JPH07135392A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07135392A JPH07135392A JP30585893A JP30585893A JPH07135392A JP H07135392 A JPH07135392 A JP H07135392A JP 30585893 A JP30585893 A JP 30585893A JP 30585893 A JP30585893 A JP 30585893A JP H07135392 A JPH07135392 A JP H07135392A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- land
- copper foil
- hole
- electrically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールに導電性ペーストを充填するこ
とにより表裏面の回路を電気的に接続する両面基板のラ
ンド面に対し部品の表面実装を容易かつ確実にする。 【構成】 ランド中央に穿設したスルーホールに導電性
ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的に
接続する両面基板において、ランド５の中央にスルーホ
ール２を穿設し、スルーホール２に導電性ペースト３を
充填するとともに固化して、ランド５面に盛り上がって
固化した導電性ペースト３ａの部分をランド５の面位置
まで削除することにより平面を形成し、その平面部に導
電性材料によるメッキ７を施してランド５と導電性ペー
スト３とを電気的に接続した後にエッチングによりラン
ド５及び回路８を形成する。
とにより表裏面の回路を電気的に接続する両面基板のラ
ンド面に対し部品の表面実装を容易かつ確実にする。 【構成】 ランド中央に穿設したスルーホールに導電性
ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的に
接続する両面基板において、ランド５の中央にスルーホ
ール２を穿設し、スルーホール２に導電性ペースト３を
充填するとともに固化して、ランド５面に盛り上がって
固化した導電性ペースト３ａの部分をランド５の面位置
まで削除することにより平面を形成し、その平面部に導
電性材料によるメッキ７を施してランド５と導電性ペー
スト３とを電気的に接続した後にエッチングによりラン
ド５及び回路８を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、低コストの両面スルーホール基板
として銀ペーストまたは銅ペースト等を用いた基板の進
展にはめざましいものがあり、各種の電子機器の分野で
広く使用され、高い信頼性を得ている。この導電ペース
トを用いたスルーホール基板は図７に示すように、絶縁
基板１の両面に形成したランドの中央に穿設したスルー
ホール２に導電ペースト３を印刷等により充填すること
により表裏面のランド間を電気的接続し、さらにランド
面に盛り上って固化した導電ペースト３ａの面には、そ
の面の保護層としてオーバーコートを施している。
として銀ペーストまたは銅ペースト等を用いた基板の進
展にはめざましいものがあり、各種の電子機器の分野で
広く使用され、高い信頼性を得ている。この導電ペース
トを用いたスルーホール基板は図７に示すように、絶縁
基板１の両面に形成したランドの中央に穿設したスルー
ホール２に導電ペースト３を印刷等により充填すること
により表裏面のランド間を電気的接続し、さらにランド
面に盛り上って固化した導電ペースト３ａの面には、そ
の面の保護層としてオーバーコートを施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の両面スルー
ホール基板に対する部品実装においては、往々にして表
面実装の形態をとることが多く、この場合には当然なが
ら表面実装をする部分の基板表面が平滑であることが要
求される。
ホール基板に対する部品実装においては、往々にして表
面実装の形態をとることが多く、この場合には当然なが
ら表面実装をする部分の基板表面が平滑であることが要
求される。
【０００４】しかしながら、従来の方法ではランド面に
導電ペースト３ａが盛り上がり、さらにその上層にオー
バーコートが施されているために、それらの塗膜厚が数
十μｍから数百μｍとなる。また導電ペースト３ａの膜
厚は、導通の信頼性を得るために４０〜５０μｍが必要
であるが、これ以上の膜厚になると表面実装上支障とな
ってくる。例えばＱＦＰの実装エリア内またはフットプ
リント内にこれらのスルーホールランドが存在すると、
この部分が他の銅箔ランド部分よりも高くなるなるため
クリーム半田を印刷する際に弊害となったり、表面が平
