とす
る部分に透孔７を形成し、次に保護紙２′を剥した後、
第５図Ｃに示すように銅箔４′を貼付けたフレキシブル
フイルム３を熱ゴムローラにて全面に貼付ける。

続いて第５図Ｄに示すように銅箔４′上にエツチングレ
ジスト膜を導電パターン状に形成し、エツチング液にて
保護されていない部分を溶解除去することにより、所望
とする銅箔からなる導電パターン４を形成する。次に第
５図Ｅに示すようにソルダーレジスト膜または絶縁膜１
８を形成し、続いて第５図Ｆに示すようにプレス等で部
品取付孔６およびミシン目孔などの分断線９，１２など
を形成して第１図あるいは第４図に示すようなプリント
配線板を製造する。なお、上述の実施例の中で述べた両
面接着テープ２の代りに耐熱性を有する熱硬化性接着剤
シートを用い、外側に保護紙２′を残した状態で仮接着
し透孔７を形成した後、保護紙２′を剥してフレキシブ
ルフイルム３を熱硬化性接着シート２上に重ね、１２０
〜１８０℃、１０〜３０ｋｇ／Ｃｄの熱プレスで１０〜
３０分間加熱圧着して硬質絶縁板１とフレキシブルフイ
ルム３を接着結合することもできる。次は第６図に示す
他の実施例について説明する。

第６図Ａに示すように銅箔４′を貼付けたフレキシブル
フイルム３にローラにて液状熱硬化性接着剤２を塗布し
、５『Ｃ〜１００℃にて乾燥した後第６図Ｂに示すよう
なフレキシブル性を必要とする部分に透孔７を形成した
硬質絶縁板１に、第６図Ｃに示すように接着剤２の面を
接合面としてフレキシブルフイルム３を重ね、１２００
Ｃ〜１８００Ｃ１１０〜３０ｋｇ／Ｃｌ？Ｌの熱プレス
にて１０〜３０分間加圧接着させる。続いて、第６図Ｄ
に示すようにエツチングレジスト膜を銅箔４上に施して
エツチング液にて保護されていない部分を溶解除去して
所望とする導電パターン４を形成し、第６図Ｅに示すよ
うにソルダーレジスト膜１８を形成し、第６図Ｆに示す
ように部品取付孔６および分断線９，１２をプレス加工
して第１図，第４図に示すようなプリント配線板を形成
する。

以上のように本発明のプリント配線板の製造方法は行な
われるため、次のような効果が得られる。

まず、第１に第７図Ａ，Ｂに示すように収縮率の大きい
フレキシブルフイルムを硬質絶縁板の全面に貼付けてい
るため、製造工程中での収縮を半分以下にし、一般的に
使用されている紙基材フエノール樹脂板のような硬質絶
縁板と同等な寸法変化に抑えることができる。第７図Ａ
，Ｂにおいてａは硬質絶縁板の収縮率、ｂはフレキシブ
ルフイルムの収縮率、ｃは硬質絶縁板の全面にフレキシ
ブルフイルムを貼付けたプリント配線板の収縮率を示す
。第２に第１で述べた効果と、さらに硬質絶縁板が基台
となつているため、一般化されている硬質絶縁板への印
刷、エツチング、プレス加工などの工程がそのま＼流用
でき量産化を計ることが容易となり、製造コストの低減
化も計れる。

第３に補助板部を備えているため一般の硬質絶縁板のみ
でなるプリント配線板と同じ取扱いが可能で部品の自動
挿入、フローソルダーによる自動半田付けが可能となり
製迭工程を含め半田終了までにフレキシブルフイルムの
カールやしわなどの発生も一切なく、安定した品質を維
持ししかもアツセンブルコストを大幅に低減することが
できる。

第４に同金パターンまたは異なるパターンのプリント配
線板を数個まとめて製造し、部品組込み後に分断するこ
とも可能となり、小さなフレキシブルな部分をもつプリ
ント配線板の製作も容易になる。このように本発明は種
々の利点をもち工業的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線板の一実施例を示す
要部の斜視図、第２図は同プリント配線板に電子部品を
組込んだ状態を示す正面図、第３図は同プリント配線板
の利用状態を示す正面図、第４図は他の実施例における
プリント配線板の上面図、第５図Ａ−Ｆ、第６図Ａ−Ｆ
は本発明のプリント配線基板の製造方法を示す各工程の
断面図、第７図Ａ，Ｂは各種基材と本発明のプリント配
線板の収縮率を示す特性図である。 １・・・・・・硬質絶縁板、２・・・・・・両面接着テ
ープまたは接着剤、２′ ・・・・・・補護紙、３・・
・・・・フレキシブルフイルム、４・・・・・・導電パ
ターン、４′・・・・・・銅箔、６・・・・・・部品取
付孔、７・・・・・・透孔または切欠き、８・・・・・
・補助板部、９・・・・・・分断線、１０・・・・・・
フレキシブル部、１１・・・・・・透孔または切欠き、
１２・・・・・・分断線、１３・・・・・・電子部品、
１４・・・・・・半田、１５・・・・・・メイン部分、
１６・・・・・・サブ部分、１７・・・・・・プリント
配線板、１８・・・・・・ソルダーレジスト層または絶
縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フレキシブル性を必要とする部分に透孔または切欠
   きを形成した硬質絶縁板の全面に導電層を形成したフレ
   キシブルフィルムを上記導電層が外側となるように貼付
   け、この導電層上にエッチングレジスト膜を施してエッ
   チングにより所定の導電パターンを形成し、ソルダーレ
   ジスト層を形成した後部品取付孔、分断線加工を施すこ
   とを特徴としたプリント配線板の製造方法。