JPH1116502A - プラズマディスプレイパネルの電極接合方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの電極接合方法Info
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- JPH1116502A JPH1116502A JP10118608A JP11860898A JPH1116502A JP H1116502 A JPH1116502 A JP H1116502A JP 10118608 A JP10118608 A JP 10118608A JP 11860898 A JP11860898 A JP 11860898A JP H1116502 A JPH1116502 A JP H1116502A
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- flexible substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイパネルへのフレキシブ
ル基板の実装において、高電流が流されることへの信頼
性確保と同時にパネルの高精細化のための電極部の狭ピ
ッチ化に対応可能なプラズマディスプレイパネルの電極
接合方法を提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネル１上に形成
された厚膜電極２に、導電粒子４が分散された接着剤シ
ート３を圧着し、フレキシブル基板５の電極６をそのシ
ート３を介して、ガラス基板１上の電極２と重ね合わ
せ、フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で加熱加
圧し、接着剤シート３を硬化して、ガラス基板１上の電
極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させる。これ
により、ガラス基板上の電極とフレキシブル基板の電極
の良好な接続を確保し、高電流化に対応し、かつ、電極
の狭ピッチ化に対応する、高信頼性の接合品質が得られ
る。
ル基板の実装において、高電流が流されることへの信頼
性確保と同時にパネルの高精細化のための電極部の狭ピ
ッチ化に対応可能なプラズマディスプレイパネルの電極
接合方法を提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネル１上に形成
された厚膜電極２に、導電粒子４が分散された接着剤シ
ート３を圧着し、フレキシブル基板５の電極６をそのシ
ート３を介して、ガラス基板１上の電極２と重ね合わ
せ、フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で加熱加
圧し、接着剤シート３を硬化して、ガラス基板１上の電
極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させる。これ
により、ガラス基板上の電極とフレキシブル基板の電極
の良好な接続を確保し、高電流化に対応し、かつ、電極
の狭ピッチ化に対応する、高信頼性の接合品質が得られ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの電極接合方法に関するものであり、特に、
ガラス基板上の厚膜電極に、フレキシブル基板の電極を
接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法に
関するものである。
レイパネルの電極接合方法に関するものであり、特に、
ガラス基板上の厚膜電極に、フレキシブル基板の電極を
接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス基板上の厚膜電極へのフレ
キシブル基板の実装に関する技術としては、プラズマデ
ィスプレイパネルへの実装として、フレキシブル基板の
電極とガラス基板の厚膜電極を加熱加圧ツールで押圧し
て半田付けする方法が知られている。図８においては、
プラズマディスプレイパネルのガラス基板１の電極２
に、あらかじめ、半田めっきされたフレキシブル基板５
の電極６を合わせ、フレキシブル基板５の上から、加熱
加圧ツール７（図１参照）で押圧して、フレキシブル基
板５の半田１０を溶解して半田付けされた構成を示して
いる。
キシブル基板の実装に関する技術としては、プラズマデ
ィスプレイパネルへの実装として、フレキシブル基板の
電極とガラス基板の厚膜電極を加熱加圧ツールで押圧し
て半田付けする方法が知られている。図８においては、
プラズマディスプレイパネルのガラス基板１の電極２
に、あらかじめ、半田めっきされたフレキシブル基板５
の電極６を合わせ、フレキシブル基板５の上から、加熱
加圧ツール７（図１参照）で押圧して、フレキシブル基
板５の半田１０を溶解して半田付けされた構成を示して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなプラズマデ
ィスプレイパネルへのフレキシブル基板の実装において
は、例えば端子間電圧が２５０Ｖ程度となるような高電
流が流されることへの信頼性確保と同時に、パネルの高
精細化のための電極の狭ピッチ化が求められている。狭
ピッチの電極に従来の半田付け方法を適用すれば、半田
の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、実装品質
言い換えれば接合品質がよくなく、従来の半田付け方法
ではパネルの高精細化のための電極の狭ピッチに対応が
難しいという課題があった。本発明の目的は、接合品質
の不安定性を排除し、高電流化に対応し、かつ、電極の
狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品
質を実現することができるプラズマディスプレイパネル
の電極接合方法を提供することである。
ィスプレイパネルへのフレキシブル基板の実装において
は、例えば端子間電圧が２５０Ｖ程度となるような高電
流が流されることへの信頼性確保と同時に、パネルの高
精細化のための電極の狭ピッチ化が求められている。狭
ピッチの電極に従来の半田付け方法を適用すれば、半田
の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、実装品質
言い換えれば接合品質がよくなく、従来の半田付け方法
ではパネルの高精細化のための電極の狭ピッチに対応が
難しいという課題があった。本発明の目的は、接合品質
の不安定性を排除し、高電流化に対応し、かつ、電極の
狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品
質を実現することができるプラズマディスプレイパネル
の電極接合方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、以下のように構成している。本発明の第
１態様によれば、導電粒子が分散された接着剤シートを
介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極とフレキシ
ブル基板の電極とを重ね合わせ、上記フレキシブル基板
の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記接着剤シー
トを硬化して、上記ガラス基板の電極と上記フレキシブ
ル基板の電極を導通させるようにしたことを特徴とする
プラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供す
る。このような構成によれば、ガラス基板上の電極とフ
レキシブル基板の電極とを半田を用いることなく導通さ
せるため、両電極間での良好な接続を確保することがで
き、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食のた
めに、電気的な導通に不具合を生じることや、半田付け
の際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生
し、接合品質が悪くなることがなくなり、電極の狭ピッ
チ化に対応できる、高信頼性の接合品質を実現すること
ができる。本発明の第２態様によれば、上記ガラス基板
の電極は銀電極であり、前記接着剤シートの導電粒子は
ニッケル粒子である第１態様に記載のプラズマディスプ
レイパネルの電極接合方法を提供する。本発明の第３態
様によれば、前記接着剤シートの導電粒子は金めっきさ
れたニッケル粒子である第２態様に記載のプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法を提供する。上記第２，
３態様によれば、プラズマディスプレイパネルが高温に
曝された場合でも、導電粒子の酸化が生じず、電気的な
導通阻害が防止できる。
に、本発明は、以下のように構成している。本発明の第
１態様によれば、導電粒子が分散された接着剤シートを
介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極とフレキシ
ブル基板の電極とを重ね合わせ、上記フレキシブル基板
の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記接着剤シー
トを硬化して、上記ガラス基板の電極と上記フレキシブ
ル基板の電極を導通させるようにしたことを特徴とする
プラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供す
る。このような構成によれば、ガラス基板上の電極とフ
レキシブル基板の電極とを半田を用いることなく導通さ
せるため、両電極間での良好な接続を確保することがで
き、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食のた
