JPH05203976A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH05203976A JPH05203976A JP1413592A JP1413592A JPH05203976A JP H05203976 A JPH05203976 A JP H05203976A JP 1413592 A JP1413592 A JP 1413592A JP 1413592 A JP1413592 A JP 1413592A JP H05203976 A JPH05203976 A JP H05203976A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】ポリマーフイルムを使用した液晶パネル基板と
駆動回路基板との接続するに際し、リペア接続を可能と
する接続方法を提供することを目的とする。 【構成】ポリマーフイルムからなる液晶パネル基板２の
引出し透明電極端子３の接続表面に導電性粒子７を分散
した熱硬化反応を示す樹脂を含む紫外線硬化樹脂６を塗
布し、この上に位置合わせした駆動回路基板４の配線電
極端子５を重ねて該接続部を熱圧着し、仮接着して導通
検査を行い、本接着には接続部に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂６を完全に硬化するリペアに適する接続手段
に関する。
駆動回路基板との接続するに際し、リペア接続を可能と
する接続方法を提供することを目的とする。 【構成】ポリマーフイルムからなる液晶パネル基板２の
引出し透明電極端子３の接続表面に導電性粒子７を分散
した熱硬化反応を示す樹脂を含む紫外線硬化樹脂６を塗
布し、この上に位置合わせした駆動回路基板４の配線電
極端子５を重ねて該接続部を熱圧着し、仮接着して導通
検査を行い、本接着には接続部に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂６を完全に硬化するリペアに適する接続手段
に関する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性フイルムを上下
基板とする液晶表示素子における透明電極の接続端子部
と駆動回路基板の電極端子部との接続に特徴を有する液
晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
基板とする液晶表示素子における透明電極の接続端子部
と駆動回路基板の電極端子部との接続に特徴を有する液
晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネル基板の透明電極端子と
駆動外部回路の配線電極端子とを接続するに際して、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、若しくは導電性粒子を分散
した粘着剤からなる異方性導電膜が使用されている。そ
の異方性導電膜を使用して、リペアを行う手段として、
熱硬化温度の異なる２種の接着剤を用い、第１の熱硬化
温度を与えて接続を行い、導通検査の結果、不良である
と判断されると、前記第１の熱硬化温度よりも高い第２
の温度を与えて接着剤を溶融し、液晶パネル基板と駆動
回路基板とを剥離している。
駆動外部回路の配線電極端子とを接続するに際して、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、若しくは導電性粒子を分散
した粘着剤からなる異方性導電膜が使用されている。そ
の異方性導電膜を使用して、リペアを行う手段として、
熱硬化温度の異なる２種の接着剤を用い、第１の熱硬化
温度を与えて接続を行い、導通検査の結果、不良である
と判断されると、前記第１の熱硬化温度よりも高い第２
の温度を与えて接着剤を溶融し、液晶パネル基板と駆動
回路基板とを剥離している。
【０００３】しかし、前述のリペア手段は、液晶パネル
基板がガラスである場合には適用できるが、ポリマーフ
イルムの耐熱温度が低く、例えば、ポリエステルフイル
ムではガラス転移点は８０℃程度であり、それ以上の温
度では熱伸縮を生じ、１３０℃程度以上では液晶パネル
基板上の透明電極が熱伸縮によって破壊される。液晶パ
ネル基板がポリマーフイルムである場合には適用できな
い。また、前述のリペア手段において、２種の熱硬化温
度の間には、２０〜３０℃程度以上の温度差が必要であ
り、熱可塑性樹脂は１３０℃程度のものがあるが、熱硬
