JP3387726B2 - 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法 - Google Patents

部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装用基板と
その製造方法およびモジュールの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品実装用基板としては紙フェノ
ール基板やガラスエポキシ基板などの銅張積層樹脂基
板、そしてセラミック基板、または金属基板などがあ
る。図７は技術の構造を示す。
【０００３】いずれも絶縁基体２２の表面に所望のパタ
ーニングが施された金属製配線層２３が形成されてお
り、電子部品の電極と整合するように金属製配線層２３
の表面の一部を露出させてレジスト層２４が形成されて
いる。
【０００４】銅張積層樹脂基板の製造方法は、ベースと
なる絶縁基体２２の表面に銅箔を接着した後に電気化学
的エッチングにより所望のパターンを形成して金属製配
線層とする。その後、スクリーンマスク等でレジスト層
２４となる樹脂が印刷され、硬化される。
【０００５】絶縁基体２２の材質としては、紙基材のフ
ェノール樹脂含浸基板や、ガラス織布基材のエポキシ樹
脂含浸基板が用いられる。銅箔は、電解や圧延により作
製される。絶縁基体２２の厚みは 0.2〜 1.6ｍｍ、金属
製配線層２３の厚みは 0.009〜 0.05 ｍｍ、レジスト層
２４の厚みは 0.005〜 0.05 ｍｍが代表的である。
【０００６】金属基板の製造方法は、ベースとなる絶縁
基体２２としてアルミニウムやスチールが用いられ、そ
の表面を絶縁処理した後に銅箔を張りつけるか、もしく
はめっきにより銅層を形成し、いずれもその後に電気化
学的エッチングにより所望のパターニングを施された金
属製配線層２３を形成し、次にレジスト層２４を印刷に
より形成する。
【０００７】べースとなる絶縁基体２２の厚みは 0.4〜
2.0ｍｍ、金属製配線層２３の厚みは 0.01 〜 0.2ｍ
ｍ、レジスト層２４の厚みは 0.005〜 0.05 ｍｍが代表
的である。
【０００８】セラミック基板の製造方法は、ベースとな
る絶縁基体２２としてＡｌ2 Ｏ3 等の基体の上に金属粉
のガラス粉をエチルセルロース等の樹脂とターピネオー
ル等の溶剤で混練したペーストをスクリーンマスクによ
り所望のパターン通りに印刷し、 600〜 900℃の温度で
焼成することにより樹脂と溶剤は蒸発および燃焼され、
残った金属粉とガラス粉を溶融もしくは焼結させること
で基体の上に固着させて金属配線層２３を形成し、次に
レジスト層２４を形成する。
【０００９】絶縁基体２２となるセラミック板の厚みは
0.5〜 1.5ｍｍ、金属配線層２３の厚みは 0.005〜 0.0
5 ｍｍが代表的である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の部品実
装用基板は、金属配線層を形成するための厚手のベース
となる絶縁基体とレジスト層が存在するためにその製造
コストが大きく、ベースとなる絶縁基体の価格に支配さ
れているという欠点がある。
【００１１】また、別の基板との接続には、部品実装用
基板の上に別部品としてのコネクター端子を接合し、そ
のコネクター端子を介して接続する必要があり、トータ
ルコストが高くなるという欠点がある。
【００１２】本発明は、ベースとなる絶縁基体を省略も
しくは簡易的なベース基板で製造することができ、かつ
他基板との接続に別部品を必要としない部品実装用基板
とその製造方法およびモジュールの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装用基板
においては、複数の部品の電極の間を電気的に接続する
ようにパターニングされた金属配線板と、前記金属配線
板の端面を覆うように被着され前記部品の電極に対応し
た開孔が形成されたマスクフィルムとを備えたものであ
る。
【００１４】この本発明によれば、従来技術例にあるベ
ース基板を必要とせず、簡易的なマスクフィルムの使用
で済む部品実装用基板が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の部品実装用基
板は、複数のリード付き部品の電極の間を電気的に接続
するようにパターニングされた金属配線板と、前記金属
