JPH10190218A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 その壁面に、末端１５１が開口部１３の端面
に露出する末端露出導体１５を形成した電子部品収納用
の開口部１３を備えたプリント配線板の製造方法であっ
て、末端露出導体１５が開口部１３の壁面と接触する面
積が小さくなりにくいプリント配線板が得られるプリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 形成しようとする末端１５１に対応する
部分周囲の基板表面１０１の、メッキ核体１６のメッキ
核性を除去した後、メッキ金属層１８，１９を形成する
ことにより、末端露出導体１５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用されるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子等を実装するためのプリント
配線板として、図４に示すような、プリント配線板の表
層及び内層に形成された配線回路３１，３１ａ（内層に
設けられた配線回路は図示せず）や、プリント配線板を
貫通して形成され、所望の層の配線回路３１，３１ａ間
を接続するスルホール金属皮膜３２を有すると共に、半
導体素子等を収納するための開口部１３を有するプリン
ト配線板が用いられている。

【０００３】そして、このプリント配線板に半導体素子
等を実装する場合には、開口部１３に半導体素子等を収
納し、開口部１３の周辺のプリント配線板表面等に設け
られたボンディングパッド用の配線回路３１ａと、半導
体素子等とをボンディングワイヤーで電気的に接続した
後、開口部１３及び半導体素子等を樹脂等で封止するこ
とにより実装する方法が行われている。

【０００４】近年の高度情報化社会の進展と、半導体素
子の進歩により、半導体素子が有する機能が増えて集積
度が年々高まっており、プリント配線板の配線回路の数
が著しく増加したり、配線回路の幅及び間隔が狭くなる
傾向にある。

【０００５】そのため、図５（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うな、末端１５１が開口部１３の端面に露出する末端露
出導体１５を、開口部１３の壁面に形成することによ
り、ボンディングパッド用の配線回路として用いたり、
所望の層の配線回路間を接続する配線回路として用いる
ことが検討されている。なお、本発明の「末端が開口部
の端面に露出する」とは、図５（ｂ）の開口部１３の右
側壁面に形成されたような、開口部１３の両端面部分で
配線回路３１と共に接続しているものは除くことを表す
ものである。

【０００６】この壁面に末端露出導体１５を形成した開
口部１３を備えたプリント配線板は、例えば以下のよう
な工程で製造される。

【０００７】図６（ａ）に示すような、複数の導体層１
２ａ，１２ｂを有する有機系の基板１０を用いる。次い
で、図６（ｂ）に示すように、基板１０を貫通する開口
部１３を形成して、導体層１２ａ，１２ｂの端面を開口
部１３の壁面に露出させると共に、絶縁部１１を開口部
１３の壁面に露出させる。

【０００８】次いで、開口部１３の壁面及び基板１０の
表面等にパラジウム等のメッキ核体１６を付着させた
後、そのメッキ核体１６を核として無電解銅メッキを行
って、図６（ｃ）に示すように、開口部１３の壁面及び
基板１０の表面に無電解銅メッキ金属皮膜１８を形成す
る。

【０００９】次いで、図６（ｄ）に示すように、基板１
０の表面にシート状のメッキレジスト皮膜２０を形成す
る。このとき、開口部１３の一方の端面は、メッキレジ
スト皮膜２０でふさぐようにメッキレジスト皮膜２０を
形成する。

【００１０】次いで、図６（ｅ）に示すように、基板１
０のメッキレジスト皮膜２０で覆われていない表面及び
開口部１３の壁面全面に、電解銅メッキ金属皮膜１９及
びハンダメッキ金属皮膜２５を形成する。

【００１１】次いで、図６（ｆ）に示すように、メッキ
レジスト皮膜２０を除去した後、ハンダメッキ金属皮膜
２５をエッチングレジストとして用いて、電解銅メッキ
金属皮膜１９、無電解銅メッキ金属皮膜１８及び用いた
基板１０の表層に有していた導体層１２ａをエッチング
して、末端１５１が開口部１３の端面に露出する末端露
出導体１５（電解銅メッキ金属皮膜１９、無電解銅メッ
キ金属皮膜１８及びハンダメッキ金属皮膜２５）を形成
する。

