JPWO2004038793A1 - 非接触ｉｄカード類及びその製造方法 - Google Patents

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秋田　雅典
雅典 秋田
佐脇　吉記
吉記 佐脇
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Toray Engineering Co Ltd
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Abstract

本発明は、実用的な電気的特性を有する安価な非接触ＩＤカード類を提供するものであり、本発明の非接触ＩＤカード類は、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接接合せしめた状態に両基板を積層した非接触ＩＤカード類において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられている非接触ＩＤカード類である。

Description

本発明は、非接触ＩＤカード類とその製造方法に関するものである。
従来、アンテナ回路基板にＩＣチップを実装した、所謂、非接触ＩＤカードや非接触タグ等（以下、このようなものを総称して「非接触ＩＤカード類」という）は、各種型式のものが知られている。
その一例として、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大金属電極を形成したインターポーザー基板とで構成するようにして、かつ、該アンテナの金属電極と、該拡大金属電極とを導電性接着材で接合して両基板（アンテナ回路基板と、インターポーザー基板）を積層接合させた構造の非接触ＩＤカード類が知られている（国際公開第０１／６２５１７号パンフレット（図１，１０））。
しかし、この公知技術において用いられている導電性接着材は、樹脂中に導電性粒子を分散させた接着性または粘着性を有するペースト状接着剤またはフィルム状の接着剤である。そのため、両基板を積層接合するに際しては、該導電性接着材をどちらか一方の電極上に塗布または貼付けし、次いで、それを他方の電極との位置を合わせるようにして両基板を積層した後、ヒートツールで加圧加熱することによって両電極を間接的に接合（一方の金属電極と他方の電極との間に、該導電性接着材を介在させつつ、両者を一体化した状態に接合すること。以下同じ。）させている。
しかし、上述したようなペースト状の導電性接着材を用いる場合、電極上に塗布した該ペースト状の導電性接着材に対して、所定の乾燥または半硬化処理を行ってから、他方の電極と位置を合わせるようにして両基板を積層しなければならないという問題があった。
あるいは、また、上述のフィルム状の導電性接着材を用いる場合には、既に乾燥された状態または半硬化された状態にて保護フィルム上に積層されているので、それを電極上に貼付けた後、直ちに他方の電極と位置合わせをするように両基板を積層することはできるものの、かかる貼付けの直後において、電極上に貼着けされた導電性接着材から保護フィルムを剥離しなければならないという問題があった。
このように、前者方法にあっては、導電性接着材の塗布工程と乾燥または半硬化工程が必要であり、後者方法にあっては、導電性接着材の貼着け工程及びフィルム剥離工程が必要であるため、それらに起因した設備費の増大や生産性の低下等を招き、非接触ＩＤカード類の製造コストの低減化を妨げていた。
また、他の例として、上述したような導電性接着材を使用しない例が挙げられるが、この場合においては、アンテナ基板の基材とインターポーザー基板の基材とを接着せしめることによって、アンテナの金属電極と拡大金属電極とを接触せしめるように両基板を積層しているのが普通である。しかし、この場合は、両電極を単に接触させた状態にしているにすぎず、一体化した状態にまで接合をしていないので、導電性接着材を使用して一体化した状態に接合している前述の「間接的な接合」の場合と比較すると、電気的特性が一定せず、しかも、そのバラツキも大きいので、実用に供し得ないという問題があった。
なお、上述の、アンテナの金属電極または拡大金属電極に代えて、樹脂電極を設けることも既に知られているが（前記した国際公開第０１／６２５１７号パンフレットの第１０頁第２５行〜第１１頁第４行、及び第１１頁第１９行〜第２１行）、かかる樹脂電極は、液状の熱硬化性樹脂に導電性粒子を分散せしめてなる導電性樹脂ペーストを、基材上に塗布または印刷して形成したものであり、そのような樹脂ペースト電極（硬化前の樹脂ペーストで形成されている電極をいう。以下同じ。）を形成した場合においては、両電極を加圧加熱して直接的接合（一方の電極と他方の電極との間に導電性接着材を介在させないで両電極を一体化した状態に接合すること。以下同じ。）をすることができるものの、一方において、熱硬化に比較的長い時間を要するため、著しい生産性の低下等を招き、実際の生産上は好ましくないものであった。
