WO1997038562A1

WO1997038562A1 - Carte de montage de composants, procede de production de cette carte et procede de production du module

Info

Publication number: WO1997038562A1
Application number: PCT/JP1997/001189
Authority: WO
Inventors: Koichi Kumagai; Yoshinori Wada; Teruki Edahiro
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 1996-04-10
Filing date: 1997-04-07
Publication date: 1997-10-16
Also published as: EP0835046A4; CA2224188A1; US6165595A; EP0835046B1; EP0835046A1; JP3387726B2; KR100447735B1; DE69724372D1; KR19990022769A; JPH09283891A

Description

明細書部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法技術分野

この発明は、部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法に関する。

背景技術

従来、部品実装用基板としては紙フエノール基板やガラスェポキシ基板などの銅張穣層榭脂基板、そしてセラミック基板、または金属基板などがある。図 7は技術の構造を示す。

いずれも絶縁基体 2 2の表面に所望のパターニングが施された金厲製配線層 2 3が形成されており、電子部品の電極と整合するように金属製配線屬 2 3の表面の一部を露出させてレジスト層 2 4が形成されている。

銅張積餍樹脂基板の製造方法は、ベースとなる絶縁基体 2 2の表面に銅箔を接着した後に電気化学的エッチングにより所望のパターンを形成して金属製配線層とする。その後、スクリーンマスク等でレジスト層 2 4となる樹脂が印刷され、硬化される。

絶緣基体 2 2の材質としては、紙基材のフエノール樹脂含浸基板や、ガラス織布基材のエポキシ樹脂含浸基板が用いられる。銅箔は、電解や圧延により作製される。絶縁基体 2 2 の厚みは 0.2〜 1 .6 m m , 金属製配線層 2 3の厚みは 0.009〜 0.05 m m , レジスト層 2 4の厚みは 0.005〜 0.05 m mが代表的である。

金厲基板の製造方法は、ベースとなる絶縁基体 2 2 としてアルミ二ゥムゃスチールが用いられ、その表面を絶縁処理した後に銅箔を張りつけるか、もしくはめっきにより銅層を形成し、いずれもその後に電気化学的エッチングにより所望のパターニングを施された金厲製配線層 2 3 を形成し、次にレジスト層 2 4を印刷により形成する。

ベースとなる絶縁基体 2 2の厚みは 0.4〜 2.0 m m、金属製配線層 2 3の厚みは 0.01 〜 0.2 m m、レジス卜層 2 4の厚みは 0.005 〜 0.05 m mが代表的である。

セラミック基板の製造方法は、ベースとなる絶縁基体 2 2 として A 1 2 O 3 等の基体の上に金属粉のガラス粉をェチルセルロース等の樹脂と夕一ビネオール等の溶剤で混練したペーストをスクリ一ンマスクにより所望のパターン通りに印刷し、 600〜 900 の温度で焼成することにより樹脂と溶剤は蒸発および燃焼され、残った金厲粉とガラス粉を溶融もしくは焼結させることで基体の上に固着させて金属配線層 2 3 を形成し、次にレジスト層 2 4を形成する。絶縁基体 2 2 となるセラミック板の厚みは 0.5〜 1.5 m m、金厲配線層 2 3の厚みは 0.005〜 0.05 m mが代表的である。

しかし、上記のような従来の部品実装用基板は、金属配線層を形成するための厚手のベースとなる絶縁基体とレジスト層が存在するためにその製造コストが大きく、ベースとなる絶縁基体の価格に支配されているという問題がある。

また、別の基板との接続には、部品実装用基板の上に別部品としてのコネクター端子を接合し、そのコネクター端子を介して接続する必要があり、トータルコストが高くなるという問題がある。そこで、本発明は、ベースとなる絶縁基体を省略もしくは簡易的なベース基板で製造することができ、かつ他基板との接続に別部品を必要としない部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

