JPH04304609A - 表面実装型回路モジュールの端子電極へのメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表面実装型の例えば
ハイブリッドＩＣ等の回路モジュールの端子電極に電解
バレルメッキを施す方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は、表面実装型回路モジュールの一
例を示す概略斜視図である。

【０００３】この回路モジュールは、基板２の二つの端
面部に複数の端子電極４をそれぞれ形成して、表面実装
型とされている。

【０００４】基板２は、例えば、積層構造をしていて内
部に複数の積層コンデンサが形成されている。そして内
部のコンデンサは、例えば内部で互いに適当に接続され
ており、またその内の幾つかのコンデンサ電極と所要の
端子電極４とが内部で電気的に接続されている。また、
図示しないけれども、この基板２の表面に所要のパター
ンで膜抵抗体を印刷したりチップ半導体をマウントした
りしており、このようにして全体が一つの回路モジュー
ルとして構成されている。

【０００５】このような回路モジュールにおいては、そ
の回路構成上、複数の端子電極４間を導体で接続してお
く必要のある場合がある。例えば、このような回路モジ
ュールを回路基板（マザーボード）に取り付けたときに
相手側の回路との関係で、二つの端子電極４のいずれで
接続するか分からないために、図２に示すように、二つ
の端子電極４間を基板２の表面に形成した導体６で接続
しておかなければならない場合がある。

【０００６】一方、このような表面実装型の部品は、小
型にするほど、各端子電極４間の間隔が狭くなって、回
路基板への半田付け時に、端子電極４間がショートする
可能性が高くなる。特に、端子電極４の半田付け性が悪
いと半田がはみ出してショートしやすくなるので、各端
子電極４の半田付け性を良好なものにする必要があり、
その一つの方法として、端子電極４の下地の電極（例え
ば銀パラジウム電極）の表面に例えば銅メッキを電解バ
レルメッキによって施している。

【０００７】電解バレルメッキは、簡単に言えば、バレ
ルの中に多数の被メッキ物（この場合は上記のような回
路モジュール）と導電性のメディア（例えば金属ボール
）とを収納し、これらをメッキ液中でゆっくりと回転さ
せると、メディアが被メッキ物（上記回路モジュールの
場合はその端子電極４）と接触したときに、そのメディ
アを介してバレル内の陰極と導通して析出反応が起こり
メッキが施されるというものである。従って、電解バレ
ルメッキでは、メディアと被メッキ物との接触確率でメ
ッキ膜厚は異なるが、バレルを回転させているため、通
常はメッキ膜厚はほぼ均一になる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図２に示し
たような回路モジュールに電解バレルメッキを施す場合
、その各端子電極４に対するメディアの接触確率はほぼ
等しいとしても、導体６で接続された二つの端子電極４
は、そのいずれにメディアが接触しても両方の端子電極
４にメッキが施されるため、他の端子電極４に比べてメ
ッキ膜厚がかなり（２倍近く）厚くなる。

【０００９】メッキ膜厚は、薄過ぎると半田付け性や半
田耐熱性が劣るので最低膜厚以上にしなければならない
が、逆に厚過ぎると機械的強度が弱くなって外部からの
力によって剥がれやすくなるため、通常は最低膜厚以上
でできるだけ薄くする。

【００１０】ところが、上記端子電極４に対するメッキ
膜厚を最低膜厚程度に設定しても、従来の方法では、導
体６によって接続された端子電極４にはかなり厚くメッ
キ膜が付くため、そのメッキ膜が剥がれやすくなるとい
う問題がある。

【００１１】そこでこの発明は、基板の表面に複数の端
子電極が形成されており、しかもその内の少なくとも二
つを導体で接続しておく必要のある表面実装型回路モジ
ュールの各端子電極に電解バレルメッキを施す場合に、
各端子電極に対するメッキ膜厚を均一にかつ薄くするこ
とができる方法を提供することを主たる目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明のメッキ方法は、前記導体の一部分を基板の
表面に露出している部分で予め切り離しておき、その状
態でメッキを施し、そしてメッキ後に前記導体の切り離
していた部分を導電体で接続することを特徴とする。