本発明は、上述した従来技術における各種の欠点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接的接合をせしめた状態に両基板を積層した構造の非接触ＩＤカード類の分野において、実用的な電気的特性を有する安価な非接触ＩＤカード類を提供すること、およびそのような非接触ＩＤカード類を得るのに好適な製造方法を提供することである。
本発明は、上記課題を達成するため、以下の（１）〜（７）の構成を有する。
（１）基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接接合せしめた状態に両基板を積層した非接触ＩＤカード類において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられていることを特徴とする非接触ＩＤカード類。
（２）前記熱可塑性樹脂の分子鎖の一部が、反応性基で変性されていることを特徴とする上記（１）に記載の非接触ＩＤカード類。
（３）前記ＩＣチップが、前記基材に埋設されて搭載されていることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の非接触ＩＤカード類。
（４）基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とを、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを位置合わせするように積層した後、加圧加熱して両電極同士を直接的に接合する非接触ＩＤカード類の製造方法において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂ペーストを前記基材に塗布してなる樹脂電極として設けられていることを特徴とする非接触ＩＤカード類の製造方法。
（５）前記熱可塑性樹脂として、該熱可塑性樹脂の分子鎖の一部が反応性基で変性されているものを用いることを特徴とする上記（４）に記載の非接触ＩＤカード類の製造方法。
（６）前記ＩＣチップが、前記基材に埋設されて搭載されていることを特徴とする上記（５）に記載の非接触ＩＤカード類の製造方法。
（７）前記導電性樹脂ペーストの塗布が、スクリーン印刷法によって行なわれることを特徴とする上記（４）、（５）または（６）に記載の非接触ＩＤカード類の製造方法。
上述した本発明の非接触ＩＤカード類によれば、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、該アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層した非接触ＩＤカード類において、該拡大電極を、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成した樹脂電極として設けているので、両電極同士を直接的に接合することができることになり、これによって、前述の導電性接着材の塗布工程や乾燥または半硬化工程を省くことができる。
また、上述した本発明の非接触ＩＤカード類の製造方法によれば、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、該アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層した非接触ＩＤカード類を製造するに当たり、拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂ペーストをＩＣチップ搭載基材に塗布して形成した樹脂電極として設けられているので、両電極同士を直接的に接合することができることになり、これによって、前述した導電性接着材の貼着工程やフィルム剥離工程を省くことができるとともに、得られる非接触ＩＤカード類の電気的特性を一定にすることができるため、設備費の削減や生産性の向上等が図れて、接合強度が十分で、かつ優れた電気的特性を有する安価な非接触ＩＤカード類を得る方法を実現できるものである。
図１は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類を説明するための概略モデル平面図である。
図２は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類の構造を説明する概略断面モデル図であり、図１のＸ−Ｘ断面図である。
図３は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類に用いることのできるインターポーザー基板の構造を説明するための一部破砕概略断面図である。
図４は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類に用いることのできるインターポーザー基板の構造を説明するための図であり、図３の概略平面図である。
図５は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類に用いることのできる櫛歯型アンテナを示す概略平面図である。
図６は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類に用いることのできるインターポーザー基板の他の例を示す縦断面図である。
