JPS63246894A - フレキシブルスル−ホ−ル基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、カメラ、民生機器、０Ａｌｆｉ器等に使用さ
れているフレキシブルスルーホール基板の製造方法、特
にその表裏電極の接続に関する。

〈発明の概要〉 本発明は、フレキンプル基材のスルーホールを形成セる
所定箇所に貫通孔を穿設する工程、前記貫通孔を穿設し
たフレキシブル基材の表裏両面に導電箔を貼付する工程
、前記導電箔を貼付したフレキシブル基けをエツチング
して回路パターンを形成する工程、前記貫通孔を覆うご
とく位置する両面の導電箔を押圧するとともに貫通孔の
略中央部で溶着する工程とからなり、前記各工程をロー
ル状のフレキシブル基材を用いてロールｔｏロールで行
ったことにより、メッキ工程が不要となりフレキシブル
基材をバッチ状にしなくてよく、ロールｔｏロール化が
可能となり、工程が簡略化され、フレキシブルスルーホ
ール基板のコスト低減、納期短縮を図るものである。

〈従来の技術〉 第３図は従来の一般的なフレキンプルスルーホール基板
の製造プロセスを示すフローヂャートである。第３図に
おいて、表面に銅箔を貼り付けたフレキノプル２Ｚｔ４
がロール状で供給され、一旦ワークサイズ（バッチ状）
に切断した後、所定のスルーポール部をＮＣドリル加工
によって穿孔し、これに無電解メッキ及び電解銅メッキ
を行い表裏両面の接続をする。次に、再度バッチ状から
以降工程のロールｔｏロール対応のため、接着テープで
前記フレキシブル基材を再度接続し、ロール状にしてい
る。その後、感光性ドライフィルムを基板両面にラミネ
ートし、電極パターン形状を有するフォトマスクを用い
て露光、現像を行った後、第２塩銅等でエツチングを行
い、表裏両面の回路パターンを形成する製造方法が一般
的である。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、銅メッキ工程においてのロール［０ロー
ルの対応には高額な設備投資や大掛かりな設備のための
スペースの問題、メッキ槽、メッキ液等の工程管理、フ
レキンプル基材をロール状からバッチ状、バッチ状から
ロール状に加工していることによる工程数の増加、メッ
キ厚の均−性等の面で問題があり、比較的高価なメッキ
液などのスルーホール加工を施すための付属材料を必要
とし、低い生産性と相まって材料費の上昇が安価なスル
ーホールプリント基板を製造するための障害となり、か
つ付着したメッキ量によって導通抵抗が異なり、電気特
性上も信頼性に欠けるという問題点があった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、現
在採用されているフレキシブルスルーホール基板の大多
数がスルーホール部には各種部品の挿入接続を行わず、
表裏両面の銅箔の接続用に用いられている点に着目し、
表裏両面の接続のみに用いるスルーホールを設けたフレ
キシブルスルーホール基板の製造方法を提供することを
目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 本発明は、フレキシブル基材のスルーホールを形成する
所定箇所に貫通孔を穿設する工程、前記貫通孔を穿設し
たフレキシブル基材の表裏両面に導電箔を貼付する工程
、前記導電箔を貼付したフレキシブル基材をエツチング
して回路パターンを形成する工程、前記貫通孔を覆うご
とく位置する両面の導電箔を押圧するとともに貫通孔の
略中央部で溶着する工程とからなり、前記各工程をロー
ル状のフレキシブル基材を用いてロールｔｏロールで行
ったことを特徴とする。

〈作　用〉 上記により、銅メッキ工程が不要でメッキプロセスの複
雑な管理、材料の劣化等の心配は無く、安価なフレキシ
ブルスルーホール基板の製造ができるので価格面の問題
が解消され、また日程的にも大幅に短縮でき、さらに導
電箔を溶接するので電気的な導電状態および導電抵抗が
均一化し、信頼面の向上も図ることができる。

〈実施例〉 本発明は、穿孔内にメッキ又は導電塗料を施すことなく
、表裏両面に積層した銅箔を穿孔内で溶接法により接続
するものであり、以下、本発明の一実施例を図面を用い
て詳細に説明する。

