JPH01140579A - 電気回路配線板の接続方法 - Google Patents
電気回路配線板の接続方法Info
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- JPH01140579A JPH01140579A JP29742787A JP29742787A JPH01140579A JP H01140579 A JPH01140579 A JP H01140579A JP 29742787 A JP29742787 A JP 29742787A JP 29742787 A JP29742787 A JP 29742787A JP H01140579 A JPH01140579 A JP H01140579A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は各種エレクトロニクス機器に用いられる配線板
において、導電回路保護、導電性、コネクター接続など
の機能を有する電気回路に関するものである。
において、導電回路保護、導電性、コネクター接続など
の機能を有する電気回路に関するものである。
［従来の技術］
従来の配線板においては、電気回路の電気抵抗を少なく
する為に銅や銀などの金属を用いているので金属保護や
酸化防止のために金メツキや絶縁インクにより保護して
いる。
する為に銅や銀などの金属を用いているので金属保護や
酸化防止のために金メツキや絶縁インクにより保護して
いる。
また、絶縁インクを用いるにあたっては、コネクタ一部
の金属を露出させてハンダ付けを行えるようにしたり、
接点部には安定な導電性インクを印刷するなどしている
。
の金属を露出させてハンダ付けを行えるようにしたり、
接点部には安定な導電性インクを印刷するなどしている
。
以上のことは、ＦＰＣ等の弾性を必要とするものや、メ
ンブレンスイッチ等の導電性インクを用いた回路につい
ても同様であるが、コネクタ一部に関しては、異方性導
電シートを貼り合わせるか異方性導電インクを印刷して
、接続を容易にしている。
ンブレンスイッチ等の導電性インクを用いた回路につい
ても同様であるが、コネクタ一部に関しては、異方性導
電シートを貼り合わせるか異方性導電インクを印刷して
、接続を容易にしている。
［発明が解決しようとする問題点１
以上のように、従来は安定した電気回路配線板を製造す
るにあたっては、金などの高価な金属を使用してメツキ
をし、さらに保護インクでコネクタ一部を残して印刷し
たり、また、メツキを用いなければ、導通部を安定な導
電インクで再度印刷しなければならないため、複雑な工
程を必要とし高価なものとなってしまい、さらにはコネ
クター部のハンダ付けという面倒な作業も残される。
るにあたっては、金などの高価な金属を使用してメツキ
をし、さらに保護インクでコネクタ一部を残して印刷し
たり、また、メツキを用いなければ、導通部を安定な導
電インクで再度印刷しなければならないため、複雑な工
程を必要とし高価なものとなってしまい、さらにはコネ
クター部のハンダ付けという面倒な作業も残される。
これは、導電インクを用いた回路に関しても同様であり
、保護膜と導電膜の印刷、さらに場合によっではコネク
タ一部の異方性導電インクの印刷を行うため、非常に複
雑な工程をとらねばならないことから、必然的に高価な
ものとなってしまう。
、保護膜と導電膜の印刷、さらに場合によっではコネク
タ一部の異方性導電インクの印刷を行うため、非常に複
雑な工程をとらねばならないことから、必然的に高価な
ものとなってしまう。
［問題点を解決するための手段］
そこで本発明は、絶縁性、導電性及び接着性を有する異
方性導電インクを印刷することにより問題を解決しよう
とするものである。
方性導電インクを印刷することにより問題を解決しよう
とするものである。
導電性粒子を熱可塑性樹脂に分散させた異方性導電イン
クによる印刷膜は、通常絶縁性なので、基板全面に印刷
することにより回路の保護膜としての性質を示す。
クによる印刷膜は、通常絶縁性なので、基板全面に印刷
することにより回路の保護膜としての性質を示す。
また、スイッチ部などの導電性を有する部分には離型性
の良い治具か、金型などを用いてホットプレスを行い、
金属粒子を露出させることにより簡単に導通が得られる
接点機能を示す、さらに、コネクター接続部については
、従来からの異方性導電インクの接続法と同様に、フレ
キシブルコネクターをホットプレスすることにより、接
着及び導通が得られる。
の良い治具か、金型などを用いてホットプレスを行い、
金属粒子を露出させることにより簡単に導通が得られる
接点機能を示す、さらに、コネクター接続部については
、従来からの異方性導電インクの接続法と同様に、フレ
キシブルコネクターをホットプレスすることにより、接
着及び導通が得られる。
［実施例−■］
銅−ガラスエポキシ板をエツチングにより回路２とした
基板全面３に（第１図）、異方性導電インク１を全面に
スクリーン印刷して、スイッチとしての導電性が必要な
部分を、ふっ素コーティングを行っな治具により熱圧ｅ
６することにより、金属粒子７が表面に露出して、銅回
路との導通が得られる接点機能を示した（第２図）、。
基板全面３に（第１図）、異方性導電インク１を全面に
スクリーン印刷して、スイッチとしての導電性が必要な
部分を、ふっ素コーティングを行っな治具により熱圧ｅ
６することにより、金属粒子７が表面に露出して、銅回
路との導通が得られる接点機能を示した（第２図）、。
そして、コネクター接続部にＦＰＣコネクター８等のリ
ード線を熱圧着したところ良好な接着性及び導電性が得
られた（第３図）。
ード線を熱圧着したところ良好な接着性及び導電性が得
られた（第３図）。