図７は、本発明にかかる非接触ＩＤカード類に用いることのできるインターポーザー基板の他の例を示す縦断面図である。
 符号の説明
１：本発明に係る非接触ＩＤカード類
２：アンテナ回路基板
３ａ，３ｂ：アンテナ金属電極
４：ＩＣチップ
６：アンテナ
７：インターポーザー基板
９：アンテナ回路基板の基材（樹脂フィルム）
１０：インターポーザー基板の基材（熱可塑性樹脂樹脂フィルム）
１１ａ，１１ｂ：拡大樹脂電極
１２ａ，１２ｂ：金属電極
１３ａ，１３ｂ：拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂの細いリード部
１５ａ，１５ｂ：積層導体
１６：絶縁層
１７：絶縁層
本発明に係る非接触ＩＤカード類は、アンテナ回路基板とインターポーザー基板とが積層されて構成されているものであり、その構造の一例を図１および図２に示した。
すなわち、図１は本発明にかかる非接触ＩＤカード類を説明するための概略モデル平面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ断面図である。
図１、図２において図示されているように、本発明に係る非接触ＩＤカード類１は、下側のアンテナ回路基板２の金属電極３ａ，３ｂ（以下、アンテナ金属電極という）と、上側のインターポーザー基板７の拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂとが直接的に接合されていて、すなわち、アンテナ金属電極３ａ，３ｂと拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂとが面接触して両電極が一体化された状態に接合されている。
上述のアンテナ回路基板２は、基材９を構成している樹脂フィルムに、アンテナ６及びそれに接続されたアンテナ金属電極３ａ，３ｂを有して構成されているものである。
また、インターポーザー基板７は、基材１０を構成している熱可塑性樹脂フィルムにＩＣチップ４を付設したものであり、好ましくは埋設してなるものである。すなわち、図３に示す如く、好ましくは、ＩＣチップ４の回路面と基材１０の上面とが実質的に同一平面を形成するように埋設されている。
なお、拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂは、図示の如く、基材１０の上面上からＩＣチップ４の回路面上に延設されている。また、平面図である図４に示す如く、拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂの細いリード部１３ａ，１３ｂに、ＩＣチップ４の金属電極１２ａ，１２ｂが接続されている。該ＩＣチップ４の金属電極１２ａ，１２ｂは、例えばアルミ電極である。アンテナ金属電極３ａ，３ｂも、例えば同様にアルミ電極である。
一方、拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂは、熟可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成されており、この点が本発明で最も重要な点である。「熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成されている」とは、例えば、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂ペーストを用いて、基材１０上に塗布または印刷し、溶剤分を放散させてペーストを乾燥または半硬化させることにより形成することができる。該拡大樹脂電極は、その全体が熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成されている必要は必ずしもなく、少なくとも、該拡大樹脂電極の一部表面が熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で構成されていればよい。
すなわち、上記（１）における「前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられている」とは、拡大電極の少なくとも表面を、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された拡大電極を設けていること」を意味しているものである。従って、拡大電極の表面において、例えば、皮膜として、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂が存在しているものであればよく、母材は、必ずしも、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成されていなくてもよいものである。
上述の如くに、好ましくは、ＩＣチップ４は、基材１０に埋設されているものであり、印刷法、例えば、スクリーン印刷法によって、ＩＣチップ４の金属電極１２ａ，１２ｂと接続するように、拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂを容易に形成することができるものである。