【００１２】次いで、必要に応じてハンダメッキ金属皮
膜２５を剥離した後、末端露出導体１５の一部を機械加
工等で除去することにより基板１０の絶縁部１１を露出
させて末端露出導体１５を分割し、導体回路を形成す
る。

【００１３】しかしこの方法で製造したプリント配線板
の場合、末端露出導体１５（電解銅メッキ金属皮膜１９
及び無電解銅メッキ金属皮膜１８）の末端１５１部分
が、その末端１５１周囲の基板表面をエッチングすると
きに同時にエッチングされてオーバーエッチングとな
り、開口部１３の壁面と接触する面積が小さくなって、
所望の密着力が得られないという問題があった。なお、
末端露出導体１５の末端１５１がオーバーエッチングさ
れないように、エッチング条件を調整すると、プリント
配線板表面の導体回路間がアンダーエッチングとなって
導体回路間がショートしやすくなり、電気的信頼性が低
いという問題があった。そのため、電気的信頼性が低下
することなしに、末端露出導体１５が開口部１３の壁面
と接触する面積が小さくなりにくいプリント配線板の製
造方法が望まれている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、その壁面に、末端が開口部の端面に露出する末端
露出導体を形成した電子部品収納用の開口部を備えたプ
リント配線板の製造方法であって、末端露出導体が開口
部の壁面と接触する面積が小さくなりにくいプリント配
線板が得られるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、その壁面に、末端が開口
部の端面に露出する末端露出導体を形成した電子部品収
納用の開口部を備えたプリント配線板の製造方法であっ
て、形成しようとする前記末端に対応する部分周囲の有
機系基板表面の、メッキ核体のメッキ核性を除去した
後、開口部の端面にメッキ金属層を形成することによ
り、末端露出導体を形成することを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、メッキ核体のメッキ核性を除去する方法が、
形成しようとする前記末端に対応する部分周囲の基板表
面に絶縁部が露出する基板であって、その壁面に末端露
出導体の形成を予定する開口部を有する基板の、表面及
び開口部の壁面にメッキ核体を付与した後、形成しよう
とする前記末端に対応する部分周囲の基板表面に、メッ
キレジスト皮膜を形成することにより、メッキ核体を被
覆する方法であることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、メッキ核体のメッキ核性を除去する方法が、
形成しようとする前記末端に対応する部分周囲の基板表
面に絶縁部が露出する基板であって、その壁面に末端露
出導体の形成を予定する開口部を有する基板の、形成し
ようとする前記末端に対応する部分周囲の基板表面にメ
ッキレジスト皮膜を形成した後、基板の表面及び開口部
の壁面に、メッキ核体を付与し、次いでメッキレジスト
皮膜を除去することにより、メッキ核体を除去する方法
であることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項４に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、メッキ核体のメッキ核性を除去する方法が、
形成しようとする前記末端に対応する部分周囲の基板表
面に絶縁部が露出する基板の、形成しようとする前記末
端に対応する部分周囲の基板表面に、被覆金属を形成し
た後、その壁面に末端露出導体の形成を予定する開口部
を形成し、次いで基板の表面及び開口部の壁面に、メッ
キ核体を付与した後、被覆金属を除去することにより、
メッキ核体を除去する方法であることを特徴とする。

【００１９】本発明によると、形成しようとする末端露
出導体のうち、開口部の端面に露出する末端に対応する
部分周囲の基板表面の、メッキ核体のメッキ核性を除去
した後、メッキ金属層を形成するため、末端露出導体の
開口部の端面に露出する末端の部分をエッチングするこ
となしに末端露出導体を形成することが可能となり、末
端露出導体が開口部の壁面と接触する面積が小さくなり
にくいプリント配線板が得られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板の製
造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明のプリ
ント配線板の製造方法に係る第一の実施の形態を説明す
る工程図であり、図２は本発明のプリント配線板の製造
方法に係る第二の実施の形態を説明する工程図であり、
図３は本発明のプリント配線板の製造方法に係る第三の
実施の形態を説明する工程図である。