配線板の端面を覆うように被着され前記部品の電極に対
応した開孔が形成されたマスクフィルムとを備え、前記
金属配線板に部品のリード電極の挿入用の孔が加工さ
れ、前記マスクフィルムが金属配線板の部品の挿入側と
反対面側に被着され、前記マスクフィルムには前記孔の
位置に対応して前記孔の内径より大径の半田付け用開孔
を形成したものであって、従来技術例にあるベース基板
を必要とせず、簡易的なマスクフィルムの使用で済む。
また、金属配線板に部品のリード電極の挿入用の孔が加
工されており、マスクフィルムは部品の挿入側と反対面
側に被着されておりかつ、挿入用の孔の内径より大径の
半田付け用開孔がおおよその位置が合致するように施さ
れているので、従来のようなベース基板を必要とせず、
しかも被着されたマスクフィルムには半田付け用開孔が
形成されているため部品のリード電極の挿入後の半田付
けも支障が無く実現できる。
【００１６】
【００１７】本発明の請求項２の部品実装用基板の製造
方法は、所望のパターンになるように金属板を化学的も
しくは物理的に部分除去加工して金属配線板を作製する
工程と、前記金属配線板に形成された部品のリード電極
の挿入用の孔に対応した位置に前記孔の内径より大径の
半田付け用開孔が加工されたマスクフィルムを前記金属
配線板に被着する工程と、前記マスクフィルムを被着し
た後に前記金属配線板の一部を除去して電気的接続され
ていない離れ電極部を作製する工程とを有することを特
徴とし、複数の部品の電極の間を電気的接続するパター
ンにおいては、適用できる電気回路に制限を与えず、回
路および配線パターンを自由自在に設計するためには、
電気的に接続されていない離れ電極部の形成が必須であ
り、その離れ電極部の製造を容易に実現できる。
【００１８】本発明の請求項３の部品実装モジュールの
製造方法は、請求項２記載の製造方法で制作した部品実
装用基板の前記金属配線板に部品を実装して電気的に接
続した後に、前記マスクフィルムを金属配線板から剥離
することを特徴とし、剥離されるマスクフィルムは部品
実装までの離れ電極部の保持固定を供する目的だけに使
用可能であり、その材質・特性もその目的に限定したも
のの選択で充分足り得る。したがって薄手の安価な材質
の採用により安価なものとなる。
【００１９】本発明の請求項４の部品実装用基板の製造
方法は、請求項２において、熱硬化性樹脂のプリプレグ
からなるマスクフィルムを金属配線板に被着する工程
と、前記金属配線板の一部と前記マスクフィルムの一部
のうちの少なくとも一方を除去する工程と、前記マスク
フィルムを加熱して樹脂硬化させる工程とを有すること
を特徴とし、マスクフィルムを加熱して樹脂硬化させる
ため、金属配線板をより強固に支持固定することが可能
となる。
【００２０】本発明の請求項５の部品実装モジュールの
製造方法は連続テープ状の金属板を打ち抜きプレスして
金属配線板を作製する工程と、連続テープ状のフィルム
を開孔加工して前記金属配線板に形成された部品のリー
ド電極の挿入用の孔に対応した位置に前記孔の内径より
大径の半田付け用開孔が形成されたマスクフィルムを作
製する工程と、前記マスクフィルムと前記金属配線板と
を被着して回路基板の連続体を作製する工程と、前記回
路基板の連続体の上に部品を実装し接合する工程と、前
記連続体から部品実装モジュールを分離させる工程とを
有することを特徴とし、金属配線板とマスクフィルムの
両者ともに連続テープ状にて加工、被着する製造方法に
より生産性を向上させ、連続体の回路基板のままに部品
の実装と接合を行ない、その後に分離させることにより
部品実装までの部品実装モジュールとしての製造コスト
を大きく低減できる効果を合わせもつ。
【００２１】本発明の請求項６の部品実装モジュールの
製造方法は、請求項５において、連続テープ状のフィル
ムの上にパターニングされた個別の金属配線板を載置固
定する工程と、連続テープ状のフィルムに施された孔も
しくはマークを利用して搬送位置決め固定する工程と、
前記個別の金属配線板の上に部品の実装と接合を行なう
工程とを有することを特徴とし、搬送位置決め固定は、
連続テープ状のフィルムを利用して行なうため、金属配
線板は必要最少の大きさで充分であり搬送位置決め固定
に必要なつかみ代や固定代または孔加工、マーク形成代
が不要となる。
【００２２】以下、本発明の各実施の形態を図１〜図６