［実施例−■］
ポリエステルフィルムに導電性銀インク１でスクリーン
印刷を行い、回路としたフィルム全面に異方性導電イン
クを印刷して、実施例−■と同様にふっ素コーティング
を行った治具により熱圧着したところ、この部分の金属
粒子が露出し、この部分の接点ｍ能及びコネクター機能
を確認したところ良好な結果を得た。
印刷を行い、回路としたフィルム全面に異方性導電イン
クを印刷して、実施例−■と同様にふっ素コーティング
を行った治具により熱圧着したところ、この部分の金属
粒子が露出し、この部分の接点ｍ能及びコネクター機能
を確認したところ良好な結果を得た。
［発明の効果］
以上のように配線板上に異方性導電インクを印刷するこ
とにより、基板の安定性が増し、なおかつ接点及びコネ
クター機能を与えることができるので、工程が簡素化で
き、またさらに金メツキなどを用いる必要が無いので大
幅なコスト低減が可能になる。
とにより、基板の安定性が増し、なおかつ接点及びコネ
クター機能を与えることができるので、工程が簡素化で
き、またさらに金メツキなどを用いる必要が無いので大
幅なコスト低減が可能になる。
第１図は、本発明の異方性導電インクを印刷した基板図
。 第２図は、接点部を熱圧着することにより導電粒子を露
出させた状態図。 第３図は、回路端子にフレキシブルコネクターを熱圧着
で接続した図。 １・・・・異方性導電インク膜 ２・・・・導電回路 ３・・・・ベース基板 ４・・・・フレキシブルコネクターベースフィルム５・
・・・フレキシブルコネクター導電部６・・・・熱圧着
部 ７・・・・金属粒子８・・・・ＦＰＣコ
ネクター
。 第２図は、接点部を熱圧着することにより導電粒子を露
出させた状態図。 第３図は、回路端子にフレキシブルコネクターを熱圧着
で接続した図。 １・・・・異方性導電インク膜 ２・・・・導電回路 ３・・・・ベース基板 ４・・・・フレキシブルコネクターベースフィルム５・
・・・フレキシブルコネクター導電部６・・・・熱圧着
部 ７・・・・金属粒子８・・・・ＦＰＣコ
ネクター
Claims (1)
- 電気回路配線板上に、導電粒子を熱可塑性樹脂に分散さ
せた異方性導電インクを印刷して保護膜とし、導通が必
要な部分を治具にて熱圧縮し、導電粒子を露出させ、こ
の部分にリード線を接続する配線板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29742787A JPH01140579A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電気回路配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29742787A JPH01140579A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電気回路配線板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140579A true JPH01140579A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17846372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29742787A Pending JPH01140579A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電気回路配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01140579A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038793A1 (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | Toray Engineering Company,Limited | 非接触ｉｄカード類及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041429A (ja) * | 1984-07-20 | 1985-03-05 | 株式会社日立製作所 | 植物栽培用養水変質防止構造 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP29742787A patent/JPH01140579A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041429A (ja) * | 1984-07-20 | 1985-03-05 | 株式会社日立製作所 | 植物栽培用養水変質防止構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038793A1 (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | Toray Engineering Company,Limited | 非接触ｉｄカード類及びその製造方法 |
| US7275696B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-10-02 | Toray Engineering Company, Limited | Non-contact ID card and the like and method for manufacturing same |
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