JPS59181093A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59181093A JPS59181093A JP5851783A JP5851783A JPS59181093A JP S59181093 A JPS59181093 A JP S59181093A JP 5851783 A JP5851783 A JP 5851783A JP 5851783 A JP5851783 A JP 5851783A JP S59181093 A JPS59181093 A JP S59181093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- base material
- hole
- conductive
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈技術分野〉
本発明は表裏両面に配線等が形成される配線基板に関す
るものである。
るものである。
〈従来技術〉
従来、両面に配線を必要とする配線基板では、両面の導
通を確保するために、スノレーホールを明け、メッキ、
導電性塗料等により、スルーホール導通を得ていだが、
スルーホールのだめの孔明けの作業性、孔径限度、孔に
よるパターン等の制約条件が多く存在し、生産性に問題
があった。
通を確保するために、スノレーホールを明け、メッキ、
導電性塗料等により、スルーホール導通を得ていだが、
スルーホールのだめの孔明けの作業性、孔径限度、孔に
よるパターン等の制約条件が多く存在し、生産性に問題
があった。
第１図は導電性塗料によりヌルーホール接続を行う従来
の配線基板の製造工程図である。
の配線基板の製造工程図である。
基材１に金属箔２を貼り付けた金属箔貼板３にスルーホ
ー／Ｉ／４をあけ、その後、配線パターンをエッチング
等によシ形成した後に（５はエッチングレジヌトである
）、Ａｇペースト等の導電性塗料６をスクリーン印刷等
の方法によりヌノレーホール部に流し込み、続いて、基
板裏面にジャンパー配線７を導電性塗料にて施すことに
より、簡易二層基板が形成されていた。
ー／Ｉ／４をあけ、その後、配線パターンをエッチング
等によシ形成した後に（５はエッチングレジヌトである
）、Ａｇペースト等の導電性塗料６をスクリーン印刷等
の方法によりヌノレーホール部に流し込み、続いて、基
板裏面にジャンパー配線７を導電性塗料にて施すことに
より、簡易二層基板が形成されていた。
第２図（１）はエッチングレジヌトとして導電性を有す
るエッチングレジストを用いた場合の製造工程図である
。
るエッチングレジストを用いた場合の製造工程図である
。
エッチングレジストとして導電性を有するものを使用し
た場合は、配線パクーン形成時に、ヌルーホール部にも
導電性エッチングレシスト５′を流し込み、エッチング
後、裏面側に導電性塗料によりジャンパー配線７を形成
するときにも、同様にスルーホール部に導電性塗料を流
し込むことに本り表裏の導通を得る。
た場合は、配線パクーン形成時に、ヌルーホール部にも
導電性エッチングレシスト５′を流し込み、エッチング
後、裏面側に導電性塗料によりジャンパー配線７を形成
するときにも、同様にスルーホール部に導電性塗料を流
し込むことに本り表裏の導通を得る。
これらの方法では、ヌルーホール導通を形成するときに
、パターン不要部への塗料流れ込み防止の為の工夫が必
要であり、まだ、貫通孔壁面にて導通を確保する為、孔
エッチでの膜厚が薄くなる他、導通の信頼性の点で問題
が生じやすい。
、パターン不要部への塗料流れ込み防止の為の工夫が必
要であり、まだ、貫通孔壁面にて導通を確保する為、孔
エッチでの膜厚が薄くなる他、導通の信頼性の点で問題
が生じやすい。
また、第２図（２）に示すように、導電性エノチングレ
シストを使用した配線回路板上に、部品８を搭載する場
合は（９は導電性接着剤である）、上記問題に加えて、
導電性エソチンクレジヌトと金属配線との密着性が惑い
だめに、充分な部品接続強度を得ることができないと共
に、導電性エノチングレジヌト上に搭載するだめ、金属
上への搭載に比べて接触抵抗値が高くなるといっだ問題
も生じる。
シストを使用した配線回路板上に、部品８を搭載する場
合は（９は導電性接着剤である）、上記問題に加えて、