に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
す。
【００２３】先ず、図１と図２の（ａ）に示す実施の形
態の部品実装用基板は、プレス打ち抜きもしくは電気化
学的エッチング等の手段によりパターニングされた金属
配線板１と、金属配線板１の面に被着されたマスクフィ
ルム３，４とで構成されており、マスクフィルム３，４
は金属配線板１の端面１ａを覆うように金属配線板１の
面に被着されている。マスクフィルム３には電子部品の
電極に整合する開孔２が形成されている。
【００２４】図２の（ｂ）に示す実施の形態の場合に
は、マスクフィルム４が片面に配され、マスクフィルム
４には電子部品の電極に整合する開孔２が形成されてい
る。図２（ｃ）に示す実施の形態の場合には、マスクフ
ィルム３，４が金属配線板１の両面に被着されており、
電子部品の電極に整合する開孔２がマスクフィルム３，
４の両者に設けられている。
【００２５】ここで、金属配線板１は厚み 0.5± 0.01
ｍｍのリン青銅板を使用したが、その厚みは 0.05 ｍ
ｍ， 0.2ｍｍ， 0.7ｍｍ， 1.5ｍｍなどと任意に選択し
て使用できる。また、その材質も純銅、４２アロイすず
めっき鋼板、アルミニウム等々の各種金属、それらの表
面処理材などを使用できることは言うまでもない。
【００２６】また、マスクフィルム３，４には紙基材ポ
リアミド含浸樹脂をフィルム化したものを用い、その厚
みは 0.05 ± 0.015ｍｍであり、その片面側に約 0.005
ｍｍの厚みで粘着剤が塗布されている。
【００２７】このように、複数の電子部品の電極の間を
電気的に接続するようにプレス打ち抜きもしくは電気化
学的エッチング等の手段によりパターニングされた金属
配線板１に対し、その片面に対してマスクフィルム３を
配する構造もしくは両面に対してマスクフィルム３，４
を配する構造であり、従来例で必要とされていた絶縁基
体２２を必要とせず、簡易的なマスクフィルムの使用で
済む。
【００２８】このため、従来より低コストな部品実装用
基板の製造が容易となる。さらに、金属配線板１のパタ
ーニングにプレス打ち抜きを利用できるため、一層のコ
スト低減が可能となり生産性も高い。また、マスクフィ
ルム３，４に開口２を形成したことで電子部品の実装も
実現でき、金属配線板１の端面を覆うようにマスクフィ
ルム３またはマスクフィルム３，４を被着することで外
部よりの物理障害と配線間の絶縁性の確保も問題がな
い。
【００２９】図１および図２において、金属配線板１の
マスクフィルム３，４から外部に突出している部分Ｔな
どは、この部品実装基板を使用して部品実装モジュール
とした場合に、外部回路との接続用端子部分として作用
し、必要に応じて曲げ加工することによって部品実装モ
ジュールが実装される基板とのコネクター端子がわりに
使用することができ、部品実装用基板の上に別部品とし
てのコネクター端子を接合すること無しに外部回路と接
続することができる。
【００３０】（実施の形態２）図３は（実施の形態２）
を示す。この（実施の形態２）の部品実装用基板は、金
属配線板１の片面にマスクフィルム３が被着されてお
り、金属配線板１には、電子部品８のリード電極９が挿
入されることを予定して孔６が予め加工してある。マス
クフィルム３には、金属配線板１の孔６に対応して半田
付け用開孔７が形成されており、半田付け用開孔７の直
径は孔６の直径よりも大径となっている。電子部品８の
リード電極９の挿入予定方向はマスクフィルム３の被着
面とは反対の位置となる。
【００３１】具体的には、リード電極９の外径はφ 0.6
± 0.02 ｍｍであり、孔６の内径はφ 1.0± 0.05 ｍ
ｍ、半田付け用開孔７の内径はφ 3.0± 0.15 ｍｍの加
工を施した。ここで金属配線板１とマスクフィルム３の
材質構成は（実施の形態１）と同一である。
【００３２】この部品実装用基板によると、金属配線板
１に電子部品のリード電極の挿入用の孔６が加工されて
おり、マスクフィルム３の被着面と電子部品の挿入側の
面が反対同士の位置関係になることで、従来のような絶
縁基体２２を必要としない。このため、従来より低コス
トな部品実装用基板の製造が容易となる。
【００３３】また被着されたマスクフィルム３には、金
属配線板１の孔６の内径より大径の半田付け用開孔７が
形成されているため、電子部品のリード電極の挿入後の
半田付けを支障が無く実現できる。