めに、電気的な導通に不具合を生じることや、半田付け
の際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生
し、接合品質が悪くなることがなくなり、電極の狭ピッ
チ化に対応できる、高信頼性の接合品質を実現すること
ができる。本発明の第２態様によれば、上記ガラス基板
の電極は銀電極であり、前記接着剤シートの導電粒子は
ニッケル粒子である第１態様に記載のプラズマディスプ
レイパネルの電極接合方法を提供する。本発明の第３態
様によれば、前記接着剤シートの導電粒子は金めっきさ
れたニッケル粒子である第２態様に記載のプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法を提供する。上記第２，
３態様によれば、プラズマディスプレイパネルが高温に
曝された場合でも、導電粒子の酸化が生じず、電気的な
導通阻害が防止できる。
【０００５】本発明の第４態様によれば、仮止め用接着
剤シートを介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極
とフレキシブル基板の電極とを重ね合わせ、上記フレキ
シブル基板の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記
接着剤シートを硬化して、上記ガラス基板の電極の表面
の凹凸が上記フレキシブル基板の電極に食い込むことに
より両電極を導通させるようにしたことを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
第４態様によれば、厚膜電極の表面に生じる凹凸を利用
して、この凹凸が対向する電極の表面に食い込むことに
より両電極を電気的に接合するようにしたので、導電粒
子が不要となり、導電粒子を接着剤シート中で例えば均
一に配置することなどが不要となる。さらに、ガラス基
板上の電極とフレキシブル基板の電極とを半田を用いる
ことなく導通させるため、両電極間での良好な接続を確
保することができ、半田による不具合、つまり、半田の
酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じるこ
とや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブ
リッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、
電極の狭ピッチ化に対応できる、高信頼性の接合品質を
実現することができる。
剤シートを介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極
とフレキシブル基板の電極とを重ね合わせ、上記フレキ
シブル基板の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記
接着剤シートを硬化して、上記ガラス基板の電極の表面
の凹凸が上記フレキシブル基板の電極に食い込むことに
より両電極を導通させるようにしたことを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
第４態様によれば、厚膜電極の表面に生じる凹凸を利用
して、この凹凸が対向する電極の表面に食い込むことに
より両電極を電気的に接合するようにしたので、導電粒
子が不要となり、導電粒子を接着剤シート中で例えば均
一に配置することなどが不要となる。さらに、ガラス基
板上の電極とフレキシブル基板の電極とを半田を用いる
ことなく導通させるため、両電極間での良好な接続を確
保することができ、半田による不具合、つまり、半田の
酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じるこ
とや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブ
リッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、
電極の狭ピッチ化に対応できる、高信頼性の接合品質を
実現することができる。
【０００６】本発明の第５態様によれば、上記フレキシ
ブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合された
部分をシリコーン樹脂で覆い隠し、上記シリコーン樹脂
を硬化するようにした第１〜４態様のいずれかに記載の
プラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供す
る。第５態様によれば、両電極の接合部分への水や腐食
性ガスの侵入を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じ
ず、電気的な導通阻害が防止できる。本発明の第６態様
によれば、上記シリコーン樹脂の厚さは０．３μｍから
２ｍｍ程度てするようにした第５態様に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。本発明
の第７態様によれば、上記シリコーン樹脂は、上記フレ
キシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合さ
れた部分の表裏の両面を覆いかつ上記接合部分の端部に
おいて表裏両側の上記シリコーン樹脂が一体的に連結さ
れるようにした第５又は６態様に記載のプラズマディス
プレイパネルの電極接合方法を提供する 第６，７態様
によれば、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの侵入
を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じず、電気的な
導通阻害が防止できる。。本発明第８態様によれば、上
記フレキシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが
接合された部分を紫外線硬化型樹脂で覆い隠し、上記紫
外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させるようにし
た第１〜４態様のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの電極接合方法を提供する。第８態様によれ
ば、短時間で、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの
侵入が防止でき、かつ、電極や導電粒子の酸化が生じな
い、電気的な導通阻害が防止できる被覆が形成でき、高
信頼性の接合品質を実現できる。
ブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合された
部分をシリコーン樹脂で覆い隠し、上記シリコーン樹脂
を硬化するようにした第１〜４態様のいずれかに記載の
プラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供す
る。第５態様によれば、両電極の接合部分への水や腐食
性ガスの侵入を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じ
ず、電気的な導通阻害が防止できる。本発明の第６態様
によれば、上記シリコーン樹脂の厚さは０．３μｍから
２ｍｍ程度てするようにした第５態様に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。本発明
の第７態様によれば、上記シリコーン樹脂は、上記フレ
キシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合さ
れた部分の表裏の両面を覆いかつ上記接合部分の端部に
おいて表裏両側の上記シリコーン樹脂が一体的に連結さ
れるようにした第５又は６態様に記載のプラズマディス
プレイパネルの電極接合方法を提供する 第６，７態様
によれば、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの侵入
を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じず、電気的な
導通阻害が防止できる。。本発明第８態様によれば、上
記フレキシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが
接合された部分を紫外線硬化型樹脂で覆い隠し、上記紫
外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させるようにし
た第１〜４態様のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの電極接合方法を提供する。第８態様によれ
ば、短時間で、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの
侵入が防止でき、かつ、電極や導電粒子の酸化が生じな
い、電気的な導通阻害が防止できる被覆が形成でき、高
信頼性の接合品質を実現できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて詳細に説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態にかか
るプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を示し、
プラズマディスプレイパネルのガラス基板１上の電極２
とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示し
ている。また、図７は両電極２，６の接合状態での平面
図である。図１３は上記第１実施形態にかかるプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へ