【００２１】［本発明のプリント配線板の製造方法に係
る第一の実施の形態］本発明のプリント配線板の製造方
法に係る第一の実施の形態は、図１（ｅ）に示すよう
な、その壁面に、末端１５１が開口部１３の端面に露出
する末端露出導体１５を形成した電子部品収納用の開口
部１３を備えたプリント配線板の製造方法である。

【００２２】そして、その製造に当たっては、図１
（ａ）に示すように、その壁面に末端露出導体（１５）
の形成を予定する開口部１３を有する有機系の基板１０
を用いる。なお、この基板１０の、形成しようとする前
記末端（１５１）に対応する部分周囲の基板表面（以下
末端周囲基板表面と記す）１０１には、絶縁部１１が露
出しており、また、その末端周囲基板表面１０１の反対
側の基板１０表面（図で下面）には、導体層１２が形成
されている。また、開口部１３の壁面には絶縁部１１が
露出している。

【００２３】本発明に用いる基板１０としては、有機系
であれば特に限定するものではなく、例えば、エポキシ
樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和
ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等
の熱硬化性樹脂や、これらの熱硬化性樹脂に無機充填材
等を配合したものの板や、ガラス等の無機質繊維やポリ
エステル、ポリアミド、木綿等の有機質繊維のクロス、
ペーパー等の基材を、上記熱硬化性樹脂等で接着した板
等が挙げられる。なお、基板１０には、内部に導体回路
やその壁面に金属層を形成した貫通穴等を有していても
よく、この内部に形成された導体回路等が、開口部１３
の壁面に露出していてもよい。

【００２４】次いで、図１（ｂ）に示すように、基板１
０の表面及び開口部１３の壁面等にメッキ核体１６を付
与する。メッキ核体１６は、メッキの触媒として働き、
そのメッキ核体１６の周囲に金属を析出することにより
メッキ核体１６間を接続して絶縁部１１に金属皮膜を形
成するものや、絶縁部１１に沈着することにより絶縁部
１１に導電性を与え、その導電性を用いて絶縁部１１に
金属皮膜を形成する、一般にダイレクトプレーティング
（直接メッキ）と呼ばれる方法に用いられる導電性を有
するものであり、例えばパラジウムを含有するものや、
パラジウム及びスズを含有するものや、カーボン、グラ
ファイト等の炭素を含有するものや、銅の錯体を含有す
るものや、導電性ポリマーを含有するもの等が挙げられ
る。なお、一般にダイレクトプレーティングと呼ばれる
方法に用いられるメッキ核体１６を用いると、生産性が
優れ好ましい。

【００２５】次いで、図１（ｃ）に示すように、末端周
囲基板表面１０１や、メッキ皮膜の形成を予定しない基
板１０表面に、メッキレジスト皮膜２０を形成すること
により、末端周囲基板表面１０１のメッキ核体１６を被
覆して、末端周囲基板表面１０１のメッキ核性（メッキ
の触媒性能や、導電性能）を除去する。なお、メッキレ
ジスト皮膜２０は、末端周囲基板表面１０１に形成され
ていればよく、開口部１３の端面全体には形成されてい
なくてもよい。

【００２６】メッキレジスト皮膜２０は、光が照射され
ると硬化して、メッキ液に耐える皮膜となるメッキレジ
スト樹脂の皮膜であり、溶剤現像型又はアルカリ現像型
で、ネガタイプ又はポジタイプ、液状又はシート状のメ
ッキレジスト樹脂を用いた皮膜である。なお、一般にド
ライフィルムレジストと呼ばれるシート状のものを用い
て圧着して皮膜を形成するようにすると、皮膜形成の生
産性が優れ好ましい。また、アルカリ現像型、ネガタイ
プのメッキレジスト樹脂を用いると、メッキ液に耐える
強度が高く好ましい。

【００２７】次いで、図１（ｄ）に示すように、無電解
銅メッキ及び電解銅メッキを行って、基板１０のメッキ
レジスト皮膜２０で覆われていない表面や開口部１３の
壁面に、無電解銅メッキ金属皮膜１８及び電解銅メッキ
金属皮膜１９を形成する。なお、メッキ核体１６として
ダイレクトプレーティング用のメッキ核体１６を用いた
場合には、無電解銅メッキを行わずに、直接電解銅メッ
キを行ってもよい。また、電解銅メッキ金属皮膜１９の
表面に、更に他の金属メッキ皮膜等を形成してもよい。