【００３４】この図３に示した部品実装用基板は図４の
（ａ）〜（ｄ）に示す製造工程で製造される。なお、図
３ではマスクフィルム３はハッチングを付けて図示され
ている。
【００３５】先ず、図３の（ａ）に示すような金属板１
０をプレス金型により所望のパターンになるように打ち
抜き、図３の（ｂ）に示すような金属配線板１を作製し
た。パターン形成はプレス金型による打ち抜き以外に
も、エッチング、レーザ切断などが使用できる。
【００３６】次に、所望のパターンに整合するように開
孔７が予め形成されたマスクフィルム３を図３の（ｃ）
に示すように金属配線板１の面上に被着した。その際、
約 70 ℃、約 50 ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱と圧力を約 10 分
間加え、密着力を向上させた。
【００３７】次に、図３の（ｄ）に示すように離れ電極
１３を形成するため、金属配線板の除去部１２の位置で
プレス金型を用いて、金属配線板１とマスクフィルム３
とを同時に部分打ち抜きした。ＣＯ2 レーザー、リュー
タ等による切断加工も可能である。その結果、離れ電極
部１３は、電気的にどの金属配線とも接続されていない
ようになる。
【００３８】この部品実装用基板の製造方法によれば複
数の電子部品の電極の間を電気的接続するパターンにお
いては、適用できる電気回路に制限を与えず、回路およ
び配線パターンを自由自在に設計するためには、電気的
に接続されていない離れ電極部の形成が必須であり、そ
の離れ電極部の製造を容易に実現できる効果を持ってい
る。そのため、安価で内用性の高い部品実装用基板の製
造が可能となる。
【００３９】なお、この図４に示した製造方法は図３に
示した部品実装用基板の製造だけでなく、図２の（ａ）
〜（ｃ）の何れの部品実装用基板の製造において有効で
ある。
【００４０】（実施の形態３）図５は（実施の形態３）
を示す。この電子部品実装方法は電子部品を実装して電
気的に接続した後に、マスクフィルム３を金属配線板１
から剥離してしまうことを特徴としている。具体的に
は、図５の（ａ）に示すように金属配線板１の両面にマ
スクフィルム３，４が被着されている部品実装用基板の
場合には、部品実装用基板の金属配線板１の上に電子部
品８ａ，８ｂを接着剤１５を用いて載置し、電極を半田
１４にて接合した後に、電子部品の実装面とは反対側の
面に被着されていたマスクフィルム３を矢印Ｘ方向に剥
離して部品実装モジュールとしている。
【００４１】図５の（ｂ）に示すように金属配線板１の
電子部品の実装面とは反対側の面にだけマスクフィルム
３が被着されている部品実装用基板の場合にも同様で、
部品実装用基板の金属配線板１の上に電子部品８ｃ，８
ｄを接着剤１５を用いて載置し、電極を半田１４にて接
合した後に、マスクフィルム３を矢印Ｘ方向に剥離して
いる。
【００４２】この電子部品実装方法によれば、電子部品
を実装した後に剥離されるマスクフィルム３は、電子部
品実装までの離れ電極部１３の保持固定に供する目的だ
けに使用されており、その材質・特性もその目的に限定
したものの選択で充分足り得る。換言すれば、上記の各
実施の形態の部品実装用基板では、マスクフィルム３は
部品実装後に電気回路として機能させるべく電気的に良
好な絶縁性、腐食性を始めとする諸特性を具備すること
が必要であったが、この電子部品実装方法によれば、部
品実装後にマスクフィルムを剥離して除去するため、こ
のような諸特性を必要とせず、薄手の安価な材質のフィ
ルムの採用が可能となり、上記の各実施の形態の部品実
装用基板よりも更に安価なものとなる。
【００４３】（実施の形態４）図６は（実施の形態４）
を示す。この部品実装用基板の製造方法は、図６（ａ）
〜（ｄ）の製造工程で製造される。上記の各実施の形態
の部品実装用基板の製造に際し、図６（ａ）に示すよう
に所望のパターンニングした金属配線板１を用意し、次
に図６（ｂ）に示すように熱硬化性樹脂のプリプレグか
らなるマスクフィルム１６を金属配線板１に被着する。
【００４４】マスクフィルム１６には、紙基材フェノー
ル樹脂含浸のプリプレグフィルムを使用した。フィルム
厚みは 0.2± 0.03 ｍｍであり、 80 ℃、 10 ｋｇｆ／
ｃｍ 2 の条件下で金属配線板１にマスクフィルム１６を
被着した。
【００４５】マスクフィルム１６はこの他にも、紙基材
エポキシ樹脂含浸のプリプレグフィルムおよびガラス織