のフレキシブル基板の接合方法のフローチャートであ
る。この接合方法は、図１において、ガラス基板１上に
形成された厚膜電極の一例としての厚さ５〜１５μｍ程
度の厚膜銀電極２に、導電粒子４の一例としてニッケル
粒子が分散された接着剤シート３を貼り付ける工程（図
１３ステップＳ１）と、フレキシブル基板５の電極６
を、接着剤シート３を介して、前記ガラス基板１上の電
極２と重ね合わせる工程（図１３ステップＳ２）と、次
いで、フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加
熱加圧して、前記接着剤シート３を硬化して、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導電粒
子４を介して導通させる工程（図１３ステップＳ３）か
ら構成されている。圧着ツール７は、その下端部に接着
剤シート加熱用ヒータ５００を内蔵するとともに、その
上端にエアーシリンダ（例えば、藤倉ゴム工業株式会社
製の「ベロフラムシリンダー」）２０１を配置し、モー
タ２００により圧着ツール７全体が昇降されるようにし
ている。モータ２００により圧着ツール７が下降して、
受台２０２上のガラス基板１上のフレキシブル基板５に
接触したのち、ヒータ５００により加熱して前記接着剤
シート３を硬化つつ、空気を供給してエアーシリンダー
２０１が駆動されることにより、ガラス基板１上の電極
２とフレキシブル基板５の電極６とを圧着させて、ガラ
ス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導
電粒子４を介して導通させるようにしている。なお、こ
の加熱及び加圧装置は以下の実施形態においても使用す
ることができる。
て、図面に基づいて詳細に説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態にかか
るプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を示し、
プラズマディスプレイパネルのガラス基板１上の電極２
とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示し
ている。また、図７は両電極２，６の接合状態での平面
図である。図１３は上記第１実施形態にかかるプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へ
のフレキシブル基板の接合方法のフローチャートであ
る。この接合方法は、図１において、ガラス基板１上に
形成された厚膜電極の一例としての厚さ５〜１５μｍ程
度の厚膜銀電極２に、導電粒子４の一例としてニッケル
粒子が分散された接着剤シート３を貼り付ける工程（図
１３ステップＳ１）と、フレキシブル基板５の電極６
を、接着剤シート３を介して、前記ガラス基板１上の電
極２と重ね合わせる工程（図１３ステップＳ２）と、次
いで、フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加
熱加圧して、前記接着剤シート３を硬化して、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導電粒
子４を介して導通させる工程（図１３ステップＳ３）か
ら構成されている。圧着ツール７は、その下端部に接着
剤シート加熱用ヒータ５００を内蔵するとともに、その
上端にエアーシリンダ（例えば、藤倉ゴム工業株式会社
製の「ベロフラムシリンダー」）２０１を配置し、モー
タ２００により圧着ツール７全体が昇降されるようにし
ている。モータ２００により圧着ツール７が下降して、
受台２０２上のガラス基板１上のフレキシブル基板５に
接触したのち、ヒータ５００により加熱して前記接着剤
シート３を硬化つつ、空気を供給してエアーシリンダー
２０１が駆動されることにより、ガラス基板１上の電極
２とフレキシブル基板５の電極６とを圧着させて、ガラ
ス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導
電粒子４を介して導通させるようにしている。なお、こ
の加熱及び加圧装置は以下の実施形態においても使用す
ることができる。
【０００８】接着剤シート３の材質は、特に限定される
ものではないが、好ましくは、熱硬化性樹脂である。接
着剤シート３の形状は、特に限定されないが、幅は１ｍ
ｍ以上、厚さは１５〜６０μｍが望ましい。接着剤シー
ト３の幅が１ｍｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せ
なくなり、パネルが動作しなくなるため好ましくない。
また、接着剤シート３の厚さが１５μｍ未満では、接着
強度が不足し剥がれやすく、厚さが６０μｍを越えると
導通できなくなる。接着剤シート３の厚さとしては、厚
膜電極２の厚さ５〜１５μｍに対応して３５〜４０μｍ
とするのがさらに好ましい。その理由は、この範囲であ
れば接着剤シート３のはみ出し量が適切であり、これよ
り大きくなると、圧着ツール７に接着剤シート３が付着
してしまうため好ましくない。接着剤シート３の貼り付
け長さは、ガラス基板１とフレキシブル基板５とが圧着
する幅より長ければよく、特に制限はない。
ものではないが、好ましくは、熱硬化性樹脂である。接
着剤シート３の形状は、特に限定されないが、幅は１ｍ
ｍ以上、厚さは１５〜６０μｍが望ましい。接着剤シー
ト３の幅が１ｍｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せ
なくなり、パネルが動作しなくなるため好ましくない。
また、接着剤シート３の厚さが１５μｍ未満では、接着
強度が不足し剥がれやすく、厚さが６０μｍを越えると
導通できなくなる。接着剤シート３の厚さとしては、厚
膜電極２の厚さ５〜１５μｍに対応して３５〜４０μｍ
とするのがさらに好ましい。その理由は、この範囲であ
れば接着剤シート３のはみ出し量が適切であり、これよ
り大きくなると、圧着ツール７に接着剤シート３が付着
してしまうため好ましくない。接着剤シート３の貼り付
け長さは、ガラス基板１とフレキシブル基板５とが圧着
する幅より長ければよく、特に制限はない。
【０００９】接着剤シート３に分散されている導電粒子
４の粒径は、３〜１５μｍが望ましい。３μｍ未満で
は、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作
しなくなるため好ましくなく、１５μｍを越えると電極
間のショート不良が発生しやすくなるため好ましくな
い。接着剤シート３は、ガラス基板１側に貼り付けられ
るものに限らず、フレキシブル基板５側に貼り付けられ
るようにしてもよく、また、ガラス基板１及びフレキシ
ブル基板５のいずれにも貼り付けられずに、両基板１，
５が重ね合わされるときに所定の位置に位置決めされる
ように配置されてもよい。ガラス基板１やフレキシブル
基板５の材質は、特に限定されない。厚膜の銀電極２
は、スクリーン印刷やフォトグラフ法により形成され、
焼成される。電極２の材質は特に限定されない。フレキ
シブル基板５の電極６の材質も、特に限定されないが、
好ましくは、銅にニッケルめっき後、さらに金めっきし
たものがある。圧着ツール７による加圧力の一例として
は、２０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。
４の粒径は、３〜１５μｍが望ましい。３μｍ未満で
は、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作
しなくなるため好ましくなく、１５μｍを越えると電極
間のショート不良が発生しやすくなるため好ましくな
い。接着剤シート３は、ガラス基板１側に貼り付けられ
るものに限らず、フレキシブル基板５側に貼り付けられ
るようにしてもよく、また、ガラス基板１及びフレキシ
ブル基板５のいずれにも貼り付けられずに、両基板１，
５が重ね合わされるときに所定の位置に位置決めされる
ように配置されてもよい。ガラス基板１やフレキシブル
基板５の材質は、特に限定されない。厚膜の銀電極２
は、スクリーン印刷やフォトグラフ法により形成され、
焼成される。電極２の材質は特に限定されない。フレキ
シブル基板５の電極６の材質も、特に限定されないが、
好ましくは、銅にニッケルめっき後、さらに金めっきし
たものがある。圧着ツール７による加圧力の一例として
は、２０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。
【００１０】上記第１実施形態によれば、ガラス基板１
上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を用
いることなく導通させるため両電極２，６間での良好な
接続を確保することができ、半田による不具合、つま
り、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合
を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かった
り、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることが
なくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さら
に、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチ
にも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することが
できる。
上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を用
いることなく導通させるため両電極２，６間での良好な