上述の熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂ペーストは、例えば、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解し、それに導電性粒子を分散させたペースト、または、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解するとともに熱硬化性樹脂を溶剤に溶解し、それらの混合物に導電性粒子を分散させたペーストなどを用いることができる。
かかる熱可塑性樹脂は、加熱または冷却に対して短時間に反応して軟化または固化するので、加圧加熱式の電極接合を極めて短時間で行うことができる。
本発明に係る非接触ＩＤカード類は、アンテナ回路基板２とインターポーザー基板７とを、アンテナ金属電極３ａ，３ｂと拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂとを位置合わせをする如くに積層した後、加圧加熱して両電極を直接接合することによって製造することができる。
その際、例えば、下側のアンテナ回路基板２に対し、その上方からヒートツールを降下させて加圧加熱すると、拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂを形成している熱可塑性樹脂が軟化または溶融され、それがアンテナ金属電極３ａ，３ｂに融着するので、両電極を迅速かつ良好に直接的に接合することができる。かかる直接的接合によって、アンテナ金属電極３ａ，３ｂと拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂとが面接触されて一体化された状態に強固に接合されるので、電気的特性が一定し、実用に供することができる。
本発明においては、拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられている限りにおいて、アンテナ電極を、金属電極または樹脂電極のいずれとして設けてもよい。
より具体的には、アンテナ金属電極３ａ，３ｂに代えてアンテナ樹脂電極を設けてもよく、これによっても、アンテナ金属電極３ａ，３ｂ及び拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂを設けている上述の例と同様の効果を得ることができる。
本発明において、アンテナ電極ではなくて拡大電極を、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けている理由は、一般に、アンテナ電極よりも拡大電極の方が大きいので、そこに導電性樹脂ペーストの必要量（実用レベルの接合強度を得ることができるような量）を、良好に塗布または印刷することができるので好ましいからである。
アンテナ金属電極３ａ，３ｂ及び拡大樹脂ペースト電極を設けた場合には、アンテナ金属電極３ａ，３ｂと拡大樹脂ペースト電極とを位置合わせをするように、アンテナ回路基板２とインターポーザー基板７とを積層した後、加圧加熱して両電極を直接的に接合するとよい。アンテナ樹脂電極及び拡大樹脂ペースト電極を設けた場合においても同様である。反応性基で変性した熱可塑性樹脂を用いる場合には、加圧加熱後に、硬化炉に投入して処理する加熱硬化工程を加えることにより接合をより強固にすることができる。
上述の導電性樹脂ペーストに関し、熱可塑性樹脂のみを用いて構成してもよく、あるいは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して用いるようにしてもよい。
熱可塑性樹脂のみを用いる場合の具体例として、熱可塑性樹脂（例えば、ポリエステル系樹脂等）のみを、エタノール、キシレンまたはトルエン等の溶剤に溶解し、それに導電性粒子（例えば、銀粒子）を分散させ、重量比で８０％以上の銀粉と２０％以下の熱可塑性樹脂との混合物が溶剤に溶解されたものが挙げられる。このようなホットメルト系の導電性樹脂を用いることにより、加圧加熱式接合をより短時間で行なうことができる。
また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して用いる場合の具体例として、熱可塑性樹脂（例えば、ポリエステル系樹脂等）を溶剤に溶解すると共に熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂等）を溶剤に溶解し、それの混合物に銀粒子等を分散させたもの、あるいは、高分子量の熱可塑性樹脂（例えば、ポリエステル系樹脂等）の分子鎖の一部を、エポキシ系などの熱硬化性の反応性基で変性し、かかる樹脂を溶剤に溶解し、それに銀粒子などの導電性粒子を分散させたものが挙げられる。
このタイプの導電性樹脂は、ヒートツールで電極接合部を加圧加熱して導通状態に一時的に接合（仮接合）した後で通常の熱硬化処理をすることによって、信頼性が十分な導通状態の接合を得ることができる。