【００１３】

【作用】上記方法によれば、回路モジュールにメッキを
施すときは、その各端子電極は電気的にそれぞれ独立し
ているので、各端子電極に対するメッキ膜厚を均一にか
つ薄くすることができる。しかもメッキ後は、前記導体
の切り離していた部分を導電体で接続するので、所要の
回路構成を得ることができる。

【００１４】

【実施例】図１は、この発明に係るメッキ方法の工程の
一例を示す図である。図２の例と同一または相当する部
分には同一符号を付し、以下においてはそれとの相違点
を主に説明する。

【００１５】この実施例においては、図１（Ａ）に示す
ように、前述したような基板２の表面に形成する導体６
の途中にギャップ６ａを設けて、当該導体６をその部分
で予め（即ちメッキ前に）切り離しておく。ギャップ６
ａの両側には、後述する導電体１０で接続しやすくする
ために、この例のようにランド部６ｂを設けておいても
良い。このようなギャップ６ａ等を有する導体６は、例
えばスクリーン印刷による厚膜形成技術等によって簡単
に形成することができる。

【００１６】そして、上記のような状態の回路モジュー
ルに対して、前記と同様にして電解バレルメッキを施す
。このとき、回路構成上、基板２上に膜抵抗体等を形成
していてその保護膜として、例えば図１（Ｂ）に示すよ
うに、基板２上の所定領域に耐メッキレジスト膜８を形
成する場合があるが、その場合は、同図中にハッチング
を付したように、各端子電極４および導体６の露出した
部分がメッキされる。このレジスト膜８は、メッキ後に
全て剥離しても良いし、耐半田レジストとして使用する
場合は、少なくともランド部６ｂの周りを剥離すれば良
い。この例では全て剥離するようにしている。勿論、こ
のようなレジスト膜８を設けない場合もあり、その場合
は導体６およびランド部６ｂもその全面に亘ってメッキ
されるが、特に支障はない。

【００１７】そして、メッキ処理後に、図１（Ｃ）に示
すように、導体６のギャップ６ａを導電体１０によって
接続する。この導電体１０は、例えば導電樹脂ペースト
、半田、ジャンパーチップ等である。

【００１８】この方法によれば、メッキ処理時は、各端
子電極４は電気的にそれぞれ独立しているので、各端子
電極４に対するメッキ膜厚を均一にかつ薄くすることが
できる。従って、各端子電極４の機械的強度が向上し、
それによって信頼性も向上する。

【００１９】しかもメッキ後は、導体６のギャップ６ａ
を導電体１０によって接続するので、所要の回路構成を
得ることができる。

【００２０】なお、この発明が適用できる回路モジュー
ルの構成は、上記例のようなものに限定されるものでは
ない。

【００２１】例えば、上記例と違って、２以上の端子電
極４間を接続する導体が基板２の内部に設けられていて
も良く、その場合は、当該導体の一部分を基板２の表面
に露出させてその部分で切り離しておけば良い。

【００２２】また、回路基板２は、上記例のような積層
構造以外のもの、例えばアルミナ等から成る単なる絶縁
基板等でも良い。

【００２３】また、この発明は、三つ以上の端子電極間
を導体で接続しておく必要のある場合にも勿論適用する
ことができる。

【００２４】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、メッキ
処理時は各端子電極は電気的にそれぞれ独立しているの
で、各端子電極に対するメッキ膜厚を均一にかつ薄くす
ることはできる。従って、各端子電極の機械的強度が向
上し、それによって信頼性も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　この発明に係るメッキ方法の工程の一例を
示す図である。

【図２】　　表面実装型回路モジュールの一例を示す概
略斜視図である。

【符号の説明】

２　　基板 ４　　端子電極 ６　　導体 ６ａ　　ギャップ １０　　導電体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板の表面に複数の端子電極が形成さ
   れており、しかもその内の少なくとも二つを導体で接続
   しておく必要のある表面実装型回路モジュールの各端子
   電極に電解バレルメッキを施す際に、前記導体の一部分
   を基板の表面に露出している部分で予め切り離しておき
   、その状態でメッキを施し、そしてメッキ後に前記導体
   の切り離していた部分を導電体で接続することを特徴と
   する表面実装型回路モジュールの端子電極へのメッキ方
   法。