導電性エソチンクレジヌトと金属配線との密着性が惑い
だめに、充分な部品接続強度を得ることができないと共
に、導電性エノチングレジヌト上に搭載するだめ、金属
上への搭載に比べて接触抵抗値が高くなるといっだ問題
も生じる。
〈発明の目的〉
本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、
基材に多孔性基材を用いた金属箔ラミネート基板を使用
することにより、任意の個所に制約無しにスルーホール
接続部を形成することができ、捷だ金属箔に直接ヌルー
ホール接続を行うだめ信頼性の高い接続を得ることがで
きる配線基板の提供を目的とするものである。
基材に多孔性基材を用いた金属箔ラミネート基板を使用
することにより、任意の個所に制約無しにスルーホール
接続部を形成することができ、捷だ金属箔に直接ヌルー
ホール接続を行うだめ信頼性の高い接続を得ることがで
きる配線基板の提供を目的とするものである。
〈実施例〉
第３図（１）は本発明に係る配線基板の製造工程図であ
る。
る。
ガラスクロス（ガラス繊維のメッシュ）又は発泡性ゴム
等の多孔性基材１１上に、Ａ．ｊ，Ｃｕ等の金属箔１２
を貼９合わせた金属箔ラミネート基板１３上に導電性（
絶縁性でもよい）エツチンクレシヌト１４によシ配線パ
ターンを形成し、エソチングによシ配線基板を作成する
。この際、基材が多孔性であるために裏面側にカハーが
必要となる。ここでは、カバーとして、透明なベースフ
イルム１５上に感光剤層１６を形成したドライフイルム
レシヌト１７を使用する。そして、エソチンク後に、フ
ォトマスクにより裏面露光して、スノレーホール必要部
以外の部分の感光剤を硬化させた後、ベースフィノレム
１５を剥離すれば、硬化させられなかったスルーホーノ
レ必要部の感光剤のみフィノレムと一緒にはがしとられ
る。しかる後、基板裏面側に、導電性塗料によりジャン
パー配線１８を形成する。導電性塗料は、基材の細孔部
にも入シ込み、この細孔部に入シ込んだ導電性塗料が表
面側金属箔１２に直接接触して、高い信頼性、低抵抗の
スルーホール接続が得られる。
等の多孔性基材１１上に、Ａ．ｊ，Ｃｕ等の金属箔１２
を貼９合わせた金属箔ラミネート基板１３上に導電性（
絶縁性でもよい）エツチンクレシヌト１４によシ配線パ
ターンを形成し、エソチングによシ配線基板を作成する
。この際、基材が多孔性であるために裏面側にカハーが
必要となる。ここでは、カバーとして、透明なベースフ
イルム１５上に感光剤層１６を形成したドライフイルム
レシヌト１７を使用する。そして、エソチンク後に、フ
ォトマスクにより裏面露光して、スノレーホール必要部
以外の部分の感光剤を硬化させた後、ベースフィノレム
１５を剥離すれば、硬化させられなかったスルーホーノ
レ必要部の感光剤のみフィノレムと一緒にはがしとられ
る。しかる後、基板裏面側に、導電性塗料によりジャン
パー配線１８を形成する。導電性塗料は、基材の細孔部
にも入シ込み、この細孔部に入シ込んだ導電性塗料が表
面側金属箔１２に直接接触して、高い信頼性、低抵抗の
スルーホール接続が得られる。
第３図（２）は基板裏面側に部品１９を搭載したときの
構成を示す断面図である。ヌルーホール部を介して表面
側の金属箔１２と直接接触接続されている導電性接着剤
２０により、部品１９を基板に電気的・機械的に接続す
るものであるため、低い接触抵抗、高い接続強度にて部
品搭載が可能となる。
構成を示す断面図である。ヌルーホール部を介して表面
側の金属箔１２と直接接触接続されている導電性接着剤
２０により、部品１９を基板に電気的・機械的に接続す
るものであるため、低い接触抵抗、高い接続強度にて部
品搭載が可能となる。
上記実施例に於ては、エッチング時の裏面側カバーとし
て、ドライフィノレムレジストを使用したが、カバーテ
ープを使用し、エッチング後、このテープをはがして、
スクリーン印刷等によりスルーホール必要部以外に絶縁
層を形成する方法を採用してもよい。
て、ドライフィノレムレジストを使用したが、カバーテ
ープを使用し、エッチング後、このテープをはがして、
スクリーン印刷等によりスルーホール必要部以外に絶縁
層を形成する方法を採用してもよい。
〈効果〉
以上詳細に説明したように本発明の配線基板は、基材と
して多孔性基材を使用し、該多孔性基材の表面に配線を
形成すると共に、上記多孔性基材の細孔部を介して上記