化性樹脂は１７０℃以上のものが一般的であり、透明電
極を破壊するために採用できない。
基板がガラスである場合には適用できるが、ポリマーフ
イルムの耐熱温度が低く、例えば、ポリエステルフイル
ムではガラス転移点は８０℃程度であり、それ以上の温
度では熱伸縮を生じ、１３０℃程度以上では液晶パネル
基板上の透明電極が熱伸縮によって破壊される。液晶パ
ネル基板がポリマーフイルムである場合には適用できな
い。また、前述のリペア手段において、２種の熱硬化温
度の間には、２０〜３０℃程度以上の温度差が必要であ
り、熱可塑性樹脂は１３０℃程度のものがあるが、熱硬
化性樹脂は１７０℃以上のものが一般的であり、透明電
極を破壊するために採用できない。
【０００４】更に、ポリエステルフイルムからなる液晶
パネル基板にＩＴＯ等の配線パターンが形成されると、
ＩＴＯ等の配線パターンの液晶パネル基板に対する接着
強度は、接着剤とＩＴＯ等の配線パターン及び接着剤と
液晶パネル基板との密着強度よりも弱い。このため、導
通検査の結果、不合格となり、リペアが必要な場合、液
晶パネル基板と駆動回路基板とを引き剥がすと、異方性
導電膜の接着剤によって、液晶パネル基板上に形成され
たＩＴＯ等の配線パターンは液晶パネル基板から剥離し
てしまい、リペアを困難としている。
パネル基板にＩＴＯ等の配線パターンが形成されると、
ＩＴＯ等の配線パターンの液晶パネル基板に対する接着
強度は、接着剤とＩＴＯ等の配線パターン及び接着剤と
液晶パネル基板との密着強度よりも弱い。このため、導
通検査の結果、不合格となり、リペアが必要な場合、液
晶パネル基板と駆動回路基板とを引き剥がすと、異方性
導電膜の接着剤によって、液晶パネル基板上に形成され
たＩＴＯ等の配線パターンは液晶パネル基板から剥離し
てしまい、リペアを困難としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、液晶パネル
基板としてポリマーフイルムを使用した液晶表示素子に
おいて、液晶パネル基板と駆動回路基板とを接続するに
際して、検査に充分な導通を取ることができ、リペア接
続を可能とする液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
基板としてポリマーフイルムを使用した液晶表示素子に
おいて、液晶パネル基板と駆動回路基板とを接続するに
際して、検査に充分な導通を取ることができ、リペア接
続を可能とする液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを導電性物質と紫外線硬化樹脂又
は光硬化樹脂を介して接続する液晶表示装置において、
前記の紫外線硬化樹脂又は光硬化樹脂には、液晶パネル
基板のガラス転移点と同じか若しくは低い温度において
熱硬化反応を示す材料を含むことを特徴とするものであ
り、前記熱硬化反応を示す材料としては、ポリアミン系
熱硬化触媒であることを特徴とするものである。
成するために、可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを導電性物質と紫外線硬化樹脂又
は光硬化樹脂を介して接続する液晶表示装置において、
前記の紫外線硬化樹脂又は光硬化樹脂には、液晶パネル
基板のガラス転移点と同じか若しくは低い温度において
熱硬化反応を示す材料を含むことを特徴とするものであ
り、前記熱硬化反応を示す材料としては、ポリアミン系
熱硬化触媒であることを特徴とするものである。
【０００７】本発明は、可撓性フイルムを液晶パネル基
板とし、該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆
動回路基板上の配線電極端子とを導電性物質と紫外線硬
化樹脂又は光硬化樹脂を介して接続する液晶表示装置の
製造方法として、一方の引出し透明電極端子の接続部表
面に紫外線硬化樹脂又は光硬化樹脂を塗布し、前記硬化
樹脂には液晶パネル基板のガラス転移点と同じか若しく
は低い温度において熱硬化反応を示す材料を含み、引出
し透明電極端子と配線電極端子とを位置合わせした接続
部を熱圧着により仮接続し、導通検査を行い、本接続に
は加圧しながら紫外線を照射して前記硬化樹脂を硬化さ
せることを特徴とするものである。
板とし、該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆
動回路基板上の配線電極端子とを導電性物質と紫外線硬
化樹脂又は光硬化樹脂を介して接続する液晶表示装置の