その他の具体例として、エポキシ樹脂で変性した高分子量の熱可塑性樹脂を、低分子量硬化剤で架橋させるタイプの接着剤が挙げられるが、これは、所謂、ホットメルトの特性を有し、保存安定性に優れている一液の熱硬化型接着剤である。疎の架橋構造を形成するので剥離強度と剪断強度のバランスが取れており、優れた耐久性を示す。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合した上述の混合物における熱可塑性樹脂の混合割合は、両樹脂を合わせた全体の樹脂に対する重量比で好ましくは２５％〜９５％、より好ましくは７５％〜９５％である。
従って、そのような混合物を溶剤に溶解して成る導電性樹脂ペーストは、熱可塑性及び熱硬化性のうち、熱可塑性を主とし、熱硬化性が補助的である特性を有している。
熱可塑性樹脂として、上述のポリエステル樹脂の他、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、塩ビ酢ビ樹脂、ポリブタジェン等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂の分子鎖の一部を変性する反応性基として、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、フェノール基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、グリシジル基、（メタ）アクリロイル基、等を用いることができるが、中でも、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、グリシジル基が特に好ましい。
また、導電性粒子としては、銀粒子、銅粒子、金粒子、白金粒子などの貴金属粒子、ニッケル粒子、アルミ粒子、カーボン粒子あるいは銅やニッケル粒子に銀等の貴金属をメッキした粒子が挙げられる。これらの導電性粒子は、単独または２種類以上の混合物であってもよい。銀粒子、銅やニッケル粒子に銀メッキした粒子が信頼性の点でより好ましい。形状は、粒状、鱗片状、板状、樹枝状等、いかなる形状であってもよいが、好ましくは鱗片状である。粒径は、好ましくは０．１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは０．１μｍ〜２０μｍである。
溶剤は、エステル系では、酢酸ブチル、酢酸イソブチルなど、ケント系では、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコールなど、エーテルエステル系では、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトール、ブチルカルビトールなど、炭化水素系では、トルエン、キシレンや各種芳香族炭化水素化合物の混合系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は、単独または２種類以上の混合物であってもよい。
アンテナ回路基板２の基材９についても、絶縁性の単体材としての樹脂フィルムや紙や不織布等であってもよいとともに、インターポーザー基板７の基材１０についても、絶縁性の単体材としての樹脂フィルム若しくは樹脂フィルムを有する積層材（例えば、樹脂フィルムと紙の積層材等）のいずれであってもよい。かかる樹脂フィルムは、熱可塑性のものを選択するのが好ましい。
また、インターポーザー基板７の基材１０に対するＩＣチップ４の搭載は、上述の埋設に限定されず、埋設されていない一般の形態に搭載してもよいが、基材１０を樹脂フィルム好ましくは熱可塑性樹脂フィルムで構成し、かつそれらにＩＣチップ４を埋設するのが薄型化の面から好ましい。
上述のように、拡大電極のみ、あるいは、アンテナの電極及び拡大電極の両電極を、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成した樹脂電極として構成する場合には、かかる電極を、スクリーン印刷により形成するのが好ましい。しかし、これに限定されず、他の方法で形成してもよい。
両電極の接合条件として、ポリエステル系の熱可塑性樹脂のみを含有した導電性樹脂ペーストで拡大電極のみを形成する場合、加圧力は好ましくは２．５ｍｍ×２．５ｍｍ当り１０ｇ〜２０ｋｇ、より好ましくは５０ｇ〜５ｋｇである。具体的には、ヒートツールの温度が１２０℃のとき、０．５秒〜５秒の加圧時間で両電極を接合することができた。このときの両電極の接合抵抗に関して、６０℃、９３％ＲＨの高温高湿試験、−４０℃〜８０℃の冷熱サイクル試験に合格することができた。
ＩＣチップ４の電極１２ａ，１２ｂは、上述のアルミ電極以外のもの、例えば、銅電極、アルミ電極の表面に酸化防止処理（ニッケル、チタン、モリブデン等のメッキ層上に金メッキ層を形成する処理）したものなどであってもよく、かつ、拡大樹脂電極との接続を確実にするためにアンダーバリヤーメタル層（ＵＢＭ層）を形成するのが好ましい。アンテナ金属電極も、上述のＩＣチップ４の電極１２ａ，１２ｂと同様に、アルミ電極以外の銅電極、アルミ電極の表面に酸化防止処理（ニッケル、チタン、モリブデン等のメッキ層上に金メッキ層を形成する処理）したものなどであってもよい。