第１図（ａ）の如く、フレキシブル基材！は厚さ２５〜
５０μのポリイミド、ポリエステル、薄厚のエポキシガ
ラス等からなり、一般に幅５００　＋ｕ＋＋。

長さ５０ｍ前後のロール状で供給される。前記フレキシ
ブル基材１の両面には後述する導電箔を積層するための
熱硬化性接着剤２が塗布されている。

次に、第１図（ｂ）の如くスルーホールを形成する所定
箇所にパンチング又はＮＣドリル加工により貫通孔３を
穿設する。

その後、第１図（Ｃ）の如く前記熱硬化性接着剤２の上
に厚さ２０〜２５μの銅箔、アルミ箔、錫箔等の導電箔
４を熱プレスによって貼付する。

前記導電箔４の上に第１図（ｄ）の如くスクリーン印刷
法又はフォトエツチング法等によりエツチングレジスト
５を印刷し、塩化第２鉄、塩化第２銅等で導電箔４の不
要部分をエツチングして取り除き、回路パターンを形成
する。

その後、前記エツチングレジスト５を除去し、第１図（
ｅ）の如く貫通孔３上の位置する導電箔４の表裏両面よ
り溶接触手６　ａ、　６　ｂを押厚し、表裏の導電箔４
，４の接合部を貫通孔３内で電気、レーザー、超音波等
の溶接法によって溶着し、フレキシプル基材ｌの表裏両
面に配設した導電箔４を導電接続する。

以上の工程によって、第１図（ｆ）の如きフレキシブル
スルーホール基板を構成する。

また、フレキシブル基板の場合は硬質基板に比べて、絶
縁層厚が６５〜１００μと薄いため、特公昭５８−６３
１８号公報の第５図に示すような前段の金型による層厚
は不要で、ダイレクトに接続することが可能である。

第２図は溶接法によるスルーホールフレキシブル基板の
製造プロセスを示すフローチャートであり、従来にくら
べて大幅なロールＬＯロールによる自動化が可能となっ
ている。

第２図において、第１段階は若干の設備投資で対応がで
き、新規投資としては溶接工程のみで良い。穴空けはＮ
Ｃマシン、パンチングの工程であるが、いずれも現状設
備にロール状の送りまたは巻取りの装置を追加し、あと
位置決めの自動センサーの設備でほぼ対応が可能である
。

第２段階はカバーレイフィルムを感光性のフィルムまた
はインクを用いることにより、ロールｔ。

ロールの自動化が可能である。なお、カバーレイはポリ
イミドまたはポリエステル等の接着剤付フィルムを所定
の開口及び外形に金型でプレスを行いフレキシブル基板
本体に仮止めした後、熱プレスで硬化貼付を行っている
がパターンに対するフィルムの貼りズレや気泡の問題が
あり、前記熱プレスの装置には、蒸気または電熱方式の
多段層プレス機を使用しているため、生産量の増大に伴
いプレス装置設備のスペース拡大や熱気の問題また一般
的にプレス−回当たり１５分〜６０分の時間を要し能率
も悪いが、感光性のフィルムまたはインクの採用により
時間短縮及びパターンとの位置ズレ等がほぼ解消し、高
精度なカバーレイが可能である。

〈発明の効果〉 以上のように本発明のフレキシブルスルーホール基板に
よれば、銅メッキ工程が不要でメッキプロセスの複雑な
管理、材料の劣化等の心配は無く、全工程でロールｔｏ
ロールによる自動化が可能となり、安価なフレキシブル
スルーホール基板の製造ができるので価格面の問題が解
消され、日程的にも大幅に短縮でき、さらに導電箔を溶
接するので電気的な導電状態および導電抵抗が均一化し
、信頼性の向上も図ることができる有用なフレキシブル
スルーホール基板の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）乃至（Ｄは本発明の一実施例を示す工程図
、第２図は同製造プロセスを示すフローチャート、第３
図は従来の製造プロセスを示すフローチャートである。 ！・・・フレキシブル基材、３・・・貫通孔、４・・・
導電箔、６ａ、６ｂ・・・溶接触手。 代理人　弁理士　杉　山　毅　至（他１名）（Ｑ） （ｂ＞ 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フレキシブル基材のスルーホールを形成する所定箇
   所に貫通孔を穿設する工程、 前記貫通孔を穿設したフレキシブル基材の表裏両面に導
   電箔を貼付する工程、 前記導電箔を貼付したフレキシブル基材をエッチングし
   て回路パターンを形成する工程、前記貫通孔を覆うごと
   く位置する両面の導電箔を押圧するとともに貫通孔の略
   中央部で溶着する工程とからなり、 前記各工程をロール状のフレキシブル基材を用いてロー
   ルｔｏロールで行ったことを特徴とするフレキシブルス
   ルーホール基板の製造方法。