発明の開示

本発明の請求項 1 の部品実装用基板は、複数の部品の電極の間を亀気的に接続するようにパターニングされた金属配線板と、前記金厲配線板の端面を覆うように被着され前記部品の電極に対応した開孔が形成されたマスクフィルムとを備えた構成とする。

上記の部品実装用基板の構成によると、従来技術例にあるベース基板を必要とせず、簡易的なマスクフィルムの使用で済む。

本発明の請求項 2の部品実装用基板は、請求項 1 の部品実装用基板における金属配線板に部品のリード電極の揷入用の孔が加工されており、マスクフィルムは部品の揷入側と反対面側に被着されておりかつ、挿入用の孔の内径より大径の半田付け用開孔がおおよその位置が合致するように施されている構成とする。

上記の部品実装用基板の構成によると、従来のようなベース基板を必要とせず、しかも被着されたマスクフィルムには半田付け用開孔が形成されているため部品のリード電極の挿入後の半田付けも支障が無く実現できる。

本発明の請求項 3の部品実装用基板の製造方法は、所望のパターンになるように金属板を化学的もしくは物理的に部分除去加工して金属配線板を作製する工程と、前記所望のパターンにおける部品の取り付け位置に対応して開孔が加工されたマスクフィルムを金厲配線板に被着する工程と、前記マスクフィルムを被着した後に前記金厲配線板の一部を除去して電気的接続されていない離れ電極部を作製する工程とを有する方法とする。

上記の部品実装用基板の製造方法によると、複数の部品の電極の間を電気的接続するパターンにおいては、適用できる電気回路に制限を与えず、回路および配線パターンを自由自在に設計するためには、電気的に接続されていない離れ電極部の形成が必須であり、その離れ電極部の製造を容易に実現できる。

本発明の請求項 4の部品実装用基板の製造方法は、請求項 3において、部品を実装して電気的に接続した後に、前記マスクフィルムを剥離する方法とする。

上記の部品実装用基板の製造方法によると、剥離されるマスクフィルムは部品実装までの離れ電極部の保持固定を供する目的だけに使用可能であり、その材質 · 特性もその目的に限定したものの選択で充分足り得る。したがって薄手の安価な材質の採用により安価なものとなる。

本発明の請求項 5の部品実装用基板の製造方法は、請求項 3において、熱硬化性樹脂のプリプレダからなるマスクフィルムを金属配線板に被着する工程と、前記金属配線板の一部と前記マスクフィルムの一部のうちの少なくとも一方を除去する工程と、前記マスクフイルムを加熱して樹脂硬化させる工程とを有する方法とする。

上記の部品実装用基板の製造方法によると、マスクフィルムを加熱して樹脂硬化させるため、金属配線板をより強固に支持固定することが可能となる。

本発明の請求項 6の部品実装モジュールの製造方法は、連続テープ状のフィルムを開孔加工してマスクフィルムを作製する工程と、連続テープ状の金属板を打ち抜きプレスして金属配線板を作製する工程と、前記マスクフィルムと前記金属配線板とを被着して回路基板の連続体を作製する工程と，前記回路基板の連続体の上に部品を実装し接合する工程と、前記連続体から部品実装モジュールを分離させる工程とを有する方法とする。

上記の部品実装モジュールの製造方法によると、金属配線板とマスクフィルムの両者ともに連続テープ状にて加工、被着する製造方法により生産性を向上させ、連続体の回路基板のままに部品の実装と接合を行ない、その後に分離させることにより部品実装までの部品実装モジュールとしての製造コストを大きく低減できる効果を合わせもつ。

本発明の請求項 7の部品実装モジュールの製造方法は、連続テープ状のフィルムの上にパターニングされた個別の金属配線板を載置固定する工程と、連続テープ状のフィルムに施された孔もしくはマークを利用して搬送位置決め固定する工程と、前記個別の金厲配線板の上に部品の実装と接合を行なう工程とを有する方法とする。