製造方法として、一方の引出し透明電極端子の接続部表
面に紫外線硬化樹脂又は光硬化樹脂を塗布し、前記硬化
樹脂には液晶パネル基板のガラス転移点と同じか若しく
は低い温度において熱硬化反応を示す材料を含み、引出
し透明電極端子と配線電極端子とを位置合わせした接続
部を熱圧着により仮接続し、導通検査を行い、本接続に
は加圧しながら紫外線を照射して前記硬化樹脂を硬化さ
せることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の構成により、ポリマーフイルムの引出
し透明電極端子の接続部表面に特定の熱硬化反応を示す
材料を含む紫外線硬化樹脂を塗布又は印刷し、この上に
配線電極端子とを位置合わせして駆動回路基板を重ね、
該接続部を熱圧着して前記紫外線硬化樹脂を仮接着さ
せ、この状態で導通検査を行い、この後、合格した接続
部に対して紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を完全に
硬化することができる。よって、リペアを必要とする場
合、両電極の仮接続された液晶パネル基板と駆動回路基
板を引き剥がしても、液晶パネル基板の引出し透明電極
端子は損傷することなく、リペアに際して影響を与える
ことなく、接続部を効率良く接続することができる。
し透明電極端子の接続部表面に特定の熱硬化反応を示す
材料を含む紫外線硬化樹脂を塗布又は印刷し、この上に
配線電極端子とを位置合わせして駆動回路基板を重ね、
該接続部を熱圧着して前記紫外線硬化樹脂を仮接着さ
せ、この状態で導通検査を行い、この後、合格した接続
部に対して紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を完全に
硬化することができる。よって、リペアを必要とする場
合、両電極の仮接続された液晶パネル基板と駆動回路基
板を引き剥がしても、液晶パネル基板の引出し透明電極
端子は損傷することなく、リペアに際して影響を与える
ことなく、接続部を効率良く接続することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のリペア接続を可能とする液晶
表示装置について説明する。先ず、本発明の第１の実施
例を説明する。この実施例において、液晶パネル基板と
して、厚み１００μｍのポリエステルフイルムを用い、
透明電極としては酸化インジウム膜（ＩＴＯ）が使用さ
れ、該酸化インジウム膜の厚みは約１０００Åとした。
図１及び図１の部分的拡大した図２には、液晶パネル基
板としての上基板１，下基板２からなる液晶表示素子に
おける、下基板２に形成した酸化インジウム膜である透
明電極の引出し透明電極端子３を、駆動回路基板４の配
線電極端子５と接続する前の状態が示されている。
表示装置について説明する。先ず、本発明の第１の実施
例を説明する。この実施例において、液晶パネル基板と
して、厚み１００μｍのポリエステルフイルムを用い、
透明電極としては酸化インジウム膜（ＩＴＯ）が使用さ
れ、該酸化インジウム膜の厚みは約１０００Åとした。
図１及び図１の部分的拡大した図２には、液晶パネル基
板としての上基板１，下基板２からなる液晶表示素子に
おける、下基板２に形成した酸化インジウム膜である透
明電極の引出し透明電極端子３を、駆動回路基板４の配
線電極端子５と接続する前の状態が示されている。
【００１０】駆動回路基板４としては一般に使用される
フレキシブル基板であり、基材はポリミイドであり、配
線電極には、厚み約９〜３５μｍの銅が使用され、図面
上で配線電極端子５として示されている。液晶パネル基
板２の引出し透明電極端子３と駆動回路基板４の配線電
極端子５とを接続するため、本発明では、表１で示され
るビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、光重合開始剤、シラン系添加剤を混合して調整され
たものに、表２で示す熱硬化剤を０．１〜０．５ｗｔ％
混合してなる紫外線硬化樹脂６が用いられる。
フレキシブル基板であり、基材はポリミイドであり、配
線電極には、厚み約９〜３５μｍの銅が使用され、図面
上で配線電極端子５として示されている。液晶パネル基
板２の引出し透明電極端子３と駆動回路基板４の配線電
極端子５とを接続するため、本発明では、表１で示され
るビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、光重合開始剤、シラン系添加剤を混合して調整され
