JPS61243671A - 電気的接続媒体の形成方法 - Google Patents
電気的接続媒体の形成方法Info
- Publication number
- JPS61243671A JPS61243671A JP8377085A JP8377085A JPS61243671A JP S61243671 A JPS61243671 A JP S61243671A JP 8377085 A JP8377085 A JP 8377085A JP 8377085 A JP8377085 A JP 8377085A JP S61243671 A JPS61243671 A JP S61243671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- electrical connection
- terminal electrodes
- conductive
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣチップに代表されるチップ状の電子部品
を効率よく基板の端子電極に接続することを可能にする
電気的接続媒体の形成方法に関す２ ′・− るものである。
を効率よく基板の端子電極に接続することを可能にする
電気的接続媒体の形成方法に関す２ ′・− るものである。
従来の技術
従来、電子部品の端子電極と配線基板−にの端子電極と
の接続には半田付けが利用されてきたが、近年、例えば
ＩＣフラットパッケージ等の小型化と端子電極の増加に
より接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり
従来の半田付は技術で対処することが次第に困難になっ
てきた。また、最近では電卓、電子時計あるいは液晶デ
バイス等にあっては、裸のＩＣチップを配線基板上の端
子電極に直付けすることにより実装面積の効率的使用を
図ろうとする動きがあり、半田付けに代る有効かつ微細
な電気的接続手段が望まれている。半田付けに代る微細
な電気的接続手段の例として、裸のＩＣチップの端子電
極とガラス基板の透明端子電極との接続手段が例えば特
公昭６１−１１４４３９号公報に示されている。この方
法は種々の金属粉末の粒子径９粒子形状、あるいは配合
量を適宜調節して熱硬化性樹脂中に陶工に分散させてな
る導電性接着剤をガラス電極−トに一面に塗３ ・ − 布したのち、ＩＣチップの端子電極と対向する透明端子
電極を一致させて圧接し、次いで導軍性接着剤を硬化さ
せることにより電極接続部のみに導電性を発現させるい
わゆる異方導電性を利用した電気的接続手段である。
の接続には半田付けが利用されてきたが、近年、例えば
ＩＣフラットパッケージ等の小型化と端子電極の増加に
より接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり
従来の半田付は技術で対処することが次第に困難になっ
てきた。また、最近では電卓、電子時計あるいは液晶デ
バイス等にあっては、裸のＩＣチップを配線基板上の端
子電極に直付けすることにより実装面積の効率的使用を
図ろうとする動きがあり、半田付けに代る有効かつ微細
な電気的接続手段が望まれている。半田付けに代る微細
な電気的接続手段の例として、裸のＩＣチップの端子電
極とガラス基板の透明端子電極との接続手段が例えば特
公昭６１−１１４４３９号公報に示されている。この方
法は種々の金属粉末の粒子径９粒子形状、あるいは配合
量を適宜調節して熱硬化性樹脂中に陶工に分散させてな
る導電性接着剤をガラス電極−トに一面に塗３ ・ − 布したのち、ＩＣチップの端子電極と対向する透明端子
電極を一致させて圧接し、次いで導軍性接着剤を硬化さ
せることにより電極接続部のみに導電性を発現させるい
わゆる異方導電性を利用した電気的接続手段である。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記の異方導電性を利用した方法では、電
極が微細になり、捷だ電極密度が高くなればなる程、臨
接の透明端子電極間あるいはチップの端子電極間同志の
電流リークが生じやすいと考えられる。また、安定した
異方導電性を発現さぜるためには、金属粒子の粒子径９
粒子形状、配合量等を十分管理する必要があり面倒であ
る。
極が微細になり、捷だ電極密度が高くなればなる程、臨
接の透明端子電極間あるいはチップの端子電極間同志の
電流リークが生じやすいと考えられる。また、安定した
異方導電性を発現さぜるためには、金属粒子の粒子径９
粒子形状、配合量等を十分管理する必要があり面倒であ
る。
本発明は上記の問題点を鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは微細かつ密に形成された端子電極
の接続を信頼性良く行なうための導電性接続媒体の形成
方法に関するものである。
の目的とするところは微細かつ密に形成された端子電極
の接続を信頼性良く行なうための導電性接続媒体の形成
方法に関するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の問題点を解決するため、先ず、−面に配
線及び、その端子電極を形成した透光性基板上に表面非
活性な光硬化性樹脂材料の層を形成する工程、次に、前
記透光性基板の裏面に端子電極部を遮光するように光マ
スクフィルムを配置して露光する工程、次に現像操作に
より端子電極部以外に前記光硬化性樹脂材料を残す工程
、次に、キャリアフィルムの一面に形成きれた導電性材
料の、該導電性拐料面と透光性基板を重ね合せて接着す
る工程、次に、キャリアフィルムを剥すことにより端子
電極のみに導電性材料を転写する工程を有することを特
徴とするものである。
線及び、その端子電極を形成した透光性基板上に表面非
活性な光硬化性樹脂材料の層を形成する工程、次に、前
記透光性基板の裏面に端子電極部を遮光するように光マ
