JPS5923588A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5923588A JPS5923588A JP13393782A JP13393782A JPS5923588A JP S5923588 A JPS5923588 A JP S5923588A JP 13393782 A JP13393782 A JP 13393782A JP 13393782 A JP13393782 A JP 13393782A JP S5923588 A JPS5923588 A JP S5923588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- resist film
- printed wiring
- printed circuit
- photosensitive resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は絶縁感光性レジストフィルムをプリント配線基
板上に貼り合わせて構成し、感光性レジストフィルムを
絶縁シートとして兼用するプリント配線基板に関するも
のである。
板上に貼り合わせて構成し、感光性レジストフィルムを
絶縁シートとして兼用するプリント配線基板に関するも
のである。
〈従来技術〉
従来のプリント配線基板は、絶縁基板に印刷法などでプ
リン１線を形成した後、半田が付着してほしくない部分
に、半田レジストを印刷法などによって塗布している。
リン１線を形成した後、半田が付着してほしくない部分
に、半田レジストを印刷法などによって塗布している。
しかし、この従来法において、半田レジス！・を完全に
均一な膜厚に塗布することはほぼ不可能である。半１」
」レジストがかすれたり、極めて簿くしか塗布されない
部分が生じる。従って、プリント配線の一部が不所望な
位置で露出する。このためプリント配線基板を機器に実
装する際、特に小型機器の場合は、プリント配線基板と
機器ケ・−スが接触して、上記半田レジストがかすれた
り、極めて薄す部分で短絡する恐れがあるので、別途、
プリント配線と機器ケースの間に絶縁シートを挿入して
因る。
均一な膜厚に塗布することはほぼ不可能である。半１」
」レジストがかすれたり、極めて簿くしか塗布されない
部分が生じる。従って、プリント配線の一部が不所望な
位置で露出する。このためプリント配線基板を機器に実
装する際、特に小型機器の場合は、プリント配線基板と
機器ケ・−スが接触して、上記半田レジストがかすれた
り、極めて薄す部分で短絡する恐れがあるので、別途、
プリント配線と機器ケースの間に絶縁シートを挿入して
因る。
く目的〉
本発明は、絶縁感光性レジストフィルムを用いることに
より以上のような従来の問題を解決するものである。
より以上のような従来の問題を解決するものである。
〈実施例〉
以下に本発明を、例えばペン時計のように超小型電子時
計に実施したものについて図面とともに説明するっ 第１図は本発明の製造工程を示す。
計に実施したものについて図面とともに説明するっ 第１図は本発明の製造工程を示す。
先ず、所定の大きさのガラス・エポキシ樹脂よりなる絶
縁性回路基板１を用意する（第１図（ａ））。基板１の
全面に厚さ１０数ミクロン程度の銅箔２を貼り合わせる
（第１図（ｂ））。次に、銅箔２の上に感光剤（図示せ
ず）を一様に塗布して配線パターンを露光し、感光剤の
現像及び銅箔のエツチングを行う（４１図（Ｃ）〕。こ
の後、絶縁性の感光性レジストフィルム３（例えば日立
化成、５Ｒ−１０００Ｇ−５０シート〕を重ねる（ｖＪ
１図（ｄ））。フィルムシート３は厚さ５０ミクロン程
度である。フィルムシート３は真空中で加熱融着し密着
させられる。次にレジストパターンを露光する。露光の
後現像する（第１図（ｅ））。
縁性回路基板１を用意する（第１図（ａ））。基板１の
全面に厚さ１０数ミクロン程度の銅箔２を貼り合わせる
（第１図（ｂ））。次に、銅箔２の上に感光剤（図示せ
ず）を一様に塗布して配線パターンを露光し、感光剤の
現像及び銅箔のエツチングを行う（４１図（Ｃ）〕。こ
の後、絶縁性の感光性レジストフィルム３（例えば日立
化成、５Ｒ−１０００Ｇ−５０シート〕を重ねる（ｖＪ
１図（ｄ））。フィルムシート３は厚さ５０ミクロン程
度である。フィルムシート３は真空中で加熱融着し密着
させられる。次にレジストパターンを露光する。露光の
後現像する（第１図（ｅ））。
以上のようにしてフィルムシート３を重ねたあと、配線
