JPS6255883A - 電気的接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップに代表されるチップ状の電γ・部
品を基板１・、の端ｒ電極群に接続する電気（（接続方
法に関するものである。

（従来の技術） 従来、電１部品の接続端子と基板」ユの回路パターン端
子との接続にはキロ１付けがよく利用されていたが、近
年、例えばＩＣフラットパッケージ等の小型化と、接続
端子の増加により接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次
第に狭くなり、従来の半田付は技術で対処することが次
第に困難になって来た。又、最近では電卓、電子時計あ
るいは液晶デバイス等にあっては、裸のＩＣチップをガ
ラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用゛
を図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効かつ
微細な電気的接続１段が窄まれている。裸のＩＣチップ
をガラス基板の透明電極と電気的に接続する方法として
は、従えば特公昭５１−１１４４３９号公報に示されて
いるように、粒径、粒子形状、配合−１を適宜調節した
種々の金属粉末を熱硬化性樹脂中に均一に分散させて導
電性接若剤を形成し、この導電性接若剤をガラス電極」
−に・ｊ　　而に塗布したのち、ＩＣチップのバンブと
一致するよう対向させた透明電極を川接し°Ｃ導電性接
着剤を硬化することにより、電極部分にのみ導電性を発
現させる方法が提案されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら斯かる方法にあっては、電極が微細になり
、又電極密度が高くなればなる程、臨接する透明電極間
あるいはチップ上の電極間同志の電流リークが生じやす
いものであった。また、別の方法としては、従来技術の
スクリーン印刷法を用いて透明端Ｙ電極」−に導電性接
着剤を選択的に印刷する方法も考えられるが、透明端子
電極が微細に、かつ密に形成されている現伏では、従来
の印刷技術では選択印刷が非常に困難であった。

本発明は−ｈ記の問題点に鑑みて発明°されたもので、
その［１的とするところは微細かつ密に形成された端ｒ
・電極群の接続を信頼性よ＜１１′−うことにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記の問題点を解決するため、透光性基板」二
に形成された導電パターンの端Ｙ・電極群ｌ−に選択的
に導電性材料を転写により付着させ、この基板−にの端
ｒ・電極群に対向する電子部品の端子電極群を一致させ
た吠態で、熱圧着により一括接続することを特徴とし、
使用する導電性材料が少なくとも導電性フィラーを含む
紫外線硬化型であり、また、転写が紫外線照射後の導電
性材料の粘着力の差によって行なうごとくしたものであ
る。

（作用） しかして本発明のし記した方法によれば、転写と続く熱
圧着とにより導電柱材料を透明電極端子］ユにのみ付着
させ、この端子以Ｅ外には付着させないので、接続後に
おいて、基板上の臨接する透明電極間あるいはＩＣチッ
プの電極間で短絡することはなく、さらには前記転写を
紫外線を用いて行うので、微細な転写が可能となり、微
細かつ密で信頼性の高い電気的接続が行える。

（実施例） 以下本発明方法を図面に基づいて詳細に説明する。第１
図乃至第５図は本発明の電気的接続方法を説明する工程
断面図であって、図において（１）はフィルム基材、（
２）は感光性導電材料、（３）はガラス基板、（４）は
透明端子電極、（５）はローラ＋、（＆）はマスクフィ
ルム、（７）はａｘｃチップ、（８）はＩＣチップの電
極パッドである。

本発明では、先ず第１図に示すようにフィルム基材（１
）の片面に感光性導電材料（２）をスフＩＪ　＋ン印刷
、ロール印刷等の方法で形成する。この時使用する感光
性導電材料（２）は、例えば昭和高分子製の商品名リポ
キシＶＲ−９０（エポキシアク’Ｊ　Ｌ／−））　１０
０ｍ、ｒ’ｆｋ部とベンジル３重ｂｔ　？ａｒｈおよび
銀、金、銅、クロム、鉛、錫、鉄、アルミあるいはそれ
らの合金等の微粉末を所９運の導電性を得るよう適当量
配合したちの適宜溶媒に溶解して作成する。また、熱硬
化を併用する場合には、例えば潜在性のエポキシ硬化剤
ジメチルベンジルアミンあるいはラジカル爪合剤ベンジ
ルパーオキサイド等を適宜、添加すればよい。

次いで第２図に示すように、第１図の印刷媒体を、透明
端ｒ・電極（４）が形成されたガラス基板（３）−ヒに
、ローラー（５）をＪｌいて１１１着する。この圧着は
冷間、熱闘圧着のいずれでも良いが、圧力調節によって
、容易に剥離できる伏態に保−）ことが望ましい。