たものに、表２で示す熱硬化剤を０．１〜０．５ｗｔ％
混合してなる紫外線硬化樹脂６が用いられる。
【００１１】表１には、紫外線硬化樹脂６の前記４種類
の化合物群を示し、表２には、本発明の紫外線硬化樹脂
に混合される熱硬化剤の一例を示す。
の化合物群を示し、表２には、本発明の紫外線硬化樹脂
に混合される熱硬化剤の一例を示す。
【表１】
【表２】
【００１２】そこで、先ず、前記透明電極端子３側の表
面には、該紫外線硬化樹脂６中に球状のポリマー粒子に
ニッケルをメッキした導電性粒子７を分散させた状態の
ものが、スキージ、ディスペンサ等で塗布するか、若し
くはオフセット、スクリーン等の印刷によって、厚み１
００μｍ以下に形成される。
面には、該紫外線硬化樹脂６中に球状のポリマー粒子に
ニッケルをメッキした導電性粒子７を分散させた状態の
ものが、スキージ、ディスペンサ等で塗布するか、若し
くはオフセット、スクリーン等の印刷によって、厚み１
００μｍ以下に形成される。
【００１３】次いで、図１の状態から、液晶パネル基板
の下基板２の引出し透明電極端子３と駆動回路基板４の
配線電極端子５の各パターンの位置合わせを行う。位置
合わせを終えた液晶パネル基板２と駆動回路基板４との
接続部は、８０℃，１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１０ｓｅ
ｃの間熱圧着を行い、仮接着をする。この熱圧着におい
ては、紫外線硬化樹脂６は紫外線を照射していないの
で、完全に硬化することなく、紫外線硬化樹脂の熱硬化
反応によって接合されている。この場合の熱ヘッド温度
は液晶パネル基板のガラス転移点、軟化点よりも低いこ
とが望ましい。
の下基板２の引出し透明電極端子３と駆動回路基板４の
配線電極端子５の各パターンの位置合わせを行う。位置
合わせを終えた液晶パネル基板２と駆動回路基板４との
接続部は、８０℃，１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１０ｓｅ
ｃの間熱圧着を行い、仮接着をする。この熱圧着におい
ては、紫外線硬化樹脂６は紫外線を照射していないの
で、完全に硬化することなく、紫外線硬化樹脂の熱硬化
反応によって接合されている。この場合の熱ヘッド温度
は液晶パネル基板のガラス転移点、軟化点よりも低いこ
とが望ましい。
【００１４】この仮接続状態において、液晶パネル基板
２と駆動回路基板４との間の電極端子の接続を検査し、
検査に不合格の場合、駆動回路基板４を液晶パネル基板
２から剥離する。剥離には、特別のプロセスは必要でな
く、手によって剥離することができる。
２と駆動回路基板４との間の電極端子の接続を検査し、
検査に不合格の場合、駆動回路基板４を液晶パネル基板
２から剥離する。剥離には、特別のプロセスは必要でな
く、手によって剥離することができる。
【００１５】この場合、従来の熱硬化性接着剤や熱可塑
性接着剤によって、液晶パネル基板と駆動回路基板との
接続部を接続した場合、透明電極端子とポリエステルの
液晶パネル基板との密着強度よりも、透明電極端子と前
記接着剤との密着強度が大きいために、接続部を剥離す
ると、接続部の透明電極端子は液晶パネル基板から殆ど
剥がれてしまう。
性接着剤によって、液晶パネル基板と駆動回路基板との
接続部を接続した場合、透明電極端子とポリエステルの
液晶パネル基板との密着強度よりも、透明電極端子と前
記接着剤との密着強度が大きいために、接続部を剥離す
ると、接続部の透明電極端子は液晶パネル基板から殆ど
剥がれてしまう。
【００１６】しかし、本発明では、仮接続では、紫外線
硬化樹脂を熱硬化反応により接合したものであり、リペ
アのために前記仮接続した部分を剥離しても、導電性粒
子７及び紫外線硬化樹脂６はは透明電極端子３にダメー
ジを与えることなく、且つ透明電極端子３から剥がれる
ことはない。したがって、液晶パネル基板２を再使用
（リペア）する場合は、何らに支障を生じない。
硬化樹脂を熱硬化反応により接合したものであり、リペ
アのために前記仮接続した部分を剥離しても、導電性粒
子７及び紫外線硬化樹脂６はは透明電極端子３にダメー
ジを与えることなく、且つ透明電極端子３から剥がれる
ことはない。したがって、液晶パネル基板２を再使用
（リペア）する場合は、何らに支障を生じない。
【００１７】本発明において、液晶パネル基板２の透明
電極端子３には、導電性粒子７を分散した紫外線硬化樹
脂６が塗布されるが、この塗布厚みは、仮接続の熱圧着
時に排除されるので、それ程厳格な制御を必要としな