パターンの露出した部分に金メッキ４などを行い、耐腐
蝕性を犬きぐする。そして配線パターンの所定位置に例
えばチップコンテンサを半田付けして塔載する。
パターンの露出した部分に金メッキ４などを行い、耐腐
蝕性を犬きぐする。そして配線パターンの所定位置に例
えばチップコンテンサを半田付けして塔載する。
第゛２図（ａ）は感光性レジストフィルム３を貼り合わ
せる前の、銅箔２により配線パターンを形成した電子時
計用の回路基板ｌ、第２図（ｂ）は、感光性レジストフ
ィルム３を露光するためのレジストパターン３′を示す
。第２図（ｃ）は第２図（ａ）の回路基板１に感光性レ
ジストフィルム３を重ね合わせて密着し、第２図（ｂ）
のレジストパターン３′により露光、現像したものであ
る。金メッキ４は１感光性レジストフイルム３より露出
した配線パターン部に施こされる。
せる前の、銅箔２により配線パターンを形成した電子時
計用の回路基板ｌ、第２図（ｂ）は、感光性レジストフ
ィルム３を露光するためのレジストパターン３′を示す
。第２図（ｃ）は第２図（ａ）の回路基板１に感光性レ
ジストフィルム３を重ね合わせて密着し、第２図（ｂ）
のレジストパターン３′により露光、現像したものであ
る。金メッキ４は１感光性レジストフイルム３より露出
した配線パターン部に施こされる。
く効果〉
本発明は以上のように、基板上の配線パターンに感光性
レジストフィルムを重ねるから、従来のようにレジスト
の塗りむらや、かすれを生じることがない。またレジス
トフィルムはピンホールの少ないものを得ることができ
る。従って、レジストフィルムが電気部品と接続される
端子部分を除いて、その他の配線パターンを保護し、絶
縁シートを不要にすることができる。
レジストフィルムを重ねるから、従来のようにレジスト
の塗りむらや、かすれを生じることがない。またレジス
トフィルムはピンホールの少ないものを得ることができ
る。従って、レジストフィルムが電気部品と接続される
端子部分を除いて、その他の配線パターンを保護し、絶
縁シートを不要にすることができる。
第、１図（ａ）〜（ｅ）は本発明一実施例の製造工程を
説明するだめの図、第２図は電子時計への応用例を示す
もので、ｆａ）レジストフィルム貼り合わせ前の回路基
板、（ｂ）レジストパターン、（ｃ）完成時の回路基板
のそれぞれを示す図である。 ｌ ・基板、 ２・・・銅箔、 ３・・・感光性レ
ジストフィルム、 ３′ レジストパターン、
４・・・金メッキ。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）ＩＩＩ図
説明するだめの図、第２図は電子時計への応用例を示す
もので、ｆａ）レジストフィルム貼り合わせ前の回路基
板、（ｂ）レジストパターン、（ｃ）完成時の回路基板
のそれぞれを示す図である。 ｌ ・基板、 ２・・・銅箔、 ３・・・感光性レ
ジストフィルム、 ３′ レジストパターン、
４・・・金メッキ。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）ＩＩＩ図
Claims (1)
- １、 プリント配線基板上に感光性レジストフィルムを
貼り合わせ、配線パターンに重ね合わされた前記感光性
レジストフィルムを絶縁シートとして兼用することを特
徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13393782A JPS5923588A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13393782A JPS5923588A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923588A true JPS5923588A (ja) | 1984-02-07 |
Family
ID=15116550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13393782A Pending JPS5923588A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923588A (ja) |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP13393782A patent/JPS5923588A/ja active Pending
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