布エポキシ樹脂含浸のプリプレグフィルムなどが使え、
何ら本発明の効果を損なうものではない。
【００４６】次に図６（ｃ）に示すように、金属配線板
１の一部を打ち抜き下型１７と打ち抜きポンチ１８とを
用いてマスクフィルム１６毎に一括で打抜いて（実施の
形態２）における離れ電極１３を形成する。
【００４７】次に図６（ｄ）に示すようには、ヒータ１
９ａを内蔵した加熱上型２０ａとヒータ１９ｂを内蔵し
た加熱下型２０ｂの間に、図６（ｃ）で処理した金属配
線板１とマスクフィルム１６とをはさみ、加熱してマス
クフィルム１６の成分である樹脂を加熱硬化させる。な
お、加熱の際にはクッションシート２１をマスクフィル
ム１６と加熱下型２０ｂの間にはさみ、多少の圧力を加
えて加熱し、マスクフィルム１６の金属配線板１に対す
る密着を向上させた。加熱上型２０ａ、加熱下型２０ｂ
の設定温度は 230℃、設定圧力は 120ｋｇｆ／ｃｍ2 と
し、温度、圧力ともにピークで３時間の条件下で樹脂の
硬化を行った。
【００４８】作製された部品実装用基板は、 1.54 ｍｍ
ピッチのくし形電極による絶縁抵抗値で 1.5×１０
12Ω、マスクフィルム１６の金属配線板１に対する密着
力測定値で 1.35 ± 0.33 ｋｇｆ／ｃｍ2 （テープピー
リング法）の値を示し、電子回路構成用の部品実装用基
板として充分な特性を得た。
【００４９】この実施の形態では、金属配線板１の一部
とマスクフィルム１６の一部を除去したが、マスクフィ
ルム１６として離れ電極１３などに対応する部分に開孔
を形成しておくことによって、金属配線板１の一部だけ
を除去するだけで済む。また、金属配線板１の金属部が
無い部分を打ち抜いてマスクフィルム１６の一部だけを
除去する場合もある。
【００５０】（実施の形態５）請求項６の部品実装モジ
ュールの製造方法は、請求項１の部品実装用基板および
請求項２の部品実装用基板ならびに請求項３の部品塗装
用基板の三者の製造方法をも含むかつ電子部品の実装、
接合までも一貫で行ない、部品実装モジュールとして完
成する製造方法である。
【００５１】マスクフィルム３またはマスクフィルム
３，４と、打ち抜きプレスされた金属配線板１を、何れ
も連続テープ状に形成し、マスクフィルムへの開孔２，
７などの穿設加工および金属配線板１の打ち抜きプレス
はそれぞれの連続テープ状で搬送，支持，位置決め，固
定を実施する。
【００５２】さらに、マスクフィルムを金属配線板に被
着して回路基板の連続体を作製し、次に回路基板の連続
体の上に電子部品を実装して接合し、その後に金属部、
フィルム部を打ち抜き、切断、曲げ加工して、回路基板
の連続体から一つ一つの部品実装モジュールに分離して
完成する。
【００５３】この部品実装モジュールの製造方法は、前
記の回路基板の連続体の状態で加工処理しているので、
従来のように連続体でなく個片を工程毎に加工するため
には、それぞれの工程毎に搬送，支持，位置決め，固定
のユニットメカニズム機構，などが必要とされ、本発明
によればそれらを不要とする製造方法を実現できる。。
また、個片での加工に比べて高速な加工が容易となり、
主産性が高い。いずれにしても低コスト化を実現できる
製造が可能となる。
【００５４】そしてさらにまた、分離する際の打ち抜
き、切断時に、曲げ加工を施すことにより、連続テープ
状の金属部と金属配線板との接続部を他の基板との接続
用端子として利用できる形状に加工することによって、
コネクター端子等の別部品を必要としない効果があり、
さらに低コスト化を実現できる。
【００５５】なお、図２の（ａ）（ｃ）に示したように
マスクフィルム３，４を金属配線板１に被着させた仕上
がりの部品実装モジュールを製造する場合には、マスク
フィルム３，４の両方を連続テープ状にして、この連続
テープ状のマスクフィルム３，４の間に連続テープ状の
金属配線板１を挟んで被着して製造する方法と、マスク
フィルム３，４の一方の例えばマスクフィルム４を連続
テープ状にし、この場合はマスクフィルム３を一つの部
品実装モジュール分づつのフィルム個片とし、このフィ
ルム個片を、連続テープ状のマスクフィルム４が一方の
面に被着された連続テープ状の金属配線板１の他方の面
に被着して製造する方法との何れかを選択できる。
【００５６】（実施の形態６）請求項７の部品実装モジ
ュールの製造方法は、請求項６の部品実装モジュールの
製造方法において、金属配線板を個片化した製造方法で