い。接合部よりはみ出した紫外線硬化樹脂６ａは、図３
に示すように、駆動回路基板４の端部を被うことにな
る。この接合部をはみ出した紫外線硬化樹脂６ａは上基
板１の厚みを越えない範囲である程度の量になるよう
に、紫外線硬化樹脂６は液晶パネル基板２の透明電極端
子３上に塗布又は印刷される。
電極端子３には、導電性粒子７を分散した紫外線硬化樹
脂６が塗布されるが、この塗布厚みは、仮接続の熱圧着
時に排除されるので、それ程厳格な制御を必要としな
い。接合部よりはみ出した紫外線硬化樹脂６ａは、図３
に示すように、駆動回路基板４の端部を被うことにな
る。この接合部をはみ出した紫外線硬化樹脂６ａは上基
板１の厚みを越えない範囲である程度の量になるよう
に、紫外線硬化樹脂６は液晶パネル基板２の透明電極端
子３上に塗布又は印刷される。
【００１８】この駆動回路基板４と上基板１との間及び
駆動回路基板４と下基板２との間に位置する紫外線硬化
樹脂６ａは、駆動回路基板４と上基板１又は下基板２と
の間に形成される隙間に充填され、外気、湿気等から接
続部を保護する効果を有する。導通検査に合格した接続
部及び剥離して再接合されて合格した接続部は、加圧し
ながら、紫外線を液晶パネル基板２側又は駆動回路基板
４側から照射することによって、液晶パネル基板２と駆
動回路基板４との間に位置する紫外線硬化樹脂６は、導
電性粒子７と透明電極端子３の隙間に入り込み、完全に
硬化されて導電性粒子７を強固に固定する。そして、液
晶パネル基板２から外側にはみ出した紫外線硬化樹脂６
ａは 液晶パネル基板１，２と駆動回路基板４との間を
被い、接続部を外気の影響から保護する。
駆動回路基板４と下基板２との間に位置する紫外線硬化
樹脂６ａは、駆動回路基板４と上基板１又は下基板２と
の間に形成される隙間に充填され、外気、湿気等から接
続部を保護する効果を有する。導通検査に合格した接続
部及び剥離して再接合されて合格した接続部は、加圧し
ながら、紫外線を液晶パネル基板２側又は駆動回路基板
４側から照射することによって、液晶パネル基板２と駆
動回路基板４との間に位置する紫外線硬化樹脂６は、導
電性粒子７と透明電極端子３の隙間に入り込み、完全に
硬化されて導電性粒子７を強固に固定する。そして、液
晶パネル基板２から外側にはみ出した紫外線硬化樹脂６
ａは 液晶パネル基板１，２と駆動回路基板４との間を
被い、接続部を外気の影響から保護する。
【００１９】次に、本発明の他の実施例を図４、図５に
より説明する。この実施例では、駆動回路基板として、
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）を使用している。この、ＴＡＢ基板４Ａ上のＣｕか
らなる配線電極端子５Ａの表面は粗面化され、Ｎｉメッ
キ、更にＡｕメッキからなる電解メッキによって突起物
８を形成している。図５において、配線電極端子５Ａの
表面には、Ｎｉ層９上にＡｕ突起物８が形成されてい
る。１０はＴＡＢ基板４Ａに設けたＬＳＩである。液晶
パネル基板側の構成は前記実施例と同様である。
より説明する。この実施例では、駆動回路基板として、
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）を使用している。この、ＴＡＢ基板４Ａ上のＣｕか
らなる配線電極端子５Ａの表面は粗面化され、Ｎｉメッ
キ、更にＡｕメッキからなる電解メッキによって突起物
８を形成している。図５において、配線電極端子５Ａの
表面には、Ｎｉ層９上にＡｕ突起物８が形成されてい
る。１０はＴＡＢ基板４Ａに設けたＬＳＩである。液晶
パネル基板側の構成は前記実施例と同様である。
【００２０】この液晶パネル基板２の引出し透明電極端
子３とＴＡＢ基板４Ａの配線電極端子５Ａとを接続する
には、液晶パネル基板２の引出し透明電極端子３の表面
に、紫外線硬化樹脂６を塗布又は印刷した後、引出し透
明電極端子３と配線電極端子５Ａとを整合させ、しかる
後、仮接着のために、熱圧着する。そして、仮接着され
た接続部の接続検査を行い、不合格の場合には、接続部
を引き剥がして、再度位置合わせをしてリペアを行う。
接続検査に合格した接続部は、本接着のため、加圧しな
がら紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂６は完全に硬化
される。
子３とＴＡＢ基板４Ａの配線電極端子５Ａとを接続する
には、液晶パネル基板２の引出し透明電極端子３の表面
に、紫外線硬化樹脂６を塗布又は印刷した後、引出し透
明電極端子３と配線電極端子５Ａとを整合させ、しかる