滑でないためクリーム半田の滲みが悪くなったりして、
これらが障害となって表面実装の接続性を不確実にして
いる。
導電ペースト３ａが盛り上がり、さらにその上層にオー
バーコートが施されているために、それらの塗膜厚が数
十μｍから数百μｍとなる。また導電ペースト３ａの膜
厚は、導通の信頼性を得るために４０〜５０μｍが必要
であるが、これ以上の膜厚になると表面実装上支障とな
ってくる。例えばＱＦＰの実装エリア内またはフットプ
リント内にこれらのスルーホールランドが存在すると、
この部分が他の銅箔ランド部分よりも高くなるなるため
クリーム半田を印刷する際に弊害となったり、表面が平
滑でないためクリーム半田の滲みが悪くなったりして、
これらが障害となって表面実装の接続性を不確実にして
いる。
【０００５】よって本発明は、かかる問題点を解消し得
るプリント配線基板の製造方法の提供を目的とするもの
である。
るプリント配線基板の製造方法の提供を目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はランド中央に穿設したスルーホールに導電
性ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的
に接続する両面基板において、ランドの中央にスルーホ
ールを穿設するとともにスルーホールに導電性ペースト
を充填し、固化させた後、ランド面に盛り上がった導電
性ペーストの部分をランド面位置まで削除することによ
り平面を形成するとともに、その平面部に導電性材料か
らなるメッキを施してランドと導電性ペーストとを電気
的に接続し、その後にエッチングにより回路を形成する
ことを特徴とする。
め、本発明はランド中央に穿設したスルーホールに導電
性ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的
に接続する両面基板において、ランドの中央にスルーホ
ールを穿設するとともにスルーホールに導電性ペースト
を充填し、固化させた後、ランド面に盛り上がった導電
性ペーストの部分をランド面位置まで削除することによ
り平面を形成するとともに、その平面部に導電性材料か
らなるメッキを施してランドと導電性ペーストとを電気
的に接続し、その後にエッチングにより回路を形成する
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のプリント基板の製造方法によれば、ラ
ンド面に盛り上がって固化した導電性ペーストを削除す
ることによりランド面が他の回路面と同一な平面となる
ため、ランド面に部品を表面実装する際の電気的接続に
支障が生じない。
ンド面に盛り上がって固化した導電性ペーストを削除す
ることによりランド面が他の回路面と同一な平面となる
ため、ランド面に部品を表面実装する際の電気的接続に
支障が生じない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を製造工程順に従って
図面とともに具体的に説明する。
図面とともに具体的に説明する。
【０００９】まず、図２に示すように基板１の両面に銅
箔６を形成した両面板の表裏面において電気的に接続さ
れるべきランド部中央に予めスルーホール２を穿設して
おく。
箔６を形成した両面板の表裏面において電気的に接続さ
れるべきランド部中央に予めスルーホール２を穿設して
おく。
【００１０】つぎに、図３に示すように、スルーホール
２内に印刷法等により銀ペースト等の導電ペースト３を
圧入し充填するとともに銅箔面に導電ペースト３の盛り
上がり部３ａを形成させる。
２内に印刷法等により銀ペースト等の導電ペースト３を
圧入し充填するとともに銅箔面に導電ペースト３の盛り
上がり部３ａを形成させる。
【００１１】導電ペースト３を所定の硬化条件により硬
化させた後、盛り上がり部３ａを銅箔面の位置まで研磨
加工にて削除するとにより、図４に示すように銅箔面を
露出させて平面に仕上げる。
化させた後、盛り上がり部３ａを銅箔面の位置まで研磨
加工にて削除するとにより、図４に示すように銅箔面を
露出させて平面に仕上げる。
【００１２】その後に、導電ペースト３と銅箔の面に対
し導電性のある材料としてのニッケルメッキまたは銅メ
ッキを施し、図５に示すように導電ペースト３と銅箔と
をメッキ層７を介して電気的に完全に接続する。この場
合のメッキは、電解メッキ法または無電解メッキ法にて
施工することが可能である。
し導電性のある材料としてのニッケルメッキまたは銅メ
ッキを施し、図５に示すように導電ペースト３と銅箔と
をメッキ層７を介して電気的に完全に接続する。この場
合のメッキは、電解メッキ法または無電解メッキ法にて
施工することが可能である。
【００１３】この後は、両面板の表裏面にエッチングレ
ジストを印刷するかまたはドライフィルム等をラミネー