上記の部品実装モジュールの製造方法によると、搬送位置決め固定は、連続テープ状のフィルムを利用して行なうため、金属配線板は必要最少の大きさで充分であり搬送位置決め固定に必要なつかみ代や固定代または孔加工、マーク形成代が不要となる。

図面の簡単な説明

図 1 は、実施の形態 1 の部品実装用基板を示す斜視図、図 2は，実施の形態 1 の部品実装用基板を示す断面構造図、図 3は、実施の形態 2の部品実装用基板を示す断面構造図、図 4は、実施の形態 2 の部品実装用基板を示す製造工程図、図 5は、実施の形態 3の部品実装用基板の製造方法を示す断面構造図、

図 6は、実施の形態 4の部品実装用基板の製造工程を示す断面構造図、

図 7は、従来の部品実装用基板を示す断面構造図である。

発明を実施するための最良の形態

部品実装用基板の構成とその製造方法およびモジュールの製造方法を、図 1から図 6に基づき説明する。

(発明を実施するための形態 1 )

図 1 と図 2は（実施の形態 1 ) を示す。

先ず、図 1 と図 2の（ a ) に示す実施の形態の部品実装用基板は、プレス打ち抜きもしくは電気化学的エッチング等の手段によりパターニングされた金属配線板 1 と、金属配線板 1の面に被着されたマスクフィルム 3 , 4とで構成されており、マスクフィルム 3， 4 は金厲配線板 1の端面 1 aを覆うように金属配線板 1 の面に被着されている。マスクフィルム 3には電子部品の電極に整合する開孔 2 が形成されている。

図 2の（b) に示す実施の形態の場合には、マスクフィルム 4が片面に配され、マスクフィルム 4には電子部品の電極に整合する開孔 2が形成されている。

図 2 ( c ) に示す実施の形態の場合には、マスクフィルム 3 , 4 が金属配線板 1の両面に被着されており、電子部品の電極に整合する開孔 2がマスクフィルム 3 , 4の両者に設けられている。

ここで、金属配線板 1 は厚み 0.5土 0.01 mmのリン青銅板を使用した力、その厚みは 0.05 mm, 0.2 mm , 0.7 mm, 1.5 mm などと任意に選択して使用できる。また、その材質も純銅、 4 2ァロイすずめつき鋼板、アルミニウム等々の各種金属、それらの表面処理材などを使用できることは言うまでもない。

また、マスクフィルム 3 ， 4には紙基材ポリアミド含浸樹脂をフイルム化したものを用い、その厚みは 0.05 土 0.015 m mであり、その片面側に約 0.005 m mの厚みで粘着剤が塗布されている。

このように、複数の電子部品の電極の間を電気的に接続するようにブレス打ち抜きもしくは電気化学的エッチング等の手段によりパターニングされた金属配線板 1 に対し、その片面に対してマスクフイルム 3を配する構造もしくは両面に対してマスクフィルム 3 , 4 を配する構造であり、従来例で必要とされていた絶縁基体 2 2を必要とせず、簡易的なマスクフィルムの使用で済む。

このため、従来より低コストな部品実装用基板の製造が容易となる。さらに、金属配線板 1 のパ夕一ニングにプレス打ち抜きを利用できるため、一層のコスト低減が可能となり生産性も高い。また、マスクフィルム 3 , 4に開口 2 を形成したことで電子部品の実装も実現でき、金属配線板 1 の端面を覆うようにマスクフィルム 3またはマスクフイルム 3， 4を被着することで外部よりの物理障害と配線間の絶縁性の確保も問題がない。

図 1および図 2において、金厲配線板 1 のマスクフィルム 3， 4 から外部に突出している部分 Tなどは、この部品実装基板を使用して部品実装モジュールとした場合に、外部回路との接続用端子部分として作用し、必要に応じて曲げ加工することによって部品実装モジュールが実装される基板とのコネクタ一端子がわりに使用することができ、部品実装用基板の上に別部品としてのコネクタ一端子を接合すること無しに外部回路と接続することができる。 (発明を実施するための形態 2 )

図 3は（実施の形態 2 ) を示す。

この（実施の形態 2 ) の部品実装用基板は、金属配線板 1 の片面にマスクフィルム 3が被着されており、金厲配線板 1 には、電子部品 8のリード電極 9が挿入されることを予定して孔 6が予め加工してある。マスクフィルム 3には、金属配線板 1 の孔 6に対応して半田付け用開孔 7が形成されており、半田付け用開孔 7の直径は孔 6 の直径よりも大径となっている。電子部品 8のリード電極 9の挿入予定方向はマスクフィルム 3の被着面とは反対の位置となる。

具体的には、リード電極 9の外径は Φ 0.6土 0.02 m mであり、孔 6 の内径は（ί> 1.0土 0.05 m m、半田付け用開孔 7 の内径は φ 3 .0土 0.15 m mの加工を施した。ここで金属配線板 1 とマスクフィルム 3の材質構成は（実施の形態 1 ) と同一である。

この部品実装用基板によると、金属配線板 1 に電子部品のリード電極の挿入用の孔 6が加工されており、マスクフィルム 3の被着面と電子部品の挿入側の面が反対同士の位置関係になることで、従来のような絶縁基体 2 2 を必要としない。このため、従来より低コストな部品実装用基板の製造が容易となる。

また被着されたマスクフィルム 3には、金属配線板 1 の孔 6の内径より大径の半田付け用開孔 7が形成されているため、電子部品のリード電極の挿入後の半田付けを支障が無く実現できる。

この図 3に示した部品実装用基板は図 4の（ a ) 〜（ cl ) に示す製造工程で製造される。なお、図 3ではマスクフィルム 3 はハッチングを付けて図示されている。

先ず、図 3の（ a ) に示すような金属板 1 0をプレス金型により所望のパターンになるように打ち抜き、図 3の（ b ) に示すような金属配線板 1 を作製した。パターン形成はプレス金型による打ち抜き以外にも、エッチング、レーザ切断などが使用できる。

次に、所望のパターンに整合するように開孔 7が予め形成されたマスクフィルム 3を図 3の（ c ) に示すように金属配線板 1 の面上に被着した。その際、約 70 で、約 50 k g f / c m ² の熱と圧力を約 10 分間加え、密着力を向上させた。

次に、図 3の（ d ) に示すように離れ電極 1 3を形成するため、金属配線板の除去部 1 2の位置でプレス金型を用いて、金属配線板 1 とマスクフィルム 3 とを同時に部分打ち抜きした。 C〇 ₂ レーザ ―、リュー夕等による切断加工も可能である。その結果、離れ電極部 1 3は、電気的にどの金属配線とも接続されていないようになるこの部品実装用基板の製造方法によれば、複数の電子部品の電極の間を電気的接続するパターンにおいては、適用できる電気回路に制限を与えず、回路および配線パターンを自由自在に設計するためには、電気的に接続されていない離れ電極部の形成が必須であり、その離れ電極部の製造を容易に実現できる効果を持っている。そのため、安価で内用性の高い部品実装用基板の製造が可能となる。なお、この図 4に示した製造方法は図 3に示した部品実装用基板の製造だけでなく、図 2の（ a ) 〜（ c ) の何れの部品実装用基板の製造において有効である。

(発明を実施するための形態 3 )

図 5は（実施の形態 3 ) を示す。

この部品実装用基板の製造方法は、電子部品を実装して電気的に接続した後に、マスクフィルム 3 を金属配線板 1 から剥離してしまうことを特徴としている。具体的には、図 5の（ a ) に示すように金属配線板 1の両面にマスクフィルム 3 ， 4が被着されている部品実装用基板の場合には、部品実装用基板の金属配線板 1 の上に電子部品 8 a , 8 bを接着剤 1 5 を用いて載置し、電極を半田 1 4にて接合した後に、電子部品の実装面とは反対側の面に被着されていたマスクフィルム 3 を矢印 X方向に剥離して部品実装モジュールとしている。