【００２８】次いで、メッキレジスト皮膜２０を除去す
ると、図１（ｅ）に示すように、末端露出導体１５の末
端１５１が開口部１３の壁面に露出するプリント配線板
が得られる。そのため、開口部１３の端面に露出する末
端１５１の部分をエッチングすることなしに末端露出導
体１５を形成することが可能となり、末端露出導体１５
が開口部１３の壁面と接触する面積が小さくなりにくい
プリント配線板の製造方法となる。

【００２９】次いで、必要に応じて、壁面の末端露出導
体１５を機械加工することにより絶縁部１１を露出して
複数に分割したり、基板１０の両表面にシート状エッチ
ングレジストを形成して開口部１３の端面を両側より覆
った後、写真法で感光し、次いでエッチングすることに
より基板表面に形成された電解銅メッキ金属皮膜１９等
を選択的にエッチングして基板１０表面に回路を形成し
たり、電子部品と接続を予定する部分以外の表面に、ハ
ンダが付着しないようにソルダーレジスト皮膜を形成す
る等の後加工を行いプリント配線板を製造する。

【００３０】［本発明のプリント配線板の製造方法に係
る第二の実施の形態］本発明のプリント配線板の製造方
法に係る第二の実施の形態は、図２（ｅ）に示すよう
な、その壁面に、末端１５１が開口部１３の端面に露出
する末端露出導体１５を形成した電子部品収納用の開口
部１３を備えたプリント配線板の製造方法である。

【００３１】そして、その製造に当たっては、図２
（ａ）に示すように、その壁面に末端露出導体（１５）
の形成を予定する開口部１３を有する有機系の基板１０
を用いる。なお、この基板１０の、末端周囲基板表面１
０１には、絶縁部１１が露出しており、また、その末端
周囲基板表面１０１の反対側の基板１０表面（図で下
面）には、導体層１２が形成されている。また、開口部
１３の壁面には絶縁部１１が露出している。

【００３２】次いで、図２（ｂ）に示すように、末端周
囲基板表面１０１や、メッキ皮膜の形成を予定しない基
板１０表面に、メッキレジスト皮膜２０を形成する。な
お、メッキレジスト皮膜２０は、末端周囲基板表面１０
１に形成されていればよく、開口部１３の端面全体には
形成されていなくてもよい。

【００３３】次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１
０の表面及び開口部１３の壁面等にメッキ核体１６を付
与した後、図２（ｄ）に示すように、メッキレジスト皮
膜２０を除去することにより、末端周囲基板表面１０１
に対応した部分に付与したメッキ核体１６をメッキレジ
スト皮膜２０と同時に除去し、末端周囲基板表面１０１
のメッキ核性を除去する。

【００３４】次いで、図２（ｅ）に示すように、無電解
銅メッキ及び電解銅メッキを行って、メッキ核体１６が
付与されている開口部１３の壁面や導体層１２表面等
に、無電解銅メッキ金属皮膜１８及び電解銅メッキ金属
皮膜１９を形成すると、末端１５１が開口部１３の端面
に露出する末端露出導体１５を備えるプリント配線板が
得られる。

【００３５】そのため、開口部１３の端面に露出する末
端１５１の部分をエッチングすることなしに末端露出導
体１５を形成することが可能となり、末端露出導体１５
が開口部１３の壁面と接触する面積が小さくなりにくい
プリント配線板の製造方法となる。なおこの方法の場
合、末端露出導体１５の前記末端１５１の部分が絶縁部
１１より少し突出する形状となるため、特に接触する面
積が小さくなりにくいプリント配線板が得られる。

【００３６】なお、第一の実施の形態の場合と同様に、
直接電解銅メッキを行ってもよく、更に他の金属メッキ
皮膜等を形成してもよい。

【００３７】次いで、必要に応じて、第一の実施の形態
の場合と同様に後加工を行いプリント配線板を製造す
る。

【００３８】［本発明のプリント配線板の製造方法に係
る第三の実施の形態］本発明のプリント配線板の製造方
法に係る第三の実施の形態は、図３（ｆ）に示すよう
な、その壁面に、末端１５１が開口部１３の端面に露出
する末端露出導体１５を形成した電子部品収納用の開口
部１３を備えたプリント配線板の製造方法である。