あり、連続テープ状のマスクフィルムは金属配線板の個
片を搬送，位置決め，固定するキャリアとして使用す
る。金属配線板を連続テープ状にして加工を行なう場
合、搬送，位置決め固定するための余白部が必要とな
る。金属配線板はマスクフィルムに比べて材料コストが
高いため、余白部はマスクフィルムに持たせ、金属配線
板は最小の面積と材料取りを可能なように個別化するも
のである。これにより、低コストの製造を可能とする。
【００５７】具体的には、図２の（ｂ）に示すように金
属配線板１の片面だけにマスクフィルム４を被着させた
仕上がりの部品実装モジュールを製造する場合には、連
続テープ状のマスクフィルム４の上に個片化した金属配
線板１を所定間隔で置いて被着し、電子部品を実装し、
接合した後に部品実装モジュールごとに分離する。この
場合には、金属配線板１とマスクフィルム４を打ち抜
き，切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュールご
とに分離する方法と、マスクフィルム４だけを打ち抜
き，切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュールご
とに分離する方法を選択できる。
【００５８】図２の（ａ）（ｃ）に示すようにマスクフ
ィルム３，４を金属配線板１に被着させた仕上がりの部
品実装モジュールを製造する場合には、連続テープ状の
マスクフィルム３，４の間に個片化した金属配線板１を
所定間隔で挟んで金属配線板１にマスクフィルム３，４
を被着し、電子部品を実装し、接合した後に部品実装モ
ジュールごとに分離する製造方法と、連続テープ状のマ
スクフィルム４の上に個片化した金属配線板１を所定間
隔で置いて、さらにその上に一つの部品実装モジュール
分づつのフィルム個片のマスクフィルム３を被せて金属
配線板１にマスクフィルム３，４を被着し、電子部品を
実装し、接合した後に部品実装モジュールごとに分離す
る製造方法との何れかを選択できる。この場合には、金
属配線板１とマスクフィルム３またはマスクフィルム
３，４を打ち抜き，切断，もしくは曲げ加工して部品実
装モジュールごとに分離する方法と、マスクフィルム
３，４または連続テープ状のマスクフィルム４だけを打
ち抜き，切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュー
ルごとに分離する方法を選択できる。
【００５９】
【発明の効果】本発明の請求項１の部品実装用基板によ
れば、厚手のベースとなる絶縁基体とレジスト層を省略
でき、金属配線板の端子部分の曲げ加工により別な基板
とのコネクター端子がわりの接続端子をも一体で加工で
き、コネクター端子を不要とすることができ、低コスト
な部品実装用基板を提供できる。さらに、リード電極を
有する部品の実装を可能とする低コストな基板を提供で
きる。一般に装着型の表面実装部品に比べて、挿入型の
リード電極部品の価格は小さく、部品、基板の安価同士
の組み合わせにより、コストミニマムの製造を実現でき
る。
【００６０】
【００６１】本発明の請求項２の部品実装用基板の製造
方法によれば、離れ電極部を有する電子回路に適用する
ことを可能とし、汎用性を増すことができる。本発明の
請求項３の部品実装モジュールの製造方法によれば、電
気的持性を考慮しない安価な材質でマスクフィルムを構
成することが可能でより低コスト化を達成できる。
【００６２】本発明の請求項４の部品実装用基板の製造
方法によれば、マスクフィルムである樹脂を硬化するこ
とで金属配線板の支持強度を向上させ、さらに、電気的
絶縁の良化、および、マスクフィルムの金属配線板への
密着力の向上をも実現できる。
【００６３】本発明の請求項５の部品実装モジュールの
製造方法によれば、マスクフィルムの開孔の加工、金属
配線板の打ち抜き加工に始まり、最後の部品実装モジュ
ールの分離、完成まで一貫で連続体の搬送位置決め固定
となり、メカニズム機構、ユニットの簡素化と高主産性
の実現が容易となり、低コストな部品実装モジュールの
製造が可能となる。
【００６４】本発明の請求項６の部品実装モジュールの
製造方法によれは、請求項５において、金属配線板の個
片化により金属板の節約を図ることができ、低コスト化
を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の部品実装用基板の斜視図であ
る。