この後ガラス基板（３）上の透明端子電極（４）に遮光
部（６ａ）が償なるようにマスクフィルム（６）を配置
して、紫外線照射により露光するのであって、これによ
りマスクフィルム（６）の遮光部（６ａ）に対向する透
明端子電極（４）上の感光性導電材料（２）部分は変化
しないが、マスクフィルム（６）の透光部（６ｂ）に対
応する感光性導電材料（２）部分は露光され、感光部（
２ａ）と遮光部（２ｂ）とを形成する。なお、本例では
マスクフィルム（８）を用いタカ、ガラス基板（３）七
に形成された透明端子電極（４）上に遮光性の金属層、
例えば、クロム、ニッケル、金、銀、錫層を形成した場
合には、マスクフィルム（８）を必四とせず、より合理
的に露光操作が１ｔわれる。そしてこの露光完ｒ後に、
第３図（ｂ）に示すように１ｆｆ度熱ローラーを通す。

この操作ですでに硬化している感光性導電材料（２）の
感光部（２ａ）はガラス基板（３）に粘着せず、遮光部
（２ｂ）のみが熱による粘着性の発現により、透明端子
電極（４）に強固に接着するのである。

次いで第４図に示すようにフィルム基材（１）を剥離す
ると、Ｌ述したように粘着性の差によって透明端子電極
（４）［−にのみ感光性導電材料（２）が転写され、こ
の後第５図に示すように、ガラス基板（３）上に形成さ
れた感光性導電材料（２）を転写した透明端子電極（４
）の群とＩＣチップ（３）の電極パッド（８）の群が、
それぞれ対応するように位置決めして、熱圧着すれば電
気的接続が完ｒする。なお、前記したように、感光性導
電材料中に熱硬化剤を添加した場合には、熱圧善後に熱
硬化を行えば接着力と電気接続の信頼性において、より
効果的である。

（発明の効果） 以ｔに説明したように、本発明の電気的接続方法によれ
ば、基板上の端ｒ電極上に導電性材料を転写により形成
するので、従来、印刷では不可能だった、超微細で超密
に形成された端子電極群上に選択的に精度よく電気接続
用の導電性材料を形成することができ、ＩＣチップのガ
ラス基板上の電極接続に限らず、透光性のある基板への
各種電Ｔ部品の電気的接続に於いて、半Ｅｌ付は接続が
困難な超微細接続に効果を発揮するので、極めて実用価
値が高い。

【図面の簡単な説明】

第１図はフィルム基材上に形成した感光性導電材料を示
す断面図、第２図はガラス基板１−にラミネートする工
程を示す断面図、第３図（ａ）は露光状態を示す断面図
、（ｂ）は接着工程を示す断面図、第４図は転写工程を
示す断面図、第５図はＩＣチップ塔載して電気的接続し
た状態を示す断面図である。 （２）’−・・感光性導電材料、（３）・・・ガラス基
板、（４）・・・透明端子電極、（７）裸ＩＣチップ、
（８）・・・ＩＣチップの電極パッド。 ！１ テヲ＝〒〒〒〒其。 〒１＝１； ′　　２　・・・　感光性４背材料 ５　・・・　ガラス基板 ４　・・・　透明端子電極 ７　・・・　裸ＩＣチップ ８　・・・　１ｃチツプの電極パッド 手　　続　　補　　正　　書　　（方式）昭和６１年　
９月２４日 １　事件の表示 昭和６０年　特　許　願　　第７５２０４号２　発明の
名称 電気的接続方法 ３　補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住所　　大阪府門真市大字門真１００６番地名称　　　
　（５８２）松下電器産業株式会社４代理人 昭和６１年　８月　６【」（発送日昭和６１年　８７４
２８　Ｅｌ　）７、補正の内容 図面中、第３図の分間符号のみを補＋Ｅした図面第３図
（ａ）と第３図（ｂ）を別紙図面のとおり提出します。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）透光性基板上に形成された導電パターンの端子電
   極群上に選択的に導電性材料を転写により付着させ、こ
   の基板上の端子電極群に対向する電子部品の端子電極群
   を一致させた状態で、熱圧着により一括接続することを
   特徴とする電気的接続方法。
2. （２）導電性材料が少なくとも導電性フィラーを含む紫
   外線硬化型であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電気的接続方法。
3. （３）転写が紫外線照射後の加熱時における粘着力の差
   によって行われることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電気的接続方法。