JPH0272575A - 端子接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、文字、画像等を表示するための平板状画像表
示素子と、それを駆動する駆動回路との接続に利用する
ことができる接続方法に関するものである。

従来の技術 今日、文字、画像などを表示するための、いわゆる平板
型デイスプレィとして液晶、ＥＬ、ＰＯＰ、Ｌε、Ｄ等
を用いたものが開発されている。そのような中で本出願
人は電子ビームを用いた平板型画像表示素子を提案した
。この画像表示素子は第９図に示すように内部が真空に
保持された偏平な容器内に、線状熱陰極１、背面電極２
、電子ビーム取り出し電極３、電子ビーム制御電極５、
電子ビ−ム偏向電極４．６および表示面７ａを有する表
示器７を備えた構成になっている。

線状熱陰極１にタングステン線等の高融点金属線にＢａ
、Ｓｒ、Ｃ１１等のアルカリ土類炭酸塩を塗布した細線
よりなり、画面の横方向に一定間隔で複数本配置されて
いる。背面電極２は、前記線状熱陰極１の後方に位置し
金属板あるいはガラス板に導電膜を設けた１枚の板より
構成されている。

電子ビーム取り出し電極３は前記線状熱陰極１を挟んで
前記背面電極２と対向する位置に配置された１枚の金属
板より構成される。電子ビーム取り出し電極３には前記
線状熱陰極１のそれぞれに対応した位置に図面の横方向
に沿って一定間隔で電子ビーム貢通孔３ａが設けられて
いる。電子ビーム制御電極５は前記線状熱陰極１と直交
しており前記電子ビーム貫通孔３ａに対応した数に分割
さ対応した位置に電子ビーム貢通孔５ｂを設けた構成と
なっている。電子ビーム偏向下極は、前記電子ビーム取
り出し電極３と前記電子ビーム制御電極５との間に位置
する垂直偏向電極４と前記電子ビーム制御電極５の後方
に位置する水平偏向電極６とからなる。前記電子ビーム
垂直偏向電極４は、前記電子ビーム取り出し電極３に設
けたそれぞれの電子ビーム貝通孔３ａを挟んで対向する
２枚１組の平行平板４ｍ、４ｂにより構成される。この
平行平板４ａ、４ｂはたとえばガラス板等の絶縁物より
構成され、両面に金属膜を形成しそれぞれ独立した電極
４ｂ′、４ｖとして使用する。したがって１枚の平行平
板の一方の画の電極４ｂ′は例えばｎ列目の貫通孔に対
応すると他方の画の電極４１ｆは次の（ｎ　＋　ｉ　）
列の貫通孔に対応するという関係になる。電子ビーム水
平偏向電極６は、前記電子ビーム制御電極５の金属片５
ａに設けたそれぞれの電子ビーム貫通孔５ｂる挟んで対
応する２枚１組の金属片より構成される。したがって前
記電子ビーム水平偏向電極６は貫通孔の数ｍに対応した
数２ｍの金属片となる。表容器７はガラスの内面に図面
の縦方向に沿って設けられた赤緑縁、青の三種類の蛍光
体ストライプ層とその間に設けたブラックストライプ層
および、それらの前面に設けたメタルバック層より構成
されている。

このような画像表示素子を駆動するためには第１０図に
示す様な回路が必要である。この中で特に画像表示素子
との直接接続が必要な回路は、線陰極駆動回路２６、Ｐ
ＷＭ（パルス幅変調）回路３７ａ〜３７ｎ、垂直偏向部
Ｕ１回路４０．水平偏向駆動回路４１および電源回路２
２である。

（詳細は特開昭５７−１３５５９０号公報参照）発明が
解決しようとする課題 この平板状画像表示装置の特徴を生かすためには駆動素
子および電極端子と高密度実装されたプリント基板等と
の接続に安定した液間方法を取らなければ各回路間の接
融抵抗が太き（なり、駆動回路が十分動作しな（なる。

そこで従来、複数の電極端子をプリント基板の複数の導
電箔に接続するに当ってパネルから出た酸化クローム端
子が直接半田付けできないため、銅製端子の一端をまず
上記酸化クローム端子にスポット溶接し、上記銅製端子
の他等を駆動回路を構成するプリント基板の電導箔に半
田付けしていた。しかるにこの接続手段は１本１本スポ
ット溶接および半田付けするために時間がかかるという
問題があった。また、銅製端子と酸化クローム端子との
スポット溶接も、各々の板厚かうすいため外れたり、折
れたりしやすいという問題があり、信頼性の面において
も十分でなかった。

本発明は上記課題に鑑み、電極端子とプリント基板との
接続が短時間に行え、より接続の信頼性が向上する接緒
方法を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 本発明は、複数の端子と導電箔との密着性をよくするた
め、異方性導電性接着剤によりプリント基板に接続され
た複数の端子上より接着剤を塗布して、ｕｖ硬化機によ
り硬化されるが、この時平板状画像表示素子と駆動回路
のプリント基板上に配置されている部品への端然防止策
として、フィルターをプリント基板上より被せる方法も
しくはダクト方式を採用して上記接着剤の部分のみにｕ
ｖ硬化−の熱が照射されるようにしたものである。

作　　　用 本発明によれば、複数の端子と導電箔との密着性をよく
するため、接着剤を複数の端子上より塗布してｕｖ硬化
機にて接着剤を硬化させるが、電子部品上にフィルター
を被せる方法もしくはダクト方式を採用することにより
接着剤の塗布部分のみにｕｖ硬化機より熱を照射させる
ことができ、電子部品を熱によって破壊することなく端
子と導電箔とを碇実に接続することができるものである
。

実施例 以下本発明の第１の実施例を第１図〜第６図を用いて説
明する。

第１図ａ％ｂに示すようにプリント基板１１の、−列に
並んだ複数の導電箔１２上に異方性導電接着剤１３を予
備プレスにて貼付ける。貼付けした異方性導電性接着剤
１３の表面シールをはがした後、第２図ａ、ｂに示すよ
うに表示素子側の複数の端子（酸化クーム端子）１４を
導電箔１２上の異方性導電接着剤１３に直接のせる。そ
の後第３閃暑、ｂに示すように、前記異方性導電接着剤
１３および表示素子の複数の端子１４上にポリイミド、
ポリアミド等よりなる端然テープ１５を貼付けた後、第
４図暑、ｂに示すように、その上から加熱、加圧式プレ
ス機１６により圧着を行い、プリント基板１１の導電箔
１２と表示素子側の端子１４を電気的、かつ機械的に接
続する。そして、その後第５閃暑、ｂに示すように複数
の端子１４と導電箔１２との密着性をよくするための接
着剤１７たとえば、エポキシ系、ポリウレタン系の接着
剤を複数の端子１４上より塗布し、第６図１、ｂに示す
ようにｕｖ硬化機２０にて、熱を照射し接着剤１７を硬
化させる。ｕｖ硬化機２０より熱を照射する２時、１２
０〜１５０℃の温度をもつ熱か接着剤塗布面および実装
された電子部品１８の基板上にも照射されると、部品１
日の端然温度が持たないため部品が破壊されるという問
題が生じる。

この部品の破壊を防止するために平板状画像表示素子お
よびプリント基板１１より金属性のフィルター１９を被
せ、フィルター１９には接着剤１７が塗布された部分の
みにｇｖ硬化機２０の熱が照射されるように、穴２２を
あけておく。この穴２２より接着剤１７の部分のみにｕ
ｖ照射が成され、他の部分には熱が照射されないので、
素子および部品の破壊もなく安全に接着することができ
る。

次に第２の実施例について説明する。

上記第１の実施例で説明した方法ではフィルター１９を
被せることにより、フィルター１９に熱が吸収され接着
剤１７が塗布された部分での照射温度が下がる。

接着剤によつて照射温度が下がることにより、接着剤の
硬化が不十分になる恐れがある。そこで本例ではダクト
方式により直接上記接着剤１７に熱を照射して接着剤を
硬化させる。

第７図、第８図にその構成を示す。ここで、１９がダク
トで、ｕｖ硬化機２０の熱を接着剤１７の部分のみに誘
導するものである。なお、図中、接着剤１７を塗布する
工程まででは上記第１の実施例と一様である。

この方法であれば照射による温度の低下および部品の破
壊の心配もなくなり、より安定した硬化ひいては端子１
４と導電箔１２との接続ができるものである。

発明の効果 υ上のように、本発明によれば、複数の端子を直接導電
箔に接続することにより、さらに両者の接続部分に接着
剤を塗布して硬化させることにより、効果的で、かつは
がれにくい、ショートがない等の効果を有し、信頼性の
高い接続が行える。

また電子部品上よりフィルターを被せる方式あるいはダ
クト方式を採用することにより、電子部品の破壊が防止
でき、接続状態がより一層安定した電気接続回路を形成
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３′図、第４図、第５図、第６図は
本発明の第１の実施例における端子接続方法の各工程を
示す平面図、側面図および斜視図、第７Ｍ、第８図は本
発明の第２の実施例の要部の工程を示す斜視−および側
断面図、第９図は本発明が適用される画像表示装置の要
部の斜視図、第１０図は駆動回路の基本構成を示すブロ
ック図である。 １１・・・・・・プリント基板、１２・・・・・・導電
箔、１３・・・・・・異方性導電性接着剤、１４・・・
・・・酸化クローム端子、１５・・・・・・耐熱テープ
、１６・・・・・・加熱、加圧式プレス機、１７・・・
・・・接着剤、１８・・・・・・電子部品、１９・・・
・・・フィルター、２０・・・・・・ＵＶランプ、２１
・・・・・・ダクト、２２・・・・・・穴。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名ｑ 城 憾 １７−−“　接　看　刊 １８−・・電子９５品 ＩＩ−−−プリン 勝−・堝子 Ｉ７−・−侵場別 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の端子をプリント基板上の複数の導電箔に一
   度に接続する接続方法において、プリント基板の複数の
   導電箔上に異方性導電性接着剤を配置する工程と、この
   複数の導電箔の上に位置する異方性導電性接着剤上に、
   複数の端子を配置する第２の工程と、上記異方性導電性
   接着剤を加圧加熱して上記導電箔と端子とを電気的に接
   続する工程と、複数の端子上より接着剤を塗布して導電
   箔と端子との密着性をよくする工程とを有する端子接続
   方法。
2. （２）複数の端子と導電箔との密着性をよくするための
   接着剤を硬化させるためのｕｖ硬化手段と、上記接着剤
   が塗布された部分のみに、上記ｕｖ硬化手段からの熱が
   照射するように開孔を有し、他の部分は熱を遮板するよ
   うに覆うフィルターとを備える特許請求の範囲第１項記
   載の端子接続方法。
3. （３）複数の端子と導電箔との密着性をよくするための
   接着剤を硬化させるためのｕｖ硬化手段と、上記ｕｖ硬
   化手段の熱をダクト方式により直接上記接着剤に照射し
   て接着剤を硬化させる手段とを備える特許請求の範囲第
   １項記載の端子接続方法。