【図２】実施の形態１の部品実装用基板の断面構造図で
ある。
【図３】実施の形態２の部品実装用基板の断面構造図で
ある。
【図４】実施の形態２の部品実装用基板の製造工程図で
ある。
【図５】実施の形態３の部品実装用基板の製造方法を示
す断面構造図である。
【図６】実施の形態４の部品実装モジュールの製造工程
を示す断面構造図である。
【図７】従来例の部品実装用基板の断面構造図である。
【符号の説明】
１ 金属配線板 １ａ 金属配線板の端面 ２ 開孔 ３，４，１６ マスクフィルム ６ 電子部品のリード電極の挿入用の孔 ７ 半田付け用開孔 ８，８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ 電子部品 ９ リード電極 １０ 金属板 １２ 金属配線板の除去部 １３ 離れ電極部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−254770（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−221436（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−170051（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 3/20

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数のリード付き部品の電極の間を電気的
    に接続するようにパターニングされた金属配線板と、 前記金属配線板の端面を覆うように被着され前記部品の
    電極に対応した開孔が形成されたマスクフィルムとを備
    え、前記金属配線板に部品のリード電極の挿入用の孔が
    加工され、前記マスクフィルムが金属配線板の部品の挿
    入側と反対面側に被着され、前記マスクフィルムには前
    記孔の位置に対応して前記孔の内径より大径の半田付け
    用開孔を形成した部品実装用基板。
  2. 【請求項２】所望のパターンになるように金属板を化学
    的もしくは物理的に部分除去加工して金属配線板を作製
    する工程と、 前記金属配線板に形成された部品のリード電極の挿入用
    の孔に対応した位置に前記孔の内径より大径の半田付け
    用開孔が加工されたマスクフィルムを前記金属配線板に
    被着する工程と、 前記マスクフィルムを被着した後に前記金属配線板の一
    部を除去して電気的接続されていない離れ電極部を作製
    する工程とを有する部品実装用基板の製造方法。
  3. 【請求項３】請求項２記載の製造方法で制作した部品実
    装用基板の前記金属配線板に部品を実装して電気的に接
    続した後に、前記マスクフィルムを金属配線板から剥離
    する部品実装モジュールの製造方法。
  4. 【請求項４】熱硬化性樹脂のプリプレグからなるマスク
    フィルムを金属配線板に被着する工程と、 前記金属配線板の一部と前記マスクフィルムの一部のう
    ちの少なくとも一方を除去する工程と、 前記マスクフィルムを加熱して樹脂硬化させる工程とを
    有する請求項２記載の部品実装用基板の製造方法。
  5. 【請求項５】連続テープ状の金属板を打ち抜きプレスし
    て金属配線板を作製する工程と、 連続テープ状のフィルムを開孔加工して前記金属配線板
    に形成された部品のリード電極の挿入用の孔に対応した
    位置に前記孔の内径より大径の半田付け用開孔が形成さ
    れたマスクフィルムを作製する工程と、 前記マスクフィルムと前記金属配線板とを被着して回路
    基板の連続体を作製する工程と、 前記回路基板の連続体の上に部品を実装し接合する工程
    と、 前記連続体から部品実装モジュールを分離させる工程と
    を有する部品実装モジュールの製造方法。
  6. 【請求項６】連続テープ状のフィルムの上にパターニン
    グされた個別の金属配線板を載置固定する工程と、 連続テープ状のフィルムに施された孔もしくはマークを
    利用して搬送位置決め固定する工程と、 前記個別の金属配線板の上に部品の実装と接合を行なう
    工程とを有する請求項５記載の部品実装モジュールの製
    造方法。
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