図 5の（ b ) に示すように金厲配線板 1 の電子部品の実装面とは反対側の面にだけマスクフィルム 3が被着されている部品実装用基板の場合にも同様で、部品実装用基板の金属配線板 1 の上に電子部品 8 c , 8 dを接着剤 1 5 を用いて載置し、電極を半田 1 4にて接合した後に、マスクフィルム 3を矢印 X方向に剥離している。

この部品実装用基板の製造方法によれば、電子部品を実装した後に剥離されるマスクフィルム 3は、電子部品実装までの離れ電極部 1 3の保持固定に供する目的だけに使用されており、その材質 ' 特性もその目的に限定したものの選択で充分足り得る。換言すれば、上記の各実施の形態の部品実装用基板では、マスクフィルム 3は部品実装後に電気回路として機能させるベく電気的に良好な絶緣性、腐食性を始めとする諸特性を具備することが必要であつたが、この部品実装用基板の製造方法によれば、部品実装後にマスクフィルムを剥離して除去するため、このような諸特性を必要とせず、薄手の安価な材質のフィルムの採用が可能となり、上記の各実施の形態の部品実装用基板よりも更に安価なものとなる。

(発明を実施するための形態 4 ) 図 6は（実施の形態 4 ) を示す。

この部品実装用基板の製造方法は、図 6 ( a ) 〜（ cl ) の製造ェ程で製造される。上記の各実施の形態の部品実装用基板の製造に際し、図 6 ( a ) に示すように所望のパターンニングした金属配線板 1 を用意し、次に図 6 ( ) に示すように熱硬化性樹脂のプリプレグからなるマスクフィルム 1 6を金属配線板 1 に被着する。

マスクフィルム 1 6には、紙基材フエノール樹脂含浸のプリプレグフィルムを使用した。フィルム厚みは 0.2土 0.03 m mであり， 80 、 10 k g f / c m 2 の条件下で金属配線板 1 にマスクフィルム 1 6を被着した。

マスクフィルム 1 6はこの他にも、紙基材エポキシ樹脂含浸のプリブレグフィルムおよびガラス織布エポキシ樹脂含浸のプリプレグフィルムなどが使え、何ら本発明の効果を損なうものではない。次に、図 6 ( c ) に示すように、金属配線板 1 の一部を打ち抜き下型 1 7 と打ち抜きポンチ 1 8 とを用いてマスクフィルム 1 6毎に一括で打抜いて、（実施の形態 2 ) における離れ電極 1 3 を形成する。

次に、図 6 ( d ) に示すようには、ヒー夕 1 9 aを内蔵した加熱上型 2 0 a とヒ一夕 1 9 bを内蔵した加熱下型 2 0 bの間に、図 6 ( c ) で処理した金属配線板 1 とマスクフィルム 1 6 とをはさみ、加熱してマスクフィルム 1 6の成分である樹脂を加熱硬化させる。なお、加熱の際にはクッションシート 2 1 をマスクフィルム 1 6 と加熱下型 2 0 bの間にはさみ、多少の圧力を加えて加熱し、マスクフィルム 1 6の金属配線板 1 に対する密着を向上させた。加熱上型 2 0 a、加熱下型 2 0 bの設定温度は 230で、設定圧力は 120 k g f / c m ² とし、温度、圧力ともにピークで 3時間の条件下で樹脂の硬化を行った。

作製された部品実装用基板は、 1.54 m mピッチのくし形電極による絶縁抵抗値で 1.5 X 1 0 12 Ω、マスクフィルム 1 6の金属配線板 1 に対する密着力測定値で 1.35 土 0.33 k g f ノ c m 2 (テ一プピーリング法）の値を示し、電子回路構成用の部品実装用基板として充分な特性を得た。