後、仮接着のために、熱圧着する。そして、仮接着され
た接続部の接続検査を行い、不合格の場合には、接続部
を引き剥がして、再度位置合わせをしてリペアを行う。
接続検査に合格した接続部は、本接着のため、加圧しな
がら紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂６は完全に硬化
される。
【００２１】この実施例においては、仮接着の際、ＴＡ
Ｂ基板４Ａの配線電極端子５Ａの表面に形成されたＡｕ
突起物８が、熱圧着によって引出し透明電極端子３と接
触し、接続検査によって不合格と判断されると、ＴＡＢ
基板４Ａから液晶パネル基板２は剥離される際、液晶パ
ネル基板２の引出し透明電極端子３はＡｕ突起物８の先
端によりダメージを受ける。このため、ＴＡＢ基板４Ａ
の配線電極端子５Ａの表面に形成されるＡｕ突起物８の
位置が、各配線電極端子５Ａにより異なるように予めず
らして形成される。よって、リペアに際して、引出し透
明電極端子３とＴＡＢ基板４Ａの配線電極端子５Ａとの
接合位置をずらすことによって、配線電極端子５ＡのＡ
ｕ突起物８は他の引出し透明電極端子３と接続するため
に、再接続を可能とする。
Ｂ基板４Ａの配線電極端子５Ａの表面に形成されたＡｕ
突起物８が、熱圧着によって引出し透明電極端子３と接
触し、接続検査によって不合格と判断されると、ＴＡＢ
基板４Ａから液晶パネル基板２は剥離される際、液晶パ
ネル基板２の引出し透明電極端子３はＡｕ突起物８の先
端によりダメージを受ける。このため、ＴＡＢ基板４Ａ
の配線電極端子５Ａの表面に形成されるＡｕ突起物８の
位置が、各配線電極端子５Ａにより異なるように予めず
らして形成される。よって、リペアに際して、引出し透
明電極端子３とＴＡＢ基板４Ａの配線電極端子５Ａとの
接合位置をずらすことによって、配線電極端子５ＡのＡ
ｕ突起物８は他の引出し透明電極端子３と接続するため
に、再接続を可能とする。
【００２２】
【発明の効果】本発明の構成により、ポリマーフイルム
を使用した液晶パネル基板の引出し透明電極端子と駆動
回路基板の配線電極端子とを接続するに際して、紫外線
硬化樹脂に熱硬化剤を所定量混合したため、仮接着には
熱圧着して紫外線硬化樹脂を熱硬化し、検査を可能と
し、リペアの後及び本接着には加圧しながら紫外線を照
射して紫外線硬化樹脂を完全に硬化できるので、リペア
に適した生産効率の良い製造方法として優れている効果
を有し、液晶パネル基板と駆動回路基板との接続部に対
する外気の影響を小さくし液晶表示装置の信頼性を向上
させることができる。
を使用した液晶パネル基板の引出し透明電極端子と駆動
回路基板の配線電極端子とを接続するに際して、紫外線
硬化樹脂に熱硬化剤を所定量混合したため、仮接着には
熱圧着して紫外線硬化樹脂を熱硬化し、検査を可能と
し、リペアの後及び本接着には加圧しながら紫外線を照
射して紫外線硬化樹脂を完全に硬化できるので、リペア
に適した生産効率の良い製造方法として優れている効果
を有し、液晶パネル基板と駆動回路基板との接続部に対
する外気の影響を小さくし液晶表示装置の信頼性を向上
させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する液晶パネル基
板と駆動回路基板との関連を示す概略断面図である。
板と駆動回路基板との関連を示す概略断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の液晶パネル基板と駆動
回路基板との部分を拡大して示した断面図である。
回路基板との部分を拡大して示した断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例において本接着した後の
液晶表示装置におけるはみ出した紫外線硬化樹脂の状態
を示す側面図である。
液晶表示装置におけるはみ出した紫外線硬化樹脂の状態
を示す側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する液晶パネル基
板と駆動回路基板との関連を示す概略断面図である。
板と駆動回路基板との関連を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の液晶パネル基板と駆動
回路基板との部分を拡大して示した断面図である。
回路基板との部分を拡大して示した断面図である。