スクフィルムを配置して露光する工程、次に現像操作に
より端子電極部以外に前記光硬化性樹脂材料を残す工程
、次に、キャリアフィルムの一面に形成きれた導電性材
料の、該導電性拐料面と透光性基板を重ね合せて接着す
る工程、次に、キャリアフィルムを剥すことにより端子
電極のみに導電性材料を転写する工程を有することを特
徴とするものである。
作 用
本発明の上記した方法によれば、非活性な透光性樹脂材
料を透光性基板の端子電極以外に形成したのち、導電性
樹脂材料のシートを接着して剥すので端子電極のみに導
電性樹脂材料を選択的に伺着させることができる。１だ
、この方法は、スクリーン印刷では限界と考えられる微
細かつ密な選択印刷を可能にする電気的接続媒体の形成
方法である。
料を透光性基板の端子電極以外に形成したのち、導電性
樹脂材料のシートを接着して剥すので端子電極のみに導
電性樹脂材料を選択的に伺着させることができる。１だ
、この方法は、スクリーン印刷では限界と考えられる微
細かつ密な選択印刷を可能にする電気的接続媒体の形成
方法である。
実施例
５′〜−
以下に本発明の方法を図面を用いて詳細に説明する。
第１〜第６図は本発明の電気的接続媒体の形成方法を説
明するための工程断面図であり、第１〜第スクフイルム
、５は導電性樹脂材料、６はキャリアフィルム、７は熱
ローラーである。本発明では、先ず第１図に示すように
透光性基板１上に形成きれた端子電極２を含む全面に表
面非活性な光硬化性樹脂材料３を薄く（例えば厚み１〜
５μｍ）コーティングする。この時、光硬化性樹脂材料
として、例えば表面非活性な紫外線硬化型シリコーンニ
ジストマー（例えば東しく株）製の５Ｅ−６７５０、信
越化学（株）製ノＫ Ｊ Ｒ−８０３０８）が使用でき
る。丑だ、透光性基板１はガラス基板以外にポリエステ
ル基板等、透光性の基板であればその種類を限定しない
。次に、第２図に示すように、透光性基板１の裏面に光
マスクフィルム４を端子電極２を遮光するように配置し
裏面より露６ ベーノ′ 光したのちトルエンあるいはキシレン等で現像す以 ると、第３図に示すように、端子電極２°外の透光性基
板１上に表面非活性な光硬化性樹脂材料３の層が選択的
に形成される。尚、本実施例では透明端子電極２として
ＩＴＯ電極を用いたので、光マスクフィルム４を必要と
するが、遮光性の金属端子電極あるいはＩＴＯ電極上に
遮光性の金属メッキを行なえば、光マスクフィルム４は
必要なく、より合理的に露光操作を行なうどとができる
。次に、第４図に示すようにポリエステル等のキャリア
フィルム６に導電性樹脂材料６を形成したシートの該導
電性樹脂材料面を透光性基板１と重ね合せて熱ローラ−
７を用いて熱圧着する。その後、第６図に示すようにキ
ャリアフィルム６を剥すと、表面非活性な光硬化性樹脂
材料２の層以外の透明端子電極３上のみに導電性樹脂材
料６が転写される。ここで使用される導電性樹脂材料５
は金属粒子、あるいはグラファイト等の導電材をエポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂に配
合して作成されるものであり、転写可能なも７ ・・−
７ のであり、目的に合致するものであればその種類は限定
しない。
明するための工程断面図であり、第１〜第スクフイルム
、５は導電性樹脂材料、６はキャリアフィルム、７は熱
ローラーである。本発明では、先ず第１図に示すように
透光性基板１上に形成きれた端子電極２を含む全面に表
面非活性な光硬化性樹脂材料３を薄く（例えば厚み１〜
５μｍ）コーティングする。この時、光硬化性樹脂材料
として、例えば表面非活性な紫外線硬化型シリコーンニ
ジストマー（例えば東しく株）製の５Ｅ−６７５０、信
越化学（株）製ノＫ Ｊ Ｒ−８０３０８）が使用でき
る。丑だ、透光性基板１はガラス基板以外にポリエステ
ル基板等、透光性の基板であればその種類を限定しない
。次に、第２図に示すように、透光性基板１の裏面に光
マスクフィルム４を端子電極２を遮光するように配置し
裏面より露６ ベーノ′ 光したのちトルエンあるいはキシレン等で現像す以 ると、第３図に示すように、端子電極２°外の透光性基
板１上に表面非活性な光硬化性樹脂材料３の層が選択的
に形成される。尚、本実施例では透明端子電極２として
ＩＴＯ電極を用いたので、光マスクフィルム４を必要と
するが、遮光性の金属端子電極あるいはＩＴＯ電極上に
遮光性の金属メッキを行なえば、光マスクフィルム４は
必要なく、より合理的に露光操作を行なうどとができる
。次に、第４図に示すようにポリエステル等のキャリア
フィルム６に導電性樹脂材料６を形成したシートの該導
電性樹脂材料面を透光性基板１と重ね合せて熱ローラ−
７を用いて熱圧着する。その後、第６図に示すようにキ
ャリアフィルム６を剥すと、表面非活性な光硬化性樹脂
材料２の層以外の透明端子電極３上のみに導電性樹脂材
料６が転写される。ここで使用される導電性樹脂材料５
は金属粒子、あるいはグラファイト等の導電材をエポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂に配
合して作成されるものであり、転写可能なも７ ・・−
７ のであり、目的に合致するものであればその種類は限定
しない。
発明の効果
以上に説明したように、本発明の電気的接続媒体の形成
方法に」：れば紫外線を用いて、電気的接続媒体の不要
部に非活性処理をほどこし、次いで熱圧着により必要部
分にのみ選択的に接続媒体を転写するので、従来、スク
リーン印刷技術では不可能であった独立した微細かつ密
な電気的接続媒体が形成できる。捷だ、互いに独立した
電気的接続媒体であるので異方導電材を利用した場合の
ように臨接端子電極間の電流リークの問題もない。
方法に」：れば紫外線を用いて、電気的接続媒体の不要
部に非活性処理をほどこし、次いで熱圧着により必要部
分にのみ選択的に接続媒体を転写するので、従来、スク
リーン印刷技術では不可能であった独立した微細かつ密
な電気的接続媒体が形成できる。捷だ、互いに独立した
電気的接続媒体であるので異方導電材を利用した場合の
ように臨接端子電極間の電流リークの問題もない。
従って、半田付は接続が困難な超微細一括接続に効果を
発揮するので極めて実用価値が高い電気的接続媒体の形
成方法である。
発揮するので極めて実用価値が高い電気的接続媒体の形
成方法である。
第１図は透光性基板の電極形成面に表面非活性な光硬化
型樹脂材料層を形成した工程要素の断面図、第２図は第
１図の露光状態を示す工程要素断面図、第３図は現像後
の工程要素断面図、第４図は導電性樹脂材料の圧着を示
す工程要素の断面図、第６図はキャリアフィルムの剥離
による導電性樹脂材料の転写を示す工程要素の断面図で
ある。 １・・・・・・透光性基板、２・・用透明端子電極、３
・・・・・・表面非活性な光硬化性樹脂材料、４・・団
・光マスクフィルム、５・・・・・・導電性樹脂材料、
６・・・・・キャリアフィルム、７・・川・熱ローラ−
。 代理人の氏名 弁理士 中堀 敏 男 ほか１名−凶 城 城 ′−１１’１ 城 派 城
型樹脂材料層を形成した工程要素の断面図、第２図は第
１図の露光状態を示す工程要素断面図、第３図は現像後
の工程要素断面図、第４図は導電性樹脂材料の圧着を示
す工程要素の断面図、第６図はキャリアフィルムの剥離
による導電性樹脂材料の転写を示す工程要素の断面図で
ある。 １・・・・・・透光性基板、２・・用透明端子電極、３
・・・・・・表面非活性な光硬化性樹脂材料、４・・団
・光マスクフィルム、５・・・・・・導電性樹脂材料、
６・・・・・キャリアフィルム、７・・川・熱ローラ−
。 代理人の氏名 弁理士 中堀 敏 男 ほか１名−凶 城 城 ′−１１’１ 城 派 城
Claims (1)
- 一面に配線及びその端子電極を形成した透光性基板上
に表面非活性な光硬化性樹脂材料の層を形成する工程と
、前記透光性基板の裏面に端子電極部を遮光するように
光マスクフィルムを配置して露光する工程と、現像操作
により端子電極部以外に前記光硬化性樹脂材料を残す工
程と、キャリアフィルムの一面に形成された導電性樹脂
材料の該導電性樹脂材料面と透光性基板を重ね合せ接着
する工程と、キャリアフィルムを剥すことにより端子電
極のみに導電性材料を転写する工程とを有することを特
徴とする電気的接続媒体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8377085A JPS61243671A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 電気的接続媒体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8377085A JPS61243671A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 電気的接続媒体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61243671A true JPS61243671A (ja) | 1986-10-29 |
Family
ID=13811833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8377085A Pending JPS61243671A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 電気的接続媒体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61243671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336835U (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-10 | ||
| WO1997038562A1 (fr) * | 1996-04-10 | 1997-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte de montage de composants, procede de production de cette carte et procede de production du module |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8377085A patent/JPS61243671A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336835U (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-10 | ||
| WO1997038562A1 (fr) * | 1996-04-10 | 1997-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte de montage de composants, procede de production de cette carte et procede de production du module |
| US6165595A (en) * | 1996-04-10 | 2000-12-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting board, process for producing the board, and process for producing the module |
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