この実施の形態では、金属配線板 1 の一部とマスクフィルム 1 6 の一部を除去したが、マスクフィルム 1 6 として離れ電極 1 3などに対応する部分に開孔を形成しておくことによって、金属配線板 1 の一部だけを除去するだけで済む。また、金属配線板 1 の金属部が無い部分を打ち抜いてマスクフィルム 1 6の一部だけを除去する場合もある。

(発明を実施するための形態 5 )

請求項 6の部品実装モジュールの製造方法は、請求項 1 の部品実装用基板および請求項 2の部品実装用基板ならびに請求項 3の部品実装用基板の三者の製造方法をも含み、かつ電子部品の実装、接合までも一貫で行ない、部品実装モジュールとして完成する製造方法である。

マスクフィルム 3またはマスクフィルム 3 , 4 と、打ち抜きプレスされた金厲配線板 1 を、何れも連続テープ状に形成し、マスクフイルムへの開孔 2 , 7などの穿設加工および金厲配線板 1 の打ち抜きプレスはそれぞれの連続テープ状で搬送，支持，位置決め，固定を実施する。

さらに、マスクフイルムを金属配線板に被着して回路基板の連続体を作製し、次に回路基板の連続体の上に電子部品を実装して接合し、その後に金属部、フィルム部を打ち抜き、切断、曲げ加工して、回路基板の連続体から一つ一つの部品実装モジュールに分離して完成する。

この部品実装モジュールの製造方法は、前記の回路基板の連続体の状態で加工処理しているので、従来のように連続体でなく齷片を工程毎に加工するためには、それぞれの工程毎に搬送，支持，位置決め，固定のユニットメカニズム機構，などが必要とされ、本発明によればそれらを不要とする製造方法を実現できる。また、個片での加工に比べて高速な加工が容易となり、主産性が高い。いずれにしても低コスト化を実現できる製造が可能となる。

そしてさらにまた、分離する際の打ち抜き、切断時に、曲げ加工を施すことにより、連統テープ状の金属部と金属配線板との接統部を他の基板との接続用端子として利用できる形状に加工することによって、コネクタ一端子等の別部品を必要としない効果があり、さらに低コス卜化を実現できる。

なお、図 2の（ a ) ( c ) に示したようにマスクフィルム 3 , 4 を金属配線板 1 に被着させた仕上がりの部品実装モジュールを製造する場合には、マスクフィルム 3 ， 4の両方を連続テープ状にして、この連続テープ状のマスクフィルム 3 , 4の間に連続テープ状の金属配線板 1 を挟んで被着して製造する方法と、マスクフィルム 3 , 4の一方の例えばマスクフィルム 4を連続テープ状にし、この場合はマスクフィルム 3 を一つの部品実装モジュール分づつのフィルム個片とし、このフィルム個片を、連続テープ状のマスクフィルム 4がー方の面に被着された連続テープ状の金厲配線板 1 の他方の面に被着して製造する方法との何れかを選択できる。

(発明を実施するための形態 6 )

請求項 7 の部品実装モジュールの製造方法は、請求項 6の部品実装モジュールの製造方法において、金属配線板を個片化した製造方法であり、連続テープ状のマスクフィルムは金属配線板の個片を搬送，位置決め，固定するキャリアとして使用する。金属配線板を連続テープ状にして加工を行なう場合、搬送，位置決め固定するための余白部が必要となる。金属配線板はマスクフィルムに比べて材料コストが高いため、余白部はマスクフィルムに持たせ、金属配線板は最小の面積と材料取りを可能なように個別化するものである。これにより、低コストの製造を可能とする。

具体的には、図 2の（ b ) に示すように金厲配線板 1 の片面だけにマスクフィルム 4を被着させた仕上がりの部品実装モジュールを製造する場合には、連続テープ状のマスクフィルム 4の上に個片化した金属配線板 1 を所定間隔で置いて被着し、電子部品を実装し、接合した後に部品実装モジュールごとに分離する。この場合には、金属配線板 1 とマスクフィルム 4を打ち抜き. 切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュールごとに分離する方法と、マスクフィルム 4だけを打ち抜き，切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュ —ルごとに分離する方法を選択できる。