また、インターポーザー基板７の基材１０を熱可塑性樹脂フィルムで構成することに代えて、アンテナ回路基板２の基材９を熱可塑性樹脂フィルムで構成してもよい。要するに、インターポーザー基板７またはアンテナ回路基板２のどちらか一方または両方の基材を熱可塑性樹脂フィルムで構成してもよい。
上述の熱可塑性樹脂フィルムについても、共重合ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）以外の、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはポリエーテルエチルケトン（ＰＥＥＫ）等からなるものであってもよい。
アンテナ回路基板２のアンテナ６についても、渦巻き型、櫛歯型（図５）のもの等、いかなる型式のものであってもよく、電極接合部の空隙１３に絶縁材１４を充填してもよい。
ＩＣチップ４の埋設についても、上述に限定されず、図６、図７に示す如くに埋設してもよい。図１の埋設においては絶縁層を形成していないが、図６、７の埋設においては絶縁層１６，１７をそれぞれ形成している。
図示した絶縁層１６を形成したＩＣチップ４は、予め準備され、そして、それを、インターポーザー基材１０に形成のテーパー型凹部に挿入して接着剤で固着する。前記テーパー型凹部の形成方法は、インターポーザー基材１０に、加熱したポンチを押し付けて形成する方法等のいかなる方法であってもよい。
なお、図示した如く、絶縁層１６は、電極１２ａ，１２ｂを露出させるように所定パターンに形成されている。これは、電極１２ａ，１２ｂを被覆するようにフォトレジストを塗布して乾燥させた後に、フォトマスクを用いて電極１２ａ，１２ｂ部分のみを露光・現像することによって形成することができる。そのため、電極１２ａ，１２ｂ上に、熱硬化性または熱可塑性の導電性樹脂ペーストを充填して積層導体１５ａ，１５ｂを形成することができるとともに、その後において、積層導体１５ａ，１５ｂと接続するように拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂを形成することができる。
一方、図７の絶縁層１７は、インターポーザー基材１０のテーパー型凹部にＩＣチップ４を挿入して接着剤で固定してから、ＩＣチップ４及び基材１０によって形成された平面上（段差を形成しないように平坦になっている上面上）に形成することができる。これにおいては、拡大樹脂電極１１ａ，１１ｂと基材１０とが、絶縁層１７で全面的に絶縁されている。従って、図６の埋設よりも、図７のそれの方が絶縁性に優れている。
以上説明したように本発明によれば、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接接合せしめた状態に両基板を積層した構造の非接触ＩＤカード類を製造するに際して、アンテナ回路基板のアンテナ電極に対する拡大電極の位置合わせを簡単かつ正確に行うことができるので、ＩＣチップが小型微細化されても、非接触ＩＤカード類の製造コスト（主として実装テスト）の増加防止を図ることができる。従って、本発明は非接触ＩＤカード類の生産において有用に使用することができる。

Claims (7)

  1. 基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接接合せしめた状態に両基板を積層した非接触ＩＤカード類において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられていることを特徴とする非接触ＩＤカード類。
  2. 前記熱可塑性樹脂の分子鎖の一部が、反応性基で変性されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＤカード類。
  3. 前記ＩＣチップが前記基材に埋設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＤカード類。
  4. 基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とを、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを位置合わせするように積層した後、加圧加熱して両電極同士を直接的に接合する非接触ＩＤカード類の製造方法において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂ペーストを前記基材に塗布してなる樹脂電極として設けられていることを特徴とする非接触ＩＤカード類の製造方法。
  5. 前記熱可塑性樹脂として、該熱可塑性樹脂の分子鎖の一部が反応性基で変性されているものを用いることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＤカード類の製造方法。
  6. 前記ＩＣチップが、前記基材に埋設されて搭載されていることを特徴とする請求項５に記載の非接触ＩＤカード類の製造方法。
  7. 前記導電性樹脂ペーストの塗布が、スクリーン印刷法によって行うことを特徴とする請求項４、５または６記載の非接触ＩＤカード類の製造方法。
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