JPS5821391A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＬＳｉ回路素子等のリード端子を有する電子部
品の実装装置に関し、特に半田付不可能な配線基板に採
択して好適なものである。

従来、低価格基板として金メツキ配線を用いず、カーボ
ン配線或いはカーボン被覆した配線を備える基板を用い
る場合、半田付が不可能である為、外力からの圧着によ
り電気的な導通と部品の固定が行われている。

即ち、従来の部品実装装置は第１図に平面図、第２図に
その断面図を示すように部品端子４と基板端子６との接
続固定は次のようにして行われる。

つまり、ホットメルト接着剤２を塗布したべ」不フィル
ム１を用いて、部品端子４と基板端子６とを圧着接続に
より電気的に接続する。

しかし、このホットメルト接着剤による接続法は、振動
や歪応力等が基板に加えられた場合、部品端子４の接触
部が基板端子６から外れたり、浮き上ったりすることに
より、導通の信頼性を著しく低下させるなどの欠点があ
った。

本発明は上記従来の欠点を除去する為になされたもので
、半田付は不可能な配線基板への部品取付けの導通の信
頼性を著しく向上させることができる電子部品の実装装
置を提供せんとするものである、。

以下、本発明装置の一実施例について説明する、１第３
図は同装置の断面図、第４図は同図のＡ−Ａ′線に於け
る切断々面図を表わし、第２図と同一部分には同一符号
を以って表わす。

図中、１は導電、性を有し−ないべ着剤、例えばホノド
メルト接着剤２を塗布したベース・フィルム、３はＬＳ
ｉ等の電子部品、４はそのリード端子、５は基板端子６
を有する配線基板であり、本発明によれば、上記ホット
メルト接着剤２の塗布と共に導電性接着剤７、例えばカ
ーボン、金属粉等を分散−させたホットメルト接着剤或
いは導電性樹脂をスクリーン印刷などの方法で塗布し７
ておき、この導電性接着剤７を介して部品端子４を配線
基板５の電極端子６に圧着することにより、基板端子部
６と部品端子部４との接着面以外の面からも導通を得る
ことが出来るため、著しい導通の信頼性を向上させるこ
とが可能になる。即ち、導電性接着層７は部品端子４と
接触する基板の電極端子以外の電極端子に対しても電気
的に接続されるから部品端子４の接触部が基板電極から
振動や歪応力等により少々外れても、導電性接着層７に
より部品端子４と基板端子６との接続が保たれる結果と
なる。また、導電性接着層７はホットメルト接着剤２等
を塗布したフィルムシート１にスクリーン印刷により塗
布できるため、同時に多数枚をスクリーン印刷により塗
布し第４図の如く形成することが可能である。また、導
ｙ性ホ・ノドメルト接着剤を使用した場合、部品端子に
直接接着するために部品端子（錫メッキ等）の酸化が防
止され、低電流機器の場合の酸化による導通の劣化が防
ＩＥユされる。なお、接着剤２を除去し、導電性接着剤
７のみで実現できることはもちろんである。

以上説明したように本発明の装置によれば、半田付不可
能な配線基板への電子部品取付けの信頼性が著しく向上
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品実装装置の平面図、第２図は同
装置の要部断面図、第３図は本発明に係る電子部品実装
装置の要部断面図、第４図は第３図のＡ−Ａ’　線に於
ける切断々面図を表わす。 図中、１：ベース・フィルム　　２：ホ・ントメルト接
着剤　　３：電子部品　　４：部品端子５：基板　　６
：基板接続端子　　７：導電性接着層 代理人　弁理士　　福　士　愛　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　接着層を有するベース・フィルムを用いて電子部
   品のリード端子を配線基板上の電極端子に圧着固定−し
   、上記部品端子と基板端子を電気的に接続するものに於
   て、上記フィルムと上記部品端子間に導電性接着層を介
   在させたことを特徴とする電子部品の実装装置。