接続を確保することができ、半田による不具合、つま
り、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合
を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かった
り、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることが
なくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さら
に、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチ
にも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することが
できる。
【００１１】（第２実施形態）図２は、本発明の第２実
施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。第１実施形
態と異なるのは、図２において、接着剤シート３に分散
された導電粒子４が、８μｍ±２μｍの粒径のニッケル
粒子の表面に金めっきしたものである点である。導電粒
子４に被覆される金の厚さは、特に限定されない。ま
た、金めっき方法等についても、特に限定されない。接
着剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガ
ラス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基
板５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法
については、第１実施形態と同様である。第２実施形態
によれば、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、プ
ラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、
導電粒子４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止で
きる。
施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。第１実施形
態と異なるのは、図２において、接着剤シート３に分散
された導電粒子４が、８μｍ±２μｍの粒径のニッケル
粒子の表面に金めっきしたものである点である。導電粒
子４に被覆される金の厚さは、特に限定されない。ま
た、金めっき方法等についても、特に限定されない。接
着剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガ
ラス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基
板５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法
については、第１実施形態と同様である。第２実施形態
によれば、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、プ
ラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、
導電粒子４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止で
きる。
【００１２】（第３実施形態）図３は、本発明の第３実
施形態においてプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。図１４は上
記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの
電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の
接合方法のフローチャートである。第１，第２実施形態
と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電極２
とフレキシブル基板５の電極６の接合部を各電極の両端
も含めて覆い隠すように、シリコーン樹脂８が塗布され
ている点（図１４のステップＳ４参照）である。このよ
うにシリコーン樹脂８を接合部に塗布する理由は、以下
のとおりである。一般に、プラズマディスプレイパネル
においては端子間に２５０Ｖ程度の高電圧がかけられる
ため、水分と金属イオンが電極間に存在すると、高電圧
と合わさってマイグレーションが発生する原因となって
しまう。そこで、シリコーン樹脂８を接合部を覆うよう
に塗布すれば、電極間の接合部に水分が侵入することが
確実に防止でき、マイグレーションの発生を効果的に防
止することができる。このように水分の侵入を防止する
ためには、シリコーン樹脂８は少なくとも０．３μｍ以
上の厚さが必要であり、２ｍｍを超える厚さとした場合
には、シリコーン樹脂８の硬化に相当な時間を要してし
まい、実用上問題がある。よって、シリコーン樹脂８の
厚さは０．３μｍから２ｍｍ程度、好ましくは０．５μ
ｍから２ｍｍ程度とするのが実際的であり、好ましい。
ここで、図９は上記第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプ
レイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電
極とを接合する状態を示す部分斜視図である。１０１ａ
は表面側のガラス基板、１０１ｂは裏面側のガラス基
板、１０３はＡＣＦ（異方導電性シート）である。ま
た、図１０は、上記第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプ
レイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電
極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状態を示
す部分斜視図である。さらに、図１１は、図１０におい
て、プラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極と
フレキシブル基板の電極との接合部分の表裏両面に塗布
したシリコ−ン樹脂が上記接合部分の端面にて境界を形
成することなく連続的にかつ一体的に連結される状態
（８ａ参照）を示す部分拡大断面図である。 シリコー
ン樹脂８は、いかなる種類のシリコーン樹脂でもよい
が、好ましくは、室温硬化型シリコーン樹脂である。こ
のような室温硬化型シリコーン樹脂８を使用した場合に
は、塗布後、室温で放置して自然乾燥させるだけでよ
い。シリコーン樹脂８の材質としては、銀電極２に水分
などが接触して腐食しないようにするため、脱アルコー
ル型又は脱アセトン型のシリコーンが好ましい。シリコ
ーン樹脂８の厚さとしては、０．３μｍから２ｍｍ程
度、好ましくは０．５μｍから２ｍｍ程度とするのが実
際的であり、好ましい。このように室温硬化型シリコー
ン樹脂を、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板
５の電極６の接合部を各電極の両端も含めて覆い隠すよ
うに塗布するとき、より詳細には、以下のように行う。
図１５に示すように、ディスペンサーを使用して、ま
ず、図９に示すような矩形のプラズマディスプレイパネ
ルの場合には、その４辺の各辺の接合部における表面及
び裏面のうちいずれか一方、例えば表面側の接合部に室
温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステップ
Ｓ４ａ）。そして、このまま室温に放置して自然乾燥さ
せ（図１５ステップＳ４ｂ）、たとえば、３から５分程
度経過すれば、表裏反転しても室温硬化型シリコーン樹
脂８が垂れない状態となるため、表裏反転したのち、表
面及び裏面のうちいずれか他方、例えば裏面側の接合部
に室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステ
ップＳ４ｃ）。このとき、室温硬化型シリコーン樹脂８
が完全に硬化した状態ではなく半硬化状態のとき、例え
ば、室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布してから５分経
過後から６０分経過後までの間に、他方の面の接合部に
室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布することにより、図
１０に示すように、電極５の単面において表面側接合部
から裏面側接合部に達しようとしている部分の室温硬化
型シリコーン樹脂８が、図１０及び１１において８ａに
より示すように、裏面側で塗布される室温硬化型シリコ
ーン樹脂８と境界面を形成することなく混ざり合って一
体化することになり、より確実に接合部を覆うことがで
きる。もし、表裏両面に塗布したシリコーン樹脂８の間
で境界が形成されてしまうと、その境界から水分が接合
部分に侵入する恐れがあるため好ましくない。接着剤シ
ート３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル
粒子または、金めっきされたニッケル粒子である。接着
剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラ
ス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基板
５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法に
ついては、前記と同様である。第３実施形態によれば、
第１実施形態の奏する作用効果に加えて、シリコーン樹
脂８により、電極２，６間の接合部分への水や腐食性ガ
スの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子４の酸化が
生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
施形態においてプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。図１４は上
記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの
電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の
接合方法のフローチャートである。第１，第２実施形態
と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電極２
とフレキシブル基板５の電極６の接合部を各電極の両端
も含めて覆い隠すように、シリコーン樹脂８が塗布され
ている点（図１４のステップＳ４参照）である。このよ
うにシリコーン樹脂８を接合部に塗布する理由は、以下
のとおりである。一般に、プラズマディスプレイパネル
においては端子間に２５０Ｖ程度の高電圧がかけられる
ため、水分と金属イオンが電極間に存在すると、高電圧
と合わさってマイグレーションが発生する原因となって
しまう。そこで、シリコーン樹脂８を接合部を覆うよう
に塗布すれば、電極間の接合部に水分が侵入することが
確実に防止でき、マイグレーションの発生を効果的に防
止することができる。このように水分の侵入を防止する
ためには、シリコーン樹脂８は少なくとも０．３μｍ以
上の厚さが必要であり、２ｍｍを超える厚さとした場合
には、シリコーン樹脂８の硬化に相当な時間を要してし
まい、実用上問題がある。よって、シリコーン樹脂８の
厚さは０．３μｍから２ｍｍ程度、好ましくは０．５μ
ｍから２ｍｍ程度とするのが実際的であり、好ましい。
ここで、図９は上記第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプ
レイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電
極とを接合する状態を示す部分斜視図である。１０１ａ
は表面側のガラス基板、１０１ｂは裏面側のガラス基
板、１０３はＡＣＦ（異方導電性シート）である。ま
た、図１０は、上記第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプ
レイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電
極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状態を示
す部分斜視図である。さらに、図１１は、図１０におい
て、プラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極と
フレキシブル基板の電極との接合部分の表裏両面に塗布
したシリコ−ン樹脂が上記接合部分の端面にて境界を形
成することなく連続的にかつ一体的に連結される状態
（８ａ参照）を示す部分拡大断面図である。 シリコー
ン樹脂８は、いかなる種類のシリコーン樹脂でもよい
が、好ましくは、室温硬化型シリコーン樹脂である。こ
のような室温硬化型シリコーン樹脂８を使用した場合に
は、塗布後、室温で放置して自然乾燥させるだけでよ
い。シリコーン樹脂８の材質としては、銀電極２に水分
などが接触して腐食しないようにするため、脱アルコー
ル型又は脱アセトン型のシリコーンが好ましい。シリコ
ーン樹脂８の厚さとしては、０．３μｍから２ｍｍ程
度、好ましくは０．５μｍから２ｍｍ程度とするのが実
際的であり、好ましい。このように室温硬化型シリコー
ン樹脂を、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板
５の電極６の接合部を各電極の両端も含めて覆い隠すよ
うに塗布するとき、より詳細には、以下のように行う。
図１５に示すように、ディスペンサーを使用して、ま
ず、図９に示すような矩形のプラズマディスプレイパネ
ルの場合には、その４辺の各辺の接合部における表面及
び裏面のうちいずれか一方、例えば表面側の接合部に室
温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステップ
Ｓ４ａ）。そして、このまま室温に放置して自然乾燥さ
せ（図１５ステップＳ４ｂ）、たとえば、３から５分程
度経過すれば、表裏反転しても室温硬化型シリコーン樹
脂８が垂れない状態となるため、表裏反転したのち、表
面及び裏面のうちいずれか他方、例えば裏面側の接合部
に室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステ
ップＳ４ｃ）。このとき、室温硬化型シリコーン樹脂８
が完全に硬化した状態ではなく半硬化状態のとき、例え
ば、室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布してから５分経
過後から６０分経過後までの間に、他方の面の接合部に
室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布することにより、図
１０に示すように、電極５の単面において表面側接合部
から裏面側接合部に達しようとしている部分の室温硬化
型シリコーン樹脂８が、図１０及び１１において８ａに
より示すように、裏面側で塗布される室温硬化型シリコ
ーン樹脂８と境界面を形成することなく混ざり合って一
体化することになり、より確実に接合部を覆うことがで
きる。もし、表裏両面に塗布したシリコーン樹脂８の間
で境界が形成されてしまうと、その境界から水分が接合
部分に侵入する恐れがあるため好ましくない。接着剤シ
ート３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル
粒子または、金めっきされたニッケル粒子である。接着
剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラ
ス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基板
５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法に
ついては、前記と同様である。第３実施形態によれば、
第１実施形態の奏する作用効果に加えて、シリコーン樹
脂８により、電極２，６間の接合部分への水や腐食性ガ
スの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子４の酸化が
生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【００１３】（第４実施形態）図４は、本発明の第４実
施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。図１６は、
上記第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル
の電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板
の接合方法のフローチャートである。前記第１〜３実施
形態と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電
極２とフレキシブル基板５の電極６との接合部を覆い隠
すように、紫外線硬化型樹脂９が塗布されている点（図
１６ステップＳ１４）及びその紫外線硬化型樹脂９に紫
外線を照射して硬化させる点（図１６ステップＳ１５）
である。紫外線硬化型樹脂９は、いかなる種類の紫外線
硬化型樹脂でもよいが、硬化強度が大きく耐湿性が良い
エポキシアクリレート系樹脂が好ましい。接着剤シート
３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル粒子
または、金めっきされたニッケル粒子である。接着剤シ
ート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラス基
板１、ガラス基板上電極２やフレキシブル基板５、フレ
キシブル基板電極６の材質、形成方法については、前記
第１実施形態と同様である。第４実施形態によれば、第
１実施形態の奏する作用効果に加えて、紫外線硬化型樹
脂９により、短時間で、電極２，６間の接合部分への水
や腐食性ガスの侵入が防止でき、かつ、電極２，６や導
電粒子４の酸化が生じない、電気的な導通阻害が防止で
きる被覆が形成でき、高信頼性の接合品質を実現でき
る。
施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。図１６は、
上記第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル
の電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板
の接合方法のフローチャートである。前記第１〜３実施
形態と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電
極２とフレキシブル基板５の電極６との接合部を覆い隠
すように、紫外線硬化型樹脂９が塗布されている点（図
１６ステップＳ１４）及びその紫外線硬化型樹脂９に紫
外線を照射して硬化させる点（図１６ステップＳ１５）
である。紫外線硬化型樹脂９は、いかなる種類の紫外線
硬化型樹脂でもよいが、硬化強度が大きく耐湿性が良い
エポキシアクリレート系樹脂が好ましい。接着剤シート
３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル粒子
または、金めっきされたニッケル粒子である。接着剤シ
ート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラス基
板１、ガラス基板上電極２やフレキシブル基板５、フレ
キシブル基板電極６の材質、形成方法については、前記
第１実施形態と同様である。第４実施形態によれば、第
１実施形態の奏する作用効果に加えて、紫外線硬化型樹
脂９により、短時間で、電極２，６間の接合部分への水
や腐食性ガスの侵入が防止でき、かつ、電極２，６や導
電粒子４の酸化が生じない、電気的な導通阻害が防止で
きる被覆が形成でき、高信頼性の接合品質を実現でき
る。
【００１４】（第５実施形態）図５，６は、本発明の第
５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極
接合方法を示す。図７は両電極２，６の接合状態での平
面図である。図１７は、上記第５実施形態にかかるプラ
ズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基
板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートで
ある。この第５実施形態は、第１〜４実施形態とは異な
り、接着剤シート３に導電粒子４を含まずに、両電極
２，６を接合する方法（図１７ステップＳ２３参照）を
示す。この第５実施形態では、ガラス基板１の厚膜電極
２に対して導電粒子が含有されていない接着剤シート３
を介してフレキシブル基板５等の電極６に圧着して加熱
することにより、表面粗さが２から３μｍ程度の厚膜電
極２の表面に厚膜ゆえに元々形成されている凹凸がフレ
キシブル基板５等の電極（銅製）６に食い込むようにな
り、両電極２，６が電気的に接合される。この場合、接
着剤シート３は、加圧により最終的に両電極間を電気的
に接触させる前に両電極２，６の位置を一時的に位置決
めするとともに、後工程でシリコ−ン樹脂８が両電極間
に入り込むのを防止するためのものであり、導電粒子は
含有されていない。この場合の加圧力としては４０〜５
０ｋｇ／ｃｍ２、加熱温度としては１８０℃以上が好ま
しい。厚膜電極２の表面の凹凸は一例としては±２μｍ
程度である。両電極２，６の接合幅は３ｍｍ程度以上と
するのが実用的である。
５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極
接合方法を示す。図７は両電極２，６の接合状態での平
面図である。図１７は、上記第５実施形態にかかるプラ
ズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基
板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートで
ある。この第５実施形態は、第１〜４実施形態とは異な
り、接着剤シート３に導電粒子４を含まずに、両電極
２，６を接合する方法（図１７ステップＳ２３参照）を
示す。この第５実施形態では、ガラス基板１の厚膜電極
２に対して導電粒子が含有されていない接着剤シート３
を介してフレキシブル基板５等の電極６に圧着して加熱
することにより、表面粗さが２から３μｍ程度の厚膜電
極２の表面に厚膜ゆえに元々形成されている凹凸がフレ
キシブル基板５等の電極（銅製）６に食い込むようにな
り、両電極２，６が電気的に接合される。この場合、接
着剤シート３は、加圧により最終的に両電極間を電気的
に接触させる前に両電極２，６の位置を一時的に位置決
めするとともに、後工程でシリコ−ン樹脂８が両電極間
に入り込むのを防止するためのものであり、導電粒子は
含有されていない。この場合の加圧力としては４０〜５
０ｋｇ／ｃｍ２、加熱温度としては１８０℃以上が好ま
しい。厚膜電極２の表面の凹凸は一例としては±２μｍ
程度である。両電極２，６の接合幅は３ｍｍ程度以上と
するのが実用的である。
【００１５】接着剤シート３としては、異方導電性シー
ト（ＡＣＦ）であってもよく、またこのＡＣＦに限ら
ず、任意の仮止め用の接着剤シートとしては、例えばＡ
ＣＦと比較して安価なエポキシ樹脂を使用することがで
きる。第５実施形態によれば、厚膜電極２の表面に生じ
る凹凸を利用して、この凹凸が対向する電極６の表面に
食い込むことにより両電極２，６を電気的に接合するよ
うにしたので、導電粒子が不要となり、導電粒子を接着
剤シート３中で例えば均一に配置することなどが不要と
なる。さらに、上記第５実施形態によれば、ガラス基板
１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を
用いることなく導通させるため両電極２，６間での良好
な接続を確保することができ、半田による不具合、つま
り、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合
を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かった
り、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることが
なくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さら
に、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチ
にも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することが
できる。
ト（ＡＣＦ）であってもよく、またこのＡＣＦに限ら
ず、任意の仮止め用の接着剤シートとしては、例えばＡ
ＣＦと比較して安価なエポキシ樹脂を使用することがで
きる。第５実施形態によれば、厚膜電極２の表面に生じ
る凹凸を利用して、この凹凸が対向する電極６の表面に
食い込むことにより両電極２，６を電気的に接合するよ
うにしたので、導電粒子が不要となり、導電粒子を接着
剤シート３中で例えば均一に配置することなどが不要と
なる。さらに、上記第５実施形態によれば、ガラス基板
１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を
用いることなく導通させるため両電極２，６間での良好
な接続を確保することができ、半田による不具合、つま
り、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合
を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かった
り、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることが
なくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さら
に、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチ
にも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することが
できる。
【００１６】この第５実施形態においても、第３，４実
施形態を適用すれば、紫外線硬化型樹脂９、または、シ
リコーン樹脂８により、電極２，６間の接合部分への水
や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子
４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。例
えば、図１２は、上記第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５
の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさ
らに塗布した状態を示す断面図である。前記第１〜４実
施形態において、導電粒子４の材質としては特に限定さ
れないが、厚膜電極２が銀電極の場合には、銀の酸化を
防止する観点から、導電粒子４はニッケル粒子、金メッ
キされたニッケル粒子、又は金そのものからなる粒子と
するのが好ましい。なお、本発明は、ＤＣタイプ及びＡ
Ｃタイプの両方のプラズマディスプレスパネルに適用で
きるものである。
施形態を適用すれば、紫外線硬化型樹脂９、または、シ
リコーン樹脂８により、電極２，６間の接合部分への水
や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子
４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。例
えば、図１２は、上記第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５
の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさ
らに塗布した状態を示す断面図である。前記第１〜４実
施形態において、導電粒子４の材質としては特に限定さ
れないが、厚膜電極２が銀電極の場合には、銀の酸化を
防止する観点から、導電粒子４はニッケル粒子、金メッ
キされたニッケル粒子、又は金そのものからなる粒子と
するのが好ましい。なお、本発明は、ＤＣタイプ及びＡ
Ｃタイプの両方のプラズマディスプレスパネルに適用で
きるものである。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の具体例としての実施例を説明
する。 （実施例１）図１を参照しながら説明する。ガラス１
（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成
された厚膜の銀電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッ
チ）に、導電粒子４としてニッケル粒子（粒径５μｍ）