図 2の（ a ) ( c ) に示すようにマスクフィルム 3 , 4を金厲配線板 1 に被着させた仕上がりの部品実装モジュールを製造する場合には、連続テープ状のマスクフィルム 3 , 4の間に個片化した金厲配線板 1 を所定間隔で挟んで金属配線板 1 にマスクフィルム 3， 4 を被着し、電子部品を実装し、接合した後に部品実装モジュールごとに分離する製造方法と、連続テープ状のマスクフィルム 4の上に個片化した金属配線板 1 を所定間隔で置いて、さらにその上に一つの部品実装モジュール分づつのフィルム個片のマスクフィルム 3 を被せて金属配線板 1 にマスクフィルム 3 , 4を被着し、電子部品を実装し、接合した後に部品実装モジュールごとに分離する製造方法との何れかを選択できる。この場合には、金属配線板 1 とマスクフイルム 3またはマスクフィルム 3 . 4を打ち抜き，切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュールごとに分離する方法と、マスクフイルム 3 , 4または連铳テープ状のマスクフィルム 4だけを打ち抜き，切断，もしくは曲げ加工して部品実装モジュールごとに分離する方法を選択できる。

産業上の利用可能性

以上のように、本発明に係る部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法は、部品実装用基板やその部品実装用基板を用いた部品実装モジュールの製造工程を簡略化するとともに、それらのコストを抑えて製造する際に、非常に有効である。

Claims

請求の範囲

1 . 複数の部品の電極の間を電気的に接続するようにパターニングされた金属配線板（1) と、前記金属配線板（1) の端面（la)を覆うように被着され前記部品の電極に対応した開孔（2) が形成されたマスクフィルム（3) とを備えた部品実装用基板。

2 . 金属配線板（1) に部品のリード電極の揷入用の孔が加工され、マスクフィルム（3) が金属配線板（1) の部品の挿入側と反対面側に被着され、マスクフィルム（3) には前記孔の位置に対応して前記孔の内径より大径の半田付け用開孔（2) を形成した請求項 1記載の部品実装用基板。

3 . 所望のパターンになるように金属板を化学的もしくは物理的に部分除去加工して金属配線板（1) を作製する工程と、前記所望のパターンにおける部品の取り付け位置に対応して開孔（2) が加工されたマスクフィルム（3) を金属配線板（1) に被着する工程と、前記マスクフィルム（3) を被着した後に前記金属配線板（1) の一部を除去して電気的接続されていない離れ電極部を作製する工程とを有する部品実装用基板の製造方法。

4 . 部品を実装して電気的に接続した後に、前記マスクフィルム（3 ) を金属配線板（1) から剥離する請求項 3記載の部品実装用基板の製造方法。

5 . 熱硬化性樹脂のプリプレグからなるマスクフィルム（3) を金属配線板（1) に被着する工程と、前記金属配線板（1) の一部と前記マスクフィルム（3) の一部のうちの少なくとも一方を除去する工程と、前記マスクフィルム（3) を加熱して樹脂硬化させる工程とを有する請求項 3記載の部品実装用基板の製造方法。

6 . 連続テープ状のフィルムを開孔加工してマスクフィルム（3) を作製する工程と、連続テープ状の金属板を打ち抜きプレスして金属配線板（1) を作製する工程と、前記マスクフィルム（3) と前記金厲配線板（1) とを被着して回路基板の連続体を作製する工程と、前記回路基板の連統体の上に部品を実装し接合する工程と、前記連続体から部品実装モジュールを分離させる工程とを有する部品実装モジユールの製造方法。

7 . 連続テープ状のフィルムの上にパターニングされた個別の金属配線板（1) を載置固定する工程と、連続テープ状のフィルムに施された孔もしくはマークを利用して搬送位置決め固定する工程と、前記個別の金属配線板（1) の上に部品の実装と接合を行なう工程とを有する部品実装モジュールの製造方法。