【００３９】そして、その製造に当たっては、図３
（ａ）に示すように、末端周囲基板表面１０１に絶縁部
１１が露出する有機系の基板１０を用いる。なお、末端
周囲基板表面１０１の反対側の基板１０表面（図で下
面）には、導体層１２が形成されている。

【００４０】次いで、図３（ｂ）に示すように、末端周
囲基板表面１０１等の基板１０表面に被覆金属２１を形
成する。なお、被覆金属２１を形成する方法としては特
に限定するものではなく、例えば蒸着により銅等の金属
を形成する方法が挙げられる。この被覆金属２１の厚み
は、数μｍ程度あればよい。なお、形成する金属は、銅
であると好ましい。

【００４１】次いで、図３（ｃ）に示すように、その壁
面に末端露出導体（１５）の形成を予定する開口部１３
を形成する。なお、この開口部１３の壁面には絶縁部１
１が露出している。次いで、図３（ｄ）に示すように、
基板１０の表面及び開口部１３の壁面等にメッキ核体１
６を付与する。

【００４２】次いで、図３（ｅ）に示すように、被覆金
属２１を除去することにより、末端周囲基板表面１０１
に対応した部分に付与したメッキ核体１６を被覆金属２
１と同時に除去し、末端周囲基板表面１０１のメッキ核
性を除去する。なお、被覆金属２１を除去する方法とし
ては特に限定するものではなく、例えば過硫酸ナトリウ
ム−硫酸系エッチング液、硫酸−過酸化水素系エッチン
グ液、塩化銅系エッチング液等を用いて除去する。な
お、被覆金属２１は除去されるが、用いた基板１０表面
に形成されていた導体層１２は、あまり除去されない程
度の条件で被覆金属２１を除去する。

【００４３】なお、このとき開口部１３の壁面に付与し
たメッキ核体１６は除去されずに残るため、次いで、無
電解銅メッキ及び電解銅メッキを行うと、図３（ｆ）に
示すように、メッキ核体１６が付与されている開口部１
３の壁面や導体層１２表面等に、無電解銅メッキ金属皮
膜１８及び電解銅メッキ金属皮膜１９が形成され、末端
１５１が開口部１３の端面に露出する末端露出導体１５
を備えるプリント配線板が得られる。

【００４４】そのため、開口部１３の端面に露出する末
端１５１の部分をエッチングすることなしに末端露出導
体１５を形成することが可能となり、末端露出導体１５
が開口部１３の壁面と接触する面積が小さくなりにくい
プリント配線板の製造方法となる。なおこの方法の場合
も、末端露出導体１５の前記末端１５１の部分が絶縁部
１１より少し突出する形状となるため、特に接触する面
積が小さくなりにくいプリント配線板が得られる。

【００４５】なお、第一の実施の形態の場合と同様に、
直接電解銅メッキを行ってもよく、更に他の金属メッキ
皮膜等を形成してもよい。

【００４６】次いで、必要に応じて、第一の実施の形態
の場合と同様に後加工を行いプリント配線板を製造す
る。

【００４７】なお、無電解銅メッキ用のメッキ核体を基
板に付与して無電解銅メッキ金属皮膜を形成することに
より被覆金属を形成し、次いで開口部を形成した後、無
電解銅メッキ金属皮膜の表面にダイレクトプレーティン
グ用のメッキ核体を付与し、次いで無電解銅メッキ金属
皮膜を除去した後、ダイレクトプレーティング法で電解
銅メッキ金属皮膜を形成するようにしてもよい。この場
合、無電解銅メッキ用のメッキ核体は電解銅メッキのメ
ッキ核体となりにくいため、ダイレクトプレーティング
用のメッキ核体を形成した部分及び金属表面部分にのみ
電解銅メッキ金属皮膜が形成され、同様に末端露出導体
が開口部の壁面と接触する面積が小さくなりにくいプリ
ント配線板が得られる。この方法の場合、被覆金属を形
成する生産性が優れ好ましい。