が分散された接着剤シート３（熱硬化性エポキシ樹脂、
幅３ｍｍ、厚さ４０μｍ）を貼り付ける。このとき、加
熱温度は１００℃、加圧力は１０ｋｇ／ｃｍ2、加圧時
間は５秒加圧である。次いで、フレキシブル基板５の電
極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせるように貼り
付ける。次いで、前記フレキシブル基板５の上から圧着
ツール７で、加熱加圧して、前記の接着剤シート３を硬
化し、ガラス基板１上に厚膜銀電極２とフレキシブル基
板５の電極６を導通させる。このとき、加熱温度は１７
０℃、加圧力は２０ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間は２０秒加
圧である。なお、以上の説明では、ガラス基板、ガラス
基板上の電極、フレキシブル基板、フレキシブル基板の
電極、接着剤シート、導電粒子等の材質、大きさ、厚み
や、また、工程での圧力、温度、時間を限定したが、こ
れらは、一つの例であり、限定されるものではない。
する。 （実施例１）図１を参照しながら説明する。ガラス１
（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成
された厚膜の銀電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッ
チ）に、導電粒子４としてニッケル粒子（粒径５μｍ）
が分散された接着剤シート３（熱硬化性エポキシ樹脂、
幅３ｍｍ、厚さ４０μｍ）を貼り付ける。このとき、加
熱温度は１００℃、加圧力は１０ｋｇ／ｃｍ2、加圧時
間は５秒加圧である。次いで、フレキシブル基板５の電
極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせるように貼り
付ける。次いで、前記フレキシブル基板５の上から圧着
ツール７で、加熱加圧して、前記の接着剤シート３を硬
化し、ガラス基板１上に厚膜銀電極２とフレキシブル基
板５の電極６を導通させる。このとき、加熱温度は１７
０℃、加圧力は２０ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間は２０秒加
圧である。なお、以上の説明では、ガラス基板、ガラス
基板上の電極、フレキシブル基板、フレキシブル基板の
電極、接着剤シート、導電粒子等の材質、大きさ、厚み
や、また、工程での圧力、温度、時間を限定したが、こ
れらは、一つの例であり、限定されるものではない。
【００１８】（実施例２）実施例１における接着剤シー
ト３に分散されている導電粒子４を金めっきニッケル粒
子（粒径５μｍ）に置き換えたものを使用した。金めっ
きは、フラッシュめっき法により作製した。その他の工
程と条件は、実施例１と同じ。
ト３に分散されている導電粒子４を金めっきニッケル粒
子（粒径５μｍ）に置き換えたものを使用した。金めっ
きは、フラッシュめっき法により作製した。その他の工
程と条件は、実施例１と同じ。
【００１９】（実施例３）実施例１における、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、
導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、シリ
コーン樹脂８（脱アルコール型シリコーン樹脂、ＳＥ４
４８６、東レダウコーニングシリコーン社製）を塗布
し、硬化させた（２５℃で３時間放置させて硬化）。そ
の他の工程と条件は、実施例１と同じ。
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、
導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、シリ
コーン樹脂８（脱アルコール型シリコーン樹脂、ＳＥ４
４８６、東レダウコーニングシリコーン社製）を塗布
し、硬化させた（２５℃で３時間放置させて硬化）。そ
の他の工程と条件は、実施例１と同じ。
【００２０】（実施例４）実施例１における、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、
導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、紫外
線硬化型樹脂８（エポキシアクリレート系樹脂、ＰＳＲ
−３１０、互応化学社製）を塗布し、硬化させた。（紫
外線３６５ｎｍ、１０００ｍＪ／ｃｍ、１０秒照射硬
化）。その他の工程と条件は、実施例１と同じ。
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、
導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、紫外
線硬化型樹脂８（エポキシアクリレート系樹脂、ＰＳＲ
−３１０、互応化学社製）を塗布し、硬化させた。（紫
外線３６５ｎｍ、１０００ｍＪ／ｃｍ、１０秒照射硬
化）。その他の工程と条件は、実施例１と同じ。
【００２１】（比較例）ガラス１（厚さ３ｍｍ）上にス
クリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の銀電極２
（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、半田めっき
（めっき厚さ１５μｍ）されたフレキシブル基板５の電
極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせ、ついで、前
記フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加熱加
圧して、半田１０を溶融させ、ガラス基板１上に厚膜銀
電極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させた。
（２３０℃、２ｋｇ／ｃｍ2、３秒加圧）。実施例１〜
４と比較例のサンプルをｎ＝５０個ずつ作製し、各種の
信頼性試験後の導通不良率とＩＣ部品交換時の基板の破
損不良率を調べた。
クリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の銀電極２
（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、半田めっき
（めっき厚さ１５μｍ）されたフレキシブル基板５の電
極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせ、ついで、前
記フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加熱加
圧して、半田１０を溶融させ、ガラス基板１上に厚膜銀
電極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させた。
（２３０℃、２ｋｇ／ｃｍ2、３秒加圧）。実施例１〜
４と比較例のサンプルをｎ＝５０個ずつ作製し、各種の
信頼性試験後の導通不良率とＩＣ部品交換時の基板の破
損不良率を調べた。
【表１】 このように、比較例と比べて、本実施例によれば、不良
率および破損率を０にすることができることがわかる。
なお、本発明はプラズマディスプレイパネルに適用した
例を説明したが、プラズマディスプレイパネル以外に、
情報又はデータなどを表示するために高電圧を端子間に
かけるディプレイ装置にも適用することができる。
率および破損率を０にすることができることがわかる。
なお、本発明はプラズマディスプレイパネルに適用した
例を説明したが、プラズマディスプレイパネル以外に、
情報又はデータなどを表示するために高電圧を端子間に
かけるディプレイ装置にも適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ガラス基
板上の電極とフレキシブル基板の電極の良好な接続を確
保し、高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対
応する、高信頼性の接合品質の接合方法が実現できると
いう効果が得られる。
板上の電極とフレキシブル基板の電極の良好な接続を確
保し、高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対
応する、高信頼性の接合品質の接合方法が実現できると
いう効果が得られる。
【図１】 本発明の第１実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す一部断面図である。
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す一部断面図である。
【図２】 本発明の第２実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
【図３】 本発明の第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
【図４】 本発明の第４実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
【図５】 本発明の第５実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。
【図６】 図５の接合方法での接合後の状態を示す断面
図である。
図である。
【図７】 上記接合状態を示す平面図である。
【図８】 従来のガラス基板へのフレキシブル基板の実
装方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
装方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
【図９】 本発明の上記第３実施形態にかかるプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディ
スプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板
の電極とを接合する状態を示す部分斜視図である。
ディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディ
スプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板
の電極とを接合する状態を示す部分斜視図である。
【図１０】 本発明の上記第３実施形態にかかるプラズ
マディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマデ
ィスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基
板の電極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状
態を示す部分斜視図である。
マディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマデ
ィスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基
板の電極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状
態を示す部分斜視図である。
【図１１】 図１０において、プラズマディスプレイパ
ネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との
接合部分の表裏両面に塗布したシリコ−ン樹脂が上記接
合部分の端面にて境界を形成することなく連続的にかつ
一体的に連結される状態を示す部分拡大断面図である。
ネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との
接合部分の表裏両面に塗布したシリコ−ン樹脂が上記接
合部分の端面にて境界を形成することなく連続的にかつ
一体的に連結される状態を示す部分拡大断面図である。
【図１２】 本発明の第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５
の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさ
らに塗布した状態を示す断面図である。
ィスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５
の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさ
らに塗布した状態を示す断面図である。
【図１３】 本発明の第１実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【図１４】 本発明の第３実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【図１５】 本発明の第３実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のさらに詳細なフローチャ
ートである。
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のさらに詳細なフローチャ
ートである。
【図１６】 本発明の第４実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【図１７】 本発明の第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【符号の説明】 １ ガラス基板 ２ ガラス基板上の電極 ３ 接着剤シート ４ 導電粒子 ５ フレキシブル基板 ６ フレキシブル基板の電極 ７ 圧着ツール ８ シリコーン樹脂 ９ 紫外線硬化樹脂 １０ 半田
Claims (8)
- 【請求項１】 導電粒子（４）が分散された接着剤シー
ト（３）を介して、ガラス基板（１）に形成された厚膜
の電極（２）とフレキシブル基板（５）の電極（６）と
を重ね合わせ、 上記フレキシブル基板の上から圧着ツール（７）で、加
熱加圧して、上記接着剤シートを硬化して、上記ガラス
基板の電極と上記フレキシブル基板の電極を導通させる
ようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの電極接合方法。 - 【請求項２】 上記ガラス基板の電極は銀電極であり、
前記接着剤シートの導電粒子はニッケル粒子である請求
項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方
法。 - 【請求項３】 前記接着剤シートの導電粒子は金めっき
されたニッケル粒子である請求項２に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法。 - 【請求項４】 仮止め用接着剤シート（３）を介して、
ガラス基板（１）に形成された厚膜の電極（２）とフレ
キシブル基板（５）の電極（６）とを重ね合わせ、 上記フレキシブル基板の上から圧着ツール（７）で、加
熱加圧して、上記接着剤シートを硬化して、上記ガラス
基板の電極の表面の凹凸が上記フレキシブル基板の電極
に食い込むことにより両電極を導通させるようにしたこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法。 - 【請求項５】 上記フレキシブル基板の電極と上記ガラ
ス基板の電極とが接合された部分をシリコーン樹脂
（８）で覆い隠し、 上記シリコーン樹脂を硬化するようにした請求項１〜４
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの電極
接合方法。 - 【請求項６】 上記シリコーン樹脂（８）の厚さは０．
３μｍから２ｍｍ程度てするようにした請求項５に記載
のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。 - 【請求項７】 上記シリコーン樹脂（８）は、上記フレ
キシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合さ
れた部分の表裏の両面を覆いかつ上記接合部分の端部に
おいて表裏両側の上記シリコーン樹脂が一体的に連結さ
れるようにした請求項５又は６に記載のプラズマディス
プレイパネルの電極接合方法。 - 【請求項８】 上記フレキシブル基板の電極と上記ガラ
ス基板の電極とが接合された部分を紫外線硬化型樹脂
（９）で覆い隠し、 上記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させるよ
うにした請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11860898A JP3492195B2 (ja) | 1997-04-30 | 1998-04-28 | プラズマディスプレイパネルの電極接合方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-112377 | 1997-04-30 | ||
| JP11237797 | 1997-04-30 | ||
| JP11860898A JP3492195B2 (ja) | 1997-04-30 | 1998-04-28 | プラズマディスプレイパネルの電極接合方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003276769A Division JP2004004947A (ja) | 1997-04-30 | 2003-07-18 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116502A true JPH1116502A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3492195B2 JP3492195B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=26451555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11860898A Expired - Lifetime JP3492195B2 (ja) | 1997-04-30 | 1998-04-28 | プラズマディスプレイパネルの電極接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3492195B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2005066992A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Sony Chemicals Corp. | 回路の接続構造及び接続方法 |
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| JP2012194242A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Seiko Epson Corp | 電気光学基板、電気光学装置、および電子機器 |
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-
1998
- 1998-04-28 JP JP11860898A patent/JP3492195B2/ja not_active Expired - Lifetime
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