表面配線と電気的に接続される裏面配線又は裏面電極（
部品等の取付端子）を形成したことを特徴とするもので
あり、本発明によれば以下の効果を奏するものである。
して多孔性基材を使用し、該多孔性基材の表面に配線を
形成すると共に、上記多孔性基材の細孔部を介して上記
表面配線と電気的に接続される裏面配線又は裏面電極（
部品等の取付端子）を形成したことを特徴とするもので
あり、本発明によれば以下の効果を奏するものである。
（１）微細なスノレーホールが得られる為、任意の場所
に精度良いヌルーホール接続が得られる。
に精度良いヌルーホール接続が得られる。
（２）微細なヌルーホールが得られる為、孔によるパタ
ーンへの制約が無く、配線密度をあげることが可能であ
る。
ーンへの制約が無く、配線密度をあげることが可能であ
る。
（３）金属配線部に直接接続する為、低抵抗のヌルーホ
ール接続が得られる。
ール接続が得られる。
（４）金属配線部に直接接続する為、高い接続強度の部
品取付が可能である。
品取付が可能である。
第１図、第２図（１）及び第３図（１）は製造工程図、
第２図（２）及び第３図（２）は断面図である。 符号の説明 １１：多孔性基材、１２：金属箔、１３：金属箔ラミネ
ー１〜基板、１４：導電性エッチンクレシスＹ、１５；
ベースフイルム、１６：感光剤層、１７：ｌ’ライフイ
ノレムレジスト、１８：シャンパー配線、１９：部品、
２０：導電性接着剤。
第２図（２）及び第３図（２）は断面図である。 符号の説明 １１：多孔性基材、１２：金属箔、１３：金属箔ラミネ
ー１〜基板、１４：導電性エッチンクレシスＹ、１５；
ベースフイルム、１６：感光剤層、１７：ｌ’ライフイ
ノレムレジスト、１８：シャンパー配線、１９：部品、
２０：導電性接着剤。
Claims (1)
- １．基材として多孔性基材を使用し、該多孔性基材の表
面に配線を形成すると共に、上記多孔性基材の細孔部を
介して上記表面配線と電気的に接続される裏面配線又は
裏面電極を形成したことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5851783A JPS59181093A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5851783A JPS59181093A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181093A true JPS59181093A (ja) | 1984-10-15 |
| JPH0312479B2 JPH0312479B2 (ja) | 1991-02-20 |
Family
ID=13086616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5851783A Granted JPS59181093A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181093A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4962961A (ja) * | 1972-10-25 | 1974-06-18 | ||
| JPS5453264A (en) * | 1977-10-04 | 1979-04-26 | Suwa Seikosha Kk | Bilateral printed board |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5851783A patent/JPS59181093A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4962961A (ja) * | 1972-10-25 | 1974-06-18 | ||
| JPS5453264A (en) * | 1977-10-04 | 1979-04-26 | Suwa Seikosha Kk | Bilateral printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312479B2 (ja) | 1991-02-20 |
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