トしてエッチングすることにより、図１に示すようにラ
ンド５及び回路８を形成し、部品を表面実装するランド
面を除いて回路８の面にソルダーレジスト６を施工して
完成させる。
ジストを印刷するかまたはドライフィルム等をラミネー
トしてエッチングすることにより、図１に示すようにラ
ンド５及び回路８を形成し、部品を表面実装するランド
面を除いて回路８の面にソルダーレジスト６を施工して
完成させる。
【００１４】なお、本実施例における銅箔６と導電ペー
スト３とを電気的に接続するメッキ工程は、回路をエッ
チングにより形成した後に施工してもよい。
スト３とを電気的に接続するメッキ工程は、回路をエッ
チングにより形成した後に施工してもよい。
【００１５】このような方法で製造された両面板は、回
路８及びランド５の面が平滑な平面に形成しているの
で、図６に示すように部品表面実装部分の銅箔面に障害
になる高低差がなく、従って、部品をランド５の面に密
着して取り付けることができるためにクリーム半田の流
れがよくなり半田付けが確実に行われる。これにより半
田付け時における電気的接続上の支障を生じることがな
い。
路８及びランド５の面が平滑な平面に形成しているの
で、図６に示すように部品表面実装部分の銅箔面に障害
になる高低差がなく、従って、部品をランド５の面に密
着して取り付けることができるためにクリーム半田の流
れがよくなり半田付けが確実に行われる。これにより半
田付け時における電気的接続上の支障を生じることがな
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、スルーホールに導電性
ペーストを施した際に両面板のランド面に盛り上がった
導電性ペーストを削除して、銅箔面を平面に形成するの
で、部品表面実装の際に部品がランド面に密着するので
半田付けにおいて電気的接続に支障を生じることがな
い。これにより、表面実装の電気的接続が確実になり機
器の信頼度を向上させることができる。
ペーストを施した際に両面板のランド面に盛り上がった
導電性ペーストを削除して、銅箔面を平面に形成するの
で、部品表面実装の際に部品がランド面に密着するので
半田付けにおいて電気的接続に支障を生じることがな
い。これにより、表面実装の電気的接続が確実になり機
器の信頼度を向上させることができる。
【図１】本発明の製造方法によるプリント基板の断面
図。
図。
【図２】本発明のプリント基板製造工程の説明図。
【図３】本発明のプリント基板製造工程の説明図。
【図４】本発明のプリント基板製造工程の説明図。
【図５】本発明のプリント基板製造工程の説明図。
【図６】プリント基板に部品を表面実装した図。
【図７】スルーホールに導電ペーストを施した従来の両
面板。
面板。
１ 基板 ２ スルーホール ３ 導電性ペースト ４ オーバーコート ５ ランド ６ ソルダレジスト ７ メッキ ８ 回路 ９ 部品
Claims (1)
- 【請求項１】 ランド中央に穿設したスルーホールに導
電性ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気
的に接続する両面基板において、ランドの中央にスルー
ホールを穿設するとともにスルーホールに導電性ペース
トを充填し、固化した後、ランド面に盛り上がった導電
性ペーストの部分をランド面位置まで削除することによ
り平面を形成するとともに、その平面部に導電性材料か
らなるメッキを施してランドと導電性ペーストとを電気
的に接続し、その後にエッチングにより回路を形成する
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30585893A JPH07135392A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30585893A JPH07135392A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135392A true JPH07135392A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=17950212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30585893A Pending JPH07135392A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135392A (ja) |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP30585893A patent/JPH07135392A/ja active Pending
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