【００４８】

【発明の効果】本発明に係るプリント配線板の製造方法
は、形成しようとする末端露出導体のうち、開口部の端
面に露出する末端に対応する部分周囲の有機系基板表面
の、メッキ核体のメッキ核性を除去した後、メッキ金属
層を形成するため、開口部の端面に露出する末端の部分
をエッチングすることなしに末端露出導体を形成するこ
とが可能となり、末端露出導体が開口部の壁面と接触す
る面積が小さくなりにくいプリント配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法に係る第一
の実施の形態を説明する工程図である。

【図２】本発明のプリント配線板の製造方法に係る第二
の実施の形態を説明する工程図である。

【図３】本発明のプリント配線板の製造方法に係る第三
の実施の形態を説明する工程図である。

【図４】従来のプリント配線板を説明する平面図であ
る。

【図５】従来の他のプリント配線板を説明する図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図６】従来の他のプリント配線板の、製造方法を説明
する工程図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ 絶縁部 １２ 導体層 １３ 開口部 １５ 末端露出導体 １６ メッキ核体 １８ 無電解銅メッキ金属皮膜 １９ 電解銅メッキ金属皮膜 ２０ メッキレジスト皮膜 ２１ 被覆金属 ２５ ハンダメッキ金属皮膜 １０１ 末端周囲基板表面（末端に対応する部分周囲の
基板表面） １５１ 末端露出導体の末端

フロントページの続き (72)発明者 田宮 裕記 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その壁面に、末端（１５１）が開口部
   （１３）の端面に露出する末端露出導体（１５）を形成
   した電子部品収納用の開口部（１３）を備えたプリント
   配線板の製造方法であって、形成しようとする前記末端
   （１５１）に対応する部分周囲の有機系基板表面（１０
   １）の、メッキ核体（１６）のメッキ核性を除去した
   後、開口部（１３）の端面にメッキ金属層（１８，１
   ９）を形成することにより、末端露出導体（１５）を形
   成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 メッキ核体（１６）のメッキ核性を除去
   する方法が、形成しようとする前記末端（１５１）に対
   応する部分周囲の基板表面（１０１）に絶縁部（１１）
   が露出する基板（１０）であって、その壁面に末端露出
   導体（１５）の形成を予定する開口部（１３）を有する
   基板（１０）の、表面及び開口部（１３）の壁面にメッ
   キ核体（１６）を付与した後、形成しようとする前記末
   端（１５１）に対応する部分周囲の基板表面（１０１）
   に、メッキレジスト皮膜（２０）を形成することによ
   り、メッキ核体（１６）を被覆する方法であることを特
   徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 メッキ核体（１６）のメッキ核性を除去
   する方法が、形成しようとする前記末端（１５１）に対
   応する部分周囲の基板表面（１０１）に絶縁部（１１）
   が露出する基板（１０）であって、その壁面に末端露出
   導体（１５）の形成を予定する開口部（１３）を有する
   基板（１０）の、形成しようとする前記末端（１５１）
   に対応する部分周囲の基板表面（１０１）にメッキレジ
   スト皮膜（２０）を形成した後、基板（１０）の表面及
   び開口部（１３）の壁面に、メッキ核体（１６）を付与
   し、次いでメッキレジスト皮膜（２０）を除去すること
   により、メッキ核体（１６）を除去する方法であること
   を特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 メッキ核体（１６）のメッキ核性を除去
   する方法が、形成しようとする前記末端（１５１）に対
   応する部分周囲の基板表面（１０１）に絶縁部（１１）
   が露出する基板（１０）の、形成しようとする前記末端
   （１５１）に対応する部分周囲の基板表面（１０１）
   に、被覆金属（２１）を形成した後、その壁面に末端露
   出導体（１５）の形成を予定する開口部（１３）を形成
   し、次いで基板（１０）の表面及び開口部（１３）の壁
   面に、メッキ核体（１６）を付与した後、被覆金属（２
   １）を除去することにより、メッキ核体（１６）を除去
   する方法であることを特徴とする請求項１記載のプリン
   ト配線板の製造方法。