１，２ 液晶パネル基板 ３ 引出し透明電極端子 ４ 駆動回路基板 ４Ａ ＴＡＢ基板 ５ 配線電極端子 ６ 熱硬化反応を示す樹脂を含む紫外線硬化樹脂 ７ 導電性粒子 ８ 配線電極端子の表面に形成した突起物
フロントページの続き (72)発明者 鳴海 雄二 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 板垣 雅訓 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 坂寄 寛幸 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 高橋 久雄 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (4)
- 【請求項１】 可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを導電性物質と紫外線硬化樹脂又
は光硬化樹脂を介して接続する液晶表示装置において、
前記の紫外線硬化樹脂又は光硬化樹脂には、液晶パネル
基板のガラス転移点と同じか若しくは低い温度において
熱硬化反応を示す材料を含むことを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項２】 前記熱硬化反応を示す材料としては、ポ
リアミン系熱硬化触媒であり、紫外線硬化樹脂には前記
硬化触媒を０．１ｗｔ％〜０．５ｗｔ％の範囲で含むこ
とを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを導電性物質と紫外線硬化樹脂又
は光硬化樹脂を介して接続する液晶表示装置の製造方法
において、一方の引出し透明電極端子の接続部表面に紫
外線硬化樹脂又は光硬化樹脂を塗布し、前記硬化樹脂に
は液晶パネル基板のガラス転移点と同じか若しくは低い
温度において熱硬化反応を示す材料を含み、引出し透明
電極端子と配線電極端子とを位置合わせした接続部を熱
圧着により仮接続し、導通検査を行い、本接続には加圧
しながら紫外線を照射して前記硬化樹脂を硬化させるこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 仮接続時における熱圧着は、８０〜１１
０℃の温度で行われることを特徴とする請求項３記載の
液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1413592A JPH05203976A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1413592A JPH05203976A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05203976A true JPH05203976A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11852701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1413592A Withdrawn JPH05203976A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05203976A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207436A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-26 | Sony Corp | 平面表示装置 |
| JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2013014755A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP1413592A patent/JPH05203976A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207436A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-26 | Sony Corp | 平面表示装置 |
| JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2013014755A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |